1、 伟明胶透明胶浆用于吸塑嗦上粘咭纸。12. 白矿油透明液体呈油性涂擦在吸嗦有面防止成品磨花。13. 洗面水透明液体有气味易挥发为清洁剂HIPSABS胶件清洗少量注意爆裂。14. 酒精透明液体有洒样气味（不可用硬胶易爆裂）15. 防白水透明液体有气味擦胶件飞油及油污（不可用太多）16. 抹油水透明液体有气味擦胶件飞油及油污。17. 碧丽珠适用于清洁剂包装用清洁产品外观擦抹灰尘飞油。备注PC料PP料为不溶性胶料哥罗芳=化胶水哥罗芳的化学成分：就是三氯甲烷，俗名氯仿，含碳、氢、氯三元素，化学式chcl3，有关资料为：化学药品词典，高銛编译，上海科学技术出版社，1960年4月第一版，第301页：哥羅仿
2、，（chloroform），三氯甲烷之音译也。化工词典，王箴主编，化学工业出版社，1992年7月第三版，第803页：氯仿chloroform；trichloromethane chcl3,又称三氯甲烷。无色透明易挥发的液体，稍有甜味。密度1.4916，熔点-63.5，沸点61.2。不易燃烧，微溶于水，溶于乙醇、苯、石油醚等。手机模具设计技术规范经验谈1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。第三次为
3、T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。考虑轻重的顺序：质量-结构-ID 成本其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。设计：1）建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。2）建模时将硬件取零件图纸的最大值3）设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸4）手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5）壁厚必须在1.0以上（为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择）。6）胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7）尽力减少配
4、合部分（但是不代表减少必要的配合）。8）音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。9）粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10）上下壳的间隙保持在0.3左右。11）防撞塞子的高度要0.35左右。12）键盘上的DOME 需要有定位系统。13）壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14）键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15）保证DOME 后的P
5、CB 固定紧。16）导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm（韩国建议值为2.5-2.7mm）.美工线的距离最好0.2-0.3mm.17）轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18）侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19）FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20）INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。21）螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22）尽量少采用粘接的结构。23）翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24）翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向
6、最好指定。25）重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。26）电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27）电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28）壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29）电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。30）卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）31）局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32）可能的话尽量将
7、配合间隙放大。33）天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34）转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。35）PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5（此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值）36）设计关键尺寸时考虑留出改模余量。37）行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38）配合部分不要过于集中。39）天线连接片的安装性能一定考虑。40）内LENCE 最好比壳体低0。0541）双面胶的厚度建议取0.1542）设计一定要考虑装配43）基本模具制作时间前后顺序 键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15
8、天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合） 天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）44）最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。45）后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。46）图纸未注公差为0.05mm;角度5.请将Camera Module上方保留最小空间1.65mm给机构设计,原因如下:0.45+1.20=1.65mm0.45:Gap 1.20: Camera disk thickness6.请将PCB左方与Keypad保留最小空间2.70mm给
9、机构设计,原因如下:0.80+0.10+0.80+1.00=2.70mm0.80:Decration thickness0.10:Adhesive thicknessKeypad thickness1.00:Rubber thickness7.请将PCB板与外壳之间保留最小空间1.50mm给机构设计,原因如下:0.30+1.20=1.500.30:Clearance Plastic thickness8.请将天线与后盖之间保留最小空间1.50mm,给机构设计,原因如下:1.20+0.30=1.50mmGap9.请将Switch与前壳之间保留最小空间2.85mm给机构设计,原因如下:0.15+0
10、.70+0.50+1.50=2.85mm0.15:Distence between Switch and Rubber0.70: Thickness of Rubber foot0.50: Thickness of rubber pad1.50 Distence between rubber pad and front Cover二次成形模具与双色模具现在市场上流行越来越多二次成型模具与双色模具。特别是二次成型模具（包胶模，主要是软胶包硬胶），在手机外壳应用最广，像NOKIA的高档机型被用的最多，如5210、5140等手机。其中软胶常用人工橡胶、TPU、TPR等胶料，硬胶可为ABS、PC等。下
11、面就二次成型模具与双色模具在模具结构及制造上的区别做简要介绍:A,双色模具：两种塑胶材料在同一台注塑机上注塑，分两次成型，但是产品只出模一次的模具。一般这种模塑工艺也叫双料注塑，通常由一套模具完成，且需要专门的双色注塑机。B,包胶模具（二次成型）：两种塑胶材料不一定在同一台注塑机上注塑，分两次成型；产品从一套模具中出模取出后，再放入另外一套模具中进行第二次注塑成型。所以，一般这种模塑工艺通常由2套模具完成，而不需要专门的双色注塑机。二次成型模具（包胶模）与双色模具概述:二次成型模具在设计应注意硬胶件的定位,需做到可靠的封胶且在胶件上有反斜度孔,防止拉胶变形.双色模具目前市场上日益盛行,于这种工
12、艺可以使产品的外观更加漂亮，易于换颜色而可以不用喷涂,但造价昂贵,技术要求高.1，Cavity的两个形状是不同的，分别成型1种产品。而Core的两个形状完全一样。2，模具的前、后模以中心旋转180o后，必须吻合。设计时必须做这个检查动作。3，注意顶针孔的位置，最小距离210mm。大的模具须适当增加顶棍孔的数量。并且，由于注塑机本身附带的顶针不够长，所以我们的模具中必须设计加长顶针，顶针长出模胚底板150mm左右。后模底板上必须设计2个定位圈。4，前模面板加A板的总厚度不能少于170mm。请仔细查看这种型号的注塑机的其它参考数据，比如，最大容模厚度、最小容模厚度、顶棍孔距离等。5，三板模的水口最
13、好能设计成可以自动脱模动作。特别要注意软胶水口的脱模动作是否可靠。6，前侧SPRUE的深度不要超过65mm。上侧（大水口）SPRUE的顶部到模胚中心的距离不小于150mm。7，在设计第二次注塑的CAVITY时，为了避免CAVITY插（或擦）伤第一次已经成型好的产品胶位，可以设计一部分避空。但是必须慎重考虑每一处封胶位的强度，即：在注塑中，是否会有在大的注塑压力下，塑胶发生变形，导致第二次注塑可能会有批锋产生的可能？8，注塑时，第一次注塑成型的产品尺寸可以略大，以使它在第二次成型时能与另一个CAVITY压得更紧，以达到封胶的作用。9，注意在第二次注塑时，塑胶的流动是否会冲动第一次已经成型好的产品，使其胶位变形？如果有这个可能，一定要想办法改善。10，在A、B板合模前，要注意前模Slider或Lifter是否会先复位而压坏产品？如此，必须想办法使在A、B板先合模，之后前模的SLIDER或LIFET才能复位。
