IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求.docx
- 文档编号:11935290
- 上传时间:2023-04-16
- 格式:DOCX
- 页数:1
- 大小:13.82KB
IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求.docx
《IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求.docx(1页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求
Thermalgreasefor
Infineonmodules
Whatshouldbethebehaviorandhowa
greasehastolooklike
Baginski
IFAGAIMPMDIDAE
2007-06-01
Considerations
Infineonmoduleswithbaseplate:
Roughnessofbaseplate
RZmax.=16µm;RZtyp.=4–6µm
Infineonmoduleswithoutbaseplate:
Roughnessofceramic
RZmax.=9µm;RZtyp.=3–4µm
Heatsink:
SpecificationofroughnessregardingApplicationNote
Moduleswithandwithoutbaseplate:
RZmax.=10µm
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- IGBT 导热 涂抹 表面 粗糙 要求
冰豆网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
关于本文