HSX630G晶振.docx
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HSX630G晶振
HSX630G晶振
一,晶振的原理;
石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。
其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
二,晶振的晶振的分类;
1)按材质封装
(1).金属封装-SEAMTYPE
(2).陶瓷封装-GLASSTYPE
2)贴装方式
(1).直插封装-DIP
(2).贴片封装-SMD
3)按产品类型
(1).crystalresonator—晶体谐振器(无源晶体)
(2).crystaloscillator—晶体振荡器(有源晶振)---SPXO普通有源晶体振荡器(DSO)
VCXO电压控制晶体振荡器(DSV),TCXO温度补偿晶体振荡器(DSB),
VC-TCXO压控温补晶体振荡器(DSA)
(3).crystalfilter—晶体滤波器(DSF)
(4).tuningforkx’tal(khz)-水晶振动子,(DST,DSX)
三,晶振的内部结构图;
石英晶体振荡器器内部结构图:
Constructionfigofquartzresonator:
序号
NO
部件名称
COMPONENT
材料
MATERIALS
数量
OTY
表面处理方法
SURFACE
①
晶体白片
CRYSTALBLANK
Y/Z棒
Y/ZBAR
1
抛光/腐蚀
POLISH/ETCHED
②
支架
SUPPORTER
铜合金
COPPER
2
③
基座
BASE
碳钢镍合金
Fe-NI
1
镀镍
NIPLATED
④
外壳
CAN
镍铜合金
NICKEL-COPPER
1
引线
LEAD
可伐丝
KOVAR
2
镀镍+浸锡
NIPLATED+SOLDERDIPPED
⑥
玻璃子
GLASS
可伐玻璃子
KOVER-GLASS
2
⑦
导电胶
ADHESIVEGENT
银胶树脂
Ag-URETHANE
2
垫片
CUSHIONFLAKE
聚四氟乙烯
PLOYTETRAFLUOROETHYLENE
1
四,HSX630G晶振的制造商及应用领域;
HSX630G晶振就是一种高精度的晶振,8.0MHZ的标频使它在智能电表,汽车电子行业,电源管理,消费电子,金融微电子,医疗电子设备,通信终端和网络设备,工业控制系统等行业得以广泛被应用。
正是由于HSX630G晶振音叉震动子体积小,稳定性好,有优良的耐热性,耐冲击性,耐环境性才在电子行业有着很高的地位。
目前这些高精度晶振主要由欧美日等晶振制造商提供,主要因为目前掌握这些核心技术的只有国外的几个厂商,日本的几家晶振制造厂商就是这类,比如说加高日本KDS大真空。
五,KDS大真空株式会社;
KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKUCORP),成立于1951年,至今已有50多年的历史。
是全球领先的三大晶振制造商之一。
其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。
其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。
也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工厂。
KDS还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商。
上海唐辉电子有限公司是其较早的代理,该司在上海、深圳、苏州和香港以及美国等地设有办事机构,能快速准确的为客户提供高品质的KDS产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度。
日本KDS上海唐辉电子人员均来自日本KDS大真空。
如原深圳KDS营业主任罗成刚现为上海唐辉电子高级经理,原上海KDS原营业部主任周宇现为上海唐辉电子销售总监,原天津KDS郭建中为上海唐辉电子深圳公司经理,原苏州KDS胡鸣现为上海唐辉电子苏州办经理.。
六,HSX630G晶振的规格参数;
七,HSX630G晶振的封装印字尺寸;
八,HSX630G晶振的包装入库;
九,HSX630G晶振的使用说明;
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