1、焊接的基础知识及注意事项焊接的基础知识及注意事项焊接的基础知识与注意事项一、 焊接的基本原理:1、 在焊接时,首先焊接剂扩散,随后焊锡熔化扩散,在此之间焊接出现以下三种情况: 浸锡 扩散 合金化合金化:经过扩散三种类别以上的金属熔合后,其性质改变成另一种金属(合金)现象;扩散:溶化的焊锡必须一边扩散一边溶合在金属面,此种现象即为扩散。 加热 冷却 2、焊接原理示意图:固体 液体 固体 熔化 扩散二、 焊接的目的: A、电气性能顺利导通; B、有足够强度的机械性,不会脱落; C、不会因时间的变化而发生故障;三、 焊接适用的地方: 适用于接合金属,使金属之间电源导通,尽量以低温接合,以免造成部品不
2、良。四、 焊接的基础知识:1、 焊接的方法:要准确无误的清洁、加热、焊接三要素,这是最基本也是电最重要的条件,如果这三要素中,有一个没有得到充分准确的执行,就会造成焊接不良,成为故障的隐患。2、 焊接的三要素:清洁:金属表面的清洁、焊接设备的清洁,焊接附属品设备的清洁;加热:烙铁头的接触方法、加热的温度;焊接:焊锡的用量、烙铁头的撤离方法、焊接的难易程度;3、 松香特点:清洁、绝缘、助焊;4、 助焊剂(松香)的作用:A、除去氧化物 B、防止在焊接过程中出现氧化 C、降低焊锡的表面张力(向外扩张)7、捍接的方法:A:手工焊接(电烙铁焊);B:回流炉 C:波峰焊 8、焊锡的种类:A,焊锡棒:作为焊
3、接,接合金属物质所采用,焊锡棒一般用于流动式焊接(波峰焊)B,锡丝:装有助焊剂的焊锡丝直径为0.32.0mm的线状焊锡,中心部有凝固状的焊剂装入;C,焊锡膏:主要用于印刷式焊接(适用于细小的和微小的电路机板-回流焊) 9、焊锡丝的规格:A,0.8mm B,1.0mm C,1.2mm D,1.6mm 10、烙铁的构造:烙铁嘴、加热部、把柄、电源线,电源开关。 11、烙铁头的材质:纯铜 12、常见烙铁的温度范围,烙铁在工作时,其功率不同它的温度也不同 电烙铁功率温度20W3603025W3703030 W3753035 W3803060 W410303、焊接的五步操作法:A清洁:将烙铁头在湿水海绵
4、上处理清洁干净,一边清洁一边确认要焊的位置,并准备好焊锡丝;B加热:握紧烙铁对准要焊的地方,加热;C熔化焊锡:、让焊锡丝接触母材(即铜箔)使适量焊锡熔化;D撤离焊锡丝:焊锡加适量后,迅速将焊锡撤离焊点;E拿开烙铁:熔化的焊锡在铜箔预定的范围内,充分扩散后,拿开烙铁; (注意:先拿开焊锡丝再拿开烙铁)。固体液体固体附:焊接机板与烙铁的角度成45,14、烙铁温度:过低:发生假焊过高:使焊锡丝性能劣化,焊锡强度变弱,一般烙铁温度以350为宜,正确焊点判别:凹面成弓形,表面光滑无洞穴 1、 焊锡被结合的部分是在完全浸透的前提下实现的理想的焊点状态,焊锡要把插脚完全覆盖上,;2、 当被焊接部份适当的温度
5、加热,如果表面清洁的,一般在3-5秒钟就会达到浸透状态;五、 焊接的注意事项:1、 焊接时,必须把烙铁头(嘴)清洁干净,并确认除垢棉(海绵)水份是否适当(如海棉水份太多,会使烙铁温度急剧降低,使烙铁温度不够而形成假焊);2、 焊接时,烙铁与机板的加热时间不得超过3秒,如果加热时间过长,烫伤铜箔,造成焊接不良;3、 不能将机板叠起,会使元器件损坏,电路变形,电路剥离;4、 工作台上保持干净整洁,以免工作台上的垃圾、管脚碎屑、焊锡碎屑等粘附至元器上造成故障;5、 操作:a:不要对自己的技术过分自信;要不断学习和钻研, b:产品发生不良的原因占第一位的是手工焊接,要重视手工焊接 C:焊接过后一定要确
6、认-自检。6、 操作时必须佩戴手套,用脏手直接触摸元器件会造成腐蚀和氧化,降低可焊性;7、 烙铁头(嘴)在焊接完后,一定要浸锡,能够防止烙铁头氧化,但开始工作前,一定要进行清洁,否则被氧化部分未清除会过于消耗焊锡且影响焊接质量。六、 印刷板配线程序:1、 将PCB板上锡;2、 剥离芯线,将线材预先上锡;3、 将线材按焊接程序焊接在PCB板上;七、 印刷板配线注意事项:A、 必须严守操作规程;B、 印刷板配线时,必须注意芯线与焊接点不能留太长,以免造成与领近的焊点相连,出现短路;焊接判断基准一、 外观不良:A） 焊接时漏出内部电极,B） 焊接时部品破损:如在焊接过程中基板出现断裂或部品出现烧焦现
7、象,C） 焊点表面附着有松香颗粒。二、 对于未焊、焊锡未熔解,虚焊的不良判别:如在焊接时铜箔上未完全浸锡或焊锡成球状均属焊锡不良;三、 对于焊接过程中连点的判别:不同的锡盘上有焊锡连在一起的现象均属不良;四、 对于焊点之间间隙大小的判别:因焊锡扩散而间隙小的,因焊锡渣而间隙小的,因部品位置偏而间隙小的,因部品弯曲而间隙小的,原则上间隙在0.4mm以上均为OK,; .小于0.3mm的属于不良。五、 铜箔浮起:对于铜箔浮起,按以下决定,铜箔(锡盘)全体浮起或一部分浮起能够看见元件脚时均属于不良;六、 有关线材的焊接按以下规定判定:A） 线材的根部对于基板面为15度以上用适当力拉不下来时属于良好,B
8、） 如果线材与基板面角度15度以下,用适当力拉就能掉下来时属于不良;七， 锡量的标准判准:以焊锡底盘铺满铜箔为标准。八、所谓的焊接必须满足以下条件:A） 零件的插脚要完全被焊面盖下B） 零件的插脚从焊锡面能够看见C） 零件的插脚和插孔之间焊锡渗透进去D） 焊锡要有充分良好的光泽和十分良好的扩展性。E） 孔的周围要完全被焊锡覆盖上九、以下为不良焊点状态A） 焊锡不足,在零件的插脚插入线路板孔后,没有被焊锡完全覆盖上。孔的一部分能够看得见B） 间隙小,零件的插脚和插脚之间间隙小,在印刷线路板上邻近的焊接位置之间以及零件的插脚与插脚之间的间隙是:在0.4-0.5mm以上; .小于0.3mm的属于不良
9、。C） 插件位置的铜箔活动,脱落,折断、浮动、插件位置铜箔与基板面有浮动间隙,均属不良D） 假焊:在捍接中因焊接不完全用力轻拉,零件和零件的插脚,活动的状态(或没有焊接), E） 粘连焊:在印刷线路板上,焊接时把邻近的插脚位置粘连状态称之为粘连焊F） 焊锡附着:在印刷线路板上,焊锡(球体状残渣)附着状态称之为焊接附着G） 焊点毛刺:焊锡从母材插件位置上突起的毛刺H） 痘底焊:焊接时焊锡在凝固之前,因零件的活动或焊锡温度过热而氧化状态,因此焊锡的表面没有光泽出现不光滑或破堪的状态,十、 焊接的八大焊点不良1、 松香残留:形成助焊剂的薄膜,造成电气上的接触不良,引起此种不良的原因:A） 烙铁功率不
10、够(温度低)B） 焊接时间短C） 引线或端子不干净2、 虚焊;表面粗糙,没有光泽,引起此种不良的原因: A)焊锡固化前,用烙铁以外的东西接触过焊点 B)加热过度 C)重复焊接次数过多3、 焊点上有隙,牵引线时焊点随之活动,引起此种不良的原因:A） 焊锡固化前,用烙铁以外的东西接触过焊点B） 加热过度或加热不足C） 引线或端子不干净4、焊锡流出锡面:焊锡量太多,流出焊点之外,引起此种不良原因:A） 焊锡量过多B） 焊接温度过高C） 加热时间过长5焊点毛刺:焊点表面出现牛角样突出,引起此种不良原因:A)烙铁的撤离方法不当B)加热时间过长6、接线端子绝缘部分烧焦,焊接的金属过热,引起绝缘部分烧焦,引
11、起此种不良原因A） 加热时间过长 B烙铁烫到绝缘部分7、焊锡及助焊剂向四周飞散,焊锡及助焊剂的残渣向周围飞散,引起此种不良原因A） 焊锡丝直接接触烙铁B） 烙铁温度过高8、连点:不在同一条电路上的两个或两个以上的焊点相连,引起此种不良原因:A） 焊锡过多B） 烙铁撤离方法不当 对策:既使电路上的两个相邻的焊点,也要单独进行焊接,修正时间要加锡。烙铁的接触方法与离开方法一、 烙铁接触:用烙铁头轻微接触铜箔和插脚,些时在烙铁上涂上少量焊锡会提高加热效率。二、 焊锡接触:将焊锡轻轻溶化送入铜箔和插脚处。三、 焊锡离开:焊锡熔化扩展开始时,烙铁和零件绝对不能够移动,对于焊锡是焊锡在接触时调节扩展的地方
12、,运动为适量,焊完后迅速离开。四、 烙铁的离开:烙铁头沿PCB板上方约45方向离开。(在正上方或水平方向烙铁头离开容易出现毛刺)五、 烙铁头的清洗:A,烙铁头轻轻地接触清洗器海棉,把多余的焊锡除掉,决不能在硬物质上进行清洁B,烙铁头清洗,作业前必须将海棉用水浸湿(水份适量)机板品质判断基准一、 包焊的判定标准 标准:能够看到一点脚均为良品,二、 连点的判定标准1、 不同的铜箔面的部品脚相接触不行2、 部品脚压在另一条铜箔上也不行3、 同一条铜箔面上的部品脚接触能够三、 部品的浮起(晶片,IC)判定部品浮起:部品没有与铜箔接触,一般为1MM以下(以部品定位脚为基准)。四、部品脚长度的判定(部品脚长度是从机板面量起),以不高于3MM为基准。 制表:李生彩 /1/6
