Proteus 软件使用说明Word格式.docx
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RadialElectrolytic径线电解电容
ResinDipped树脂蚀刻电容
TantalumBead钽珠电容
Variable可变电容
VXAxialElectrolyticVX轴线电解电容
Connestors连接器
Audio音频接口
D—TypeD型接口
DIL双排插座
HeaderBlocks插头
PCBTransferPCB转接器
RibbonCable带线
SIL单排插座
TerminalBlocks连线端子
DataConverters数据转换器
A/DConverters模数转换器
D/AConverters数模转换器
Sample&
Hold采样保持器
TemperatureSensors温度传感器
DebuggingTools调试工具
BreakpointTriggers断点触发器
LogicProbes逻辑探针
LogicStimuli逻辑激励源
Diodes二极管
BridgeRectifiers整流桥堆
Generic普通二极管
Rectifiers整流管
Schottky肖特基二极管
Switching开关管
Tunnel隧道二极管
Varicap变容二极管
Zener稳压二极管
ECL10000Series
各种常用集成电路
Electromechanical电机
各类直流和步进电机
Inductors电感
Generic普通电感
SMTInductors贴片电感
Transformers变压器
LaplaceTransformation拉普拉斯变换
1stOrder一阶模型
2stOrder二阶模型
Controllers控制器
Non-Linear非线性模式
Operators算子
Poles/Zones极点/零点
Symbols符号
MemoryICs存储芯片
DynamicRAM动态数据存储器
EEPROM电可擦除可编程存储器
EPROM可擦除可编程存储器
I2CMemoriesI2C总线存储器
SPIMemoriesSPI总线存储器
MemoryCards存储卡
StaticMemories静态数据存储器
MicroprocessorICs微处理器芯片
68000Family68000系列
8051Family8051系列
ARMFamilyARM系列
AVRFamilyAVR系列
BASICStampModulesParallax公司微处理器
HCF11FamilyHCF11系列
PIC10FamilyPIC10系列
PIC12FamilyPIC12系列
PIC16FamilyPIC16系列
PIC18FamilyPIC18系列
Z80FamilyZ80系列
PeripheralsCPU外设
Miscellaneous杂项
含天线、ATA/IDE硬盘驱动模型、单节与多节电池、串行物理接口模型、晶振、动态与通用保险、模拟电压与电流符号、交通信号灯
ModellingPrimitives建模源
Analogy(SPICE)模拟(仿真分析)
Digital(Buffers&
Gates)数字(缓冲器与门电路)
Digital(Miscellaneous)数字(杂类)
Digital(Combinational)数字(组合电路)
Digital(Sequential)数字(时序电路)
MixedMode混合模式
PLDElements可编程逻辑器件单元
Realtime(Actuators)实时激励源
Realtime(Indictors)实时指示器
OpertionalAmplifiers运算放大器
Single单运放
Dual二路运放
Triple三路运放
Quad四路运放
Octal八路运放
Ideal理想运放
Macromodel大量使用的运放
Optoelectronics光电显示器件
7-SegmentDisplays7段数码管
AlphanumericLCDs英文、数字字符液晶显示器
BargraphDisplays条型显示器
DotMatrixDisplays点阵显示器
GraphicalLCDs图形液晶
Lamp灯泡
LCDControllers液晶控制器
LCDPanelsDisplays液晶面板显示器
LEDs发光二极管
Optocouplers光电耦合器
SerialLCDs串行液晶
可编程逻辑电路与现场可编程门阵列(PLD&
FPGA)
无子类
Resistors电阻
0.6WMetalFilm0.6W金属膜电阻
10WMetalFilm10W绕线电阻
2WMetalFilm2W金属膜电阻
3WMetalFilm3W金属膜电阻
7WMetalFilm7W金属膜电阻
Generic通用电阻符号
HighVoltage高压电阻
NTC负温度系数热敏电阻
ResietorPacks排阻
Variable滑动变阻器
Varistor可变电阻
SimulatorPrimitives仿真源
Flip-Flops触发器
Gates门电路
Sources电源
Speakers&
Sounders扬声器与音响设备
Switchers&
Relays开关与继电器
Keypads键盘
GenericRelays普通继电器
SpecificRelays专用继电器
Switchs按键与拨码开关
SwitchingDevices开关器件
DIACs双向触发二极管
Generic普通可控硅
SCRs单向可控硅
TRIACs双向可控硅
ThermionicValves热阴极电子管
Diodes二极真空管
Triodes三极真空管
Tetrodes四极真空管
Pentodes五极真空管
Transducers传感器
Pressure压力传感器
Temperature温度传感器
Transistors晶体管
Bipolar双极性晶体管
Generic普通晶体管
IGBT绝缘栅双极型晶体管
JFET结型场效应管
MOSFET金属-氧化物半导体场效应管
RFPowerLDMOS射频功率LDMOS晶体管
RFPowerVDMOS射频功率VDMOS晶体管
Unijunction单结晶体管
CMOS4000SeriesCD4000系列TTL74Series74系列TTL74ALSSeries74曾强型低功耗肖特基系列TTL74ASSeries74曾强型肖特基系列TTL74FSeries74高速系列TTL74HCSeries74CMOS电平系列TTL74HTCSeries74TTL电平系列TTL74LSSeries74低功耗肖特基系列TTL74SSeries74肖特基系列
Adders加法器
Buffers&
Drivers缓冲器/驱动器
Counters计数器
Decoders解码器
Encoders编码器
Flip-Flop/Latches触发器/锁存器
FrequencyDividers&
Timers分频器/定时器
Gates&
Inverters门电路/反相器
Multivibrators多谐振荡器
Oscillators振荡器
PLL锁相环
Registers寄存器
SignalSwitches信号开关
Transceivers收发器
MiscLogic杂类逻辑芯片
(三)虚拟仿真工具:
【激励源】:
DC直流信号发生器
SINE正玄波信号发生器
PULSE脉冲发生器
EXP锯齿波发生器
SFFM单频绿发生器
PWLIN分段线性激励源
FILEFILE信号发生器
AUDIO音频信号发生器
DSTATE数字单稳态逻辑电平发生器
DEDGE数字单边沿信号发生器
DPULSE单周期数字脉冲发生器
DCLOCK数字时钟信号发生器
DPATTERN数字模式信号发生器
【虚拟仪器】:
OSCILLOSCOPE示波器
LODICANALYSER逻辑分析仪
COUNTERTIMERE计数/定时器
VIRTUALTERMINAL虚拟终端
SPIDEBUGGERSPI调试器
I2CDEBUGGERI2C调试器
SIGNALGERNERATOR信号发生器
PATTERNGENERATOR模式发生器
DCVOLTMETER直流电压表
DCAMMETER直流电流表
ACVOLTMETER交流电压表
ACAMMETER交流电流表
【图表仿真】:
ANALOGUE模拟波形
DIGITAL数字波形
MIXED模数混合波形
FREQUENCY频绿响应
TRANSFER转移特性分析
NOISE噪声波形
DISTORTION失真分析
FOURIER傅里叶分析
AUDIO音频分析
INTERACTIVE交互分析
CONFORMANCE一至性分析
DCSWEEP直流扫描
ACSWEEP交流扫描
(四)模版设置:
1、隐藏《TEXT》
单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单,在弹出的窗口中将“显示隐藏文本(Showhiddentext?
)”栏后面的对勾取消掉即可。
2、使图纸颜色为白色
单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单,在弹出的窗口中将“图纸颜色”栏后面的方框改为白色即可。
3、使格点颜色为白色
单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单,在弹出的窗口中将“格点颜色”栏后面的方框改为白色即可。
4、显示隐藏引脚
单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单,在弹出的窗口中将“显示隐藏引脚”栏后面的方框中打上对勾即可。
(五)软件设置:
【1】网络表设置
选择【Tools】--【NetlistComplier】在弹出的对话框中设置如下【Output:
Files|Mode:
Physical|Scope:
WholeDesign|Depth:
Flatten|Format:
SDF】也可以保持默认设置,点OK。
【2】ARES工具箱图标按钮说明
1.放置和布线工具按钮
Selection光标模式,用于选择和编辑对象。
Component放置和编辑元件。
Package放置和编辑元件封装。
Track放置和编辑导线。
Via放置和编辑过孔。
Zone放置和编辑敷铜。
Ratsnest输入和修改连线。
ConnectivityHighlight以高亮度显示连接关系。
2.焊盘类型图标按钮
RoundThrough-holepad放置圆形通孔焊盘
SquareThrough-holepad放置方形通孔焊盘
DILpad放置椭圆形通孔焊盘
EdgeConnectorpad放置金手指
CircularSMTpad放置圆形单面焊盘(贴片)
RectangularSMTpad放置方形单面焊盘,具体尺寸可在对象选择器中选
PolygonalSMTpad放置多边形单面焊盘
Padstack放置测试点
3.二维图形模式图标按钮
2DGraphicsLine直线,用于绘制线
2DGraphicsBox方框,用于绘制方框
2DGraphicsCircle圆形,用于绘制圆
2DGraphicsArc弧线,用于绘制弧线
2DGraphicsClosedPath任意闭合形状按钮,用于绘制任意闭合图形
2DGraphicsText文本编辑按钮,用于插入各种文字说明
2DGraphicsSymbols符号按钮,用于选择各种二维符号元件
2DGraphicsMarkers标记按钮,用于选择各种二维标记图标
Dimension测距按钮,用于放置测距标识
(六)PCB制作流程:
【1】为元件指定封装
有的元件没有封装,有的元件封装并不合适,因此就需要重新为元件添加合适的封装,修改方法如下:
首先打开该元件的属性对话框,单击“PCBPackage”后面的“?
”按钮,打开封装选择对话框,把“Keywords"
中内容删掉,在右边封装列表中选择一个合适的内容,单击“OK”完成。
采用同样的方法可对其它元件定义和修改封装信息,调整好封装信息后,选择菜单【Tools】--【NetlistCompiler】上面的设置不变,单击“OK”即可生成网络表。
【2】元件封装的创建
注:
th为thou的简写,thou是英制单位,叫毫米英寸,1th=0.0254mm,即1mm=39.3701th,1thou=1mil。
放置焊盘:
1.打开ARES,进入编辑界面。
(编辑界面内无任何图形)以制作LED数码管封装为例。
2.在ARES窗口左侧的工具箱中选择“SquareThrough-holepad”图标,在对象选择器中列出了所有正方形焊盘的内径和外径尺寸,这里选S-70-30(其中S表示正方形焊盘,70为外径,30为内径),将其摆放到原点处(即屏幕下面的信息栏中显示为“+0.0”),作为引脚1的焊盘。
单击列表框上的“C”按钮,设置好弹出的对话框(一般保持默认设置)单击“OK”,可建立新的焊盘。
当然,也可以选中列表中其中一焊盘,单击列表框上的“E”按钮,在弹出的对话框中进行修改,建立新的焊盘。
3.在ARES窗口左边的工具栏中选择“RoundThorugh-holepad"
图标,在坐标(150,0)处单击摆放焊盘C-70-30。
4.单击工具栏中的箭头,切换为光标操作,再单击放置的圆形焊盘使其处于选中状态,选择【Edit】-【Replicate】菜单项,弹出复制对话框,设置(X-step为X方向步进尺寸:
150thY-step为Y方向尺寸:
0NoofCopies复制数目:
3Increment重新标注:
0)OK即可。
5.单击最右侧的圆形焊盘,选择【Edit】-【Replicate】菜单项,弹出复制对话框,设置(X-step为X方向步进尺寸:
0Y-step为Y方向尺寸:
800thNoofCopies复制数目:
1Increment重新标注:
6.按照同样的方法选中图中右上角焊盘,选择【Edit】-【Replicate】菜单项,弹出复制对话框,设置(X-step为X方向步进尺寸:
-150thY-step为Y方向尺寸:
4Increment重新标注:
分配引脚编号:
1.右键单击方形焊盘,选择快捷菜单中的【EditProperties】选项,其中,Layers为所在层:
ALLStyle焊盘类形:
S-70-30Relief热风焊盘尺寸:
DefaultNet为网络标号:
(None)Number引脚号:
eLockPosition为锁定位置。
单击OK完成第一个引脚的编号分配。
按同样的方法为其它引脚分配编号。
添加元件边框:
1.在ARES工具栏中选中2DGraphicsBoxMode方框,并将左下角当前层设为丝印层【TopSilk】,在编辑框内画一个合适的边框。
2.单击工具栏中2DGraphicsMarkersMode标记按钮,在左侧“MARKERS”列表框中选择“ORIGIN”,单击方形焊盘或元件的第一个引脚,确定封装原点。
3.在“MARKERS”列表框中选择“REFERENCE”,在丝印框中单击添加“REF”。
4.在“MARKERS”列表框中选择“VALUE”,在丝印框中单击添加“VAL”。
元件封装保存:
1.单击右键并拖动鼠标指针,选中设计完成的封装,选择【Library】-【Makepackage】菜单项,弹出“Makepackage”对话框,其中,“NewPackageName”为封装名称:
8SEG,“PackageCategory”为封装类别:
Miscellaneous,“PackageType”为封装类型:
ThroughHole,“PackageSub-cateory”为封装子类别:
8SegmentDisplays,“PackageDescription”为封装描述,“SavePackageToLibraty”为保存封装到指定库中:
USERPKG。
2.单击OK后即可在拾取封装的窗口中找到此元件,最后退出ARES编辑界面。
【3】网络表的导入
方法一:
在ISIS中单击菜单【Toois】-【NetlisttoARES】,这样系统会自动启动ARES,同时导入网络表。
如果在ISIS中存在未指定封装类型的元件,在导入ARES时会出现一个“PackageSelector”对话框,允许为未指定封装的元件选择封装。
对话框中,“Package”为封装类型,“Libraries”为封装所在的库,“Compone
nt”为元器件的参数,“Abort”为不指定封装类型,“Skip”为忽略指定某个元器件的封装。
方法二:
在为原理图生成网络表文件时,如果已将网络表保存为“*.TXT”或“*.SDF”文件,则可打开ARES系统,然后选择【File】-【LoadNetlist】,出现一个“LoadNetlist”,找到所保存的网络表文件,双击打开即可。
【4】系统参数设置
进入ARES并导入网络表之后,需要对PCB的工作层面进行设定。
1.设置电路板层数
选择【System】-【SetLayerUsage】菜单项,弹出“SetLayerUsage”对话框,这里显示了电路板的14个内部层(InnerCopper)和机械层(Mech),不包括顶层(TopCopper)和底层(BottomCopper)。
如果我们设计一个双层板,则内部层就不用选,机械层选一个,然后,单击“OK”确定。
2.设置层的颜色
保持默认即可。
3.定义板层对
ARES系统可以将两个板层定义为一对,如顶层和底层,这样在设计时可以用空格键在两个层间进行切换。
选择【System】-【SetLaterPairs】菜单项,弹出“EditLayerPairs”对话框,在“Top”后面的方框内可选择与之对应的工作层,它的选择方法一样。
【5】布局与调整
1.自动布局
(1)在自动布局之前需要先画一个板框,在ARES左侧的工具箱中选择2DGraphicsBoxMode方框,在主窗口底部左下角下拉列表框中选择“BoardEdge”(黄色),在适当的位置画一个框作为板框。
如果想修改板框的大小,则需再次单击2DGraphicsBoxMode方框,在板框的边框上右键单击,这时会出现控制点,拖动控制点就可以调整板框的大小。
(2)选择【Tools】-【AutoPlacer】菜单项,弹出“AutoPlacer”对话框,左侧列出了网络表中的所有元器件,一般全选。
右侧内容如下:
·
DesignRules设计规则
PlacementGrid布局的格点(50th)
EdgeBoundary元件距板框的距离(0.1in)
PreferredDILRotation元件的方向
Horizontal水平(·
)
Vertical垂直
Options选项
Push&
Shove推挤元器件(·
SwapParts交换元器件
TrialPlacementCostWeightings尝试摆放的权值
Grouping群组(10)
RatsnestLength飞线长度(3)
RatsnestCrossing飞线交叉(0.4)
Congestion密集度
(2)
DILRotation90元器件旋转90度(0.5)
- 配套讲稿:
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- Proteus 软件使用说明 软件 使用说明