1、（8） 防锡膏层（Past Mask-面焊面），有顶部防锡膏层（Top Past Mask）和底部防锡膏层（Bottom Past mask）两层，它是过焊炉时用来对应元件焊点的，也是负片形式输出板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。（9） Drill（10） NC Drill（11） 机械层（Mechanical Layers）,（12） 禁止布线层（Keep Ou Layer）（11）多层（MultiLayer）（13）（Connect）（DRC Errors）（Pad holes）（Via Holes）（Visible Grid
2、1）（visible Grid2） 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖（露铜）,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Board outline（板框）,在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.Pads（焊盘）.Connections（鼠线）.Vias（导通孔）.Parts-Top（顶层元器件）.Tracks（电气走线）Parts-Botm（底层元器件）Copper（导体铜箔）Part Re
3、fs（元器件排序标注）Lines（二维线）Part Type（元器件型号标注）Text（字符）Outlines（外框线）我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1. 完整铺铜.检查间距,连接. 2. File-Cam-出现定义CAM文件（Define CAM Documents）的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层（top/bottom）+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3. 添加层的方法。在Define CAM Documents对话框下，点击右上方的Add按钮就会出现Add
4、Document对话框， 点击Document下面的下拉框，可以选择你要设置的层类型。选定特定的层（如顶层），并给定一个相应的名字。同一对话框下，Customize Document区域有三个按钮，点击Layers按钮可以设置各层输出项目，点击Options,可以设置生成文件的坐标，一般所有文件的坐标一致。Output Device下面有四个按钮，可以选择输出方式，输出光绘时除NC DRILL层选的是Drill，其余一般选择的是Photo。4. 选择Routine/Split Plane，增加的是走线层或地层/电源层。若添加的是顶层走线层，需要选的是Pads 、Traces、Lines、Via
5、s、Copper、Text。还有外框（Board Outline）；其他走线层同。5. 选择Silkscreen，增加的是丝印层。若添加顶层丝印，需要选的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.还有外框（Board Outline）;底层同.6. 选择Solder Mask,增加的是阻焊层.若添加顶层阻焊层,需要选的是TOP下,Pads,Test Point; Solder Mask Top下Lines,Text,Copper, Test Point.还有外框（Board Outline）;7. 选择Pas
6、ter Mask,增加的是防锡膏层.若添加顶层防锡膏层,需要选的是TOP下,Pads; Paster Mask top下Lines,Text,Copper,.还有外框（Board Outline）;8.选择Drill Drawing,增加的是钻孔层.需要选的是TOP下,Pads,Lines,Text,Vias; Drill Drawing下Lines,Text,还有外框（Board Outline）;需要注意的是,钻孔表的坐标要设，不要和符号位置图重叠了. 9.选择NC Drill ,默认设置就好了（坐标位置和前一致）.10.至此,各层设置完毕,回到Define CAM Documents对话
7、框.选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击Preview预览,点击该对话框下方的下拉按钮,可以创建将要生成的GERBER文件存放地址.点击RUN即可产生需要的文件. 如果产生的过程中出现和下面类似的警告,则只需在设置Drill Drawing层OPTIONS时,点击Regenerate按钮即可（也可忽略,不影响出的文件）.11.产生GERBER文件完成.一切OK的话,可以把这次的各层设置保存为.cam文件,以便将来可以直接使用,省了设置各层的麻烦.方法是:在Define CAM Documents对话框中,选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击EXPORT,将文件保存在
8、特定的目录下.下回要用时只要点击IMPORT,导入之前存的文件即可.12. 上面设置CAM 文件的过程，可以使用PADS Layout 的一个自动生成无模命令：camdocs输入回车后，打开File/CAM观察，可以发现软件已经自动为你配置了各层的CAM 文件，但是没有钻孔文件，需要手动配置。各层的设置也要根据需要做相应的调整.具体可参照上面讲的. GERBER文件生成后,我们可以用CAM350打开看看.简单介绍下CAM350的使用吧.1. 导入GERBER文件.File-Import-AutoImport 这样就出现了AutoImport Directory对话框,选择GERBER文件的存放
9、地址.可以直接点击Finish就可以了.如果不放心,可以点击Next检查一下,此时出现下面的对话框.点击右边的各层的ELA2.4按钮可以看到GERBER文件导入的一些设置,我们保证每一层的设置一致就好了.一般不需要修改.2. 基本操作:+放大,-减小（键盘的小键盘区）,u撤销,ctrl u重复,ESC退出上一命令选中: 在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“Move:Single”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“Move:Multiple”，
10、选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去掉框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。如果想选中某个区域的所有东西,则在选之前单击W,然后拖放鼠标（矩形框）选中特定区域.MOVE:一般我们移动的都是一整块东西,比如钻孔表,或者拼板的板,要复选一整块区域. Edit-Move,后按键盘W键,光标变成了这个样子单击鼠标左键选择第一个坐标,往下拉就可选中相应的矩形区域.CAM350运行我们可以”画”若干个矩形.选中后高亮.单击鼠标右键光标变成了这样.此时若再单击鼠标右键则取消刚才选择区域,需重新选择;
11、若单击鼠标左键,则移动区域变成”白框”跟着光标移动了.再单击鼠标左键,相应位置出现刚刚移动的区域,但是 ”白框”跟着光标移动,此时如果觉得位置不够好,可继续单击别的位置.确定后,单击右键,这回”白框”消失了.可继续选择移动其他区域,也可单击右键退出MOVE命令.显示:单击主界面的左方工具栏相应位置即可.ALL On代开所有层,ALL off关闭出选中的那层外的其他层（即只显示选中的一层）.这样操作后,通常不能马上看到效果,单击Redraw刷新屏幕即可.保存:将导入的GERBER文件保存为CAM350的设计文件（.cam）.File-save即可.3. 拼板拼版通俗地讲就是将两个CAM文件放在一
12、起,工厂生产的时候让他们一起生产以节约基材,从而控制PCB的成本.所以能够拼版的一定是相同层数的板.拼板的步骤:1.导入gerber文件,保存为设计文件（.cam） 2.File-Merge 3.出现打开文件对话框,选择待拼版的设计文件.单击右下方的打开 4.出现下面的对话框,单击下方的By Num按钮对应各层.单击OK缩小视图（一定要记得哦,要不可能看不到）,可以发现跟着鼠标走的有一个白框框,这就是我们要拼的板了.将”白框”对应相应的位置,单击鼠标左键固定”白框”.4. Edit-Change-Explode-all.此时可以看到鼠标变成了这个样子,在白框内的任意区域单击鼠标.出现下边的消息
13、框:单击确定,”白框框”就变成了我们要拼的板了.5. 如果需要改变拼板间的相对位置,则使用前述移动的方法即可.至此拼板完成.注意事项:1. DRILL DRAWING那个表的坐标要设，不要和符号位置图重叠了2. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.3. 保证各层坐标位置一致,这样可以导入进CAM350的时候少点麻烦.4. 设置SILK层的layer时, 不要选择Part Type.丝印是用来打印出线条的,如果你想你的板上有什么样的字符/线条,那么你可以选择让他显示.但是诸如焊盘一类的切不可选,除非你是想自己打印出来看,否则生产的时候是不需要的. 5. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊（即不过油），不选过孔表示加阻焊（即过油），视具体情况确定.6. 导入进CAM350时,可以看看各层的坐标是否一直,钻孔表和其位置图是否分开,且离的不太远.其他各层也可以看看是否合要求.P.S.以上基本上为个人理解+网上资料,有不对的地方请不吝赐教!
