1、芯片地XOUT2O晶振PADXIN3IDM44B下行口4的USB信号DP45DM36下行口3的USB信号DP37DM28下行口2的USB信号DP29DM110下行口1的USB信号DP111VDD1812模拟1.8vVDD3313模拟3.3v-14NCUDM15上行口的USB信号UDP16RESET_N17I,Pu芯片外部复位输入18PSELF19高为自供电,低为总线供电VDD5205v输入213.3v输出DRV22B,Pu点灯驱动信号LED123LED224PWRN25下行口电源输出控制,低有效OVCRN/SDA26I2C SDA数据线,部上拉;芯片初始化完成后作为过流保护输入脚,低有效SCL
2、27I2C SCL时钟输出数字1.8v注释: O,输出;I 输入;B 双向;P 电源/接地;Pu 上拉;Pd 下拉;NC 悬空;第二章 功能叙述2.1综述SL2.2s是一颗高集成度,高性能,低功耗的USB2.0集线器主控芯片;该芯片采用STT技术,单电源供电方式,芯片供电电压为5v, 部集成5V转3.3V,只需在外部电源添加滤波电容;芯片自带复位电路,低功耗技术让他更加出众。芯片可以使用外部晶体,也可以使用置晶体。如果使用置晶体,需要将芯片的XI输入接地。完美支持USB2.0高速(480MHz),USB2.0全速(12MHz),和低速模式(1.5MHz)集成12M晶体振荡器集成12MHz-to
3、-480MHz PPL(Phase Lock Loop)采用Single Transaction Translator (STT)技术,是*TT系列中最具成本和效率方案支持自供电到总线供电的自动枚举切换支持使用外部EEPROM自定义VIDPID信息支持5个指示灯及单个指示灯的选择2.2指示灯用户根据自己的产品需要,选择多种点灯方案。所有的灯由LED1、LED2和DRV三个PAD组合驱动。2.2.1单灯方案下图中,如果不需要点灯,直接把DRV悬空即可。图 2:单灯方案配置2.2.2多灯方案下图中,Active灯可以根据用户需求去掉或者保留。图 3:5灯方案配置2.2.3 LED指示定义表格 1:
4、 端口LED定义端口LED状态关闭设备无接入或端口suspend长亮设备正常工作表格 2 : Active LED定义Active LED状态HUB SuspendHUB正常工作2.3过流保护SL2.2s过流保护支持Ganged模式。使用OVCRN_SDA和PWRN_DOCKN检测和控制下行口电源;当HUB过流引脚检测到下行口电源过流信号下降沿并保持低电平10个6MHz时钟周期以上时,通过PWRN_DOCKN关闭下行口设备供电并保持,上报状态给主机,等待主机的后续命令。2.4充电支持SL2.2s支持标准的BC1.2充电协议。2.5 I2C接口SL2.2s只支持I2C Master模式,可以自主
5、从外部的EEPROM读取自定义数据。EEPROM芯片地址为0。2.6 EEPROM设置芯片可选外接EEPROM用于存放用户自定义的PID/VID等信息。EEPROM部定义见下表。表格 3:EEPROM数据结构定义单位: Byte00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F 00h VID_L VID_H PID_L PID_H CHKSUM A510h20hVendor string30h40hProduct length50hProduct string60h70hSerial number lengthSerial number strin
6、g注:CHKSUM = VID_H + VID_L + PID_H + PID_L + 1。不满足等式的EEPROM容将被忽略。Max power表示最大功耗,围是0-500mA;16进制为00H-FAH(单位是2mA)。String length0时,字符串有效。字符串编码为UNICODE,LANGID: 0x0409(United States)。第三章 电气特性3.1 极限工作条件表格 4: 最大额定值符号参数最小值最大值单位 VDDMPower Supply -0.5 +5.5V VIN Input Voltage for digital I/O +5.5 VINUSB Input V
7、oltage for USB signal (DP, DM) pins +3.6 TS Storage Temperature under bias -60 +100 FOSC Frequency 12 MHz 0.05% 3.2 工作围表格 5: 工作围典型单位VDD 4.0 5.0 5.25 VIND Input Voltage for digital I/O pins 3.3 5.5 0.5 5.25TA Ambient Temperature 0 70 3.3 直流电特性表格 6: 直流电特性IDDSupplyCurrent50 120 mA ISUSSuspend Current2.5mA3.4 HS/FS/LS电气特性参看USB2.0标准。3.5 ESD特性本芯片端口ESD能力为4KV(HBM)。附录 封装SL2.2S SSOP28 (Bodysize:10*4mm Pitch:0.635)图 4:封装尺寸图