SMT试题库要点.docx
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SMT试题库要点.docx
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SMT试题库要点
一、填空题:
1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:
焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、
无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2.Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、
1608、
3216、3225。
3.锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4.SMB 板上的 Mark 标记点主要有基准标记(fiducial Mark) 和IC Mark
两种。
5.QC 七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、 直
方图、排列图等。
6.静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想
为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将
其清除。
7.助焊剂按固体含量来分类,主要可分为低固含量、中固含量、高固
含量。
8.5S 的具体内容为整理 、整顿、清扫、清洁、素养。
9.SMT 的 PCB 定位方式有:
针定位、边定位、针加边定位。
10.目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
。
11.常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为4mm。
12. 锡膏的存贮及使用:
(1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0-10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8
小时
(2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,特殊情况(没有回温,可直
接搅拌15分钟。
(3)锡膏的使用环境﹕室温23±5℃ , 湿度40-80%。
(4)锡膏搅拌的目的:
使助焊剂与锡粉混合均匀。
(5)锡膏放在钢网上超过4小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后
使用
(6)没有用完的锡膏回收3次后做报废处理或找相关人员确认。
13、PCB,IC 烘烤
(1)PCB 烘烤 温度125℃、IC 烘烤温度为125℃。
(2)PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间:
2—12小时 IC 烘烤时间4—
24 小时
(3)PCB 的回温时间2小时
(4)PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点、 上锡不良
;
3、PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏:
应检查网板上锡膏量是否过少、检查
网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好
。
4、印刷偏位的允收标准:
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm,以保证输送顺畅。
二、SMT 专业英语中英文互换
1.SMD:
表面安装器件
2.PGBA:
塑料球栅阵列封装
3.ESD:
静电放电现象
4.reflow(soldering):
回流焊
5.SPC:
统计过程控制
6.QFP:
四方扁平封装
7.AOI:
自动光学检测仪
8.3D-MCM:
三维立体封装多芯片组件
9.Stick:
:
棒状包装
10.Tray:
:
托盘包装
11.Test:
测试
12.Black Belt:
黑带
13.Tg:
玻璃化转变温度
14.热膨胀系数:
CTE
15.过程能力指数:
CPK
16.表面贴装组件:
(SMA)(surface mount assemblys)
17.波峰焊:
wave soldering
18.焊膏 :
solder paste
19.固化:
curing
20.印刷机:
printer
21.贴片机:
placement equipment
22.高速贴片机:
highplacement equipment
23.多功能贴片机:
multi-function placement equipment
24.热风回流焊 :
hot air reflow soldering
25.返修 :
reworking
三、画出 PCB 板设计中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
四、问答题
1.简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?
波峰焊基本工艺过程为:
进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
(1)进板:
完成 PCB 在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪
式等。
传送过程要求平稳进板。
(2)涂助焊剂:
助焊剂密度为 0.5-0.8g/cm3,而且要求助焊剂能均匀的涂在 PCB 上。
涂敷方法:
发泡法、波峰法、喷雾法
(3)预热:
预热作用:
激活助焊剂中的活性剂;使助焊剂中的大部分溶剂及 PCB 制造过程中夹
带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及 PCB 的热冲击。
预热温度:
一般设置为 110-130 度之间,预热时间 1-3 分钟。
(4)焊接:
焊接温度一般高出焊料熔点 50-60 度,焊接时间不超过 10 秒。
(5)冷却:
冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提高焊点的强度。
冷却速度一般为 2-4 度/秒。
2.简述 PDCA 循环法则
PDCA 循环又叫戴明环,是美国质量管理专家戴明博士首先提出的,它是全面质量
管理所应遵循的科学程序。
一个戴明循环都要经历四个阶段:
Plan 计划,Do 执行,Check 检查,Action 处理。
PDCA 循环就是按照这样的顺序进行质量管理,并且循环不止地进行下去的科学程
序。
3.简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响?
贴片机的三大技术指标:
精度、速度和适应性。
(1)精度:
贴片精度、分辨率、重复精度。
影响因素:
PCB 制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程
序编制的好坏;X-Y 定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋
转误差、贴片机本身的分辨率。
(2)速度:
贴装周期、贴装率、生产量
影响因素:
PCB 尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;
PCB 装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的
外形尺寸。
(3)适应性:
影响因素:
贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类
型、编程能力、贴片机的换线时间。
4.请说明手工贴片元器件的操作方法。
答:
(1) 手工贴片之前,需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
可以用
刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上,也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用
手动点胶机滴涂焊膏。
(2)采用手工贴片工具贴放 SMT 元器件。
手工贴片的工具有:
不锈钢镊子、
吸笔、3-5 倍台式放大镜或 5~20 倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
(3)手工贴片的操作方法
·贴装 SMC 片状元件:
用镊子夹持元件,把元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊
膏上,用镊子轻轻按压,使焊端浸入焊膏。
·贴装 SOT:
用镊子加持 SOT 元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊膏上,
确认后用镊子轻轻按压元件体,使引脚不小于 1/2 厚度浸入焊膏中。
·贴装 SOP、QFP:
器件 1 脚或前端标志对准印制板上的定位标志,用镊子夹持或
吸笔吸取器件,对齐两端或四边焊盘,居中贴放在焊膏上,用镊子轻轻按压器件封
装的顶面,使器件引脚不小于 1/2 厚度浸入焊膏中。
贴装引脚间距在 0.65mm 以下
的窄间距器件时,应该在 3~20 倍的显微镜下操作。
·贴装 SOJ、PLCC:
与贴装 SOP、QFP 的方法相同,只是由于 SOJ、PLCC 的引脚在
器件四周的底部,需要把印制板倾斜 45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊
盘对齐。
·贴装元器件以后,用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
(4)在手工贴片前必须保证焊盘清洁
5.简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项
答:
锡膏管控必须先进先出,存放温度为 4-10℃,保存有效期为 6 个月。
锡膏使
用前必须回温 4 小时以上,搅拌 2 分钟方可上线,未开封的锡膏在室温中不得超过
48 小时,开封后未使用的锡膏不得超过 24 小时,分配在钢板上使用的锡膏不得超
过 8 小时,超时之锡膏作报废处理。
新旧锡膏不可混用、混装。
6.SMT 主要设备有哪些?
其三大关键工序是什么?
答:
SMT 主要设备有:
真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片
机、泛用机、回流焊炉、AOI 等。
三大关键工序:
印刷、贴片、回流焊。
7.在电子产品组装作业中,SMT 具有哪些特点?
答:
(1)能节省空间 50%-70%
(2)大量节省元件及装配成本
(3)具有很多快速和自动生产能力
(4)减少零件贮存空间
(5)节省制造厂房空间
(6)总成本下降
8.简述 SMT 上料的作业步骤
答:
(1)根据所生产机种(上料表)将物料安放 Feeder 上,备料时必须仔细核对
料盘上的厂商、料号、丝印、极性等,并在《上料管制表》上作记录。
(2)根据上料扫描流程扫描。
(3)IPQC 再次确认。
(4)将确认 OK 后的 Feeder 装上相应的 Table 之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面?
(至少说出四种情况)
答:
(1)钢网变形,有刮痕,破损
(2)钢网上无钢网标识单
(3)钢网张力不足
(4)钢网开孔处有锡膏,堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
(5)钢网拿错
10、基板来料不良有哪几个方面?
(至少说出五种情况)
答:
(1)PCB 焊盘被绿油或黑油盖住
(2)同一元件的焊盘尺寸大小不一致
(3)同一元件的焊盘欠缺、少焊盘
(4)PCB 涂油层脱落
(5)PCB 数量不够,少装
(6)基板混装
(7)PCB 焊盘氧化
11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?
答:
(1)按下急停开关。
(2)通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。
相关人员不在,
处理方法:
打开回流炉盖子。
;戴上手套,把炉子里的 PCBA 拿出来。
(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。
查找原因:
(1)检查轨道的宽度是否合适
(2)检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)
(3)轨道有无变形
(4)链条有无脱落
12、回流炉突遇停电该怎样处理?
答:
链条正常运行
(1)停止过板。
(2)去炉后调整一个框架,把出来的 PCBA 装在刚调好的框架里,并作好相应
的标识,待相关人员确认。
(3)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉
必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行
(1)停止过板。
(2)先通知相关人员,由技术员进行处理。
(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。
(4)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉
必须确认第一块基板的上锡情况
13.电子产品的生产装配过程包括哪些环节?
答:
包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、
检验、包装、入库、出厂等多个环节。
14.编制插件“岗位作业指导书”时,安排所插元件时应遵守哪些原则?
(5 分)
答:
(1)安排插装的顺序时,先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等,后安
排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
(2)印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方,以免下方元器件
妨碍上方插装。
(3)带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等,要特别注
意标志出方向,以免装错。
(4)插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的,焊接时要浸助焊剂,焊
接温度达 240℃以上,因此,电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要
格外小心,或者安排手工补焊。
(5)插装容易被静电击穿的集成电路时,要采取相应措施防止元器件损坏。
SMT 印刷机操作员考试试题
(1)
(印刷机操作员基础知识及注意事项)
一、填空题(46 分,每空 2 分)
1、锡膏的存贮及使用:
(1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0-10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8
小时
(2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,特殊情况(没有回温,可直
接搅拌15分钟。
(3)锡膏的使用环境﹐室温23±5℃℃ , 湿度40-80%。
(4)锡膏搅拌的目的:
使助焊剂与锡粉混合均匀。
(5)锡膏放在钢网上超过4小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后
使用
(6)没有用完的锡膏回收3次后做报废处理或找相关人员确认。
2、PCB,IC 烘烤
(1)PCB 烘烤 温度125℃、IC 烘烤温度为125℃。
(2)PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间:
2—12小时 IC 烘烤时间4—
24 小时
(3)PCB 的回温时间2小时
(4)PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点上锡不良;
3、PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏:
应检查网板上锡膏量是否过少、检查
网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好
。
4、印刷偏位的允收标准:
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm,,以保证输送顺畅。
二、选择题(8 分,每题 2 分)
1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通
知当线
工程师或技术员处理:
( A B C E)
A.印刷机刮刀掉落在钢网上B.印刷机卡板或连续进板
C.机器漏电D.机器正常运行 E.撞机
2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:
(BCD)
A.侧立B.少锡C.连锡D. 偏位E.漏件
3、锡膏使用( C)小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8 小时B. 12 小时C. 24 小时D.36 小时
4、印好锡膏 PCB 应在(4)小时内用完
A.1 小时B. 2 小时C. 3 小时D.4 小时
三、问答题(47 分,第 3 小题 16 分,其它两题各 15 分)
1、钢网不良现象主要有哪几个方面?
(至少说出四种情况)
答:
(1)钢网变形,有刮痕,破损
(2)钢网上无钢网标识单
(3)钢网张力不足
(4)钢网开孔处有锡膏,堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
(5) 钢网拿错
2、基板来料不良有哪几个方面?
(至少说出五种情况)
答:
(1)PCB 焊盘被绿油或黑油盖住
(2)同一元件的焊盘尺寸大小不一致
(3)同一元件的焊盘欠缺、少焊盘
(4)PCB 涂油层脱落
(5)PCB 数量不够,少装
(6)基板混装
(7)PCB 焊盘氧化
SMT 炉前目检考试试题
(1)
(SMT 炉前目检基础知识及注意事项 )
姓名:
工号:
日期:
分数:
一、填空题(54 分,每空 2 分)
1、锡膏的存贮及使用:
(1)锡膏的使用环境﹐室温23±5℃ , 湿度40%—80%。
(2)贴片好的 PCB,应在2小时内必须过炉。
2、PCB,IC 烘烤
(1)PCB 烘烤 温度125℃、IC 烘烤温度为125℃,
(2)PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间:
2—12 小时 IC 烘烤时间 4—24
小时
(3)PCB 的回温时间2小时
(4)PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点上锡不良;
3、换机型时,生产出来的第一块基板需作首件检查 ,每两个小时需用 样板
进行核对刚生产出来的基板,检查有无 少锡 、 连锡 、 漏印 、 反向 、 反面
、 错料 、 错贴 、 偏位 、 板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带静电环 ,首先要对物料进行 分类 ,然后作业员需
确认手贴物料的 丝印、 方向、 引脚有无变形 、 元件有无破损 ,确认完
毕后必须填写 手放元件记录表 ,最后经 IPQC 确认 OK 后方可进行手贴,手贴的
基板必须作 标识,并在标示单上注明,以便后工位重点检查。
5、PCB 进入回焊炉时﹐应保持两片 PCB 之间距是多少PCB 长度的一半
6、回流炉过板时,合适的轨道宽度应是比 PCB 宽度大 0.5mm。
7、每天必须检查回流炉UPS装置的电源是开启的,防止停电时 PCBA 在炉
子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是预热、保温、 快速升温、回流(熔锡)
、 冷却。
9、同一种不良出现 3次,找相关人员进行处理。
二、选择题(12 分,每题 2 分)
1、IC 需要烘烤而没有烘烤会造成( A)
A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线
工程师或技术员处理:
( BC)
A.回流炉死机B.回流炉突然卡板
C. 回流炉 链条脱落D.机器运行正常
3、下面哪些不良是发生在贴片段:
(ACD)
A.侧立B.少锡C. 反面D.多件
4、下面哪些不良是发生在印刷段:
( ABC)
A.漏印B.多锡C.少锡D.反面
5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些(ABC)
A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位
6、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?
( D)
A.把不良的元件修正,然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉
三、问答题(34 分,每小题 17 分)
1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?
答:
(1)按下急停开关。
(2)通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。
相关人员不在,
处理方法:
打开回流炉盖子。
;戴上手套,把炉子里的 PCBA 拿出来。
(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。
查找原因:
(1)检查轨道的宽度是否合适
(2)检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)
(3)轨道有无变形
(4)链条有无脱落
2、回流炉突遇停电该怎样处理?
答:
链条正常运行
(1)停止过板。
(2)去炉后调整一个框架,把出来的 PCBA 装在刚调好的框架里,并作好相
应的标识,待相关人员确认。
(3)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉
必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行
(1)停止过板。
(2)先通知相关人员,由技术员进行处理。
(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。
(4)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉
必须确认第一块基板的上锡情况
助焊剂常见的 14 个问题分析
助焊剂常见问题一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
9.助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
助焊剂常见问题二、易燃:
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
3.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
助焊剂常见问题三、腐 蚀(助焊剂常见问题)
1 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)
。
2 使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
助焊剂常见问题四、电源流通,易漏电(助焊剂常见问题)
1.PCB 设计不合理,布线太近等。
2.PCB 阻焊膜质量不好,容易导电。
助焊剂常见问题五、漏焊,虚焊,连焊 (助焊剂常见问题)
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB 布线不合理(元零件分布不合理)。
4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
助焊剂常见问题六、焊点太亮或焊点不亮(助焊剂常见问题)
1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);
2.所用锡不好(如:
锡含量太低等)。
助焊剂常见问题七、短 路 (助焊剂常见问题)
1)锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2) PCB 的问题:
如:
PCB 本身阻焊膜脱落造成短路
助焊剂常见问题八、烟大,味大:
(助焊剂常见问题)
1.助焊剂本身的问题
A、树脂:
如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:
这里指 FLUX 所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:
烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
助焊剂常见问题九、飞溅、锡珠:
(助焊剂常见问题)
1)工 艺
A、预热温度低(FLUX 溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与 PCB 间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、SMT 车间工作环境潮湿
2)P C B 板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB 跑气的孔设计不合理,造成 PCB 与锡液间窝气
C、PCB 设计不合理,零件脚太密集造成窝气
助焊剂常见问题十、上锡不好,焊点不饱满 (助焊剂常见问题)
1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢,使预热温度过高
3.助焊剂涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良
5.助焊剂涂布太少;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润
6.PCB 设计不合理;造成元器件在 PCB 上的排布不合理,影响了部分元器件的上
锡
助焊剂常见问题十一、助焊剂发泡不好 (助焊剂常见问题)
1.助焊剂的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多
助焊剂常见问题十二、发泡太好 (助焊剂常见问题)
1.气压太高
2.发泡区域太小
3.助焊槽中助焊剂添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成 FLUX 浓度过高
助焊剂常见问题十三、助焊剂的颜色(助焊剂常见问题)
有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,
此类添加剂遇光后变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能;
助焊剂常见问题十四、PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡(助焊剂常见问题)
1、80%以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB 板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时,PCB 在锡液表面停留时间过长
四、单项选择题
1.早期之表面粘接技术源自(B )之军用及航空电子领域
A.20 世纪 50 年代B.20 世纪 60 年代中期C.20 世纪 70 年代D.20 世
纪 80 年代
2.目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为( A)
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送
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