盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术深联电路板Word文件下载.docx
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3.1.1.四层一次层压埋盲孔板ME资料制作
控制项目
原因
ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放
薄板孔金属化尺寸变化
按芯板种类进行缩放
内层单面图形比例
目前芯板板厚度大于0.3mm,收缩情况较小
目前按芯板进行缩放,当芯板厚度小于0.3mm时,进行质量跟进。
辅助菲林图形
防止内层制作偏位时,对内层识别点及靶标位置干扰。
辅助菲林要求无识别点或靶标点,
四层板层压易偏位
有销定位易偏位,
层压定位方式为铆钉定位
识别点及靶标位置
按下图所示“◎”为靶标,“●”识别点。
靶标位于识别点与中线之间,可以在中线上(要回避曝光定位孔)
3.1.2.四层一次层压埋盲孔板加工过程控制
重点工序
控制点
不良后果
内层钻孔
防止薄板折皱,倒夹点加工时易变形。
电镀需压平
内层图形
图形与孔对位要求最高,一般不能偏50%
破坏定全部定位系统
层压准备
防止铆合偏位,可用X光进行检验
对位偏
层压
钻靶均分,收缩大于0.15mm时要报警
外层盲孔对位偏
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
下一步改进内容:
1、使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。
2、盲孔孔内镀层要求与生产控制。
(外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明)
3.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例分析
例1,D1539,原结构要求孔内铜厚为大于20um,内外层铜厚为3OZ。
选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。
但如果选择2OZ芯板,则可减少电镀时间及压合后微蚀,加工效率最高,外层成品铜厚为4OZ,图形补偿允许情况下,使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。
3.2.六层(或以上)一次层压埋盲孔板
一般为3张或3张以上芯板组成,表层芯板具有埋盲孔。
内层通常无埋孔。
当结构为6层及以上板时,各内层的收缩比例不同
如图2所示:
3.2.1.六层(或以上)一次层压埋盲孔板ME资料制作
技术难点
比例缩放
芯板电镀后收缩
对钻孔及内层菲林预放比例,见附录3
层压易偏位
铆钉定位易偏位,
层压定位方式为有销定位
薄芯板金属化收缩大
金属化过程中,芯板由于应力收缩,且2#线及4#线的收缩不同
芯板厚度小于0.6mm时为4#线薄板夹具加工,厚芯板要求不高
3.2.2.六层(或以上)一次层压埋盲孔板加工过程控制
防止薄板折皱
图形与孔对位要求最高,一般不能偏50%,表层芯板加工后再进行内部芯板加工。
对位不良会破坏定全部定位系统。
未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。
3.2.3..案例分析
例1:
F/N:
C0491F/N:
D0506
3.3..六层以上两次压合埋盲孔线路板(含六层)
一般为2张上板经过两次压合组成,表层芯板具有盲孔。
一次压合→钻孔→一次金属化→芯板单面图形制作→inspecta钻销钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。
当结构以高多层板为主,通常第一次压合不对称时会有严重的变形。
当结构为内层钻孔孔位要求高,第一次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求
3.3.1、六层以上两次压合埋盲孔板ME制作要求
芯板收缩比例
第一次层压的对位要求较高
第二次层压
结构不对称时,变形难以消除
需进行提示,当结构有较大的不对称时(与案例不同),要及时进行质量跟进。
第一次钻孔及单面图形比例
第一次压合厚度较小时(0.5mm以下),第二次压合的收缩较大
需及时要求PE进行该结构的测试。
铜厚控制
外层经多次电镀,难以进行细线路加工或满足客户要求。
第二次层压后微蚀,厚度控线路制作要求进行控制。
一次层压靶标点
内层靶标位置分布有利于误差互补
分布中线有利于定位孔加工,图示为较佳组合,可通用于各种钻靶机
靶标设计
第一次压合后单面图形对位较差
去除单面图形的识别点及靶标点,该位置为无铜区,利用其它孔进行对位检验。
二次层压靶标点
当材料利用率不允许时,尽可能放入中线区域,第二次识别点可由靶标孔取代,但必需有一点偏置。
3.3.2、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制
内层钻靶
有偏位时要跟据偏位情况进行校正
外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。
第一次压合防止铆合偏位,可用X光进行检验
第一次压合后单面图形与孔对位要求最高,一般不能偏50%,表层芯板加工后再进行内部芯板加工。
不对称结构防变形
变形超差
出现偏位要跟据情况进行补正
通孔下盲孔对位不良
电镀
镀层均匀性及厚度控制
铜厚超差
使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况的检验
3.3.3..案例分析
C1120,C1973
3.4..六层以上三次压合埋盲孔板
一般为2张上板经过三次压合组成,表层芯板具有两次盲孔,通孔与盲孔的对位要求极高,偏差互补性较差。
一次压合→钻孔→一次金属化→芯板单面图形制作→二次层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→单面图形→三次层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形
当结构以高多层板为主,通常第一、二次压合不对称时会有严重的变形。
当结构为内层钻孔孔位要求高,第一、二次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求。
目前还缺少对此类产品的加工经验。
3.4.1、六层以上三次压合埋盲孔板ME制作要求
第一、二次层压
第一,及二次钻孔及单面图形比例
第一、二次压合厚度较小时(0.5mm以下),第二次压合的收缩较大
第一、二次层压后微蚀,厚度控线路制作要求进行控制。
第一、二次压合后单面图形对位较差。
一般要进行质量跟进。
3.4.2、六层以上三次压合埋盲孔板加工过程控制
变形后钻靶困难,尽可能使用均分功能,“求心”加工时对收缩进行分析,对钻孔定位进行修正
当“求心”方式加工时,要对靶标进行修正
3.4.3..案例分析
目前暂无
3.5..表面为芯板5OZ板
一般为2张上板经过一次压合组成,表层芯板及内层芯板具有盲埋孔,通孔与盲孔的对位要求较小,加工过程中芯板尺寸变化较大,偏位较多。
钻孔→金属化孔及表面铜厚为5OZ→芯板单面图形制作及双面图形制作→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。
芯板尺寸稳定性主要由金属化厚度、残铜量、芯板厚度决定
层间介质层厚度以1080、2116构成,需要对填胶量进行分析。
3.5.1、表面为芯板5OZ板ME制作要求
按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例,见附录3
芯板电镀
镀层厚度对填胶有较大影响
190um≥内外层铜厚≥150um
内层单面及双面图形比例
电镀后芯板收缩,蚀刻后会有一定增加。
单面图形比例目前按芯板进行缩放
3.5.2、表面为芯板5OZ板加工过程控制
内层图形与芯板孔位对位
压力(比正常板大)
填胶不良
微蚀
厚度控制
钻孔数及内层对位
阻焊
多次绿油厚度
整平
锡炉温度控制
易产生白点
3.5.3、案例分析
D0692
3.6..表面为铜箔5OZ板
一般为2张上板经过一次压合组成,内层芯板具有埋孔,加工过程中芯板尺寸变化较大,偏位较多。
钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形
3.6.1、表面为铜箔5OZ板ME制作要求
菲林图形补铜
残铜量不足会造成较大的收缩
加铜条至43%-56%
层压定位方式为四槽定位(加热铆有助于叠板及对位)
3.6.2、表面为铜箔5OZ板加工过程控制
同表层为板5OZ板
3.6.3、案例分析
D0754,YF038
3.7..HDI(1+C+1)板
产品结构为“1+C+1”,内层埋孔要进行塞孔,表层盲孔孔径最小为4mil。
内层C加工→表层压合→外层钻孔→开窗图形制作→铣边→激光钻孔→去钻污→微孔检验→孔金属化→外层图形。
3.7.1、HDI(1+C+1)板ME制作要求
外层开窗与次外层PAD对位要求较高,第二次压合后有部分收缩
激光开窗大小
目前加工范围为:
4mil以上
常规为5mil或6mil
小批板边框补铜
增加残铜量有助于减小压合收`缩
在拼板边框加铜块一(选用方块图形优于圆点)
自动曝光孔间距要大于相应的干膜尺寸
贴膜后曝光孔外露有助于对位
参考相应的干膜尺寸
开窗图形蚀刻后铣边
保证电镀夹板点有铜
铣边尺寸参照相应的干膜尺雨寸
3.7.2、HDI(1+C+1)板加工过程控制
两次压合的参数不同,RCC要冷机压
流胶不良,分层起泡
钻靶参照点要统一,必须有均分功能
对位不良
曝光定位孔钻孔质量
曝光定位不良
次外层图形制作
贴膜尺寸,自动曝光精度控制
外层激光开窗孔对位不良
开窗图形
自动曝光机真空状态
开窗孔径不良
激光钻孔
孔形控制
孔底有钻污
去钻污
振动等效果
去钻污不良
分布不良
微孔AOI
偏位及少孔
开路及短路,可靠性差
测试
开路假点
不良品增多
3.7.3..案例分析
C1789
附录1半固化片压合厚度
目的:
厚铜箔多层板加工时,半固化片的结构选择极为重要,关系到压合后的填胶能力及的点白斑,ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。
E玻纤布的厚度往往决定客户的介质层设计是否合理,所选的玻纤总厚度在小于客户提供的质层厚要求,通常情况下,5OZ板需1张2116加3张1080半固化片,而2OZ板需2张1080半固化片。
型号
胶含量(%)
压制厚度(um)
凝胶
时间(s)
所用E玻纤布型号
E玻纤布厚度(um)
流动度(%)
7628(S0104)
common
43±
3
195±
20
170±
7628
173±
10
23±
5
7628(S0404)
UVblocking
140±
Tg170℃
2116(S0103)
52±
4
120±
2116
94±
28±
2116(S0403)
1080(S0102)
Common
64±
76±
1080
53±
36±
1080(S0402)
106(S0101)
70±
50±
106
32±
37±
注:
上表由生益覆铜板提供,可以认为宏仁的E玻纤布厚与生益相同。
附录2表面为芯板的常规板
表面芯板的常规板:
通常指表面为芯板,但不具有盲孔结构,不需进行芯板金属化的层压方式,对位难度低于埋盲孔板,但层压的定位方式与埋盲孔板的选择原则相同。
可参照相应结构的埋盲孔板进行定位方式的选择。
附录3、埋盲孔板收缩比例
1、内层电镀后收缩比例预放
序号
芯板厚度
(mm)
原铜厚
(um)
电镀后铜厚
内层钻孔放比例
内层放比例
备注
长向
(万分之)
宽向
1
0.135
9
35
2
2.5
不铲平
16
70
8
6
7
不倒夹点
0.170
3.5
-2
-1
0.2
-3
0.25
140
8.5
175
0.3
0.4
105
0.5
2、内层不经电镀
其它内层备注
3、5OZ板收缩比例
必需对残铜进行补偿。
收缩比例要求如下表
残铜量43%
残铜量56%
长方向(经)X10000
宽方向(纬)X10000
14
12
1、内层残铜量介于43-56%之间的依比例递减
2、残铜量要大于43%,不足时要补足。
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- 盲埋孔 线路板 ME 制作 生产工艺 技术 电路板