1、2 范围 本规范规定了刻蚀+PECVD车间操作过程中的注意事项，本规范适用于刻蚀+PECVD车间全体工艺工程师。3 相关文件 无4 定义5 职责刻蚀+PECVD车间全体工艺工程师对此项工作负责。6 环境无7 职业健康安全8 管理内容8.1 相关规章制度8.1.2 车间规章制度：不准在车间睡觉、小说或玩游戏，不能做与工作无关的事情，如无特殊情况当班人员必须做到接异常反馈后20分钟内赶到异常发生现场，被发现违规一次扣绩效10分，同一错误累计发现3次扣除当月奖金并呈递书面检讨；8.1.3 交接班制度：接班工程师必须在接班15分钟之前到达车间，迟到15分钟扣绩效10分，无特殊原因迟到超过30分钟计旷工
2、；接班工程师必须清楚前一班的18#比例及返工比例和设备及品质异常，接班工程师有权要求前一班工程师对当班异常作出详细的解释，接班工程师对前一班异常情况和处理措施未交接清楚一次扣绩效10分；8.1.4 异常分析报告制度：对超出指标范围和重大异常必须反馈主管，未经主管同意必须下班前完成一份详细的异常报告随日报或单独发送至主管和经理，分析报告必须包括异常描述，异常分析过程及异常分析结论和预防措施；出现重大异常和指标超标未给出分析报告扣绩效10分，给出详细报告给予1030分绩效加分；8.1.5 日报和日检表的填写制度：对日报和日检表填写不完整一次扣绩效分10分，对日报和日检项目弄虚作假，被发现一次扣30
3、分，被发现三次扣除当月奖金，对日检数据进行分析，并及时联系其他部门修复设备，避免一次品质异常加考勤10分；8.2 工艺工程师值班工作流程图异常分析结束正常8.3 日常工作要求8.3.1.板式PECVD换管跟踪：监督生产换管期间对石墨框进行打磨，检验换管后抽真空时间及inline数据是否正常，若换管后膜厚均匀性或电池性能有异常，首先要求设备检查换管是否正常，设备确认正常，inline参数在控制线以内必须观察其4个小时内运行状况，若有异常立即要求设备检查或换管。8.3.2. 管式PECVD维护：设备进行清理石英管等操作后，对机台先进行漏率测试，漏率在正常范围内可进行单排或整舟实验。8.3.3.石墨
4、舟清洗烘舟确认：对清洗后石墨舟进行检查，石墨舟上不能残留氮化硅，并在石墨舟上确认清洗效果，清洗正常后方可同意生产烘舟，持续跟踪烘舟效果，烘舟确认时边缘不能发红，对刚烘过的舟必须先进行单排实验，再进行整舟实验，持续观察前两舟镀膜效果，及时调整沉积时间；对单舟连续出现5片以上现失败片石墨舟必须进行原因分析和解决措施，怀疑石墨舟损坏、电极松动变形或邻近清洗周期，必须有充分的数据证明其论点。8.3.4 清洗机换酸流程及效果确认：8.3.5 .设备故障或停电复机：对于设备故障根据实际情况进行实验，实验原则为由少到多循序渐进原则，对于故障和停机前的硅片必须追踪和妥善处理，并对故障和停机造成的品质异常作详细
5、记录，严重者形成报告，停电复机流程严格按照停机复机流程进行，跟踪复机结果。8.3.6 18#片统计分析：8.3.6.1 预防：值班过程中除日常点检外，必须加强对刻蚀机辉光过程的巡检力度，并监督生产对每组辉光过程进行参数记录和电阻率检测，发现数据作假必须记入巡检项目违规项目中；8.3.6.2 统计：每个班接班后对生产前一个班的18#好片进行分析，统计漏浆、摩擦、返工、等各种类型比例；并在包装报表上查18#碎片，统计虚印、一字中裂、十字中裂、穿孔等比例，并对18#碎片数目和种类进行抽查，发现种类和数目不对或某项比例异常要求当班班长和前一个班长沟通，给出合理的解释；若18#好片和18#碎片的总数大于
6、印刷电池性能汇总总数，要求生产给出合理解释。8.3.6.3 反馈：当班巡查18#或接到印刷生产或工艺反馈时：单晶或多晶出现连续20片18#或单线超过150片，立即通知主管工程师，超过500片/线在必要时应通知工艺部经理。8.3.6.4 分析：各线的18#片的情况，对单批超过20片的做详细记录，并调查原因，各班18#片比率单晶超过0.15%，多晶超过0.6%，线间和不同车间18#比例差异超过0.2%；由当班工程师及时的对原因进行分析;18#超标或某项比例和某机台突然飘高，必须分析原因；严重超标者必须有结论性分析，更严重者以18#分析报告形式随日报一起发出；分析18#时除了对比各机台片源差异和18
7、#外观之外还必须借助热成像仪器和EL、高倍显微镜等仪器进行分析。8.4 异常处理流程8.4.1 刻蚀异常刻蚀异常表现为刻蚀机异常、刻蚀不完全和水痕片三种。 8.4.1 刻蚀机异常 8.4.1.1异常现象：主抽压力异常、送气压力异常、辉光功率异常、辉光颜色异常、驻波比异常等设备异常现象。 8.4.1.2 异常处理：对当组硅片进行电阻率检测，正常则下传，异常组则重刻，同时追踪前面刻蚀硅片，尽量拦下未镀膜硅片；并通知生产保修设备。若检测无异常，则通知设备作微调，空刻观察正常后恢复生产。 8.4.1.3 复机：对设备维修正常后的刻蚀机进行必要的复机，首先进行空刻观察各项参数是否正常，设备未更换配件只需
8、第一组附实验单跟踪，若设备更换射频电源和流量计时需先做一组实验，正常后交付生产。8.4.2 刻蚀检测异常 8.4.2.1 异常现象：面检测为N型，或边缘显示为N型，电阻测试超出最低值。 8.4.2.2 异常处理：首先检查测量仪器是否正常及测量手法是否准确，若二者均无异常，若面检测为N型硅片立即返前段工艺测试方块电阻，确定是否反面、未扩散或返工片扩散不均匀；对边缘检测为N型，用电阻仪对各边进行测试，电阻值低于正常范围，该组硅片重刻，检测范围正常，可以由少到多的原则进行实验下传，同时对该组刻蚀机台进行空刻观察，并追踪异常组前面几组硅片。 8.4.2.3 复机：通知生产保修，修复后追踪其修复措施，并
9、进行空刻后附实验单下传一组硅片，正常后恢复生产。 8.4.3 印刷连续出现18#异常8.4.3.1 异常现象：对连续出现大量的18#所对应的疑似刻蚀不净，则按照18#异常处理流程进行相应处理。8.4.3.2 异常处理：发现连续出现18#片，首先通过电池性能数据判断是否为未刻蚀或刻蚀不净，若能初步判断则立即通知刻蚀生产停用该组刻蚀机，并追踪该刻蚀机前几组硅片暂时不下传，下传遵循由少到多原则，刻蚀不净硅片返回重刻，若无法判定刻蚀不净，可以通过热成像和刻蚀机时间记录判断。8.4.3.1 复机：对刻蚀机进行空刻，并对后续刻蚀硅片进行跟踪，若无异常则可交付生产，若空刻异常则通知生产保修。8.4.4 水痕
10、片异常 8.4.4.1 异常现象：出现水痕后立即空刻观察刻蚀机是否异常，并立即通知主管工程师 8.4.4.2 异常处理：对水痕片进行集中下传，并对当日出现的水痕片进行仔细统计8.4.5. 去PSG清洗异常8.4.5.1 异常描述：去PSG清洗不净是指硅片表面留有亲水性物质，导致硅片表面或边缘留有水迹，根据实际情况查看硅片清洗不干净的状况，硅片表面沾有大片水迹还是小的水滴，是表面有水还是边缘有水，若连续出现500片以上清洗不净，应立即通知主管工程师，连续出现1000片应通知工艺部经理.8.4.5.2 异常处理：查看清洗不净片源和该组前后组清洗情况，前后正常则可判断为硅片本身清洗不干净，立即甩干后
11、重新清洗一次，清洗前后各取两片进行对比，清洗效果有改 善，则结合换酸时间和酸槽洁净程度要求加酸或换酸，加酸每次建议加4升。8.5 PECVD异常8.5.1板式 PECVD镀膜后硅片颜色异常，包括发白、发红或色差8.5.1.1 整石墨框硅片发白，增加带速；整石墨框硅片发红，减小带速；每石墨框硅片同一列连续发红，应为有硅片在石墨框运行当中掉落在气孔上，挡住气孔，应通知生产联系设备工程师打开仓盖，清理挡住气孔的硅片，并将仓内的碎硅片及氮化硅用吸尘器清理干净；8.5.1.2 设备运行一段时间后经过较长时间的停机，由于停机而降温导致氮化硅脱落挡住气孔，需打开仓盖清理反应仓，以免因仓内氮化硅太多导致红片；
12、8.5.1.3 石墨框内硅片连续性的出现整行的色差，应为石墨条磨损严重导致运行中打滑或仓内护槽翘起，应首先检查石墨条，如石墨条完好则联系设备工程师开仓检修；8.5.1.4 石墨框内硅片有半框硅片发红或发白，调整颜色异常位置相反方向的功率，发红则加功率，发白则减功率，但功率调整200W以内不能解决问题要通知工艺主管工程师8.5.1.5 板式PECVD连续出现150片镀膜失败片则应及时通知工艺主管工程师，连续出现300片则通知工艺部经理8.6 管式PECVD异常主要包括镀膜工艺中途停止、整舟未镀上膜、镀膜后整舟发黄（红）、整舟色差、部分位置色差（失败片）等常见异常现象8.6.1对于未镀上膜的情况，
13、首先检查是否有掉片，若有掉片（碎片），应将其取出置入档片后送到别的炉管进行第二次镀膜，具体操作按照Rework流程处理；若没有掉片，则查看是否炉管设备有问题或动力有异常，有异常则通知设备进行检修8.6.2镀膜完毕整舟发黄，先测量薄膜厚度，根据厚度进行不同时间的重镀膜处理；若出现发红，则按照类似方式进行Rework处理8.6.3若镀膜后连续发现整舟色差较为严重，则首先查看石墨舟是否有问题，如破损、石墨电极损坏等，无异常则立即通知主管工程师8.6.4若发现色差较为严重或失败片较多，则首先查看是某石墨舟的个别情况还是所有石墨舟均叫严重，若为前者，则立即停用该石墨舟，若为后者，则立即通知主管工程师 8
14、.7 OCAP单异常处理8.7.1相关规定：OCAP单填写必须责任单位明确，分析过程必须清晰，必须后续跟踪调试结果和原因不明OCAP单，对OCAP单填写不详细一次扣绩效10分，对OCAP单填写规范且能查找出根本原因和解决措施者，绩效加20分 8.7.2异常硅片处理：膜厚折射率超过返工标准,配合生产挑出异常硅片,作为返工片处理. 8.8 停电复机处理流程8.8.1相关规定：停电分为无计划闪断和有计划停电，对于无计划闪断必须立即反馈主管，并对机台内在制品进行rework处理，准确记录停电造成的影响并形成报告，有机划停电必须对比镀膜机台停机前后inline及各项电池性能参数，并形成停电复机前后对比实
15、验报告。8.8.2异常硅片处理：对在制品必须追踪到每个机台每组硅片，参照停电复机流程进行处理，填写停电复机刻蚀+PECVD停电复机Checklist。8.9 清洗机维护8.9.1相关规定：清洗机换酸每次都要按照换酸周期标准执行，对需要维护的机台在白班交 接班后1个小时内要求生产停用，并及时维护后换酸，工艺和设备需要确认加酸过程中是否存在异常，加药量是否到达工艺要求，工艺需要确认维护效果和换酸后走正常片清洗效果，均无异常后，方可在生产换酸记录上签字将新换酸的机台留作备用，避免另一机台故障时有备用机台。8.9.2清洗机换酸标准：对清洗机换酸必须按照换酸周期进行换酸，每次换酸必须对酸槽进行清洁，每周必须进行大维护,水槽（包括4副槽水槽）和酸槽的大清理；对未按照工艺要求换酸工艺不给确认，并记入日检表中。8.9.3清洗机换酸流程：9 客户特殊要求10 记录10.1 记录清单 刻蚀+PECVD日检表HRC-PE-021-R01（电子档）10.2 记录保存 纸档由工艺部保存3个月，电子档由工艺保存1年11 附件
