1、生产制程管理程序手册生产制程管理程序手册精品汇编资料生产制程管理程序类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A1.总则 1-1.目的 建立本公司封装测试部产品制造之标准作业流程，以确保制品品质和生产效率。 1-2.适用范围 本范围适用于COB制造且无特殊要求之产品。 1-3. 名词定义 名 词定 义COBChip On Board 集成电路封装的一种方式，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上O/S TESTOPEN/SHORT TEST 开路/短路测试DIE晶粒2.权责 2-1. 生产单位 2-1-1. 根据PMC下达的生产任务单具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各
2、级管理整。录、监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时作出相应的调整。2-1-2. 控制各工序所制造的产品使产品合乎要求. 2-2. 工程单位 2-2-1. 负责生产设备的管理，确保设备良好的运作。2-2-2. 负责程式的管理，提供产品测试所需的程式和烧录所需的CODE。2-2-3. 负责作业人员上岗前的教育训练。2-2-4. 负责生产工艺、作业规范标准的制订和改善。 2-2-5量产前的工程试验的安排，PCB LAYOUT、邦定图验证，各工序良率统计。2-3品保单位 2-3-1按抽样标准进行抽检，品质异常的判定与处理。 2-3-2物料的检验、判定。2-4资材单位 2-4-1依照订单需要制订物料
3、计划。请购以及物料进厂的跟催。2-4-2物料进厂的验收、发放、退料以及储存、报废、盘点、帐务的管理。 2-4-3成品的包装、搬运、储存、出货以及不良品的处理。2-4-4生产计划制订。审批确认主管原案作成规章控制中心1/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A3管理内容 3-1【COB制造流程图】见附件1 3-2一般管理重点 3-2-1生产制程中所使用的设备之管制依照生产设备管理程序之规定。 3-2-2生产制程中所使用的软体之管制依照软体管理程序之规定。 3-2-3生产制程中所使用的治工具之管制依照治工具管理程序之规定。 3-2-4生产制程中环境之管制依照生产制程环境
4、管理程序之规定。 3-2-5生产区之静电防护依照静电防护管理程序之规定执行。 3-2-6产品异常依照纠正及预防措施管理程序之规定执行。 3-2-7生产区之作业依照生产区作业管理程序之规定执行。 3-2-8生产制程中的设备校验依照设备校验管理程序之规定执行。 3-2-9生产制程中各项记录之管理依照品质记录管理程序之规定。 3-2-10作业人员的训练依照教育训练管理程序之规定执行。 3-2-11.成品出货依照出货管理程序 3-3程序 3-3-1收料 3-3-1-1原则上所有货品均由仓管收货，货品到厂，仓管先查看外包装有无破损、撞击 等现象，若有应及时报告主管。 3-3-1-2记录单号，核对单据上的
5、型号、规格、数量与实物是否相符，完全无误方可签名。 3-3-2进料检验 3-3-2-1除特殊、贵重物料或有温度要求的以外，所有进厂货品先存放待检区，统一由 仓管开出【进料验收单】，生产物料交品保单位IQC检验，非生产物品交使用单 位验收确认。参照进料检验管理程序进行。 3-3-2-2验收不合格之货品，开出【退货单】至采购部门由采购部门将货物退回供应商， 验收合格货品则清点入库，记录帐务。 3-3-2-3紧急订单情况下，对抽检不合格物料品保可反映到工程部，由工程部分析，提出 挑选使用或让步使用或加工使用等处置。 3-3-3领料 3-3-3-1领料员根据PMC下达的生产任务填写领料单，应详细注明物
6、料名称、型号、规格（DIE应包括已测未测、已目检未目检、A类B类，已测品还应注明PASS 或 FAIL以及BIN NUMBER，如须区分客户还应填写客户名称）、数量。 3-3-3-2领料员应仔细核对仓管发放的实物与领料单上的型号、规格、数量是否相符，确 认无误后签名。 3-3-4PCB焊接 3-3-4-1根据PCB焊接标准，将需先焊接跳线的PCB安排焊接，按照各型号焊接跳 线操作规程进行作业。2/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A3-3-4-2品保抽检按照PCB焊接标准进行检验和判定。 3-3-5挑DIE 3-3-5-1作业人员按照挑DIE作业规程进行作业。将
7、DIE放入TRAY盘，TRAY盘之间 应放静电防护纸。3-3-6DIE 目检 3-3-6-1作业人员按照DIE 目视检验标准进行作业。将破损、缺角等不良DIE挑出。 3-3-7DIE TEST 3-3-7-1作业人员按照DIE TEST作业规程进行测试、分类、标识和记录的作业。并 填写【（DIE）测试流程卡】。 3-3-7-2品保按照DIE 目视检验标准对PAD点目检，如出现探针点超出PAD范围或 PAD点上无探针点则判定为不良。 3-3-8洗板和擦板 3-3-8-1针对PCB来料表面有油脂等脏污，安排用清水清洗，并用烤炉烘干。 3-3-8-2经过焊接的PCB和返工板，应用橡皮擦擦板，去除金手
8、指上的松香、线渣等杂物。 3-3-9排板 3-3-9-1将PCB整齐排列放置在铝盘内，每个铝盘放30 EA PCB，PCB之间保持5mm 以上间隔，禁止裸手操作，接触PCB应戴防静电指套，防止汗渍附着在上面导致打线易掉线。 3-3-10上片（点胶贴片）3-3-10-1根据DIE大小将适量红胶点在PCB中间方形铜箔贴片区中央。 3-3-10-2将DIE按照作业指导书上的正确方位黏在已点红胶的PCB上。 3-3-11烘烤（烤红胶） 3-3-11-1已排板上片的铝盘应在1005烤炉内烘烤15分钟，使DIE固定在PCB上。 3-3-12打线（WIRE Bonding） 3-3-12-1打线的目的是使D
9、IE与PCB上的线路连接起来。 3-3-12-1打线人员及邦机的维修调试技术人员必须是具备经培训合格上岗的资历。 3-3-12-2打线人员开机后首先应检查邦机自检是否合格，如出现故障信号或其他异常 应立即通知工程人员进行维修调试。 3-3-12-3工程人员负责调机与检测确认。新型号新PCB按打线图输入程序，在改变邦机设定参数之后将上片OK的PCB进行试邦。根据不同产品对邦机的各项参数作出 调整。按照设备校验管理程序进行校正和确认。 3-3-12-4若为新产品、新PCB或更换机型作出的参数调整时，应试邦10EA左右样品， 检测其拉力是否合格，经目检OK至COB 测试和烧录机上做确认，并做记录。3
10、-3-12-5工程人员试邦样品经确认OK且邦机校正OK后，才可由打线人员进行批量作业， 打线人员的具体操作参照邦机操作规程进行。 3-3-12-6品保按照目视检验标准进行抽检，在显微镜下目检是否有掉线、弹线、3/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A邦偏、有线渣、扁线等不良。3-3-12-6如试邦样品COB测试或烧录不良，应反映至工程主管分析。 3-3-13O/S TEST 3-3-13-1打线完的PCB须经O/S 测试机测试，保证打线良好，确保后续封胶后的品质。 3-3-13-2O/S TEST的测试参照O/S 测试机作业规程来进行。不良品由维修人员挑线 后补线
11、再重测，如是来料（DIE、PCB）不良则交上片工序集中返工。 3-3-14封胶前目检 3-3-14-1已打线并经O/S 测试OK的半成品用放大镜按照目视检验标准做封胶前的100%目检。不良品返回到打线修理工序。 3-3-15封胶（MOLDING） 3-3-15-1按照封胶作业规程进行作业。区分冷胶和热胶的作业。 3-3-15-2品保按照目视检验标准抽检和判定。 3-3-16烘烤3-3-16-1封胶后成品放入100-110烤炉内烘烤2小时，使黑胶稳固保护DIE和铝线。3-3-16封胶目检 3-3-16-1烘干后的黑胶按照目视检验标准100%目检。不良品做好标识，并按外观不 良入库。 3-3-17
12、COB 测试 3-3-17-1由测试组组长按产品型号和测试要求根据【测试程式（CODE）最新版本总览表】 中的保存路径载入测试程式，具体操作参照COB测试操作规程进行。 3-3-17-2由测试人员按照COB测试作业规程进行测试、分类、标识和记录的作业。 3-3-17-3交接班后、异常维修后、更换产品、低良率及COB测试抽检不良时，COB测试 组组长按照设备校验管理程序进行CORRELATION，并记录于【CORRELATION 记录表】上。如在CORRELATION操作后出现异常，经确认属设备故障应开出 【设备故障维修单】至工程部进行维修。3-3-17-4测试中，如品保单位、工程单位、客户因抽
13、检或产品分析需借机时，应填写 【借机申请单】，经生产单位主管核准后方可使用。 3-3-17-5FAIL品应视产品安排COB重测或用LABTOOL-848烧录机SORTING。 3-3-18SORTING 和 烧录（PROGRAMMING） 3-3-18-1作业人员按照LABTOOL-848烧录机操作规程进行SORTING 和 烧录。并且 按规程内的要求进行标识。烧录所需的客户CODE参照【测试程式（CODE）最新版本总览表】中的保存路径进行载入。 3-3-18-2由工程人员负责将烧录所需的客户CODE保存在规定目录下面。并做好【测试 程式（CODE）最新版本总览表】的更新。3-3-18-3品保
14、按LABTOOL-848烧录机操作规程进行抽检和出货检验。 3-3-19成品焊接4/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A3-3-19-1依客户需求，焊接人员根据各型号焊接跳线操作规程，按COB测试或SORTING结果的不同进行成品的跳线焊接作业。 3-3-20包装（PACKING）3-3-20-1经生产单位汇总且经品管抽检合格后之成品，由仓管按照成品包装作业规程进行包装的作业。 3-3-20-2品保对包装的成品按照成品包装检验规范的规定项目进行检验。并及时将 缺点通知到仓管，予以改善。 3-3-21入库 3-3-21-1包装完成后按照生产单位填写的【成品入库单】
15、的产品型号、数量进行核实无误 后，办理入库手续。 3-3-21-2已入库的成品放置在待出库区储存。 3-3-22OQC抽检 3-3-22-1入库的成品，定期由品保按成品抽检程序进行抽检，如有不符合规定之处， 开出【返工通知单】，如属生产单位的原因而退货，应退回生产单位返工。 3-3-23出货 3-3-23-1PMC根据业务单位或客户通知等有关出货资讯确定出货日期和地点。 3-3-23-2因特殊情况不能按预定计划出货，PMC应提前详细知会业务单位，以便与客户 重新商定出货日期。 3-3-23-3PMC应催促各单位高度配合完成生产，以便如期出货。3-3-23-4PMC接到出货资讯后，应立即核查产品
16、的生产与入库状况，品质与数量等是否 有异常，如有异常应即刻与各单位主管查明原因，并协助处理。 3-3-23-5核查后若有成品未入库，PMC应联络相关单位，督促其作业。 3-3-23-6PMC按照出货管理程序填写【出库单】，同时开出【PACKINGLIST】仓管根据【出库单】和【PACKING LIST】备妥出货的产品，仔细核对货品的型号、规格、 数量等是否相符。3-3-23-7经品保出货检验和PMC审核后，仓管将出货品打包，将【PACKING LIST】放在货品上面，并将货品重量过秤和记录。 3-3-23-8PMC填写好【物品交运单】，并经总经理签名确认后至管理部门，由管理部门联 络货运公司出
17、厂。3-3-24交接事项3-3-24-1工程单位应在交接班前把当日机台状况及交代事项列入交接，并填写【工程交接单】。 3-3-24-2生产单位应在交接班前把当日产能、机台状况、交接事项、出勤等列入交接，并 填写【生产交接单】。 3-3-25生产流程控制3-3-25-1整个生产流程中，应保持流程的顺畅，为此可做相应的各工序人力调整。5/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A3-3-25-2物料在每道工序中都应附【（COB）生产流程卡】，详实注明制品的状况、型号、批次、数量、良率等资讯，一旦发现问题可追溯各工序的品质状况。4附则4-1参考文件 4-1-1生产设备管理程
18、序4-1-2软体管理程序4-1-3治工具管理程序 4-1-4生产制程环境管理程序 4-1-5静电防护管理程序4-1-6纠正及预防措施管理程序4-1-7生产区作业管理程序 4-1-8设备校验管理程序4-1-9品质记录管理程序 4-1-10教育训练管理程序4-1-11出货管理程序4-1-12各型号焊接跳线操作规程4-1-13PCB焊接标准4-1-14进料检验管理程序4-1-15挑DIE作业规程4-1-16DIE 目视检验标准4-1-17DIE TEST作业规程4-1-18邦机操作规程4-1-19目视检验标准4-1-20O/S 测试机作业规程4-1-21封胶作业规程4-1-22COB测试作业规程4-
19、1-23LABTOOL-848烧录机操作规程4-1-24成品包装作业规程4-1-25成品包装检验规范4-1-26.成品抽检程序 4-1-27【进料验收单】 4-1-28【退货单】4-1-29【测试程式（CODE）最新版本总览表】4-1-30【设备故障维修单】6/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A4-1-31【成品入库单】4-1-31【出库单】4-1-32【PACKING LIST】 4-1-33【工程交接单】4-2.附件 4-2-1.附件01: 【COB制造流程图】4-2-2.附件02: 【（COB）生产流程卡】 4-2-3.附件03: 【返工通知单】4-2-4.附件04:【生产交接单】4-2-5.附件05:【借机申请单】4-2-6.附件06: 【（DIE）测试流程卡】 2005年4月7日 首版 2006年3月12日 第1次修订7/8类 别生产制程管理程序编 号RG-08-03程 序生效日期版 次A附件01: 【COB制造流程图】生产单位 品保单位 资材单位 使用文件及表单进料检验管理程序领料单退货单 DIE 目视检验标准DIE TEST作业规程邦机操作规程O/S 测试机作业规程封胶作业规程目视检验标准COB测试操作规程LABTOOL-848烧录机操作规程成品包装作业规程成品包装检验规范成品抽检程序 出库单8/8附件02欢迎下载交流 谢谢！
