SMT编程步骤Word下载.docx
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4.输入基板名称.
5.选择程式储存格式
6.编辑基板的基本参数.
基板宽度.基板长度.基板高度.备注(日期).目前生产数量.预定产数量.一枚基板的拼快数.目前下料数量.预定下料数量.基板固定方式.(1.Edgeclamp2.locatepin3.pin+pushup).固定开始计时.
传送开始高度,传送带空转计时,图象处理校正.真空检测,重新执行方式,等信息.
7.点击Unit(装置)进入轨道编辑界面.
8.输入基板的宽度进行轨道调试.
9.基板/连板原点信息编辑.(根据一枚基板的拼块数来确定编辑的原点数),点击Teach,进入下一个界面.
10.通过移动相机找出基板/连板的原点坐标.
11.点击:
Fiducial(基板标记),进入基板标记画面.单击Teach
进入下一个画面.
12.通过移动相机找出基板MARK点坐标.
13.选择Mark的类型.
14.选择Mark的形状.
15.编辑Mark基本参数:
表面类型,识别类型,标记界限植,标记公差,检出范围.照明级别,等信息.
16.(在Mark数据库有与基板Mark相同形状/尺寸资料的的情况制作方法):
根据基板Mark点的形状大小,进入Database数据库选择与Mark点相符的数据资料.点击Board------Teach找到Mark点位置(让相机停留这个位置,)点击Close关闭此页面单击MarkAdj做Mark影象.
17.贴装信息编辑:
找出元件在板上的位置.
18.编辑元件基本信息:
点击Database(资料库)选择元件基本资料或手动输入元件的型号,吸嘴型号,元件供给形态,送料器类型,丢弃方法,等信息.
19.元件取料位置及真空吸附等数据编辑:
送料器安装位置,送料器位置计时,XY吸附位置,吸附角度,吸附真空压,,吸附动作,轴停止,上升下降,吸嘴接触面偏移量.等信息
20.贴装数据编辑:
贴装高度,贴装记时,贴装速度,
XY速度,吸附贴装真空传感器检查,贴装真空压,贴装动作,轴停止,上升下降,吸嘴接触面偏移量.等信息
21.元件识别设定:
选择元件识别装置(透过/反射),主面/同轴/侧面照明设置,元件照明级别,元件界限,公差,引脚检出范围,形状基准角度,元件识别亮度等信息.
22.元件形状及尺寸设定:
元件外形尺寸,检出线位置,引脚宽度等信息.
23.选择托盘的类型:
24.代替元件/元件组的设定
25.元件识别测试:
26.优化程式:
电击Create进入下一个页面
27.点击Select选择程式.
28.双击选择程式,
29.优化确认.
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