1、年产300万支t5灯管led项目建设可研报告年产300万支T5灯管LED项目建议书2014.1.10方案一一、 主要设备推荐：项目产品及型号数量单位单价金额 (元)备注11.2米半自动锡膏印刷机2台18800.0037600.0021.5米自动接驳台12台4200.0050400.003全自动在线贴片机3台198000.00594000.004SY-H80306VS全自动在线贴片机1台178000.00178000.005六温区经济型回流焊4台19000.0076000.00合计（人民币）： 936000.00其他设备：56万元1、1.2米半自动锡膏印刷机产品特点：采用台湾丰炜PLC，台湾上银
2、直线导轨，台湾台创马达，易能变频器。 印刷台面积：3201200mm 框架尺寸：370470mm ,420520mm,5501350mm 基板尺寸：最大（MAX）3201200mm 基板厚度：0.22.0mm 印刷位置的固定：螺丝定位,方便快速,效率高。 台板微调：Front/back10mm Right/left10mm 印刷精度：0.02mm 机器重复精度：0.02mm 使用空压：4-6kgf/cm2 使用电源：单相220V 50/60HZ 100W 机器尺寸：L1680W680H165020mm 重量：约240kg2、1.5米接驳台 输入总电源：AC 220V 可调式输送速度03000m
3、m/min 丝杆宽度调整机构，宽度调整轻松，容易，精确度高。使用年限长，而不需做调整校正 方向从左至右 光电开关检测PCB位置 PCB宽度50350mm 输送供给高度95030mm 传动马达采用台创调速马达，进口扁皮带，导轨采用3MM厚专用铝型材。 外观尺寸L1500W620H190030mm3、SY-H12306VS贴片机设备型号SY-H12306VS贴片机 生产种类LED日光灯管、软灯带、模组、显示屏等多种LED应用产品产品功能实现多种表面型LED、大功率LED及贴片电子原件的贴装最大贴片速度26000 CPS0.14 SEC/CHIP操作界面1、全中文彩色操作界面（可切换英文操作界面）2
4、、软件自主开发，永久免费更新。3、可依客户需求变更软体设计以符合多样化操作需求（修改费用另计）。设备整体图片设备细节图片视觉识别系统六头贴装精密滚珠丝杆传动功能特点 贴装种类：可贴装0402到7070等所有规格SMD LED组件的贴装。并且除了所有平面型LED以外，其他的平面电子元器件（如电阻、电容等）以及大功率LED皆可生产。机器重复运动精度：单臂6头贴装，贴片头采用了伺服电机驱动超大导程精密滚珠丝杆带动，可进行高速高精度贴装，运动精度可达到正负0.01MM。图像分辨率和图像识别精度：采用多相机同步照相的影像处理功能，远远高于传统的单相机飞行照相的作业效率和速度，同时影像精度可达正负0.01
5、2MM。PCB板传送方式：采用标准的SMEMA通信接口，可与上下板机进行通讯，完全进行无人智能化生产,节省人工的同时，大大提高作业效率和产能。PCB板夹板方式：导轨自动调宽，浮动夹持，提高作业效率和便携性。PCB板顶板方式：根据板的厚度，可进行智能自动调节顶板高度，保证PCB板的平整性。吸嘴夹持方式：采用国外进口机器的吸嘴夹持方式，便于更换和保养。良好稳定性：采用高精度研磨丝杆的运动控制方式，远远高于皮带传动方式的稳定性和精度，而且易于维护，便携性好，故障率低。配套软件：界面简洁大方，功能实用，视觉软件在线编程，软件中显示拼版中所有坐标点，并对其中的坐标进行微调，实现高精密贴装，不用手动输入元
6、件坐标，操作简便，结合众多LED厂家的实际需求自主研发设计。料站个数： 配有30个料站，可同时安装30支8mm喂料器，可实现多种元件同时贴装。4、SY-H80306VS贴片机设备型号SY-H80306VS贴片机生产种类电源、电路板、LED灯具产品功能实现多种表面型LED、大功率LED及贴片电子原件的贴装最大贴片速度26000 CPS0.14 SEC/CHIP操作界面1、全中文彩色操作界面（可切换英文操作界面）2、软件自主开发，永久免费更新。3、可依客户需求变更软体设计以符合多样化操作需求（修改费用另计）。设备整体图片 设备细节图片视觉识别系统六头贴装精密滚珠丝杆传动设备型号SY-H12306V
7、S贴片机功能特点 贴装种类：可贴装0402到7070等所有规格SMD LED组件的贴装。并且除了所有平面型LED以外，其他的平面电子元器件（如电阻、电容等）以及大功率LED皆可生产。机器重复运动精度：单臂6头贴装，贴片头采用了伺服电机驱动超大导程精密滚珠丝杆带动，可进行高速高精度贴装，运动精度可达到正负0.01MM。图像分辨率和图像识别精度：采用多相机同步照相的影像处理功能，远远高于传统的单相机飞行照相的作业效率和速度，同时影像精度可达正负0.012MM。PCB板传送方式：采用标准的SMEMA通信接口，可与上下板机进行通讯，完全进行无人智能化生产,节省人工的同时，大大提高作业效率和产能。PCB
8、板夹板方式：导轨自动调宽，浮动夹持，提高作业效率和便携性。PCB板顶板方式：根据板的厚度，可进行智能自动调节顶板高度，保证PCB板的平整性。吸嘴夹持方式：采用国外进口机器的吸嘴夹持方式，便于更换和保养。良好稳定性：采用高精度研磨丝杆的运动控制方式，远远高于皮带传动方式的稳定性和精度，而且易于维护，便携性好，故障率低。配套软件：界面简洁大方，功能实用，视觉软件在线编程，软件中显示拼版中所有坐标点，并对其中的坐标进行微调，实现高精密贴装，不用手动输入元件坐标，操作简便，结合众多LED厂家的实际需求自主研发设计。料站个数： 配有30个料站，可同时安装30支8mm喂料器，可实现多种元件同时贴装。5、六
9、温区经济型回流焊技术参数：型号HW-R612E加热区数量6温区，12个加热模组加热区长度1800mm发热体真空加热器加热方式小循环升温时间10 分钟整机控制方式微电脑智能仪表PID闭环控制操作界面操作面板按键冷却区数量1冷却方式横流冷风冷却工作温度范围室温-320温控精度 1PCB 板横向偏差 2PCB 最大宽度网带300mm元件允许高度40mm运输方向左右（右左可选）传输带高度网带 90020mm传送方式网带传送传送带速度300-700mm/min测温系统无异常警报温度异常（超高温）UPS电源500W，1520min（选配）自带手轮方便断电将板摇出炉盖开合手动电源AC 380Vac，3 Ph
10、ase，5Cables ，50/60Hz启动/正常功率18KW/3KW重量约380kg外型尺寸L3000W610H1320二、生产工艺：LED灯板1、锡膏丝印区5、检测修整区4、回流焊工作3、检查修正（补贴）区2、贴片机工作区5、检测修整区1、将PCB放至半自动锡膏印刷机，将锡膏通过钢网印刷至PCB。2、通过接驳台将印刷好的PCB送至全自动贴片机，贴片机自动完成灯珠的贴装。3、贴装完成的PCB通过接驳台输出直接送至回流焊机进行自动焊接。4、焊接完成输出后进入检修区检修。三、产能分析 共配置四条自动生产线，其中三条为LED灯具生产线，一条为驱动电源生产线。整条产线可以生产几乎所有贴片类型的LED
11、灯具，包括：3014、3528、5050、5030、5060、以及大功率灯珠做成的球泡灯、玉米灯、射灯、天花灯、面板灯、日光管、发光模组、庭院灯、路灯等等。全自动贴片机以每小时实际贴装20000元件计；日光灯按照120PCS 12W 1.2米计；每天工作时间以24小时，三班倒，歇人不歇机器计；每年工作日以250天计（依据国家法定节假日）；日产能为：20000（贴装速度）*24（小时）/120(灯珠数量)*3（生产线数量）=12000支年产能为：12000（日产能）*250（工作日）=3000000支。驱动电源生产线以每支电源30个贴片元件计算；考虑贴片元件多，贴片机贴装行程大，实际贴装速度按1
12、5000元件计；日产能为：15000（贴装速度）*24（小时）/30(灯珠数量)*1（生产线数量）=12000支年产能为：12000（日产能）*250（工作日）=3000000支。四、用工建议：1、锡膏印刷：2人；2、贴装：4人；3、检修、焊接：8人；4、组装、老化：6-10人（视装配工艺复杂程度）；5、其他：4人。合计：采用24小时三班制，共需工人70人左右。五、场地规划120cm 168cm 150cm 200cm 150cm 300cm 150cm 240cm 储物台印刷机接驳台贴片机接驳台回流焊接驳台检修台生产线总长：14.8米生产线最大设备宽度：1.2米另外两条生产线根据场地形状合理
13、放置。SMT车间还要满足其他方面的要求：1、防静电处理方面：车间地面必须采用防静电处理，常见的有防静电导电地板和普通地漆等，客户可以根据实际情况去选择。另外，在车间内必须建立起防静电系统，满足整个SMT车间的防静电要求。2、安装空调和加湿器：要达到SMT车间温湿度控制的要求。3、材料管理的要求：在仓库中，特别要注意物料的存放方式，卷盘包装方式等，采用挂钩式放置，湿润性元件采用防潮箱进行放置，货架要采用防静电方式进行处理。4、贴片设备等的气路和电路：最好直接从生产线上方顶棚处引下来，布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。5、抽风系统的要求：需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机，
14、并且预留出第三条生产线的抽风口。方案二一、主要设备推荐：项目产品及型号数量单位单价金额 (元)备注11.2米半自动锡膏印刷机2台18800.0037600.0021.5米自动接驳台9台4200.0037800.003SY-H12146VS全自动贴片机3台132000.00396000.004SY-H80306VS全自动在线贴片机1台178000.00178000.005六温区经济型回流焊4台19000.0076000.00合计（人民币）： 725400.00其他设备：56万元1、1.2米半自动锡膏印刷机产品特点：采用台湾丰炜PLC，台湾上银直线导轨，台湾台创马达，易能变频器。 印刷台面积：32
15、01200mm 框架尺寸：370470mm ,420520mm,5501350mm 基板尺寸：最大（MAX）3201200mm 基板厚度：0.22.0mm 印刷位置的固定：螺丝定位,方便快速,效率高。 台板微调：Front/back10mm Right/left10mm 印刷精度：0.02mm 机器重复精度：0.02mm 使用空压：4-6kgf/cm2 使用电源：单相220V 50/60HZ 100W 机器尺寸：L1680W680H165020mm 重量：约240kg2、1.5米接驳台 输入总电源：AC 220V 可调式输送速度03000mm/min 丝杆宽度调整机构，宽度调整轻松，容易，精确
16、度高。使用年限长，而不需做调整校正 方向从左至右 光电开关检测PCB位置 PCB宽度50350mm 输送供给高度95030mm 传动马达采用台创调速马达，进口扁皮带，导轨采用3MM厚专用铝型材。 外观尺寸L1500W620H190030mm3、SY-H12146VS贴片机设备型号SY-H12146VS贴片机 生产种类LED日光灯管、软灯带、模组、显示屏等多种LED应用产品产品功能实现多种表面型LED、大功率LED及贴片电子原件的贴装最大贴片速度26000 CPS0.14 SEC/CHIP操作界面1、全中文彩色操作界面（可切换英文操作界面）2、软件自主开发，永久免费更新。3、可依客户需求变更软体
17、设计以符合多样化操作需求（修改费用另计）。备整体图片设备细节图片视觉识别系统六头贴装精密滚珠丝杆传动功能特点 贴装种类：可贴装0402到7070等所有规格SMD LED组件的贴装。并且除了所有平面型LED以外，其他的平面电子元器件（如电阻、电容等）以及大功率LED皆可生产。机器重复运动精度：单臂6头贴装，贴片头采用了伺服电机驱动超大导程精密滚珠丝杆带动，可进行高速高精度贴装，运动精度可达到正负0.01MM。图像分辨率和图像识别精度：采用多相机同步照相的影像处理功能，远远高于传统的单相机飞行照相的作业效率和速度，同时影像精度可达正负0.012MM。吸嘴夹持方式：采用国外进口机器的吸嘴夹持方式，便
18、于更换和保养。良好稳定性：采用高精度研磨丝杆的运动控制方式，远远高于皮带传动方式的稳定性和精度，而且易于维护，便携性好，故障率低。配套软件：界面简洁大方，功能实用，视觉软件在线编程，软件中显示拼版中所有坐标点，并对其中的坐标进行微调，实现高精密贴装，不用手动输入元件坐标，操作简便，结合众多LED厂家的实际需求自主研发设计。料站个数： 配有14个料站，可同时安装14支8mm喂料器，可实现多种元件同时贴装。4、SY-H80306VS贴片机设备型号SY-H80306VS贴片机生产种类电源、电路板、LED灯具产品功能实现多种表面型LED、大功率LED及贴片电子原件的贴装最大贴片速度26000 PCS0
19、.14 SEC/CHIP操作界面1、全中文彩色操作界面（可切换英文操作界面）2、软件自主开发，永久免费更新。3、可依客户需求变更软体设计以符合多样化操作需求（修改费用另计）。设备整体图片 设备细节图片视觉识别系统六头贴装精密滚珠丝杆传动设备型号SY-H80306VS贴片机功能特点 贴装种类：可贴装0402到7070等所有规格SMD LED组件的贴装。并且除了所有平面型LED以外，其他的平面电子元器件（如电阻、电容等）以及大功率LED皆可生产。机器重复运动精度：单臂6头贴装，贴片头采用了伺服电机驱动超大导程精密滚珠丝杆带动，可进行高速高精度贴装，运动精度可达到正负0.01MM。图像分辨率和图像识
20、别精度：采用多相机同步照相的影像处理功能，远远高于传统的单相机飞行照相的作业效率和速度，同时影像精度可达正负0.012MM。PCB板传送方式：采用标准的SMEMA通信接口，可与上下板机进行通讯，完全进行无人智能化生产,节省人工的同时，大大提高作业效率和产能。PCB板夹板方式：导轨自动调宽，浮动夹持，提高作业效率和便携性。PCB板顶板方式：根据板的厚度，可进行智能自动调节顶板高度，保证PCB板的平整性。吸嘴夹持方式：采用国外进口机器的吸嘴夹持方式，便于更换和保养。良好稳定性：采用高精度研磨丝杆的运动控制方式，远远高于皮带传动方式的稳定性和精度，而且易于维护，便携性好，故障率低。配套软件：界面简洁
21、大方，功能实用，视觉软件在线编程，软件中显示拼版中所有坐标点，并对其中的坐标进行微调，实现高精密贴装，不用手动输入元件坐标，操作简便，结合众多LED厂家的实际需求自主研发设计。料站个数： 配有30个料站，可同时安装30支8mm喂料器，可实现多种元件同时贴装。5、六温区经济型回流焊技术参数：型号HW-R612E加热区数量6温区，12个加热模组加热区长度1800mm发热体真空加热器加热方式小循环升温时间10 分钟整机控制方式微电脑智能仪表PID闭环控制操作界面操作面板按键冷却区数量1冷却方式横流冷风冷却工作温度范围室温-320温控精度 1PCB 板横向偏差 2PCB 最大宽度网带300mm元件允许
22、高度40mm运输方向左右（右左可选）传输带高度网带 90020mm传送方式网带传送传送带速度300-700mm/min测温系统无异常警报温度异常（超高温）UPS电源500W，1520min（选配）自带手轮方便断电将板摇出炉盖开合手动电源AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz启动/正常功率18KW/3KW重量约380kg外型尺寸L3000W610H1320二、生产工艺：LED灯板1、锡膏丝印区5、检测修整区4、回流焊工作3、检查修正（补贴）区2、贴片机工作区5、检测修整区1、将PCB放至半自动锡膏印刷机，将锡膏通过钢网印刷至PCB。2、通过接驳台将印刷好的PCB送至
23、全自动贴片机，贴片机自动完成灯珠的贴装。3、贴装完成的PCB通过接驳台输出直接送至回流焊机进行自动焊接。4、焊接完成输出后进入检修区检修。三、产能分析 共配置四条自动生产线，其中三条为LED灯具生产线，一条为驱动电源生产线。整条产线可以生产几乎所有贴片类型的LED灯具，包括：3014、3528、5050、5030、5060、以及大功率灯珠做成的球泡灯、玉米灯、射灯、天花灯、面板灯、日光管、发光模组、庭院灯、路灯等等。全自动贴片机以每小时实际贴装20000元件计；日光灯按照120PCS 12W 1.2米计；每天工作时间以24小时，三班倒，歇人不歇机器计；每年工作日以250天计（依据国家法定节假日
24、）；日产能为：20000（贴装速度）*24（小时）/120(灯珠数量)*3（生产线数量）=12000支年产能为：12000（日产能）*250（工作日）=3000000支。驱动电源生产线以每支电源30个贴片元件计算；考虑贴片元件多，贴片机贴装行程大，实际贴装速度按15000元件计；日产能为：15000（贴装速度）*24（小时）/30(灯珠数量)*1（生产线数量）=12000支年产能为：12000（日产能）*250（工作日）=3000000支。四、用工建议：1、锡膏印刷：1人；2、贴装：4人；3、检修、焊接：8人；4、组装、老化：6-10人（视装配工艺复杂程度）；5、其他：1人。合计：采用24小时
25、三班制，共需工人70人左右。五、场地规划120cm 168cm 200cm 150cm 300cm 150cm 240cm 储物台印刷机贴片机接驳台回流焊接驳台检修台生产线总长：13.3米生产线最大设备宽度：1.2米另外三条生产线根据场地形状合理放置。SMT车间还要满足其他方面的要求：1、防静电处理方面：车间地面必须采用防静电处理，常见的有防静电导电地板和普通地漆等，客户可以根据实际情况去选择。另外，在车间内必须建立起防静电系统，满足整个SMT车间的防静电要求。2、安装空调和加湿器：要达到SMT车间温湿度控制的要求。3、材料管理的要求：在仓库中，特别要注意物料的存放方式，卷盘包装方式等，采用挂
26、钩式放置，湿润性元件采用防潮箱进行放置，货架要采用防静电方式进行处理。4、贴片设备等的气路和电路：最好直接从生产线上方顶棚处引下来，布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。5、抽风系统的要求：需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机，并且预留出第三条生产线的抽风口。方案总结1、四条生产线配置两台半自动锡膏印刷机，完全可以满足贴片机的产能要求，具有节约投资、节省人工等优点。2、方案一：性价比较高。采用泛用型全自动贴片机，每台贴片机预留30料位，最大产能26000元件/小时，最小可贴元件0402，最大可贴20*20mm的IC，设备保值率高，可做通用电子产品。只要PCB尺寸不大于800m
27、m，四条生产线可同时生产同一产品。也可同时生产不同产品，常规为3（LED产品）+1(电子产品)。本方案受锡膏印刷机数量限制，最多可同时生产两种产品。3、方案二：性价比较高。灯具产线采用专用机型，实现产能与方案一相同。最大优势是前期设备投资低。目 录一、总 论 1（一）项目背景 1（二）项目概况 4（三）问题与建议 7二、市 场 预 测 9（一）产品市场供应预测及趋势 9（二）产品市场需求预测 11（三）目标市场分析 13（四）价格现状与预测 14（五）市场竞争力分析 14（六）市场风险 15三、建设规模与产品方案 16（一）建设规模 16（二）产品方案 16四、场 址 选 择 17（一）场址所
28、在位置现状 17（二）场址建设条件 17（三）场址条件比选 20五、技术方案、设备方案和工程方案 21（一）技术方案 21（二）主要设备方案 22（三）工程方案 23六、主要原材料、燃料供应 25（一）主要原材料供应 25（二）燃料供应 25（三）主要原材料、燃料价格 26（四）主要原材料、燃料年需要量表 26七、总图运输与公用辅助工程 27（一）总图布置 27（二）厂内外运输 28（三）公用辅助工程 29八、节 能 措 施 34（一）节能设计主要编制依据 34（二）能源供应 34（三）能源消耗预测 35（四）产品单耗核算 35（五）节能措施 35九、节 水 措 施 37（一）节水措施 37（二）水耗指标分析 37十、环境影响评价 38（一）场址环境条件 38（二）项目建设和生产对环境的影响 38（三）环境保护措施方案 38（四）环境保护投资 39（五）环境影响评价 39十一、劳动安全卫生与消防 40（一）危害因素和危害程度 40（二）安
