1、Acceptability of Electronic Assemblies2ANSI/J-STD-004Requirements for Soldering Fluxes3ANSI/J-STD-005Requirements for Soldering Pastes4ANSI/J-STD-006Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications5ANSI/J-STD-033Handling, P
2、acking,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices5PCBA加工过程中辅料使用要求5.1辅料按客户要求使用，如客户无要求的需自行选取并验证同时要经客户认可，目前选用的辅料清单如下表： 5.1.1迈瑞客户：辅料名称型号品牌锡膏8.9HFAIndium（铟泰）助焊剂WF-9948RF800VAlpha助焊膏 318JR Loctite焊锡线CW-807Alpha SAC305 Telecore Plus锡条云锡/96.5%锡-3%银-0.5铜清洗剂FPXQ128菲普西（清洗PCB板及PCBA）TF99
3、0同方（SMT清洗钢网用）VP666Zestron（水基超声波清洗）飞线迈瑞提供热缩套管固定胶SD-5北京三辰化工有限公司3854D-W东芝返修锡球Sn95.5Ag3.8Cu0.75.1.2 理邦客户：305-16T4N欧纷泰松香膏318乐泰三辰化工有限公司5.1.3 其它客户：630LF上海九时云锡低银SN99.5-AG0.5/无铅 或 云锡/96.5%锡-3%银-0.5铜客户提供6表面贴装（SMT）工序6.1PCB及物料烘烤要求6.1.1如果生产前PCB的密封包装良好，并且距离PCB生产日期不超过6个月（OSP板为3个月）则PCB不需要烘烤就可以直接上线生产，其它情况下需要烘烤， FPC板
4、及软硬结合板在上线前必须平放在载板上烘烤，烘烤温度在1205，时间：2小时。PCB烘烤时，摆放的高度不能超过15cm。客户有特殊烘烤要求的特殊处理。6.1.2物料一般不需烘烤，如有来料为散料或暴露于空气中的时间超规定时间的按照湿度敏感元件控制规范处理，如物料有特殊烘烤要求的或客户有特殊要求的，需特殊处理。注意如果来料为编带包装，但需要90以上高温烘烤的，要把物料从编带内取出，放置于载板上烘烤，如有专用的托盘治具的，需使用治具。客户如有特殊要求，根据客户要求操作。6.2印锡要求6.2.1正常情况下板上有0.65mm间距的IC、连接器，板上有BGA、QFN，板上有0402及以下封装尺寸元件在都需用
5、全自动印锡机印锡。贴片元件比较简单、PCB外形不规则的板可用半自动印锡机。迈瑞产品需如使用半自动印锡机，需由工艺评估，把机种名列入迈瑞可使用半自动印刷机的机种明细表，才可以使用。6.2.2顶针布置时避免与元器件、测试点、短路点、线路、焊盘等干涉，如底部器件密集，无法放置顶针，需由工艺制作印刷治具。双面板在生产第二面时必须先用菲林片画好顶针位置图（如有印锡治具不需要画），某些板卡由于元件与元件之间的间距较小，如果手画顶针位置图可能导致位置有偏差，会有顶针顶到板上元件的风险，此情况下可以由工艺制作顶针模板。生产时按照顶针位置图或顶针模板放置顶针，使用完毕需退回物料室保管，注意顶针位置图要贴在钢网上
6、。6.2.3钢网纸只可使用一次，并且只可使用光滑面，不可重复使用避免细小纸屑沾附于钢网开孔内，或者钢网擦拭不干净，造成印锡不良、PCB金手指上锡。6.2.4需要按SOP要求领用锡膏，锡膏需要在开盖后24小时内使用完，如不能使用完，需再回收到冰箱冷冻保存，回存次数不能超过一次；板上有以下任一类器件都不可以使用回存锡膏：有0201 的chip元件；有0.4mm间距的有引脚器件（包括SOP、QFP等）；有0.8mm 间距的无引脚器件或其它不可见焊点的器件（包括BGA、QFN等）；客户要求不可使用回存锡膏的机种。6.2.5机器调试好后，需用透明薄膜贴在PCB上试印刷，OK后才可以把薄膜撕掉正式印刷。6
7、.2.6印锡后的板不可过多堆积于轨道上，原则上轨道上一个感应器对应位置只可停一片板，最多不可超过贴片机生产十分钟的产能。6.3贴片要求6.3.1制作贴片程序时以坐标文件为准，在板上丝印位置与提供的坐标文件有冲突时以坐标文件为准。6.3.2除来料为散装、或者机器无法贴装的器件允许手工贴装外，其它所有的卷装、管装、盘装的器件原则上使用机器进行贴装。如手贴的器件需要有手贴SOP。6.3.3BGA需要采用图像识别方式，识别所有球，0.5mm间距的IC，必须使用图像识别，如生产过程中问题较多或者客诉较多的元件也应使用图像识别，其它情况下可以采用激光识别方式。6.4回流焊接曲线制订及测试要求6.4.1回流
8、焊接曲线制订6.4.1.1有实物测温板的使用实物测温板，无实物测温板的使用代用测温板，代用测温板需要同时满足以下四个条件：A.与待测产品的PCB厚度相差20%；B. 与待测产品的PCB面积相差C.与待测产品上的元件大小类似；D. 板材质必须一样。如无相类似的测温板需要向客户申请提供。6.4.1.2回流焊接曲线根据焊膏供应商推荐曲线制订，如客户对炉温有要求的优先满足客户要求。6.4.1.3以下为医疗产品所用的温度曲线标准，实测的温度曲线必须符合标准： Indium 8.9HFA锡膏（迈瑞客户及其他客户使用）：参数名称上界条件参数下界条件参数预热时间（40-170）120S60S保温时间（170-
9、210）回流时间（220）90S30S峰值温度250235冷却斜率（170-120）-1/S-4/S欧纷泰（ECOREL） 305-16T4N锡膏（理邦客户使用）：预热时间（28-150）/保温时间（150-180）140S217）100S45S冷却斜率（170-40）-2.2/S6.4.2热电偶选用及放置要求6.4.2.1使用K型热电偶及测温线连接测温板的测试点及测温仪；6.4.2.2在测温板上选取测温点，选取包括吸热大的QFP BGA和吸热小的CHIP元件,最多可连接6个量测点，有BGA、QFN、IC等器件的板至少需有4个量测点，如无以上器件，至少需有3个量测点；6.4.2.3选取测温点优
10、先次序：BGA-QFN-QFP-SOP-CHIP-其它元件，有大型变压器或其它大型器件等同于BGA，有PLCC、连接器等同于QFP。测温点在板上要平均分布于中央与边缘各个区域，距离板边要保持10mm以上安全距离；6.4.2.4热电偶探头应同时接触PCB焊盘、焊点放置，BGA需实测焊点与本体表面的温度。6.4.3温度曲线测试频率。6.4.3.1连续生产的量产机种：每班测试一次，对炉温进行复核，白班要在上午10点（夜班22点）前完成。6.4.3.2新机种、换线切换机种：在每次换线切换机种时测试。6.4.3.3生产不良、生产试验或客户要求需调整设备参数：调整后必需重新测试炉温。6.4.3.4异常停电
11、导致回流焊停机或放假关机：来电后或放假结束上班时要重新测试炉温。6.5炉后检查要求6.5.1产品过炉后，由AOI对焊接情况进行检测，因AOI对某些焊接缺陷存在盲点，无法检测，而炉后无目检岗位，所以AOI测试员需兼任目检工作，在AOI检测后再对AOI不能检测的盲点进行目视检查，AOI测试员需要熟悉AOI盲点器件操作规范，熟悉AOI盲点器件的类型。某些不是盲点的缺陷，但AOI确实难以检出的（比如某些器件表面丝印模糊，而每个器件模糊程序又不统一），AOI程序员需要知会AOI测试员进行目视检查。6.5.2对含有BGA、QFN封装器件的板卡在首件加工完后用X-ray检查BGA焊点是否有短路、虚焊、移位、
12、少锡等缺陷，且加工过程需进行抽检以管控过程质量。6.5.3检查连锡、空焊、锡珠、少件、反向、虚焊等外观不良。6.6湿度敏感器件的确认、储存、使用要求6.6.1通过外包装上是否有湿敏符号或湿敏警告标识来确认物料是否为湿敏器件，如果外包装上无法确认或无外包装时，则判定IC、红外管、发光二极管为湿敏器件。6.6.2湿敏器件参照J-STD-033（以最新版本为准，公司内部已转换为湿度敏感元件控制规范）的要求对潮湿敏感器件进行储存、使用，客户另有要求的除外。6.6.3湿敏器件的湿敏等级以器件来料的原包装为准，无原包装或未做等级标示的BGA物料，客户有要求按客户要求去烘烤，无要求的统一将此MSD物料等级默
13、认为4级，其它封装统一默认为一级。FPC软板默认为6级元器件。6.6.4其它无法确认湿敏等级的器件可参考J-STD-020要求执行。6.6.5来料包装为管装或卷带包装的元件需要进行高温（90及以上）的烘烤时，需要转为托盘装或者装载于专用治具上才能进行烘烤，同时也需要注意托盘能否耐所需烘烤的温度。7ESD防护7.1PCBA加工厂必须建立一套完善的ESD防护体系并有专人负责，进行定期的检查及监督以保证ESD防护的有效性。7.2工厂内必须有明显的ESD防护区域的标识并确保在防护区域内没有易产生静电的物体存在，只有在ESD防护区域内才可以打开防静电包装取出元器件或PCBA。7.3所有有可能处理ESD敏
14、感器件的人员必须要经过ESD培训并考核合格。7.4ESD防护必须达到的最终效果是：用静电压测试仪测试ESD防护区域的静电压小于200V（人体模型）。7.5运输未处于保护状态下的ESD敏感部件时，运输工具需接地以便静电电荷释放，但运输静电屏蔽的ESD敏感部件时，运输工具可以不需要ESD保护措施。7.6接触ESD敏感部件的人都必须做好静电防护措施（佩带静电手环或防静电手套），使用静电手环时需保证手环与人体接触良好并可靠接地，上岗操作前必须检测手环的有效性并保留相关记录；7.7必须保证设备如SMT、波峰焊设备、烙铁嘴等接地良好。8返修工序8.1产品返修辅料使用型号：客户锡丝Indium迈瑞无铅免清洗
15、（即使用8.9hfa锡膏印刷的机种）SAC305其它（除迈瑞免清洗要种外的其它医疗产品）OM338所有客户（除维修迈瑞机种的BGA）维修迈瑞机种的BGA使用菲普西所有客户8.2特殊要求8.2.1迈瑞客户要求所有产品不可以使用二次回流的方式返修产品，比如在漏件的焊盘上涂助焊膏，然后过炉，又比如把所用元件拆下，重新印锡贴片再过炉的方式。8.2.2有些物料内部不可以受污染，所以在返修后不可以使用清洗剂清洗，具体物料类型见禁止用洗板水清理物料清单。8.2.3机种有批量贴序号贴纸的，须在手补元件记录表上填写贴纸序号，没有贴序号贴纸的板卡，维修OK后需贴上序号贴纸（贴纸位置详见机种SOP）并记录于手补元件
16、记录表中，以便追踪；若无法贴序号贴纸，则以打点的方式做记号，打点记号均做在PCB板号的右侧，如客户或制程有特别要求的板不可以打点做记号。8.2.4修理脚间距0.65MM的IC和接口要使用放大镜自检。8.2.5修理后要对周边15MM的位置进行自检；修理后的板卡必须清洗干净，不可残留助焊剂，针对有引脚元件需清洗PIN脚之间残留的助焊剂，但不可以污染器件本体。8.2.6修理员对修理点位及周边15mm重点检验，OK后送AOI检验。如果BGA或QFN旁30mm范围内存在0603及以下元件封装缺件不良时，维修后需进行X-RAY检测，检查元件是否因飞件掉落BGA及QFN底部。8.2.7塑胶本体的器件、电感、
17、LED灯、钽电容、电解电容等热敏感元件器件，不可以使用热吹风吹元件本体；8.2.8BGA返修按照BGA返修操作规范操作，单板BGA返修不超过3次；8.3使用辅料要求返修过程中使用的辅料必须是客户指定的辅料型号。8.4返修焊接曲线要求在每种新板卡拆、装BGA前必须进行温度曲线测量，并经工艺人员确认温度符合相关工艺（HSF）要求后才能进行拆装BGA。9物料使用要求9.1型号和用量要求PCBA所有使用的物料以BOM为准，如果BOM上没有的物料（如热缩套管）则按照插装图上的要求使用。9.2分光分色要求9.2.1迈瑞公司板卡使用的大部分发光二极管、数码管（贴片或插装）有分光分色的要求，一般情况下此类器件
18、的外包装上等级标识为CODE或BIN CODE或CAT（但不排除有其它的标识方法）。例如：CODE: C1或BIN CODE: C1或 CAT： P，其中的C1或P就是发光二极管/数码管的发光等级。9.2.2使用时要求：同一物料编码的发光二极管/数码管（贴片或插装），如果发光等级不相同则不能使用在同一块板卡上，贴片LED是否需要分光分色的要求见相应板卡的插装图。如果器件包装上无发光等级的区分则该点要求不适用。9.3插座上的附加物处理要求9.3.1插座上为方便加工的附加物（例如为了方便贴片在插座上加的盖子或一个圆形贴纸）要求 在出货或送测试前去掉,蜂鸣器表面的贴面在QC后去掉。用来方便加工的附加
19、物10元件成型10.1元件成形的基本要求10.1.1立式电阻和高压电容在没有特殊说明的情况下不打“K”脚，如果器件有要求浮高，建议采用波峰焊时在器件本体下部垫高的方法，过炉后再拿掉垫子。10.1.2对于二极管，如无专用成型工装，需要注意成型应力的释放，可以参考下图：10.2带绝缘粒的功率器件散热器组装要求10.2.1对此类器件进行散热片装配时需注意装配顺序，绝缘粒需先扣压到器件的固定孔中贴平器件的大焊盘后再通过螺钉锁紧器件和散热片。10.3元器件成型技术要求10.3.1元器件成型的基本技术要求按IPC-A-610E的相关条款要求执行。10.3.2紧固螺钉、螺母的力矩满足下表常用螺钉螺母力矩要求
20、。常用螺钉、螺母力矩要求力矩单位：kgfcm一钢铁型材、預埋螺母（钉）板材及攻（拉）丝板材： 规格 M2 M2.5 M3 M4 M5备注 螺钉232.53.568791214 螺母二钢铁攻（拉）丝板材： 121.52.5 45 56 57三铝质材料： 备注2.23.23.24.2 4.86 78.5四塑料型材：1.82.6 22.83.24.55.27810注：以上力矩对应的材料为螺纹受力部分对应的材料，如：铝支架预埋的铁螺母，安装时，以铁螺母的力矩为准。对于金属与塑料或PCBA板的组合件，当螺纹受力部分在金属材料上，则以金属材料的力矩下限为标准，反之，则以塑料或PCBA板的力矩上限为标准。1
21、0.4质量控制10.4.1元件成型的接收标准10.4.1.1检验中出现下述情况之一者应视作不合格品，予以拒收。10.4.1.2引线成型尺寸不符合元器件成型技术要求。10.4.1.3 成型后的元器件体有刮痕、残缺、裂缝。元器件体的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏，如下图所示，应拒收。10.4.1.4元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或者元件严重变形，如下图所示，拒收。10.4.1.5元件引脚的损伤或夹具造成的夹痕，超过了引脚直径的10%，或者元件引脚由于多次成形或粗心操作造成引脚变形，如下图所示，应拒收。10.4.1.6DIP元件脚焊后出脚长度控制在1.50.5mm
22、范围内；10.4.1.7元器件上原有标识被破坏使字符不可辨认，应拒收。10.4.1.8紧固件毛刺或边缘磨损，如下图所示。应拒收。11波峰焊接（THT）/后焊工序11.1.1 波峰焊温度曲线测试要求11.1.1.1生产工艺人员需根据实际情况进行波峰焊参数的调整，波峰焊接工艺参数需体现在生产工艺文件中。11.1.1.2新产品首次生产、炉温参数发生变更需使用产品测温板进行炉温曲线测试，测试合格后再过板。11.1.2HSF工艺参数要求（实测值）；预热温度140100浸锡时间5S2S锡温27011.1.3波峰焊接时板面温度要求在整个加工过程中板面最高温度：采用HSF制程的不能超过200；插装图上有特殊要
23、求的按照插装图的要求执行。11.1.4 对于板底有按键等对清洗液高敏感器件的板卡，波峰焊后焊点需要注意不能用清洗剂清洗焊点。11.2插装器件安装位置要求11.2.1轴向引脚器件安装后器件本体必须与PCB板表面相接触（高散热器件除外），如下图所示：11.2.2大于2w的器件（针对卧式元件）需要抬高1.5-5.0mm（指器件本体与板面之间的距离）。11.2.3大于1A的二极管在立装时，要求不能紧贴PCB，但浮高不能超过2mm（指器件本体与板面之间的距离）。11.2.4插装（包括螺钉安装、铆钉安装）器件本体应尽量在丝印框的正中央，不允许超出到丝印框外，以免与板上其它器件导电本体相接触，造成短路故障。
24、11.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求11.3.1对有螺钉固定的连接器，要求先用螺钉固定后再焊接。11.3.2对于多引脚的连接器优先考虑波峰焊接；不能使用波峰焊的产品单板,退一步应考虑小锡炉焊接。11.3.3焊接时防止松香倒流入连接器。11.4分板后去除板边毛刺要求11.4.1对采用V-CUT的拼板在分板时建议使用分板机，分板后毛刺不突出板的边缘，最低接收标准为：毛刺不影响后续装配，并不存在划伤人手的隐患。11.4.2对于邮票孔拼板的，需采用曲线分板机分板。11.4.3采用实连接的拼板，采用曲线分板机分板。12清洗对于有绝缘阻抗有特殊要求的板卡（绝缘阻抗大于100M欧姆视为特殊要求），在我司工艺工艺设计无法克服情况下需要进行清洗的，由硬件提出要求并体现在插装图中；如插装图没有明确定义需要超声波清洗的，默认为免清洗工艺。迈瑞认可超声波水基清洗剂清洗制程，
