1、作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码1/9项目判定說明图示说明1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；印刷锡膏标准模式2、锡膏未涂污或倒塌。WWa 1A1、印刷图形大小与焊点基本一致；印刷锡膏涂污或倒塌2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1.w1W*25%;可允收；2.a1A*10%.3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。w 1Wa 1A1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，1.w
2、1A*10%.3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。w 1W1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）1.w1W*25%;印刷严重偏移的25%拒收；LL 12.L 1L*25%;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。3.a1A*75%.w 1 (注:A为铜箔,a1为锡膏.)IC 类实装标准方式1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。IC 类焊点脱落1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！或铜箔断裂 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：IC 脚偏移1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 1.w1W*1/3，OK;焊点宽度的1/3则拒收。2.
3、w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK)W序号修 改 履 历修 订 日 期修 订 者确 认 者审 批审 核编 制OK最大可允收不可允收OKAa 1NG(拒收)NG(拒收)w1作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码2/9项目判定說明图示说明IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）L11.L10，OK;IC 类吃锡纵向偏移1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。2.L20,OK.L2ZIC 类引脚翘高和浮起1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。Z1、引线脚
4、的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；IC 类焊接标准模式2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。IC 类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。IC 类焊接吃锡不良1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径锡珠附着 不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。电阻类装配标准模式1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%电阻偏移(垂直方向)以
5、下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。Z0.15mm，NG.NG，拒收NG，拒收NG，拒收NG（拒收）OK焊脚焊锡焊点基板NG(拒收)OKWW1W1W*25%,NG.作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码3/9项目判定說明图示说明1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2L*1/3,OK;电阻偏移(水平方向)大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最
6、大允收；1.W0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。2.W0.5mm,NG.零件直立 零件直立拒收！电阻帖反 文字面帖反拒收。电容、电感类实装1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。标准模式电容、电感偏移1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%(垂直方向)以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。电容、电感偏移1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2L*1/3,OK;(水平方向)大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以
7、上为最大允收；1.W0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。2.WW*1/2,NG;三极管偏移1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1.L1L*1/2,OK;（垂直方向）平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。2.L1L*1/2,NG;1.a1A，OK;三极管倾斜1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。2.a1A，NG.注:a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。（NG图图示示）电阻.电容.电感和1、锡面成内弧形且光滑；二极管(立方体类)2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。焊接的标准模式电阻.电容.电感和1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小
8、于w1W,OK;二极管(立方体类)1/2则拒收。w1W,NG.吃锡不足电阻.电容.电感和二极管(立方体类)1、相邻的两元件之间连锡拒收。锡桥(短路)W1W*25%,NG.WW1引脚焊点OKW1W1W1w1WL1LAa1OKWw1连锡(锡桥)NG(拒收)作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码5/9项目判定說明图示说明电阻.电容.电感和二极管(立方体类)1、锡点不可断裂。锡断裂拒收锡裂(断裂/断线)电阻.电容.电感和1、不可以有锡球；二极管(立方体类)2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉
9、后未熔化)。锡球、冷焊NG.冷焊、锡珠电阻.电容.电感和二极管(立方体类)1、不可焊接不良。焊接不良元件侧立 元件不可侧立。1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;1.h1H,OK;焊锡过大2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。2.h1H,NG;1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；1.锡尖H*25%,OK;吃锡不足 高度的25%以上；2.L1h2*25%,OK.3、超过以上标准则拒收。二极管类（实装）1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准标准模式 焊接模式。（标准模式）NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良元件侧立拒收Hh1锡尖焊点WDOK
10、h1L 1h 2H连锡(锡桥)NG(拒收)作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码6/9项目判定說明图示说明1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1.LD*25%,OK;二极管接触点 为最大允收量；2.w1W*50%,OK.与焊点的距离2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG.电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的二极管偏移 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。1.W0.5mm,NG 不允许有翻
11、面现象。翻面/帖反，拒收。翻面 （即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、规格。)部品（元件）散乱 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。多件 依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。少件(漏件)依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG 为不良。错料 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体最小可允收DWw1LWDAR757文字面文字面(翻白)C10 C11 C12 C13 C14焊点WDOK 大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符）作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编
12、号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码7/9项目判定說明图示说明 方向错误 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其 方向或极性与要求不符的为不良。负极方向 方向 短路/连锡/碰脚不良1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；短路2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。IC 引脚 不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊点 空焊NG空焊 焊锡连接。基板 假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，假焊 施加外力可能使组件松动、接触不良）假焊不良 冷焊拒收冷焊 焊点处锡膏过炉后未熔化。焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良。PCB变形 最
13、大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配）断路拒收开路（断路）元件、PCB不允许有开路现象。CAZ393M A258TU6(NG)D5+(NG)作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码8/9项目判定說明图示说明铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良。起泡/分层1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。PCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。金手指不可上锡(客户有特殊要求除
14、外），不可有未端(仅图示划伤项目)金手指不良 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；孔塞不良2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。锡附着 部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品变形 部品本体或边角有明显变形现象为不良。部品氧化 部品焊接端氧化影响上锡则不良。从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可板边受损 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入 2mm，小卡不可渗入1.5mm。PCB印刷不良 机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。胶多不良 （红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点
15、上。胶少不良 （红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。底層銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK划破露銅NGOK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層作作 业业 指指 导导 书书名名SMTSMT 通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码9/9项目判定說明图示说明胶偏不良 红胶点完全偏出部品范围。红胶不凝 回流焊后红胶不硬化，即为不良。红胶板其它检验标准 参考上述锡膏板检验标准执行。注注意意事事项项：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第
16、一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；5、检验时遵照产品流程图排位并按Z或N方向检验，以避免漏检；6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）；11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员；12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置；13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；15、离位时须整理工作台面、产品区分放置，下班时还需做好各自工位及周边5S。-以以下下空空白白-
