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何谓曝光?
曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程,同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。
何谓PEB(PostExposureBake)?
PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。
其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应,以使被曝光的图形均匀化。
何谓显影?
显影类似于洗照片,是将曝光完成的Wafer进行成象的过程,通过这个过程,成象在光阻上的图形被显现出来。
何谓HardBake?
HardBake是通过烘烤使显影完成后残留在Wafer上的显影液蒸发,并且固化显影完成之后的光阻的图形的过程。
何为BARC?
何为TARC?
它们分别的作用是什幺?
BARC=BottomAntiReflectiveCoating,TARC=TopAntiReflectiveCoating.BARC是被涂布在光阻下面的一层减少光的反射的物质,TARC则是被涂布在光阻上表面的一层减少光的反射的物质。
他们的作用分别是减少曝光过程中光在光阻的上下表面的反射,以使曝光的大部分能量都被光阻吸收。
何谓Iline?
曝光过程中用到的光,由MercuryLamp(汞灯)产生,其波长为365nm,其波长较长,因此曝光完成后图形的分辨率较差,可应用在次重要的层次。
何谓DUV?
曝光过程中用到的光,其波长为248nm,其波长较短,因此曝光完成后的图形分辨率较好,用于较为重要的制程中。
I-line与DUV主要不同处为何?
光源不同,波长不同,因此应用的场合也不同。
I-Line主要用在较落后的制程(0.35微米以上)或者较先进制程(0.35微米以下)的Non-Criticallayer。
DUV则用在先进制程的Criticallayer上。
何为ExposureField?
曝光区域,一次曝光所能覆盖的区域
何谓Stepper?
其功能为何?
一种曝光机,其曝光动作为Stepbystep形式,一次曝整個exposurefield,一個一個曝過去
何谓Scanner?
一种曝光机,其曝光动作为Scanningandstep形式,在一個exposurefield曝光時,先Scan完整個field,Scan完後再移到下一個field.
何为象差?
代表透镜成象的能力,越小越好.
Scanner比Stepper优点为何?
ExposureField大,象差较小
曝光最重要的两个参数是什幺?
Energy(曝光量),Focus(焦距)。
如果能量和焦距调整的不好,就不能得到要求的分辨率和要求大小的图形,主要表现在图形的CD值超出要求的范围。
因此要求在生产时要时刻维持最佳的能量和焦距,这两个参数对于不同的产品会有不同。
何为Reticle?
Reticle也称为Mask,翻译做光掩模板或者光罩,曝光过程中的原始图形的载体,通过曝光过程,这些图形的信息将被传递到芯片上。
何为Pellicle?
Pellicle是Reticle上为了防止灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落在光罩的图形面上的一层保护膜。
何为OPC光罩?
OPC(OpticalProximityCorrection)为了增加曝光图案的真实性,做了一些修正的光罩,例如,0.18微米以下的Poly,Metallayer就是OPC光罩。
何为PSM光罩?
PSM(PhaseShiftMask)不同于Crmask,利用相位干涉原理成象,目前大都应用在contactlayer以及较小CD的Criticallayer(如AA,POLY,METAL1)以增加图形的分辨率。
何為CRMask?
傳統的鉻膜光罩,只是利用光訊0與1干涉成像,主要應用在較不Critical的layer
光罩编号各位代码都代表什幺?
例如003700-156AA-1DA,0037代表产品号,00代表Specialcode,156代表layer,A代表客户版本,后一个A代表SMIC版本,1代表FAB1,D代表DUV(如果是J,则代表I-line),A代表ASML机台(如果是C,则代表Canon机台)
光罩室同时不能超过多少人在其中?
2人,为了避免产生更多的Particle和静电而损坏光罩。
存取光罩的基本原则是什幺?
(1)光罩盒打开的情况下,不准进出MaskRoom,最多只准保持2个人
(2)戴上手套(3)轻拿轻放
如何避免静电破坏Mask?
光罩夹子上连一导线到金属桌面,可以将产生的静电导出。
光罩POD和FOUP能放在一起吗?
它们之间至少应该保持多远距离?
不能放在一起,之间至少要有30公分的距离,防止搬动FOUP时碰撞光罩Pod而损坏光罩。
何谓Track?
Photo制程中一系列步骤的组合,其包括:
Wafer的前、后处理,Coating(上光阻),和Develop(显影)等过程。
In-lineTrack机台有几个Coater槽,几个Developer槽?
均为4个
机台上亮红灯的处理流程?
机台上红灯亮起的时候表明机台处于异常状态,此时已经不能RUN货,因此应该及时CallE.E进行处理。
若EE现在无法立即解决,则将机台挂DOWN。
何谓WEE?
WaferEdgeExposure。
由于Wafer边缘的光阻通常会涂布的不均匀,因此一般不能得到较好的图形,而且有时还会因此造成光阻peeling而影响其它部分的图形,因此将WaferEdge的光阻曝光,进而在显影的时候将其去除,这样便可以消除影响。
何为PEB?
PostExposureBake,其功能在于可以得到质量较好的图形。
(消除standingwaves)
PHOTOPOLYIMIDE所用的光阻是正光阻还是负光阻
目前正负光阻都有,SMICFAB内用的为负光阻。
RUN货结束后如何判断是否有wafer被reject?
查看RUN之前lot里有多少Wafer,再看Run之后lot里的WAFER是否有少掉,如果有少,则进一步查看机台是否有Reject记录。
何谓Overlay?
迭对测量仪。
由于集成电路是由很多层电路重迭组成的,因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度,如果对准精度超出要求范围内,则可能造成整个电路不能完成设计的工作。
因此在每一层的制作的过程中,要对其与前层的对准精度进行测量,如果测量值超出要求,则必须采取相应措施调整processcondition.
何谓ADICD?
CriticalDimension,光罩图案中最小的线宽。
曝光过后,它的图形也被复制在Wafer上,通常如果这些最小的线宽能够成功的成象,同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。
因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。
何谓CD-SEM?
扫描电子显微镜。
是一种测量用的仪器,通常可以用于测量CD以及观察图案。
PRS的制程目的为何?
PRS(ProcessReleaseStandard)通过选择不同的条件(能量和焦距)对Wafer曝光,以选择最佳的processcondition。
何为ADI?
ADI需检查的项目有哪些?
AfterDevelopInspection,曝光和显影完成之后,通过ADI机台对所产生的图形的定性检查,看其是否正常,其检查项目包括:
LayerID,LockingCorner,Vernier,PhotoMacroDefect
何为OOC,OOS,OCAP?
OOC=outofcontrol,OOS=OutofSpec,OCAP=outofcontrolactionplan
当需要追货的时候,是否需要将ETCH没有下机台的货追回来?
需要。
因为通常是process出现了异常,而且影响到了一些货,因此为了减少损失,必须把还没有ETCH的货追回来,否则ETCH之后就无法挽回损失。
PHOTOADI检查的SITE是每片几个点?
5点,Wafer中间一点,周围四点。
PHOTOOVERLAY检查的SITE是每片几个点?
20
PHOTOADI检查的片数一般是哪几片?
#1,#6,#15,#24;
统计随机的考量
何谓RTMS,其主要功能是什幺?
RTMS(ReticleManagementSystem)光罩管理系统用于trace光罩的History,Status,Location,andInformation以便于光罩管理
PHOTO区的主机台进行PM的周期?
一周一次
PHOTO区的控片主要有几种类型
(1)Particle:
作為Particlemonitor用的芯片,使用前測前需小於10顆
(2)ChuckParticle:
作為Scanner測試Chuck平坦度的專用芯片,其平坦度要求非常高(3)Focus:
作為ScannerDailymonitorbest的wafer(4)CD:
做為photo區dailymonitorCD穩定度的wafer(5)PRthickness:
做為光阻厚度測量的wafer(6)PDM:
做為photodefectmonitor的wafer
当TRACK刚显示光阻用完时,其实机台中还有光阻吗?
有少量光阻
WAFERSORTER有读WAFER刻号的功能吗?
有
光刻部的主要机台是什幺?
它们的作用是什幺?
光刻部的主要机台是:
TRACK(涂胶显影机),Sanner(扫描曝光机)
为什幺说光刻技术最象日常生活中的照相技术
Track把光刻胶涂附到芯片上就等同于底片,而曝光机就是一台最高级的照相机.光罩上的电路图形就是"
人物"
.通过对准,对焦,打开快门,让一定量的光照过光罩,其图像呈现在芯片的光刻胶上,曝光后的芯片被送回Track的显影槽,被显影液浸泡,曝光的光刻胶被洗掉,图形就显现出来了.
光刻技术的英文是什幺
PhotoLithography
常听说的.18或点13技术是指什幺?
它是指某个产品,它的最小"
CD"
的大小为0.18umor0.13um.越小集成度可以越高,每个芯片上可做的芯片数量越多,难度也越大.它是代表工艺水平的重要参数.
从点18工艺到点13工艺到点零9.难度在哪里?
难度在光刻部,因为图形越来越小,曝光机分辨率有限.
曝光机的NA是什幺?
NA是曝光机的透镜的数值孔径;
是光罩对透镜张开的角度的正玹值.最大是1;
先进的曝光机的NA在0.5---0.85之间.
曝光机分辨率是由哪些参数决定的?
分辨率=k1*Lamda/NA.Lamda是用于曝光的光波长;
k1是标志工艺水准的参数,通常在0.4--0.7之间.
如何提高曝光机的分辨率呢?
减短曝光的光波长,选择新的光源;
把透镜做大,提高NA.
现在的生产线上,曝光机的光源有几种,波长多少?
有三种:
高压汞灯光谱中的365nm谱线,我们也称其为I-line;
KrF激光器,产生248nm的光;
ArF激光器,产生193nm的光;
下一代曝光机光源是什幺?
F2激光器.波长157nm
我们可否一直把波长缩短,以提高分辨率?
困难在哪里?
不可以.困难在透镜材料.能透过157nm的材料是CaF2,其晶体很难生长.还未发现能透过更短波长的材料.
为什幺光刻区采用黄光照明?
因为白光中包含365nm成份会使光阻曝光,所以采用黄光;
就象洗像的暗房采用暗红光照明.
什幺是SEM
扫描电子显微镜(ScanElectronicMicroscope)光刻部常用的也称道CDSEM.用它来测量CD
如何做Overlay测量呢?
芯片(Wafer)被送进Overlay机台中.先确定Wafer的位置从而找到OverlayMARK.这个MARK是一个方块IN方块的结构.大方块是前层,小方块是当层;
通过小方块是否在大方块中心来确定Overlay的好坏.
生产线上最贵的机器是什幺
曝光机;
5-15百万美金/台
曝光机贵在哪里?
曝光机贵在它的光学成像系统(它的成像系统由15到20个直径在200300MM的透镜组成.波面相位差只有最好象机的5%.它有精密的定位系统(使用激光工作台)
激光工作台的定位精度有多高?
现用的曝光机的激光工作台定位的重复精度小于10nm
曝光机是如何保证Overlay<
50nm
曝光机要保证每层的图形之间对准精度<
50nm.它首先要有一个精准的激光工作台,它把wafer移动到准确的位置.再就是成像系统,它带来的图像变形<
35nm.
在WAFER上,什幺叫一个Field?
光罩上图形成象在WAFER上,最大只有26X33mm一块(这一块就叫一个Field),激光工作台把WAFER移动一个Field的位置,再曝一次光,再移动再曝光。
直到覆盖整片WAFER。
所以,一片WAFER上有约100左右Field.
什幺叫一个Die?
一个Die也叫一个Chip;
它是一个功能完整的芯片。
一个Field可包含多个Die;
为什幺曝光机的绰号是“印钞机”
曝光机很贵;
一天的折旧有3万-9万人民币之多;
所以必须充份利用它的产能,它一天可产出1600片WAFER。
Track和Scanner内主要使用什幺手段传递Wafer:
机器人手臂(robot),Scanner的ROBOT有真空(VACCUM)来吸住WAFER.TRACK的ROBOT设计独特,用边缘HOLDWAFER.
可否用肉眼直接观察测量Scanner曝光光源输出的光
绝对禁止;
强光对眼睛会有伤害
为什幺黄光区内只有Scanner应用Foundation(底座)
Scanner曝光对稳定性有极高要求(减震)
近代光刻技术分哪几个阶段?
从80’S至今可分4阶段:
它是由曝光光源波长划分的;
高压水银灯的G-line(438nm),I-line(365nm);
excimerlaserKrF(248nm),ArFlaser(193nm)
I-linescanner的工作范围是多少?
CD>
0.35um以上的图层(LAYER)
KrFscanner的工作范围是多少?
0.13um以上的图层(LAYER)
ArFscanner的工作范围是多少?
0.08um以上的图层(LAYER)
什幺是DUVSCANNER
DUVSCANNER 是指所用光源为DeepUltraVoliet,超紫外线.即现用的248nm,193nmScanner
Scanner在曝光中可以达到精确度宏观理解:
Scanner是一个集机,光,电为一体的高精密机器;
为控制iverlay<
40nm,在曝光过程中,光罩和Wafer的运动要保持很高的同步性.在250nm/秒的扫描曝光时,两者同步位置<
10nm.相当于两架时速1000公里/小时的波音747飞机前后飞行,相距小于10微米
光罩的结构如何?
光罩是一块石英玻璃,它的一面镀有一层铬膜(不透光).在制造光罩时,用电子束或激光在铬膜上写上电路图形(把部分铬膜刻掉,透光).在距铬膜5mm的地方覆盖一极薄的透明膜(叫pellicle),保护铬膜不受外界污染.
在超净室(cleanroom)为什幺不能携带普通纸
普通纸张是由大量短纤维压制而成,磨擦或撕割都会产生大量微小尘埃(particle).进cleanroom要带专用的CleanroomPaper.
如何做CD测量呢?
芯片(Wafer)被送进CDSEM中.电子束扫过光阻图形(Pattern).有光阻的地方和无光阻的地方产生的二次电子数量不同;
处理此信号可的图像.对图像进行测量得CD.
什幺是DOF
DOF也叫DepthOfFocus,与照相中所说的景深相似.光罩上图形会在透镜的另一侧的某个平面成像,我们称之为像平面(ImagePlan),只有将像平面与光阻平面重合(InFocus)才能印出清晰图形.当离开一段距离后,图像模糊.这一可清晰成像的距离叫DOF
曝光显影后产生的光阻图形(Pattern)的作用是什幺?
曝光显影后产生的光阻图形有两个作用:
一是作刻蚀的模板,未盖有光阻的地方与刻蚀气体反应,被吃掉.去除光阻后,就会有电路图形留在芯片上.另一作用是充当例子注入的模板.
光阻种类有多少?
光阻种类有很多.可根据它所适用的曝光波长分为I-line光阻,KrF光阻和ArF光阻
光阻层的厚度大约为多少?
光阻层的厚度与光阻种类有关.I-line光阻最厚,0.7umto3um.KrF光阻0.4-0.9um.ArF光阻0.2-0.5um.
哪些因素影响光阻厚度?
光阻厚度与芯片(WAFER)的旋转速度有关,越快越薄,与光阻粘稠度有关.
哪些因素影响光阻厚度的均匀度?
光阻厚度均匀度与芯片(WAFER)的旋转加速度有关,越快越均匀,与旋转加减速的时间点有关.
当显影液或光阻不慎溅入眼睛中如何处理
大量清水冲洗眼睛,并查阅显影液的CSDS(ChemicalSafetyDataSheet),把它提供给医生,以协助治疗
FAC
根据工艺需求排气分几个系统?
分为一般排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent)四个系统。
高架地板分有孔和无孔作用?
使循环空气能流通,不起尘,保证洁净房内的洁净度;
防静电;
便于HOOK-UP。
离子发射系统作用
离子发射系统,防止静电
SMIC洁净等级区域划分
MaskShopclass1&
100Fab1&
Fab2Photoandprocessarea:
Class100Cu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass1000
什幺是制程工艺真空系统(PV)
是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;
如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。
该系统提供一定的真空压力(真空度大于80kpa)和流量,每天24小时运行
什幺是MAU(MakeUpAirUnit),新风空调机组作用
提供洁净室所需之新风,对新风湿度,温度,及洁净度进行控制,维持洁净室正压和湿度要求。
HouseVacuumSystem作用
HV(HouseVacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源,其真空度较低。
使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔,打开运转电源。
此系统之运用可减低清洁时的污染。
FilterFanUnitSystem(FFU)作用
FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度,由Fan和Filter(ULPA)组成。
什幺是CleanRoom洁净室系统
洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
Cleanroomspec:
标准
Temperature23°
C±
1°
C(Photo:
23°
0.5°
C)Humidity45%±
5%(Photo:
45%±
3%)Class100Overpressure+15paAirvelocity0.4m/s±
0.08m/s
Fab内的safetyshower的日常维护及使用监督由谁来负责
Fab内的AreaOwner(若出现无水或大量漏水等可请厂务水课(19105)协助)
工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时,要注意不能有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水回收系统中,这是因为:
酸会导致conductivity(导电率)升高,有机溶剂会导致TOC升高。
两者均会影响并降低纯水回收率。
若在Fab内发现地面有水滴或残留水等,应如何处理或通报
先检查是否为机台漏水或做PM所致,若为厂务系统则通知厂务中控室(12222)
机台若因做PM或其它异常,而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报
通知厂务主系统水课的值班(19105)
废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质的管路?
酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTF
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