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PADS铺铜
PADSCOPPERPOUR
2011-4-410:
27:
00
第十三节–覆铜(CopperPouring)
许多印制电路板(PrintedCircuitBoard)设计系统支持各种类型覆铜(Copper
Pouring)或区域填充方式,但是很少能够达到PADSLayout的覆铜(CopperPour)如此功能强大有具有很大的灵活性。
一旦你学习了一些基本的策略后,你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。
本教程的这节将介绍以下内容:
·建立覆铜(CopperPour)外边框(Outline)
·灌注(Flooding)覆铜边框(PourOutline)
·编辑覆铜(CopperPour)的填充(Hatch)
·覆铜的一些高级功能
·贴铜(Copper)操作
建立覆铜(CopperPour)的边框(Outline)
覆铜边域(Pouroutline)定义了需要进行覆铜(CopperPour)的几何图形。
当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时,覆铜边框(Pouroutline)现在
暂时是不可见的。
PADSLayout填充铜皮(CopperHatching)后,并不同时显示覆铜
边框(Pouroutline)。
覆铜边框(Pouroutline)还是存在的;如果你打入PO,然后按回
车(Enter),还是可以看到它们的。
这个命令可以来回切换显示,即在显示覆铜边
框(Pouroutline)和已经覆铜填充(PouredCopperHatch)之间切换。
打开前面保存的设计文件
在你继续本教程之前,打开previewsplit.pcb文件。
1.从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。
2.当Saveoldfilebeforereloading?
提示出现后,选择No。
3.在文件打开(FileOpen)对话框中,双击名为previewsplit.pcb的文件。
定义覆铜边框(PourOutline)
1.从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2.从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(CopperPour)图标。
采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pouroutline):
3.键入G25,设置设计栅格(DesignGrid)为25。
4.键入L1,设置当前层为主元件面(PrimaryComponentSide)层,将Pour
outline画在第一层。
提示:
如果你在画之前没有注意到此步骤,可能将图形画在了其他层,你可
以通过选择图形,点击鼠标右边选择属性,在对话框中将其切换到需要的层即可。
5.点击鼠标右键,弹出菜单(Pop-upMenu),然后选择多边形(Polygon)。
6.通过在下面位置处,按鼠标左键,建立一个矩形(Rectangle):
X2500,Y1875
X2500,Y325
X3000,Y325
7.在X3000、Y1875处双击鼠标完成操作,弹出AddDrafting对话框。
8.改变已经存在的宽度Width值为12。
9.在网络指派(NetAssignment)框内,选择GND。
10.然后选择OK,保持这些改变,关闭对话框。
11.从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标,退出覆铜(CopperPour)
方式。
12.从点击鼠标右键,从弹出菜单(Pop-upMenu)中选择任意目标(Select
Anything)。
13.在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。
14.从弹出菜单(Pop-upMenu)选择拉出圆弧(PullArc)。
15.向覆铜边框(PourOutline)的右边拉出圆弧,使得它和板子的边框相对应,
按鼠标完成操作。
提示:
通过按住Shift的同时按覆铜边框(PourOutline)的任意一点,可以选择
整个覆铜边框(CopperPourOutline)。
灌注(Flooding)覆铜边框(PourOutline)
现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pouroutline)。
1.当覆铜边框(Pouroutline)还处于被选择状态时,从弹出菜单(Pop-upMenu)
中选择灌注(Flood)。
2.当出现ProceedWithFlood?
提示时,选择是(Y)按钮。
在所有覆铜边框(Pouroutline)被灌注后,你将看到已经覆了铜(PouredCopper)
的区域。
编辑覆铜填充(CopperPourHatch)
填充区域(HatchAreas)是根据填充边框(HatchOutline)建立的区域,你可以采
用和编辑铜皮边框(Pouroutline)一样的方法,编辑这些填充边框(HatchOutline),
通过选择它们然后从弹出菜单(Pop-upMenu)中选择命令进行执行。
当你改变填充
边框(HatchOutline)以后,你必须重新生成内部的具体填充内容。
使用下面两种方法可以重新生成内部的具体填充内容:
·从绘图(Drafting)工具盒选择填充(Hatch)图标,对于被选择的区域重新
生成。
·选择工具/覆铜管理器(Tools/PourManager),然后选择填充(Hatch)表格。
1.选择填充所有的(HatchAll)或者快速填充(FastHatch)重新生成填充
(Hatch)。
填充所有的(HatchAll)将重新填充所有的区域,包括以前灌注过(Flooded)
的或者被修改的(Modified)。
快速填充(FastHatch)将重新填充被修改的(Modified),
但不包括已经填充的(Hatched)。
2.选择开始(Start)按钮,执行重新填充过程。
3.选择关闭(Close),退出覆铜管理器(PourManager)。
注意:
记住,在你编辑完任何填充边框(HatchOutlines)之后,避免使用灌注
所有的(FloodAll)。
灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour);填充(Hatch)仅仅是对于你需要
的边框。
保存设计备份
以一个新的文件名保存设计。
1.选择文件/另存为(File/SaveAs),文件另存为(FileSaveAs)对话框将出现。
2.在文件名(FileName)字符框内打入previewpour.pcb。
3.选择保存(Save)。
PADSLayout保存改变,并且使previewpour.pcb成为当前文件。
注意:
以下部分为了介绍灌铜部分的高级功能和贴铜功能,你可以在此进行
练习,但是不做为此教程的步骤和存盘部分。
通过鼠标点击指派网络
当画完成一个CopperPour的外形Outline之后,选中整个Outline的shape,
鼠标右键弹出菜单中选择Query/Modify,弹出Query/ModifyDrafting对话框。
这种指派网络的方法是点击此窗口右下角的AssignNetbyClick按钮,然后
缩小此对话框到,到PCB板图上直接查找需要的指派的网络位置,点击鼠标左键
即可完成网络的选择,而不需要到网络列表中查找。
当按下此按钮时,你可以观
察到PADSLayout工作界面的左下角出现的提示:
AssignNettoCopper:
Clickata
Pin,Via,Copper,LinkorTraceofNettoassign.。
提示你可以通过点击相应网络的管
脚、过孔、铜皮或走线等来指派网络。
Floodovervia的设置
如果在灌铜时,需要将过孔全覆盖(Floodover),请点击DraftingProperties界
面的右上角的选项Options按钮,将弹出如下对话框。
将选项Floodovervias选中即可,他们分别对应的效果如下图,左边是正常的
热焊盘的灌铜效果,右图是Floodovervias的灌铜效果。
需要提醒的是:
这项设置
只针对被设定的这块CopperPour,而且它只影响via,对焊盘pad如需此效果,
需要另外设置。
定义CopperPour的优先级
当有多个CopperPour重叠时,我们可以设定各个CopperPour的优先级等级
来进行灌铜。
如下两个部分互相重叠的CopperPour,我们可以分别设定他们的优
先级进行灌铜。
为了区别两个网络,我们用不同颜色予以区别。
1.鼠标右键弹出菜单选择SelectShapes,点击选择左边黄色一个shape,鼠标
右键选择Query/Modify弹出对话框,点击右上角的Options按钮,弹出Flood&
HatchPreferences对话框,在其右下角位置的FloodPriority处输入1。
点击OK
按钮,对弹出的Proceedwithflood?
对话框,选择否。
2.对右边绿色一块CopperPour进行同样的操作,将其优先级值设定为2。
3.现在开始灌铜,选择菜单Tools/PourManager…/Flood,选择FloodAll,并
点击Start按钮。
灌铜结果如下,黄色CopperPour优先于绿色的。
4.使用无模命令输入PO,我们可以看到显示的是外框线outline的形式,这
时我们再次编辑黄色的优先级,与前面类似的操作,将其优先级设定为3。
5.我们再做一次灌铜操作,灌铜效果如下,绿色CopperPour优先于黄色的。
从以上的操作,我们可以看出,设置的数字越低,其优先级越高。
提示:
可以设置的优先级数字范围从0到250。
贴铜(Copper)功能
贴铜Copper与灌铜CopperPour的不同点在于,画完Copper的外形框之后,
对其内部全部铺铜,而不避让任何的网络和元件等等目标;而CopperPour的外形
框完成之后,进行Flood,它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目
标,而对于同一网络的目标,采用花孔或者Floodover进行连接。
下面我们来看看贴铜的操作过程。
在上面打开的PCB图的情况下,
1.从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2.从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper)图标。
3.点击鼠标右键,从弹出菜单中选择外形线为多边形(Polygon)。
4.这时我们可以点击鼠标左键,开始Copper外形线的绘制,绘制完成一个封
闭的多边形以后,最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制。
这时弹出一个
AddDrafting的对话框,如果所画的铜皮属于某个网络,请在Net列表中选择一个
网络名,指派这个Copper为此网络,例如选择GND网络。
当然,你也可以使用
我们前面介绍的使用AssignNetbyClick按钮进行网络的指派。
另外,在此你也需
要指定此Copper所在的层Layer,通过界面中间的下拉列表进行选择。
5.指派完成,点击OK按钮,你将完成一个Copper的绘制。
如下图。
6.现在我们在这个图形的中间挖出一个圆形,看看如何操作;点击工具条上
的CopperCutOut图标。
7.点击鼠标右键,弹出菜单选择绘制圆形(Circle)。
8.在刚才图形上,选择圆心位置,点击鼠标左键。
拖动鼠标,将出现一个圆
形,根据你的需要,拖出一个合适半径的园。
再次点击鼠标左键完成。
9.可是这时你什么也看不到!
因为两个图形重叠在一起了。
这时取消绘图状
态,点击工具条上的Select图标。
在点击鼠标右键从弹出菜单中选择Select
Shapes。
通过鼠标的左键的拖动一个较大范围,将两部分Copper都包含在内。
这
时两部分Copper都被选中并高亮。
点击鼠标右键弹出菜单选择合并Combine选项。
10.这时你可以发现已经将两部分Copper合并了。
效果如下:
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