1、国内主要电容器厂家南通江海电容器股份有限公司公司主要从事电容器及其材料、配件的研发、生产、销售和服务，属于电子元器件制造业，细分行业为铝电解电容器制造业公司的主要产品为：铝电解电容器全系列产品及其主要原材料化成箔（即电极箔的成品形式）。铝电解电容器是关键的基础元件，被广泛应用于数字家电、工业控制、节能和新能源、通讯、军工等领域。铝电解电容器作为三大被动电子元器件（电阻、电容及电感器）之一的电容器在电子元器件产业中占有重要的地位，是电子线路中必不可少的基础电子元器件，在整机使用的电子元件中，电容器用途最广泛、用量最大，约占全部电子元件用量的40%左右,而铝电解电容器又占三大类电容器（电解电容器、
2、陶瓷电容器和有机薄膜电容器）产量的30%以上。从应用领域的不同可将铝电解电容器划分为消费类铝电解电容器和工业类铝电解电容器，消费类铝电解电容器主要用于电视、音响、显示器、计算机及空调等消费类市场，工业类铝电解电容器主要用于工业和通讯电源、专业变频器、数控和伺服系统、风力发电及汽车等工业领域。止匕外，还有军用级铝电解电容器。电极箔是生产铝电解电容器的关键性基础材料，用于承载电荷，占铝电解电容器生产成本的30%-70%。由于电极箔80%以上的需求量来自铝电解电容器，其发展高度依赖于铝电解电容器行业的发展。单施兀项目2tH0年1-6月2009年200B年2007年营业收入868,879,S03.7L
3、61L799,GS&.9S513,973.853.SS192.917S2.20营业利涧11,600.732,7375.68L130,321鼎63；900,9833.91912&61利河总副1及846,646.997&195,498.3357.879.913,1131,.775651-14净利润10,621,791.06叫432r133,040SCe.392,0937t02214.10其中：归属母公司所有者的净利润39.244,038.69铝居693.r34我赧L41Z5737,371,333.31少数股东损内1,箭。755.373,258,689.59髓4.979.蜷F；:-S5k138.91
4、电容器行业国内主要企业简介广东东阳光铝业股份有限公司简介广东东阳光铝业股份有限公司（简称东阳光铝）原名成都阳之光实业股份有限公司，于2007年11月通过非公开发行方式注入电子材料及元器件业务等资产，2009年铝电解电容器的销售占其营业收入的比例为9.95%。广东风华高新科技股份有限公司简介广东风华高新科技股份有限公司（简称风华高科）于1996年11月在上海证券交易所挂牌上市，是一家以新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品为龙头的大型企业。风华高科以片式多层陶瓷电容器、片式电感器和片式电阻器为主导产品，2009年片式多层陶瓷电容器的销售占其营业收入的比例为31.71%。厦门法拉电子
5、股份有限公司简介厦门法拉电子股份有限公司（简称法拉电子）是全国最大的薄膜电容器制造厂商，2002年12月10日在上海证券交易所挂牌上市，年产25亿只电容器、1600吨金属化膜,2009年电子元器件的销售占其营业收入的比例为98.83%。铜峰电子股份有限公司简介铜峰电子股份有限公司（简称铜峰电子）是薄膜电容器及其相关材料的制造厂商，2000年6月9日在上海证券交易所挂牌上市，以光膜、薄膜电容器、镀膜、聚酯膜等为主要产品，2009年薄膜电容器产品的销售占其营业收入的比例为32.75%。德普科技发展有限公司简介德普科技发展有限公司（简称德普科技）2006年11月20日在开曼群岛注册成立，2007年8
6、月在香港联交所上市，注册资本600万港元。公司专业从事铝电解电容器产品的制造及销售，2009年度销售额31,459.6万元。维）72009年仃业内主要企业电容踹中信销伊及毛利怙况2009200S年2007年管业收入C万元）号业毛利（万元）膏业收入（万元）管业毛利（万元）营业收入4万元）营业毛利（万元）东阳光杷储S0工9827,ISS.的L10LSO4t971.95599.4B风华高科52,900.9914,423,7465,315.701Z7479,258,311219皈28法拉电175,294.5024,544.6454,6gL5117.1S-1256.117.6920t168.25铜峰电f
7、-17,41524卬,7317,197,947M,7717,61艮33-619-26研普科技3L,159.601,217.202冬淹66。-1.612.102&7洒708634.30本公司5%070,94%7T&92检79L856,965.38思112.426、099.10注：东黑光错、德普科技，本公司为韬电解电容船业务数擀.风华高科为片式多层陶瓷电容器业齐数据,嗣峰电/为薄联电容器业号取据.法拄里丁为薄胜电容署及楠化服业务数据=东阳光将2007年因非公开发彳八仪合并了一个月的相关数股根据中国电子元件行业协会信息中心的数据，2007年我国铝电解电容器的产量约达900亿只，销售额约为85亿元人民
8、币，国内市场需求量约为1150亿只，市场规模约为110亿元人民币。2008年受全球金融危机的影响，我国铝电解电容器的产量约达850亿只，销售额约为81亿元人民币，国内市场需求量约为1085亿只，市场规模约为104亿元人民币。2010-2012年我国铝电解电容器市场规模将保持5%-9%的增长速度，2012年我国铝电解电容器的产量将达1000亿只，销售额将达95亿元人民币，国内市场需求量将达1280亿只，市场规模将达122亿元人民币。（1）铝电解电容器行业随着铝电解电容器下游产业如：家电制造业、电子信息产业、通信产业、汽车工业、自动控制产业等生产基地往中国大陆的转移以及我国本土铝电解电容器下游产业
9、的迅速发展，世界铝电解电容器制造商有全面和迅速向中国大陆转移的趋势。如今，世界知名铝电解电容器制造企业大都在中国有合作伙伴和制造基地或正在寻找合作机会。随着中国大陆铝电解电容器产业密集程度的提高，其专业化程度和配套体系必定随之发展，这些都是我国铝电解电容器生产企业的迅速发展和国际竞争力快速提高的优良条件，未来我国的铝电解电容器行业会有较大的发展空间和美好的前景。消费类电子领域社会的发展促进了传统家电产品的更新换代，消费类电子也在向高端产品、新产品转变，尤其是CRT电视向平板电视（LCD、PDP）转变的趋势非常明显，这对电容器生产厂商也提出了更高的要求：工作电压更高、耐温标准更高、工作时间要求更
10、长，为适应市场变化，高端电容器厂商普遍降低CRT电视产品的比重，转而主攻高技术含量、高附加值的平板电视产品，电视机市场的巨大容量为高端电容器生产厂商带来了难得的发展机遇。另外，2008年由财政部、商务部发起的家电下乡”活动正式开始推广，在家电下乡推行的4年间，国家给予13%的补贴会让中国约3.92亿农村居民受益，整个工程预计会形成每年400亿元的市场。家电市场的扩大和升级换代将带动铝电解电容器市场的繁荣。近年来新型消费类电子产品发展迅速，随着3G技术的发展，新一代3G电子设备将需要大量的铝电解电容器。据统计我国的网民人数已接近2.2亿，PC产品和笔记本电脑的需求持续上升，该市场对铝电解电容器的
11、需求也将持续上升。此外，VISTA系统引起的换机风潮对铝电解电容器行业的发展也产生了较大的推动作用。2001年至2005年我国PC机产量增长率保持在49%以上，顶峰时2003年的增长率甚至达到了119.8%,06、07两年虽然增幅有所放缓但仍保持在15%以上，2008年中国PC机的产量达到13,667万部，同比增长约为13.2%。近年来笔记本电脑增长势头迅猛，规模超过了台式PC,2009年工信部检测的计算机重点企业累计生产笔记本电脑7,558.77万部，累计销售7,592.53万部，同比增长29%。未来，电脑及周边领域的良好发展态势势必为铝电解电容器行业的发展创造良好的环境。新型消费类电子产品
12、构成了铝电解电容器行业的重要市场增长点之一，而高电压、大容量铝电解电容器的需求量增长更加快速。工业类产品领域A、变频技术领域变频器是铝电解电容器产品的另外一个重要应用领域，中国的变频器市场目前正处于一个高速增长的时期，在空调、电梯、冶金、机械以及节能减排等领域得到广泛应用。根据2008-2010年中国变频器行业市场分析及投资预测报告，在过去的几年内中国变频器的市场保持着12%15%的增长率，而且至少在未来的5年内保持着10%以上的增长率。考虑到大约4-6%的价格下降，中国市场上变频器安装容量（功率）的增长实际上在20%左右。按照这样的发展速度和中国市场的需求计算，至少在10年以后市场才能饱和并
13、逐渐成熟。因此，中国变频器市场具有广阔的发展空间。变频器对电容器的要求较高，其所使用的电容器要求高电压、大容量、长寿命、耐大纹波电流，而高性能铝电解电容器正好能满足这方面的要求。变频器所使用的电容器几乎都是高压铝电解电容器，而每只变频电容器平均需要高压化成箔0.5平方米以上，该领域对高压铝电解电容器和高压化成箔的需求会保持较快增长。B、自动化技术领域用于数控机床、自动装配机的计算机集成制造系统（CIMS）和数字加工系统的需求增长迅猛。据毕马威会计事务所分析，中国已经超过德国，成为世界第一大机床市场，2005年市场销售额达到70亿美元。数控机床已成为机床消费的主流。我国未来数控机床市场巨大，预计
14、2010年数控机床消费仍将超过60亿美元，台数将超过10万台。行业对设备的小型化和集成化要求越来越高，需要大量高电压、耐高频、大纹波电流、低等效串联电阻和小型化的铝电解电容器。C、通讯、电源、电力设备领域包括固定电话、调制谐调器及移动通信基站、不间断电源（UPS）等。2008年我国三大通信运营商重组完成标志着3G时代的到来，预计未来三年三大运营商用于网络建设的资金将超过2000亿元。新的3G网络的建设，通讯设备的大量更新换代将大量使用铝电解电容器，尤其是高压长寿命铝电解电容器和低压高频低阻抗铝电解电容器。电源供应器市场是铝电解电容器工业类市场的重要组成部分。电源供应器可分为不断电系统电源供应器
15、（UPS）、线性电源供应器（LPS）和交换式电源供应器（SPS）三类。2008年中国UPS市场共销售产品155.3万台，同比增长率8.9%,销售额为30.4亿元，同比增长7.8%。金融、电信、政府等行业的应用是UPS市场主要增长点，随着信息化建设的持续深入，UPS产品在各个行业均表现出强劲的需求潜力，行业采购也呈现出扩散化的趋势。特别值得一提的是风力发电等新兴环保能源行业，能源设备中大量使用高电压、大容量、长寿命和高稳定性的铝电解电容器。在过去的20多年里，风力发电不断超越其预期的发展速度，一直保持着世界发展最快的能源地位。近十年来全球风电累计装机容量的年均增长率接近30%。根据全球风能理事会
16、的报告，2009年全球风电装机总量达到157.9千兆瓦，较上年增加了37.5千兆瓦，增长31%;中国风电装机容量连续第5年实现100%增长，新增装机容量中有近三分之一来自中国。随着世界各国对能源安全与气候变化的高度重视，该领域对高性能铝电解电容器的需求将成为铝电解电容器行业发展的重要推动力。D、汽车电子（含摩托车电子）汽车电子（含摩托车电子）是铝电解电容器一个重要的快速发展领域。汽车电子（含摩托车电子）主要包括汽车音响、GPS接收器、安全气囊和发动机控制等系统。人们对汽车智能化、自动化、安全性、舒适性以及环保节能的要求也不断提高，加大了对汽车电子的应用。汽车电子行业是目前国际市场上最热门的行业
17、之一，汽车产量在发达国家呈稳定增长形势，中国的汽车产量发展迅速：根据中国汽车工业协会数据，2009年中国汽车产量达到了1379.10万辆，较2005年的571万辆增长了141.52%,中国已成为世界第一生产大国。2010年中国汽车产销增长情况将维持在10%左右。汽车电子中使用的电容器对工作温度的要求较高，传统汽车电子化涉及十大电子系统，这些系统大都使用铝电解电容器，而在混合动力及电动汽车新增的电源系统中，铝电解电容器将配合动力电池扮演举足轻重的地位，电动汽车的电池充电、电压转换、逆变器等电路中需要使用大量高电压、大容量、耐高温的铝电解电容器。E、军事、铁路及其他领域军队作战已逐步变成电子对抗，
18、电子装备水平的高低直接预示着战场的胜负。铝电解电解电容器的军工需求也将不断增加。国家十一五”规划，提出将铁路营运里程从2005年的7万公里提高到2010年的9万公里，2010年前新建7000公里客运专线，2020年前建成12000公里客运专线，实现主干线的客货分离。2008年10月，国务院批复的铁路投资额已经达到2万亿元，其中在建项目的投资规模超过了1.2万亿。铁路建设中的各类电源、机车牵引、车厢空调、信号控制等部分都需要大量使用高压、高比容为主的铝电解电容器，该领域将为铝电解电容器提供广阔的市场空间。2009年我国铁路建设投资达6823.05亿元，同比增幅达67.5%;新建铁路投产里程555
19、7公里，增建铁路复线投产里程4129公里，电气化铁路投产里程8448公里，铁路投资和投产里程的增加为当前和将来铝电解电容器行业的持续快速增长打下了坚实的基础。近年来，如航天、航空制造等行业的兴起和高速发展，对高电压、大容量、长寿命和高稳定铝电解电容器的需求逐渐增加，市场潜力巨大。新技术、新产品领域由于集成技术的不断发展，电容器的旁路、耦合功能逐步被集成；同时低压铝电解电容器在高频工作环境下比容衰减较大，加之漏电流较大，用途受到限制，因此普通低压电容器市场逐步萎缩，随着EDOT材料成本的下降，该类产品将逐渐被固体高分子铝电解电容器所替代。固体铝电容器采用具高导电度及热稳定度佳的导电高分子材料取代
20、电解质，与普通液态铝电解电容器相比，有可靠性高、使用寿命长，高频、低阻抗、耐特大纹波电流的特性，每一颗固体铝电解电容器可以替代2-3颗普通电容器，有利于电子产品的集成化和小型化并可以克服液态铝电解电容器容易漏液的弊端。INTEL公司775pinCPU及AMD公司AM2CPU的主板上都开始大量使用固体铝电解电容器，在自动化控制领域和变频技术领域都有着良好的应用前景。虽然固体电容具备诸多优点，但由于单价成本较高，仅用于较高阶的产品如：薄型DVD、LCDTV、3D显示适配器及高端电脑主板等。高分子材料EDOT占固体铝电解电容器成本的40%以上，其专利生产技术掌握在外商手中。然而，EDOT产品的专利保
21、护期在2008年10月已经结束，固体铝电解电容器的生产成本有望大幅度下降，该产品拥有所有电容器产品中最好的成长性。与薄膜电容器、锂电容器等其他电容器相比，铝电解电容器具有容量大、耐电压高、性价比高的优点。当今世界电子类产品发展迅速，小型化是一个发展趋势，在要求小体积大容量的应用产品中，铝电解电容器特别是高压、大容量铝电解电容器和固体铝电解电容器有着无法替代的地位。根据电J元器件协公数据，公司近儿年的国内市场占有率情况如乩项目2009年2O0S年2。07年2006年国内总销售艘（亿元，79S185S2发什人销售鞭（化元）3.41L9S4；的工67也四伤萩&85%65%5,16%1恪沙发本次发行签
22、集本项目概况如下:单位:万元项目名称项目核准文件总投资弊集资金投资实56主体工业类电容笄技改节声项开通发总战2009015号氏000品000本公司用性能方匹化成精技改扩产项n发改1200999号12.0009.000内蒙海二*篙分子固体留电解电容器接废犷产项H通发改松015号5.0005,000本公司合让25.000F2Z,000juiriic;（一）工业类电容器技改扩产项目项目的新增产能情况及新增产能消化能力分析公司已有的工业类电容器年生产能力包括焊片及针式（SNAP-IN）产品1,200万只、螺栓式（SCREW）产品84万只，目前已基本饱和。本次募集资金拟扩建工业类电容器项目，计划新增焊片
23、及焊针式产品和螺栓式产品之生产检测线各2条，分别年新增产能1,800万只和120万只。主要竞争对手及本公司竞争优势分析工业和通讯电源、专业变频器、大功率不间断电源、数控和伺服系统、太阳能和风力发电、电动和混合动力汽车等市场是项目产品的主要应用领域，全球工业类电容器主要制造商有：NCC、Nichicon、Rubycon、Hitachi、Epcos、Rifa-BHC、CDE等，也是公司工业类电容器市场上的主要竞争对手。本项目全面达产后(投产第3年)预计年销售收入为27,687万元，生产期平均年销售收入为24,208万元；达产年所得税后利润为2,903万元，生产期平均年所得税后利润为1,704万元；
24、达产年利税总额为3,871万元，生产期平均年利税总额为2,272万元。(二)高性能高压化成箔技改扩产项目由于化成箔80%以上的需求量来自铝电解电容器，两者具有高度相关性，中国国内市场对高比容高性能电极箔的需求量每年约5,000-8,000万平方米，主要应用在电动汽车、通信电源、变频调速器、风力发电、不间断电源等方面。目前高性能的电极箔主要为外国公司所垄断，而且价格居高不下，公司产品替代进口的市场空间很大。国内市场主要竞争对手为东阳光铝、日本KDK等，其主要优势是形成了规模生产。本公司化成箔的优势在高品质、高技术含量，弱势在于尚未形成规模经济，暂时无法挑战国内外的化成箔行业龙头企业。(1)广东东
25、阳光铝业股份有限公司广东东阳光铝业股份有限公司(简称东阳光铝)原名成都阳之光实业股份有限公司，于2007年11月通过非公开发行方式注入电子材料及元器件业务等资产，2008年化成箔相关业务的销售占其营业收入的比例为62.43%。(2)日本KDK工业株式会社日本KDK工业株式会社是日本佳美工(CHEMI-CON)株式会社下专门生产电容器用化成箔的一家公司。由于CHEMI-CON(NCC)为世界铝电解电容器主要生产厂家，化成箔对于该公司属于向前整合的产业。因此集团自身需求庞大，造就了KDK世界化成箔第一的地位，其化成箔的技术水平和产量均居于世界前列。在中国市场上，KDK化成，I占10%以上的市场份额
26、，市场占有率有上升趋势。KDK海外公司的化成箔也有部分输往中国大陆，2000年又在广东省东莞市设立了佳得佳铝箔制造有限公司。可见，KDK已经在中国市场实施了本土化竞争战略。项目的新增产能情况及新增产能消化能力分析公司控股子公司内蒙海立于2008年末已形成10条生产线年产150万平方米高压化成箔的生产能力，实际产量90万平方米，销量75.23万平方米；2009年末已逐步形成16条生产线年产240万平方米高压化成箔的生产能力，实际产量185.46万平方米，销量197.83万平方米；2010年6月末整个一期工程已完工，形成20条生产线达到年产300万平方米产能，2010年1-6月实际产量123万平方
27、米，销量122万平方米。除满足公司及合营公司部分高压化成箔需求外，约40%出口本项目合作方日本日立AIC株式会社。为满足公司及日立AIC对高压化成箔不断增长的需求，公司决定投资扩建高性能高压化成箔项目，本项目扩建完成后使生产能力在一期基础上增加300万平方米，最终达年产高性能高压化成箔600万平方米的能力。项目建设期为18个月本项目全面达产后预计年销售收入为21,795万元，生产期平均年销售收入为21,484万元；达产年所得税后利润为3,331万元，生产期平均年所得税后利润为3,266万元；达产年利税总额为3,919万元，生产期平均年利税总额为3,842万元。（三）高分子固体铝电解电容器技改扩
28、产项目目前在计算机、通信、军事、工业控制等领域及照相机、录像机、平板电视、游戏机等消费类电子产品的新一代高档整机产品中，几乎全部采用高分子固体铝电解电容器，从近几年的发展趋势来看，固体铝电解电容器将逐步替代普通低压铝电解电容器，并将成为21世纪电子信息产业的支柱产品之一。固体铝电解电容器的生产，在我国基本上还处于起步阶段，作为国内铝电解电容器制造的龙头企业，本公司在2000年开始研究固体铝电解电容器的生产技术，目前公司产品已可部分替代进口，产品性能好，质量稳定，已通过包括中兴通讯、上海贝尔、华三通讯、美国LAMBDA、美国伟创力等多家高端用户的产品认定。随着电子仪器设备向小型化、薄型化、智能化
29、、节电、高清晰、高保真、低噪音及低成本发展，各国都对电子元器件的发展提出了更高要求。国家科技部和原国家经贸委都对新型电子元器件开发和产业化提出了目标，支持企业开发面向通信、数字化家电用的超高频新型电子元器件。因此本项目实施完全符合国家产业发展方向，是属国家鼓励支持的发展项目。目前公司固体铝电解电容器生产线产能小、品种少，无法满足像DELL、HP等计算机厂商的基础供应量及多样性品种规格的需求。为了发挥公司现有销售渠道的优势，满足国内外市场对固体铝电解电容器的不断增长的需求，公司决定投资扩建高分子固体铝电解电容器项目。本技术改造项目完成后，产量新增年产1.8亿只，连同原有规模总产量将达1.9亿只，
30、能部分替代目前主要由日本供应商垄断的市场，成为这些大公司的合格供应商。市场需求状况：目前固体铝电解电容器主要用于高档产品中温度较高的地方，例如主机板CPU外围、LCDTV灯管附近、服务器、VGA卡、游戏机等。近年来由于Intel公司、AMD公司相继开发出双核芯及四核芯CPU,电脑CPU的频率越来越高，功耗随之增大，主机箱内温度越来越高，固体铝电容器取代铝质电解电容器（传统液态）解决后者容易爆浆的问题。另从CPU周围需要固体电容只数来看，台式电脑主机板CPU周边，单核芯需要30-48只、双核芯需要40-68只，四核芯需要60-118只，同时AMD及Intel计划推出高速运算的八核芯及十二核芯的CPU产品，预估八核芯需要100-128只，十二核芯需要120-148只。再加上绘图卡、PS3、及LCDTV需求带动之下，预期固体铝电解电容器需求将有较快增长目前固体铝电解电容器生产集中在日本企业，占整个市场的70%左右，主要厂商为NCC（Chemi-con）、Fujitsu、Sanyo、Nichicon、ELNA等，其中以NCC（Chemi-con）为最大生产商，月产能为8,000万只，Fujitsu月产能6,000万只，Sanyo月产能5,500万只，Nichicon月产能500万只,ELNA月产能200万只（主要为V-Chip产品）。目前台湾有能力生产固体铝电解电容器的
