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找工作笔试资料收集硬件研发三
找工作笔试资料收集(硬件研发三)
21.开关电源和线性电源的区别
22.运算放大器应用设计的几个技巧
23.印制电路板设计原则和抗干扰措施
24.印制电路板的抗干扰设计
25.调频与调幅的比较
26.电阻的选择
27.电源系统设计
28.电感与磁珠小知识
29.地线干扰与抑制
30.传输门基本原理
31.PCB高速PCB设计常见问题
21.开关电源和线性电源的区别
线性电源的调整管工作在放大状态,因而发热量大,效率低(35%左右),需要加体积庞大的散热片,而且还需要同样也是大体积的工频变压器,当要制作多组电压输出时变压器会更庞大。
开关电源的调整管工作在饱和和截至状态,因而发热量小,效率高(75%以上)而且省掉了大体积的变压器。
但开关电源输出的直流上面会叠加较大的纹波(50mVat5Voutputtypical),在输出端并接稳压二极管可以改善,另外由于开关管工作是会产生很大的尖峰脉冲干扰,也需要在电路中串连磁珠加以改善。
相对而言线性电源就没有以上缺陷,它的纹波可以做的很小(5mV以下)。
对于电源效率和安装体积有要求的地方用开关电源为佳,对于电磁干扰和电源纯净性有要求的地方(例如电容漏电检测)多选用线性电源。
另外当电路中需要作隔离的时候现在多数用DC-DC来做对隔离部分供电(DC-DC从其工作原理上来说就是开关电源)。
还有,开关电源中用到的高频变压器可能绕制起来比较麻烦。
,《模拟电子技术基础》上在直流电源的串联型稳压电源这一节讲的很清楚:
是指利用晶体管的电流放大作用,将稳压管稳定电路的输出电流放大以后,再作为负载电流,电路采用了射极输出、负反馈的方式来稳定输出电压。
又由于调整管与负载相串联,故称这类电路为串联型稳压电源;由于调整管工作在线性区,故称这类电源为线性稳压电源
22.运算放大器应用设计的几个技巧zz
运算放大器在电路中发挥重要的作用,其应用已经延伸到汽车电子、通信、消费等各个领域,并将在支持未来技术方面扮演重要角色。
在运算放大器的实际应用中,设计工程师经常遇到诸如选型、供电电路设计、偏置电路设计、PCB设计等方面的问题。
在电子工程专辑网站举行的《运算放大器应用设计》专题讨论中,圣邦微电子有限公司总裁张世龙先生应邀回答与工程师进行互动。
我们也基于此专题讨论,总结出了运算放大器应用设计的几个技巧,以飨读者。
一、如何实现微弱信号放大?
传感器+运算放大器+ADC+处理器是运算放大器的典型应用电路,在这种应用中,一个典型的问题是传感器提供的电流非常低,在这种情况下,如何完成信号放大?
张世龙指出,对于微弱信号的放大,只用单个放大器难以达到好的效果,必须使用一些较特别的方法和传感器激励手段,而使用同步检测电路结构可以得到非常好的测量效果。
这种同步检测电路类似于锁相放大器结构,包括传感器的方波激励,电流转电压放大器,和同步解调三部分。
他表示,需要注意的是电流转电压放大器需选用输入偏置电流极低的运放。
另外同步解调需选用双路的SPDT模拟开关。
另有工程师朋友建议,在运放、电容、电阻的选择和布板时,要特别注意选择高阻抗、低噪声运算和低噪声电阻。
有网友对这类问题的解决也进行了补充,如网友“1sword”建议:
1)电路设计时注意平衡的处理,尽量平衡,对于抑制干扰有效,这些在美国国家半导体、BB(已被TI收购)、ADI等公司关于运放的设计手册中均可以查到。
2)推荐加金属屏蔽罩,将微弱信号部分罩起来(开个小模具),金属体接电路地,可以大大改善电路抗干扰能力。
3)对于传感器输出的nA级,选择输入电流pA级的运放即可。
如果对速度没有多大的要求,运放也不贵。
仪表放大器当然最好了,就是成本高些。
4)若选用非仪表运放,反馈电阻就不要太大了,M欧级好一些。
否则对电阻要求比较高。
后级再进行2级放大,中间加入简单的高通电路,抑制50Hz干扰。
二、运算放大器的偏置设置
在双电源运放在接成单电源电路时,工程师朋友在偏置电压的设置方面会遇到一些两难选择,比如作为偏置的直流电压是用电阻分压好还是接参考电压源好?
有的网友建议用参考电压源,理由是精度高,此外还能提供较低的交流旁路,有的网友建议用电阻,理由是成本低而且方便,对此,张世龙没有特别指出用何种方式,只是强调双电源运放改成单电源电路时,如果采用基准电压的话,效果最好。
这种基准电压使系统设计得到最小的噪声和最高的PSRR。
但若采用电阻分压方式,必须考虑电源纹波对系统的影响,这种用法噪声比较高,PSRR比较低。
三、如何解决运算放大器的零漂问题?
有网友指出,一般压电加速度传感器会接一级电荷放大器来实现电荷——电压转换,可是在传感器动态工作时,电荷放大器的输出电压会有不归零的现象发生,如何解决这个问题?
对此,网友“Frank”分析道,有几种可能性会导致零漂:
1)反馈电容ESR特性不好,随电荷量的变化而变化;2)反馈电容两端未并上电阻,为了放大器的工作稳定,减少零漂,在反馈电容两端并上电阻,形成直流负反馈可以稳定放大器的直流工作点;3)可能挑选的运算放大器的输入阻抗不够高,造成电荷泄露,导致零漂。
网友“camel”和“windman”还从数学分析的角度对造成零漂的原因进行了详细分析,认为除了使干扰源漂移小以外还必须使传感器、缆线电阻要大,运放的开环输入阻抗要高、运放的反馈电阻要小,即反馈电阻的作用是为了防止漂移,稳定直流工作点。
但是反馈电阻太小的话,也会影响到放大器的频率下限。
所以必须综合考虑!
而嘉宾张世龙则建议,对于电荷放大器输出电压不归零的现象,一般采用如下办法来解决:
1)采用开关电容电路的技巧,使用CDS采样方式可以有效消除offset电压;2)采用同步检测电路结构,可以有效消除offset电压。
23.印制电路板设计原则和抗干扰措施zz
内容:
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。
PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
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PCB设计的一般原则.
要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。
为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:
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1.布局.
首先,要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。
最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
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在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
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(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
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(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
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(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
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(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
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(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
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根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
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(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
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(2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
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(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
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(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3:
2成4:
3。
电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。
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2.布线.
布线的原则如下;.
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线,以免发生反馈藕合。
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(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
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当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此导线宽度为1.5mm可满足要求。
对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。
当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。
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导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。
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(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
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3.焊盘.
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
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PCB及电路抗干扰措施.
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
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1.电源线设计.
根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
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2.地段设计.
地线设计的原则是;.
(1)数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
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(2)接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能,接地线应在2~3mm以上。
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(3)接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
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3.退藕电容配置.
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是:
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(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。
如有可能,接100uF以上的更好。
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(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。
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(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
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(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外,还应注意以下两点:
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(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。
一般R取1~2K,C取2.2~47UF。
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(2CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
24.印制电路板的抗干扰设计
[日期:
2006-9-8]来源:
电子设计应用作者:
中船重工集团第707所肖麟芬
引言
印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性,还关系到产品的稳定性,甚至是设计成败的关键。
因此,在设绘印制板图时,除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外,还应充分考虑印制板的抗干扰性。
基于电磁兼容性原则,抗干扰设计应包括三个方面:
一是抑制噪声源,二是切断噪声传递途径,三是降低受扰设备的噪声敏感度。
印制板的噪声抑制应从设计阶段开始,贯穿于电路原理图设计、印制板图设绘、元器件选用、印制板安装引线等一系列环节中。
虽然各环节侧重不一,但又彼此呼应,都应认真对待。
本文主要介绍在设计印制板时应该如何有效地抑制噪声。
减少辐射噪声
印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源:
电路板中信号线经接地回路传送到机壳,引起谐振,由机壳向外辐射强烈噪声;电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声;电路板本身也直接向外辐射噪声。
为削弱噪声辐射,可作如下处理:
(1)慎重选用器件。
选用时需注意元器件的老化问题,并挑选热反馈影响小的器件。
对高频电路,应选用适宜的芯片,以减少电路辐射。
在选择逻辑器件时,要充分考虑其噪声容限指标:
当单纯考虑电路的噪声容限时,最好用HTL,若兼顾功耗,则用VDD≥15V的CMOS为宜。
(2)使用多层印制电路板。
这样可从结构上获得理想的屏蔽效果:
以中间层作电源线或地线,将电源线密封在板内,两面做绝缘处理,可使流经上下面的开关电流彼此不影响;印制板内层做成大面积的导电区,各导线面之间有很大的静电电容,形成阻抗极低的供电线路,可有效预防电路板辐射和接收噪声。
(3)印制电路板“满接地”。
绘制高频线路板时,除尽量加粗接地印制导线外,应把电路板上没被占用的所有面积都作为接地线,使器件更好地就近接地。
这样可以有效降低寄生电感,同时,大面积的地线能有力减少噪声辐射。
(4)在印制电路板上附加一面或两面接地板。
即用一块铝片或铁片附加在印制板背面(焊接面),或将印制板夹在两块铝板或铁板之间。
接地板安装时尽量靠近印制板,且务必将其接在系统信号的(SG)最佳接地点上,此结构实质为简单易做的“多层”印制板。
若想追求更好的抑制效果,可将印制板装在完全屏蔽的金属盒中,使其不产生、不响应噪声。
妥善布设印制导线
布线是印制电路板设计图形化的关键阶段,设计中考虑的许多因素都应在布线中体现出来,印制板上铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等因素会决定印制板的抗扰度,合理布线可使印制板获得最佳性能。
从抗干扰性考虑,布线应遵循的设计、工艺原则有:
(1)只要满足布线要求,布线时应优先考虑选择单面板,其次是双面板、多层板。
布线密度应综合结构及电性能要求等合理选取,力求布线简单、均匀;导线最小宽度和间距一般不应小于0.2mm,布线密度允许时,适当加宽印制导线及其间距。
(2)电路中的主要信号线最好应汇集于板中央,力求靠近地线,或用地线包围它,信号线、信号回路线所形成的环路面积要最小;要尽量避免长距离平行布线,电路中电气互连点间布线力求最短;信号(特别是高频信号)线的拐角应设计成135°走向,或成圆形、圆弧形,切忌画成90°或更小角度形状。
(3)相邻布线面导线采取相互垂直、斜交或弯曲走线的形式,以减小寄生耦合;高频信号导线切忌相互平行,以免发生信号反馈或串扰,可在两条平行线间增设一条地线。
(4)妥善布设外连信号线,尽量缩短输入引线,提高输入端阻抗。
对模拟信号输入线最好加以屏蔽,当板上同时有模拟、数字信号时,宜将两者的地线隔离,以免相互干扰。
(5)妥善处理逻辑器件的多余输入端。
将与/与非门多余输入端接“1”(切忌悬空),或/或非门多余输入端接Vss,计数器、寄存器和D触发器等空闲置位/复位端经适当电阻接Vcc,触发器多余输入端必须接地。
(6)选用标准元器件封装。
如需创建元件封装时,焊盘孔距应与器件管脚间距一致,以减小引线阻抗及寄生电感。
布设导线时应尽量减少金属化过孔,以提高整块印制板的可靠性。
图1电源线和地线的布局
抑制电源线和地线阻抗引起的振荡
设计装配密度很高的电路板应注意降低电源线和地线阻抗,对公共阻抗、串扰和反射等引起的波形畸变和振荡现象需采取必要措施。
当电路板上有较多集成电路器件同时工作时,板上电源电压和地电位易产生波动,导致信号振荡,引起电路误动作。
尤其当浪涌电流流过印制导线时,会出现瞬时电压降,形成电源尖峰噪声,其中以导线电感引起的干扰为主。
在实际设计中,应尽量避免该电感对电路的影响:
在各集成电路的电源和地线间分别接入旁路电容,以缩短开关电流的流通途径;将电源线和地线设计成如图2(b)所示的格子形状,而不用图2(a)所示的梳子形状,这是因为格子状能显著缩短线路环路,降低线路阻抗,减少干扰。
当印制电路板上装有多个集成电路,且部分元件功耗较大,地线出现较大电位差,形成公共阻抗干扰时,宜将地线设计成如如图2(d)所示的封闭环路,这种环路无电位差,比图2(c)所示的方式有更高的噪声容限;应尽量缩短引线,将各集成电路的GND以最短距离连到电路板入口地线,降低印制导线产生的尖峰脉冲;让地线、电源线走向与数据传输方向一致,以提高电路板的噪声容限。
使用大量高速逻辑电路时常采用多层印制电路板,降低接地电位差,减少电源线阻抗和信号线间串扰。
当没有多层板而不得不使用双面板时,必须尽量加宽地线线条,通常地线应加粗到可通过三倍于导线实际流过的电流量为宜;或采用小型母线方式,将公共电源线和地线尽量分别布于印制板两面边缘。
当印制板插头有多个插头接触片时,应多备几个引线插头作地线使用,如图2(b)所示,并按总负载电流大小,在插头处接入1~10mF的钽电容器对电源母线去耦,并在去耦电容旁并联一个0.01~0.1mF的高频陶瓷电容器。
正确运用抗扰器件
进行印制板的电磁兼容性设计,应根据噪声的不同特点,正确选用抗扰器件:
用二极管和压敏电阻等吸收浪涌电压,用隔离变压器等隔离电源噪声,用线路滤波器等滤除一定频段的干扰信号,用电阻器、电容器、电感器等元件的组合对干扰电压或电流进行旁路、吸收、隔离、滤除、去耦等处理。
如果抗扰器件运用不当,那么不但不能有效减少干扰,甚至还会成为新的干扰源。
对电容器的选用和安装来说,钽电解电容器在低频段应用效果好,应装在电源入口处;陶瓷电容器在高频段应用效果好,应装在各集成电路的附近。
安装电容器时,要尽量缩短引线,但不能为求引线短而忽视安装位置,应将其装在需要旁路的集成电路的Vcc和GND管脚近处,否则,电容器就毫无旁路意义。
当板上信号导线阻抗不匹配时,会发生多次反射噪声,在线路终端和始端接入阻抗匹配电阻,可消除干扰。
当印制导线较长时,线路电感会导致减幅振荡,串入阻尼电阻,可抑制振荡,增强抗干扰能力,改善波形。
合理布置器件
板上器件布局不当是引发干扰的重要因素,所以应全面考虑电路结构,合理布置印制板上的器件。
首先应根据需要确定印制板的大小和形状,尺寸过大会使印制导线加长,阻抗增大,噪声容限降低;尺寸过小又不利于散热,邻近导线、器件易发生感应。
在印制板上布置元器件,原则上应将输入输出部分分别布置在板的两端;电路中相互关联的器件应尽量靠近,以缩短器件间连接导线的距离;工作频率接近或工作电平相差大的器件应相距远些,以免相互干扰。
如常用的以单片机为核心的小型开发系统电路,在设绘印制板图时,宜将时钟发生器、振荡器等易产生噪声的器件相互靠近布置,让有关的逻辑电路部分尽量远离这类噪声器件。
同时,考虑到电路板在机柜内的安装方式,最好将ROM、RAM、功率输出器件及电源等易发热器件布置在板的边缘或偏上方部位,以利于散热。
在印制电路板上布置逻辑电路,原则上应在输出端子附近放置高速电路,如光电隔离器等,在稍远处放置低速电路和存储器等,以便处理公共阻抗的耦合、辐射和串扰等问题。
在输入输出端放置缓冲器,用于板间信号传送,可有效防止噪声干扰。
电路板上装有高压、大功率器件时,与低压、小功率器件应保持一定间距,尽量分开布线。
在大功率、大电流元器件周围不宜布设热敏器件或运算放大器等,以免产生感应或温漂。
合理布置板间配线
板间配线会直接影响印制板的噪声敏感度,因此,在印制板联装后,应认真检查、调整,对板间配线作合理安排,彻底清除超过额定值的部位,解决设计中遗留的不妥之处。
板间配线应注意以下几点:
(1)板间信号线越短越好,且不宜靠近电力线,或可采取两者相互垂直配线的方式,以减少静电感应、漏电流的影响,必要时应采取适宜的屏蔽措施;板间接地线需采用“一点接地”方式,切忌使用串联型接地,以避免出现电位差。
地线电位差会降低设备抗扰度,是时常出现误动作的原因之一。
(2)远距离传送的输入输出信号应有良好的屏蔽保护,屏蔽线与地应遵循一端接地原则,且仅将易受干扰端屏蔽层接地。
应保证柜体电位与传输电缆地电位一致。
(3)当用扁平电缆传输多种电平信号时,应用闲置导线将各种电平信号线分开,并将该闲置导线接地。
扁平电缆力求贴近接地底板,若串扰严重,可采用双绞线结构的信号电缆。
(4)交流中线(交流地)与直流地严格分开,以免相互干扰,影响系统正常工作。
结语
一般而言,使用以上的基本抗干扰措施,可消除印制板90%左右的常见干扰。
由于硬件的可靠性是设备的复杂性函数,要消除一些特殊的、小概率的干扰,就要采用特殊的、更复杂的硬件抗干扰电路。
但过多地采用硬件抗干扰措施,会明显提高产品的常规成本,且硬件数量的增加,还会产生新的干扰,导致系统的可靠性下降。
所以应根据设计条件和目标要求,合理采用一些硬件抗干扰措施,提高系统的抗干扰能力。
25.调频与调幅的比较
1.调频比调幅抗干扰能力强
外来的各种干扰、加工业和天电干扰等,对已调波的影响主要表现为产生寄生调幅,形成噪声。
调频制可以用限幅的方法,消除干扰所引起的寄生调幅。
而调幅制中已调幅信号的幅度是变化的,因而不能采用限幅,也就很难消除外来的干扰。
另外,信号的信噪比愈大,抗干扰能力就愈强。
而解调后获得的信号的信噪比与调制系数有关,调制系数越大,信噪比越大。
由于调频系数远大于调幅系数,因此,调频波信噪比高,调频广播中干扰噪声小。
2.调频波比调幅波频带宽
频带宽度与调制系数有关,即:
调制系数大,频带宽。
调频中常取调频系数大于1,而调幅系数是小于1的,所以,调频波的频带宽度比调幅波的频带宽度大得多。
3.调频制功率利用率大于调幅制
发射总功率中,边频功率为传送调制信号的有效功率,而边频功率与调制系数有关,调制系数大,边频功率大。
由于调频系数mf大于调幅系数ma,所以,调频制的功率利用率比调幅制高。
26.电阻的选择
2.7.1电阻的种类
2.7.1.1普通电阻
电阻种类按照工艺可以分为碳膜电阻和金属膜电阻;
按照功率可以分为小功率电阻和大功率电阻,大功率电阻通常是金属电阻,实际上应该是在金属外面加一个金属(铝材料)散热器,所以可以有10W以上的功率;在电子配套市场上专门卖电阻的市场上可以很容易地看到。
金属电阻通常是作为负载,或者作为小设备的室外加热器,如,在CCTV的一些解码器箱和全天候防护罩中可以看到。
电阻在电路中起到限流、分压等作为。
通常1/8W电阻已经完全可以满足使用。
但是,在作为7段LED中,要考虑到LED的压降和供电电压之差,再考虑LED的最大电流,通常是20mA(超高亮度的LED),如果是2×6(2排6个串联),则电流是40mA。
不同厂家选用不同材料的,压降有所不同。
所以,需要加上电试一下,但是,不要让Led的电流超出20mA(单只LED),这时加大电流亮度也不会增加,但是LED的寿命会下降,限流电阻的大小就是压降除以电流。
电阻的功率随之可以算出。
这个使用初中的知识就够用了。
2.7.1.2电位器
电位器就是可调电阻。
在初中学物理时,中学老师拿一个很大的圆筒状的东东,上面有一个滑杆,跟这个东西很类似。
它的阻值在1~n之间变化。
N=102、502、103……
102=10*10的2次方,也就是1000欧姆,1K
同理,502=5K。
这种表示的方法跟电容是一样的。
电容104=10*10的4次方pf,电容
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