1、按住鼠标左键不放并进行拖动，可以将一个区域移动到一个新位置。重设绘图板应用窗口和项目管理器（PM）的尺寸以便在您的屏幕上这两者同时可见。四：定义求解域环境在PM中的System（系统）项上单击鼠标右键，选取Ambients（环境），将会显示环境对话框。单击New（新建）按钮将会出现Ambient Attribute（环境属性）对话框。输入以下信息：Ambient Attribute Name（名称）: Stagnant Air at 35CHeat Transfer Coefficient（换热系数）: 5 W/m2.K.压力，温度和速率采用缺省设置。单击确定（OK）按钮保存设置，退出对话框。
2、保证Attachment选择在Default All。这样，环境属性就会应用于所有求解区域的边界条件上。选中列表中的“Stagnant Air at 35C”并单击Attach。这样，“Stagnant Air at 35C”就会出现在Currently Attached中。点击Dismiss，退出Ambient Attribute（环境属性）窗口。五：参考点设置在项目管理器（PM）中，选择菜单Option/Preferences，在弹出的窗口中将显示位置“Display positions in”设置为Absolute Coordinates。局部坐标（Local Coordinates）和
3、绝对坐标（Absolute Coordinates）的区别将在练习3中详细解释。六：画箱体在PM中，点击调色板图标（或按热键F7）调出调色板。您会看到各种不同的模块，诸如立方体，外壳，风扇等，这些都可在FLOTHERM中直接建模。选中Root Assembly（装配树状结构的根），并单击箱体图标。这会使箱体尺寸与求解域（Overall Domain）尺寸随时保持一致。选中“Chassis”并使用右键调出Enclosure Menu菜单。选择Construction察看输入对话框。三维尺寸应该为（250,75,300） mm。保证选项 Modeling Level选择在Thin。将机箱壁厚度Th
4、ickness设置为1.6 mm。点击OK退出Enclosure Menu。要将材料属性Mild Steel（低碳钢）应用于机箱，右键点击该“Chassis”。选择Material（材料属性），在弹出的窗口中点击Library，这时出现Material Libraries窗口。点开+，扩展Libraries，再点开Materials材料库。展开Alloys（合金），选中Steel （Mild）并点击Load。单击Dismiss关闭Material Libraries窗口。回到Material（材料属性）窗口，在Selection中选中Steel （Mild）并点击Edit（编辑）出现Mater
5、ial Property（材料属性）对话框。单击OK关闭此对话框。再回到Material窗口，点击Attach将刚才设置的材料性能应用于机箱并点击Dismiss 关掉此窗口。七：箱体打孔要使空气能够在机箱内流通，需要在机箱壁上打孔，以下我们用打孔的板代替机箱壁进行建模。在PM中，点击“Chassis”配件前面的扩展附+，您将看到三个方向上的六个不同的机箱壁面。 选中Wall （Low Y）并在调色板中点击孔图标选中Hole并右键打开Construction对话框。输入以下位置及尺寸信息：位置（mm）Position （mm）: X= 20 Z= 20. 大小（mm）Size （mm）: X=
6、190 Z= 80.再创建两个孔，一个在Wall （Low Z），另一个在Wall （High Z），它们的位置尺寸如下： X= 20 Y= 10. X= 190 Y= 40.在绘图板中检查每个孔的位置和尺寸。注意每个选中的对象都会显示关联的轴坐标。这将会帮助您理解每个部件是如何定义和定向的。备注: Hole in Block窗口中提供了选项可将孔用以下方式代替：1. 缺省设置是一个Open Space（开孔）。2. 还可选择Material，重新设置Enclosure（箱体）的材料属性。3. 或选择Flow Resistance（流阻），定义一个与损耗系数有关的孔。我们可以用第三种选项定义机
7、箱的通风孔但这里我们用更加智能化的方法，它就叫作“Perforated plates”（打孔板）让我们定义覆盖于Low Y壁面的打孔板。选中视图0（View 0），点击图标将其切换至全屏。点击绘图板中的Toggle Snap Grid图标，将其设置为Snap to Object（贴附于物体）模式。在PM中，选中孔Low Y。点击绘图板中的调色板并选择简单部件“Perforated Plate”（打孔板）图标从孔的左上角起至孔的右下角拖拽出一个打孔板。在PM中，双击Perforated Plate编辑名称，将其更名为“Low Y Plate”。选中“Low Y Plate” ，右键点击进入Con
8、struction窗口。确定打孔板的尺寸与前面定义的孔的尺寸一致。将选项Hole Type设置为Square（正方形），边长Side length设为4mm, X方向和Y方向上的孔间距（Xo Pitch，Yo Pitch）均设为5mm。检查Calculated Free Area Ratio。Resistance Model（热阻模型）设为Automatic。 如果假定为Transitional Flow模式则Flow Regime（气流模式）设为 Intermediate。拷贝：选中“Low Z Plate” ，然后+C复制。再选择Root Assembly（安放打孔板的位置）按+V粘贴。移
9、动：按住键并将使用鼠标左键将“High Z Plate”拖到左面的机箱壁。注意：一定要点中所选部件的边缘处再移动部件，否则会改变部件的尺寸。八：增加热源在绘图板中，使用图标切换至四视图模式。将Toggle Snap Grid转换为Snap to Grid（贴附于网格）图标在视图0中，绘制一个Volumetric Heat Source（热源）。点击调色板中的图标从“Low Y Plate”的左上角开始拖拽出一个尺寸为190 40 260 mm的几何体。您可在窗口底部的信息条中看到新建物体的尺寸和位置。右键点击PM中的Source（热源），进入Location菜单。修正热源的尺寸：X = 190
10、 mm; Y = 40 mm and Z = 260 mm。将位置坐标Y设为10 mm，热源Y方向的尺寸设为40 mm。热源位置坐标X和Z的值均为20mm。右键点击Source，进入Source菜单。点击New创建一个新的热源。在Name（名称）中输入 “25 Watts”。点击Define。在弹出的窗口中选中Activate，激活Source ，选择Total Source，并输入25W。两次点击OK关掉两个窗口。并点击attach将“25 Watts”的热源属性应用于该热源。确定Source菜单中Currently Attached行显示“25 Watts”。九：设置监控点由于要监控机箱内
11、的温度，我们创建一个虚拟的探针，名为Monitor Point，位于机箱中心。在PM中，选择“Chassis”并点击调色板中的监控点图标将其更名为“Box_temperature”。十：创建结构树在开始定义网格之前，我们需要再安排一下项目管理器中装配树结构的布局。选中Root Assembly，使用图标创建两个子组件。将它们分别命名为“Structure”和“Electronics”。将“Source”拖放到子组件“Electronics”中。将“Box_Temperature”， “Chassis”和打孔板都拖放到子组件“Structure” 中。十一：设置网格在绘图板中，使用键盘热键g 打
12、开网格。点击图标进入System Grid（系统网格）。点击Medium定义中等网格。软件会根据模型的情况自动设置最小网格单元尺寸和最大网格单元尺寸。确保Dynamic Update已选中，这样，网格就可以自动更新。检查绘图板中和System Grid（系统网格）菜单中的网格。十二：观测温度：在 FLOMOTION中单击建立可视化平面图标，创建温度显示平面。此平面自动置于机箱Y轴中心。刻度表中最大温度显示为： _C.按“w”键将实体转变为线框模型。（或按F11键） 切换至可视化选择模式。保证在选择模式下。通过拖动平面控制器移动温度平面。将显示平面的方向由Y方向转换为X或Z方向。将显示变量由温度
13、转变为速度，从而显示速度矢量。使用操作模式及鼠标左键旋转视图。通过滚动Dolly滚轮对显示区域进行缩放。关掉FLOMOTION。十三:添加PCB在PM中，点击Library Manager（库管理器）图标这样就可以在PM中Tutorial 3模型结构树的右面打开一个窗口，其中包含了所有FLOTHERM提供的库，诸如：材料，风扇，滤网，机箱等等以及用户自定义的库。13.1:添加pcb材料点击Libraries旁边的+号将其扩展。找到Materials，同样扩展其子目录。在子目录Metals下寻找Copper （Pure）。双击把它加入到项目材料库中。再在子目录Laminates下找到FR4 并双
14、击添加到项目材料库中。在PM中的Tutorial 3装配树结构中点开Project Attributes并扩展Material。您应该看到Copper （Pure）和FR4已被加载到项目材料列表中。由于我们在练习2中建立机箱模型时已应用了材料Steel （Mild）（低碳钢），所以您会看到它已被列在项目材料列表中了。要关闭Library Manager（库管理器），点击位于库管理器底部的标记符即可。选中PM中的“Electronics”子组件。激活绘图板中的视图0。这时绘图板中的各个视图可能会出现计算网格，使用键盘热建“g”关掉网格。检查Toggle Snap Grid图标，保证它处于（贴附于
15、物体）状态。选择PCB图标从热源的左上角开始至右下角绘制出一个PCB。选中“Source”，使用键盘键将其删除。132：设置pcb位置在绘图板中检查这个PCB，注意它本身有局部坐标标记。每个FLOTHERM对象都有一个局部坐标，可定义此对象的Xo, Yo 和Zo坐标平面。这个PCB的长、宽及厚度分别定义于Xo、Yo和Zo 。因此在视图2（+Z）中我们可以看到PCB的Z轴方向向下，这表明此PCB的顶部位于机箱的底部。您在任何时候如果忘记FLOTHERM对象的长、宽或厚度，请到绘图板中检查此对象的局部坐标。选中此对象，它的局部坐标轴就会出现在视图中。我们旋转这块板使其顶部与机箱的顶部相对。在绘图板
16、中，通过键切换至视图3 （+X）。确定此PCB已被选中。两次使此PCB旋转180 。出现消息窗口提示您由于PCB的位置提升网格将会改变。点击No继续。PCB的Zo 轴指向现在应该向上。右键点击PCB进入Location。将PCB更名为“PCB 1”。设置位置坐标：X = 20 mm; Y = 10.0 mm; Z = 230 mm 单击OK关闭Edit SmartPart编辑菜单。133：设置pcb尺寸右键点击PCB进入Construction。Length = 190 mm; Width = 210 mm; Thickness = 1.6 mm. 要激活PCB的厚度信息，需要将Modelin
17、g Level项设置在Conducting。将% Conductor by Volume设为10 %。在Dielectric Material项中点击Material选择FR4。在Conductor Material项中选择Copper （Pure）。点击Apply 应用。点击标签Summary检查平面热传导率“In Plane Conductivity”和板厚度方向热传导率“Normal Conductivity”两项的值。点击OK关闭PCB对话窗口。134：加入元件由于PCB板已建好，现在可加入元件。在PM中选中“PCB 1”，然后到调色板中点击Component（组件）图标选中Compo
18、nent右键进入Construction 菜单。输入功耗值15 W。将元件的尺寸设置为与PCB板相同（length = 190 mm; width = 210 mm），但使元件的高为 5 mm。在Modeling Options选项中，选择Apply over Board将热量加在板的整个上部。点击OK应用新设置并退出此窗口。在PM中，选中“PCB 1”，使用键盘热键 + C建立一个新的拷贝。选中 “Electronics”子组件，在此使用 + V粘贴。选中拷贝的PCB，将其更名为“PCB 2”。右键进入“PCB 2”的Location 菜单。将其位置改为X = 20 mm; Y = 30 m
19、m; Z = 110 mm. 。右键进入“PCB 2”的Construction。将其尺寸改为Xo = 150 mm; Yo = 90 mm; Zo = 1.6 mm 。选择Component并拷贝它。在选中“PCB 2”作为放置新拷贝的目标对象。135：加入元件功率右键点击“Component:0”编辑Construction菜单。将功耗改为2 W 。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸（Xo = 150 mm; Yo = 90 mm）并将元件的Height（高度）设为3 mm。“Component:0”位于“PCB 2”的底部。将Side of Board项设为Bottom。1” 编辑Const
20、ruction菜单。将功耗改为3 W。十四：定义其它热源用余下的热量定义电源。电源不作详细的表示，但要用一定的体积流场阻尼和一个块状热源代替。使用图标定义一个名为“PSU”的新的组件，将其放置于Root Assembly（根组件）下。在FLOTHERM中，一个对象的位置可基于Absolute Coordinates绝对坐标或Local Coordinates局部坐标。在菜单 Option/Preferences中将Display Positions in选项改为Local Coordinates局部坐标。当使用Absolute Coordinates绝对坐标时，每个对象，无论它是部件还是一个组
21、件，它的位置都将基于求解域Overall Domain原点。它可以在绘图板中通过选择 Overall Domain显示出来。当使用Local Coordinates局部坐标时，一个位于某一组件下的对象（部件或组件）将会有一个基于这一组件原点的位置坐标。在PM中，右键点击“PSU” 进入Location菜单。设置位置信息： X = 145 mm; Y = 10 mm; Z = 235 mm.现在“PSU”将离开Overall Domain（求解域）原点。所有在它下面建立的对象都将把 “PSU”的位置作为其坐标原点。在PM中选中“PSU”并到调色板中选择一个Volume Heat Source（体
22、积热源）输入“PSU Heat” 作为此热源的名称。右键点击“PSU Heat”进入Location菜单。位置坐标为（0,0,0）。将“PSU Heat”的尺寸设为： X = 75 mm; Y = 40 mm; Z = 50 mm右键点击“PSU Heat”进入Source。编辑我们在练习2中已建立的名为“25 Watts”的热源，将其更名为“5 Watts”。点击Define（定义）进入Source Option窗口。将Total Source（总功耗）由25 W 改为 5W。将“5 Watts”应用于“PSU Heat”。电源的第二个部分就是流场阻尼。在PM中，选中“PSU Heat”。从
23、调色板中选择一个Volume Flow Resistance（体积流场阻尼）这样就可以创建一个与“PSU Heat”尺寸相同的名为“Resistance”的体积流阻。通过右键点击它进入Location可以检查它的尺寸和位置。双击Resistance将其更名为“PSU Blockage”。右键点击“PSU Blockage”进入Resistance菜单。单击New创建一个新的阻抗属性。其名为 “PSU resistance”。将Resistance Type改为Volume。将Loss Coefficient Based On（损失系数基于）设为Device Velocity。在Free Are
24、a Ratio 项中输入“0.3”。 Loss Coefficient（损失系数）设为“5” 1/m 。保证以上设置被应用于此阻抗的Xo, Yo 和 Zo三个方向上。点击 OK退出此窗口。将“PSU resistance” 应用于Flow Resistance。十六：观察机箱内点击FLOMOTION图标打开后处理视图。使用键盘热键“i” 切换至机箱等视图。通过点击图标或使用热键F9切换至选择模式选中机箱顶部并按F12键将其隐藏。这样您就会看到机箱内部的情况：两块PCB板和一个电源。创建显示温度平面，它会自动位于机箱Y方向的中点。通过点击图标或使用热键F11转换至可视化选择模式。通过拖动控制器移
25、动该平面。按“w”键将实体转换为线框结构。通过将Y方向切换至X或Z方向可改变平面的方向。转换到控制模式下，旋转视图。滚动Dolly滚轮进行缩放。使用键盘热键“X”, “Y” 或 “Z”创建项目视图。并将视图从透视图转换为笛卡尔视图可察看任意一个可视化平面的详细数值。在选择模式下，将鼠标在温度平面上移动。您可以看到随着指针位置的移动会显示不同的温度值。使用控制器在X, Y, 或 Z方向上移动可视化平面，探测其变化。修改可视化平面的设置。点击Create可创建一个新平面，原有平面可使用Delete键删除。点击当前平面修改其设置。将平面方向更改至X方向。将可视化平面设在机箱中间。将Clip/Wire
26、frame Geometry项中的Above 设为Wireframe， Below设为Normal。这样机箱温度平面以下显示为实体，以上显示为线网结构。将Contour Type选项设置在line。增加number of lines（线的数量）。选择Display Vectors将显示的变量转变为Velocity（速度）。取消选择Display Scalar。选择Show Grid显示网格线。保存在FLOMOTION中的设置并关闭FLOMOTION十七：数据观察另外一种分析结果和抽取数值（诸如流速）的方法是使用表格窗口。在PM中点击位于FLOMOTION图标下方的表格窗口图标表格窗口将打开不同几何体的有关位置、尺寸等的详细几何信息。单击Select Table（选择表格）图标由于我们对流入流出打孔面的流量感兴趣，因此我们在Results选项中选择Collapsed Resistances及SmartPart Detailed。点击OK关掉此窗口。要显示含有打孔面信息的表格，点击Display next table（显示下一表格）图标
