CAM制作规范修改议文档格式.docx
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通常指在ICPIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜,保留绿油桥是为了防止焊接时焊锡桥接短路。
露线:
指阻焊开窗时由于放大尺寸过大,或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。
光学点(也叫基准点):
英文FiducialMark,客户设计用于装配元器件“自动对位”作用,通常分布于线路层板角或IC等元器件对角,一般情况光学点不需要钻孔,但需要阻焊开窗。
独立光学点:
以光点为中心,四边周长为20MM的正方形范围内,有效电镀面积(含线路,PAD,PTH孔,光点补偿后的面积)小于正方形面积的10%,称之为独立光点.
二,规定哪些情况必须与客户确认才可制作。
1,客户提供数据不全,制作要求不明确。
2,客户要求前后不一致,比如铜厚,板厚,阻焊,字符颜色等。
3,客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式),我司没有相同的或兼容的软件可以正确打开文件。
4,客户提供的GERBERFILE(RS274-D)没有附D-CODE文件。
5,如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件(或通过其它供货商转来的文件),若可以明显看出客户已在其它生产厂家生产过,须确认所给孔径是完成孔径,还是钻孔孔径。
若有其它厂家的标记是否需要去除。
线路是否已预大等等。
6,客户提供的GERBER中既有钻孔文件,又有分孔图但分孔图中没有孔数明细,须向客户确认孔数;
7,当客户原稿有绿油桥,且其宽度小于我司制程能力,我们不能保留最小绿油桥时需向客户确认是否可以做成开通窗。
8,成型困难:
若板上无≥0.8mm的孔可以用来作为定位孔时,需确认可否在板内加定位孔。
对于有工艺边的板,尽量建议在工艺边加定位孔。
9,测试:
如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角(不少于三个孔),要建议客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔,以便电测试。
10,网格大小:
若电路层中大铜面由网格构成,且网格间隙太小(铜厚1OZ或以下,网格空隙≤8MIL;
铜厚2OZ或以上,网格空隙≤11MIL),造成加工困难时,需确认是否可将网格填实或将网格间隙放大。
12,邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)≤0.25mm时,要请客户确认是否可以加大孔间距,以防止后工序制作时断板。
13,当客户要求UL标记,周期等加于阻焊层,若其对应的线路层位置为铜面时需请客户确认是否接受露铜做成锡字或金字。
14,BGA区域中的过孔两面都开窗时,需向客户确认是否可以取消开窗,做塞孔处理,并向客户确认BGA区域是否存在测试点,测试点不允许取消开窗!
15,当PCB板内存在独立光点时需向客户确认是否允许给光学点加保护环。
(SET工艺边上的光点除外)。
16,当金手指上端≤2mm范围内有过孔开窗时,需要确认是否可以将过孔覆盖阻焊油墨。
17,客户资料中已有ULLOGO时,需向客户确认是否取消该UL标记,并加我司UL标记?
18,对于字符有大部分(20%以上)或很多处(20处以上)被套后不能辩认,且旁边无位置可移时,要向客户确认能否套开接受字符不清晰。
19,当客供数据的出货单位是SET时,要核对SET中的每PCS是否一样。
如不一样要向客户确认。
20,当客户要求按某个标准制作时(比如IRD-DES003等),但我司没有相关标准,需要求客户提供或建议客户忽略此要求。
21,当客户要求更改客户品名时,必须向客户确认是否要相应更改PCB板上的品名。
22,当客户的钻带中有连孔时(连孔孔径大小相同),需向客户确认是否可做成槽孔,以避免断针及钻歪槽。
23,客户提供的原稿和生产稿有明显不一致时,且会影响PCB性能时需向客户确认以哪个文件为准?
24,当客户要求超出我司生产能力,比如板厚公差要求:
+/-5%,PTH孔径公差要求+/-0.025MM等,需向客户确认放宽公差。
25,当客户提供的GERBERFILE的外形数据与机械图标注尺寸不一致,如果样板相差大于0.10mm,生产板相差大于0.05mm或标注的公差超出我公司加工能力时需问客确认。
26,底铜厚≥1OZ,板内存在独立光点的需问客向客户确认是否允许加光点保护环?
三,钻孔制作要求
钻孔补偿计算公式:
钻刀大小=成品孔径+(正公差+负公差)/2+补偿值
注:
①不同的顾客要求,补偿值均不一样,具体请参照特殊客制作要求。
(西门子客户)
②NPTH正常情况下补偿值为2mil。
若顾客有偏公差要求,需要按照顾客公差调整之后再进行补偿。
③NPTH,走负公差时不补偿。
④孔位公差:
板面上孔实际位置与设计位置的差距,一次钻孔孔位公差小于等于3mil,二次钻孔孔位公差小于等于5mil
四,内层制作
内层正片制作
针对选用的铜厚检查文件中最小线宽/线距,按以下进行补偿指示(孤立线、孤立盘多补偿0.5mil)线路补偿到底是根据成品铜厚还是选用基材铜厚补偿,重新评估
基铜厚度
12UM
18UM
35UM
70UM
105UM
140UM
175UM
补偿值
0mil
0.4mil
1mil
2mil
4mil
6mil
最小线宽(补偿前)
3mil
3mil(4.5mil)
3mil(5mil)
4mil(5mil)
5mil
7mil
?
最小线距(补偿后)
3mil
3mil(4mil)
3.5mil(4.5mil)
4mil(5.5mil)
括号内红色参数为蛇形布线制作能力。
(器件孔与过孔内存焊环大小,到底是按外层要求分开,还是可以同样处理,需明确定义。
)
过孔焊环
4.5MIL(局部4MIL)
6MIL
8MIL
10
组件孔环
同上
内层负片层
1)隔离盘太大或太密(尤其BGA封装组件区域),易造成开路。
2)隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集,易造成开路。
3)梅花焊盘和边框太近,也易造成开路。
4)顾客设计非金属化孔或槽孔、方槽(外形)在电、地层未设计隔离带或隔离盘。
(注意槽的隔离盘形状、方向应与槽一致)
5)将电、地层与点图同时打开,每一孔位上至少有一个隔离盘;
若无则短路(注:
对于电或地层共享的情况属于正常)。
6)同一孔位上设计了热焊盘与隔离盘(大多在重孔位置上)。
7)对于隔离带密集拐角、窄的连通区域,极易由于隔离盘、花盘阻隔而造成开路。
8)对于负片图形距边框距离之处,应注意因加大边框造成的开路。
9)对于正负片层出现的瘦铜区必须重点关注,有客户本身设计的,也有CAM制作造成的对以上情况需逐屏检查处理后可能造成的开路,即隔离盘、热焊盘密集区域或隔离带之间间距设计狭窄造成的孤立区域,对于这些区域必须保证内层允许的最小线宽加补偿值的间距或移动隔离带的方式处理,处理后不可以影响到顾客的电性能要求。
五,外层制作
外层线路补偿
线路补偿
针对选用的铜厚检查文件中最小线宽/线距,按以下进行补偿指示(孤立线、孤立盘多补偿0.5mil,最小线到盘、盘到盘的间距查看能力参数)
(局部0.5mil)
1.2mil
(局部0.6mil)
1.5mil(局部1mil)
(局部2mil)
(局部5mil)
8mil
(局部7mil)
3mil(4.5mil)
3.5mil(4.5mil)
4.5mil(5mil)
6mil(7mil)
8mil
2.5mil(4mil)
5mil(6mil)
6mil
最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)
3.5mil
?
蚀刻字
(我们只规定了线路层最小文字线宽7MIL,)
顾客在线路层设计的蚀刻字应清晰,蚀刻字最小线宽7MIL(12、18um),10MIL(35um),12MIL(70um).孤立位置需要再加1mil。
底层线路有正字(层标号除外)的情况,需镜像。
外层线路注意事项
1)必须加抢电PAD(非沉金板附边上都加铜皮)于单元内槽、单元拼板间隙上,抢电PAD按直径40mil、焊盘中心间距60mil添加,抢电PAD及铜皮必须避开NPTH、V-CUT线和顾客需要图形;
对于铣空区域所加的抢电PAD同时需要避开一个铣刀位,另外特别留意避开基准点的阻焊开窗(即在阻焊开窗的范围内,不可以有分流块)
2)孤立位的反光点,应建议顾客允许加铜环:
线宽为8mil,与反光点距离40mil。
3)对于外层导体分布严重不均匀,应建议顾客在基材区域允许加分流块或分流点
4)对于直径大于等于5.5MM孔或槽,若设计为负焊盘,需要回馈确认更改为NPTH。
4)对于外层梅花焊盘,都不允许填实。
5)金手指的倒角问题:
若客户不要求金手指倒角,金手指按正常外形削铜(包括内外层线路),保证不露铜即可,若金手指要求倒角的,除了内层削铜外(倒角深度+0.25MM),外层金手指同样要削铜然后加引线,外层金手指削铜按倒角深度+0.15MM削铜。
1)每个金手指需要加20MIL(0.5MM)宽(若金手指宽为12MIL时则镀金导线需更改至10MIL)的镀金导线至外形之外1mm。
在金手指两侧各加一个假金手指(阻焊层需开窗)。
2)连接长短手指的引线补偿前5mil,连接到板边的主引线按40mil。
(公司第一次做长短金手指板时,设计的金手指引线为20MIL,结果手动撕金手指引线变成了用刀刮金手指引线。
六阻焊开窗(是指补偿后数据)
NPTH孔和线路焊盘(包括SMT、BGA)的阻焊开窗要求
阻焊开窗形状应与相应位置的NPTH孔、线路焊盘的形状相符,如不符应保证阻焊开窗能够完全覆盖NPTH孔、线路焊盘;
必须检查阻焊层是否完全包含贴片层,如不能完全包含要与顾客沟通确认。
对于基铜大于等于3OZ的,阻焊开窗可以与补偿后的焊盘等大。
1)组件孔焊盘、表面贴装焊盘(SMT)、反光点(FiducialMark)BGA焊盘、NPTH均需阻焊开窗。
阻焊开窗能加大的,一定要加大,不允许走极限,常规阻焊开窗按单边2.5MIL去分析,对于出现间距不够或绿油桥不够的问题,方可更改阻焊开窗为单边1.5MIL或单边1MIL(能够做到单边1.5MIL的也不允许按单边1MIL制作),SMT在保证最小绿油桥的基础上,尽量加大开窗,对于阻焊开窗与阻焊距线的能力参数都按均分处理,如:
线盘间距为3MIL,则开窗按1.5MIL,阻焊距线也按1.5MIL;
线盘间距4MIL,则开窗按2MIL,阻焊距线也按2MIL,若出现间距为2.5MIL的间距,则开窗单边按1MIL,阻焊距线按1.5MIL制作。
(很多时候为了省事,在间距不够的情况下我们经常按整板开窗1.5MIL制作。
2)阻焊开窗形状应与相应位置的焊盘形状、NPTH孔相符。
且应保证阻焊开窗能够完全覆盖NPTH孔、线路焊盘,组件孔不允许单面开窗或塞孔制作。
3)若顾客开窗形状与相应位置的焊盘、NPTH不相符,同时均能满足《能力参数》上的开窗与盖线要求,则不允许更改顾客开窗形状。
4)通常情况下,外层线路不允许开窗(即线路需要盖阻焊处理),对顾客文件中存在由邻近开窗过大而导致线路局部开窗的情况,应将线路区域的开窗挖去。
但当顾客文件中整条走线开窗,则按文件制作允许此处线路开窗。
5)由于顾客文件NPTH开窗过大导致周围铜皮不盖阻焊时,应按顾客文件制作,但不允许导致周围线路不盖阻焊。
如顾客文件NPTH未设计开窗,阻焊开窗≥NPTH钻孔孔径+8mil。
6)顾客文件中BGA焊盘开窗大于或等于BGA焊盘,则开窗必须满足《能力参数》要求,但当所有BGA焊盘的开窗均比其焊盘单边小至2mil左右,应与顾客确认,建议按顾客文件制作,不更改其开窗尺寸。
(310客户要注意)
7)光学定位点的阻焊开窗
光学定位点应有阻焊开窗,一般为2-4倍光学定位点直径,但须视实际板情况而定,若顾客设计好则按顾客设计制作,但需留意有露线、露铜皮的情况时,一般情况下需处理为不露线、不露铜皮,个别客户设计光学点开窗较大,单边开窗露铜皮大于等于3MIL的,按客户原稿制作,特别是外单。
七,绿油桥处理
1)绿油桥大小是根据基铜、阻焊颜色的不同而变化,4MIL(绿色),5MIL(其它颜色),底铜2-4OZ,全部按6mil,具体参见《能力参数》。
绿油桥需存在于IC、QFP贴片以及两贴片焊盘之间。
当顾客IC、QFP贴片焊盘间存在绿油桥,工程制作时必须制作绿油桥,当客户原稿有绿油桥,且其宽度小于我司制程能力,我们不能保留最小绿油桥时需向客户确认是否可以做成开通窗。
而当顾客原稿SMD间已经开整窗的情况,则按顾客原稿制作。
(特别是国外客户)
2)当IC脚中的线宽>IC脚宽度而影响做绿油桥的最小间隙时,可将IC脚中的线宽改小,最多可改成使之等于IC脚宽度,与IC脚相连但不属于IC脚部分的线宽要保留原宽度。
3)对于多拼板交货的,绿油桥的处理要一样,不能一拼板开整窗、一拼板做桥。
八,字符制作要求
(我们对字符的要求,只说了最小线宽5MIL,最小字高28MIL,请工艺实验重新修改完善程序文件。
1)字粗与字高(字高与字粗比例按6:
1以上调整,防止丝印后字符无法看清楚)
基铜
字高
字粗
备注
25MIL
4MIL
字高与字粗比例≥6:
1
30MIL
5MIL
45MIL
大于70UM
2)字符不允许上焊盘及入孔(过孔盖油塞孔的字符可以上过孔孔盘),字符与焊盘距离应保证在6mil以上具体见《能力参数》,当不足能力时应尽量移动字符不被削,保证字符清晰可以辨认,并且移动字符后不能产生歧义,无法移动的
,字符为了不上焊盘可以做切削,切削后应保证字清晰可辩。
对于喇叭孔及沉孔留意两面的开窗大小不一样,削字符留意。
3)对于部分客户设计字符在焊盘中间,用来做绝缘阻焊的,不允许删除,无法做到的必须回馈。
4)若字符上大锡面,不切削字符。
5)顶层字符显示效果为正字,底层字符显示效果为反字,反之则需作镜像处理。
对于更改量超出20处时,可回馈顾客要求重传文件。
6)对于不印阻焊的文件,制作字符时应注意字符不能入孔,不能上线路焊盘
7)对于切削上焊盘字符,必须保证代表客户极性的字符不要被删除或改变方向。
类似下面的字符
在用自定义D码命令修改字符时,注意不要改变顾客字符框来表示的极性。
例如:
“”
注意不允许变为
板外的字符做删除处理,不需与顾客确认,但对于字符部分处于板内、部分处于板外的情况,应将字符移至板内。
八.测试
1)测试必须使用顾客提供的GERBER文件,或由原文件转换为GERBER但未经过任何修改的GERBER。
如在工程制作过程中的电性能发生变化,电测文件必须在相应的地方做更改,CAM人员必须提供更改后的文件。
3)电测ET章客户有要求指定位置的,必须附生产图纸,表明盖电测章的具体位置,公司目前的电测试印章的大小为:
长是12MM;
宽是7MM。
对于客户要求盖电测试印章的,CAM制作人员需要核实是否有位置可以盖章,没有位置盖章的,需要回馈处理.电测章不可以盖在字符框(或元器件)内,如BGA、QFP等贴片、电容区域内。
(建议将ET测试章缩小点。
九,外形
1)外形边框以孔图、机械加工层的边框为准,客户没有提供的需要确认以什么做外形。
2)顾客在其它数据中也可能存在外形边框或尺寸说明,如与产品数据冲突应与客户进行确认
3)外形边框线应制作在点图及阻焊层上,其它层的边框线均应做删除处理,外形边框线宽为10mil,若客户设计在阻焊层的边宽线大于10MIL,保留按客户的设计,不要缩小为10MIL。
4)顾客图形距外形边框间距≤0.2mm,应注意在切削导体造成的铜皮夹断、铜皮导通宽度不足、线宽切削问题
5)若文件有设计工艺边、且板内没有合适的定位孔用于外形定位或电测试夹具定位,工程制作时在附边上增加3个2.0mm非金属孔,同时与客户确认(特别是外形公差+/-0.10MM)
6)金手指外形加工
1)倒角度范围:
20°
、30°
、45°
,公差±
5°
。
倒角深度:
倒角深度计算公式:
L=(D/2-T/2)/tgα
D:
板厚度mmT:
余厚(板剩余厚度)mm
α:
倒角角度L:
倒角深度mm
角度(α)
板厚D
T
倒角深度L
20°
1.6mm
0.5
1.51mm
2.0mm
0.65
1.85mm
2.4mm
0.7
2.34mm
30°
0.95mm
1.16mm
1.47mm
45°
0.5mm
0.65mm
0.7mm
十,拼板
1,开料要求
大料规格:
经向有:
A(36”,36.5”,37”),B(40”,40.5”,41”),C(42”,42.5”,43”)。
纬向有:
D(48”,48.5”,49”)。
经向A,B,C分别与纬向D可相互对应组合成9种规格的板料,且只分AD,BD,CD三种价格。
2,开料利用率:
开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。
双面板一般要求达到80%以上,多层板要求达到75%以上。
3,开料一般按一种工作板的原则开料。
当按一种工作板开料利用率较低时可按两种工作板开料,按两种工作板开料称为开A,B板。
4,A.B板排板分为两种:
一种是为增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式;
另一种是为了区分横直料而采用的“横直料A,B板”。
5,大小A,B板:
此种拼版方式的PNL尺寸大小不一致,排版方式不相同,PNL中所包含的PCS数量也不相同。
所有工具都必须分A.B版两种工具。
6,大小A.B板界定:
1)当定单数≥5张大料时,直接按“大小料A.B板”方式拼板。
2)当定单数<5张大料时则只开A板,不开B板,并在MI在备注栏中注明:
批量生产时可开大小A,B板,以增加板材利用率至X%,请制造部通知更改。
7横直料A.B板:
此种拼版方式为
1)区分横直料,防止因经纬向不一致,导致压合板曲
2)防止因经纬向不一致导致内层因伸缩性不同,出现孔偏,开短路现象。
3)横直料A,B板界定:
1)当订单数≥20张大料:
直接按“横直料A.B板”方式拼板。
4)当订单<20张大料时:
则只开A板,不开B板,确保后续只增开B板即可,且需符合横直料A.B板要求,开料时需将A板全部开出后留余料,不能直接留出B板余料。
3)MI在备注栏中注明:
批量生产时可开横直料A,B板,以增加板材利用率至X%,请计划部通知更改。
5)开横直料A.B板要求:
A.B板的拼板间距要一样.A,B板PNL尺寸长和宽都必须大小不同,一般应该错开1英寸,最小20MM。
只有内层菲林分A.B板两种菲林编号,其它钻带、外层等工具则不分A.B板,只填正常的生产编号.
MI在排版图中注明:
A.B板的内层靶标孔要一致,位于外面的2个铆钉孔必须错开,层压后锣板边A,B板PNL尺寸相同,大小为:
W*LMM。
MI在开料图中注明:
A.B板的PP片必须经纬向匹配。
MI在层压流程中的指示:
“层压后锣板边”中注明:
锣板边后AB板尺寸相同。
6)双面板可以开横直料,为保证多层板经纬方向的一致性,多层板(四层板)开横直料时要注明切角方向以区分经纬向。
所有六层或六层以上的板及内层板厚≤0.5MM的不能开横直料,以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料,导致板曲。
多层板开料尺寸不允许出现“正方形”,不可将PNL尺寸长宽开成大小一致,PNL长需≥20MM+PNL宽(特殊情况除外),以防止无法区分经纬向,导致压合板曲。
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