1、2. 開模方式A. Cavity數目、模座大小、適用成型機台（Tie bar間距、最大射出能力）。 B. 塑膠原料類型、可成型性及其所需之週邊設備。 乾燥桶、除濕機、模溫機（Nylon series）C. 模具型式:二板或三板模;Slider or not。除25DIMM168 SMT type 外，其餘皆不需跑滑塊。D. 分模線、公母模側（成品圖之Top view or bottom view為公模） 。E. 頂出方式：撥塊加頂針。F. 模仁可加工性及機械強度:a.目前的加工能力和精度是否可達模仁設計之要求。b.成品尺寸設計若太細微,容易造成模仁強度不足或有尖角而易損傷。G. 公差合理性:是
2、否具備大量製造的能力。3. Design Review Meeting將上述有疑慮及困難的部分或須與其他零件段配合之事項於Design Review會議上提出並提供改善之建議案。二Shrinkage1. 塑料縮水率（） 一般計算成型收縮率的方式是由常溫的模具尺寸D與成型品的實際尺寸M:在決定模具設計的實際尺寸時,依圖面所用的塑料而先查得成型縮水率,再計算出模具的尺寸。2. Desktop Memory Socket Connector常用之塑料A. “Sumitomo LCP E6006” （ref. x:0.1%;y:0.16%;z:0.16%）B. “Polly LCP L140”C. “
3、Toray LCP”D. “Wuno LCP” E. “南亞、耐特、晉綸PA66”F. “Arlen PA6T”G. “DSM PA46（F8、HF5040）”3. 可過IR製程之塑料為“Sumitomo LCP E6006” ，而且其收縮率很小，尺寸安定性極佳，故通常以此種原料為設計基準，其他塑料則以實際射出之尺寸為該料號之圖面尺寸（目前於DIMM 168與DDR皆採用大範圍之公差將不同原料之成品總長涵蓋，如140.95；RIMM則因為是高頻connector且Intel對生產製程尺寸之cpk值要求非常嚴格,故採用E6006原料） 。4. 總長取上限（採用Sumitomo LCP E6006
4、時）140.950.05 141.005. Pitch 0.1% shrinkage，其餘兩邊對稱6. 管制尺寸，附公差之尺寸依經驗判斷其收縮趨勢，決定適當值7. 脫模角度及尺寸三模穴LAYOUT1. Top & Bottom view長（141.00）寬（脫模角7.44/7.50）外框 Blanking type於組裝時採10 Pcs一起並列組裝,故寬度的設計須與自動化之組立設計人員事前溝通housing並列堆疊之公差。2. 繪出Latch部分之Top view從其cross section設計斜面對插，厚度方向隨之應變；繪出該處公、母模之Top viewside view即可繪出（A21C
5、）3. 重繪pin hole之cross section with shrinkage決定core pin處之Top view及公、母模core pin對插之方式（A21C）4. 複製core pin處之Top view至適當pin數，補上key位之Top view5. 將重繪之Top & Bottom view做上下之Mirror6. 繪上邊件A. core pin每十pin設計一定位件,儘量採多件定位，尤其在靠gate端。B. 母模靠gate端第一個pin孔模仁最好與pin no.件設計成鑲件，以防高射壓將其撐開。C. 公模靠gate端含第一支頂針之模仁最好設計成定位件，以防高射壓將其撐開。D. 定位件槽距離邊件兩側不得小於1 pitch。E. 母模邊件需含脫模斜度；公模邊件需閃開撥塊位置（撥塊位置與公模仁邊緣需留0.10mm，以防止撥塊頂出時刮傷公模仁，見p.10）。F. 邊件厚度不得低於2.00mm；公、母模兩者總長及寬度需相等。G. 定位件及頂針位置之設計對不同料號之LAYOUT要能同時滿足，即定位件及頂針位置不可在pin數變化區（168pin與184pin），需在pin數不變區；特別是公模部分要同時滿足定位件及頂針位置。
