SMTDFM可制造性设计检查表文档格式.docx
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~3.0mm
二、SMT技术资料
序号
项目
有
无
未提供
项目说明
问题描述
1
产品版本履历表
□
如ProductMatrix、列表等。
2
拼板图
尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。
3
零件贴片Layout图
极性器件标识、镜像处理等。
4
BOM
料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。
5
Gerberfile
焊盘层、丝印层等。
6
CADfile
P/N、X、Y、T、Location;
工藝面。
7
A、B材料规格书
尺寸、规格、Profile要求。
8
湿敏材料清单
P/N、等级。
9
样板Sample
中试。
10
PCB光板
11
炉温测试板
量产。
三、PCB制造工艺要求
Yes
No
无此项
(一)
PCB设计
1、PCB之尺寸
A、长×
宽:
110×
87~457×
356mm;
B、厚度:
0.2~3.0mm。
1、PCB长度、宽度尺寸:
FUJIXPF-L贴装机要求。
2、PCB之Fiducial和BadMark
A、Fid为直径为1mm金属圆;
B、BadMark为2~2.5mm金属圆;
C、金属圆3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰。
D、工艺边框上Fid(基准点)距离板边
和定位孔要大于5mm。
1、通用要求。
3、PCB之工艺边:
定位孔
A、定位孔直径(∮=3~4mm);
B、定位孔距离板角坐标:
X=5mm,Y=5mm。
C、PCB4边均需要工艺边框,其中2个长边宽度应大于8mm以上,短边应大于3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
1、PCB之工艺边定位孔:
4、PCB小板:
夹具孔
周边1mm内不允许有元器件,以免与夹具干涉。
1、PCB小板夹具孔:
5、PCB焊盘、通孔设计
A、同一元件Pad形状、面积要相同;
与材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil;
若无法达到8Mil,则不能小于6Mil(且须在Gerber文件中指出其位置)。
C、PCB上通孔(viahole)需要密封。
D、Pad上via尽可能小,且必须全部密封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。
F、BGA焊盘间面积要相等;
焊盘上通孔(viahole)尽可能引至边缘或焊盘外。
6、Layout图符号设计
A、符号:
要统一、标准化。
B、极性符号:
如
1)集成器件BGA、IC:
如●或△
2)二极管:
+
3)其它:
方向标识与器件封装一致。
C、极性符号必须放置在元件丝框内。
6、PCB工艺边邮票孔设计
A、邮票孔位置与器件无干涉。
B、邮票孔位置要对称,保证支撑强度。
C、在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。
7、其它要求
A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框,便于判定元件贴装精度、极性。
B、PCB为多连板,每一小板做编号:
如1、2、3、4等,便于生产追溯。
C、PCB尽可能设计为阴阳工艺面板,便于外协厂SMT产能提高。
(二)
PCB制作与验收
PCB版本正确(相对Gerber文件)。
PCB外观一致性好,无毛刺、四周光滑。
PCB阻焊层、绿漆均匀,无脱落或剥离现象。
PCB工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。
PCB没有沾锡或污染现象。
BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位,丝印字迹清晰。
PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。
PCB平整度合格。
(参照IPC标准)
PCB两个工艺面上Mark点坐标相同。
四、SMT制程控制要求
.锡膏管控
1、锡膏选择。
2、运输、存放。
3、生产使用管制。
.钢板及刮刀、治具管控
检查项目
钢版版本正确。
钢板无损伤。
刮刀刀片良好,无变形。
需要印刷治具或顶针。
是否使用载具过回焊炉:
如0.2mm柔性板。
.元件选择
特殊元件需采用特殊吸嘴
Tray盘与材料匹配
管装料需做Tray盘或手贴
其它:
点胶等
.材料Profile参数设定
1、Profile量测位置选取原则:
大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。
2、Profile参数:
1)无铅:
峰值温度为235℃~245℃;
217℃以上回流时间60~110S。
4.5.PCBA检验项目
相关文件
PCBA无“夹层分离”或“绿漆脱落”或焊点“起泡”等问题发生。
《LCT-FQA-PCBA检验规范》
焊点饱和,无“锡珠”、“渗锡”问题发生。
无“掉件”问题发生。
4.6.ESD要求
1、生产作业工序。
2、产品包装、存放、运输。
五、SMT物料要求
.湿敏材料清单□有(如下)□无
料号
位置
用量
封装形式
等级
是否真空包装
备注
料盘内加隔板,以免抽真空时损坏料带。
相关文件:
《湿敏材料管制规范》。
.BOM代用料清单□有(如下)□无
主用料
代用料
位置
.散装与特采材料清单□有(如下)□无
位置
零件包装是否良好
IQC标签
《散装与特采材料管制办法》
.过期材料管制□有(如下)□无
料号
零件包装状态
数量
期号
烘烤要求
《过期材料管制办法》
工程部
2005年12月5日
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