FPC认证标准文档格式.docx
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同时应提供包装方式及材料要求在文件中。
6.1.3保质期:
6.1.3.1自供应商货物交付验收合格之日起;
6.1.3.2贮藏温度/湿度范围:
23±
3℃,30%~70%RH;
6.2材质及结构尺寸设计要求:
6.2.1材质要求:
所用材质必须提供相关材质证明及ROHS报告,且通过相关信赖性试验验证;
6.2.2图纸设计检查项:
6.2.2.1图纸必须用★标注关键尺寸,并且这些关键尺寸的管控标准为CPK>
1.33;
6.2.2.2图纸需注明使用材质如:
压延铜、PI覆膜;
6.2.2.3图纸需注明镀层要求,如材料:
化学镍金、镀层厚度:
Ni:
80-160µ
"
Au:
1-3µ
;
6.2.2.4图纸上需标准补强钢片接地,并按产品要求注明补强板的对地阻抗规格;
6.2.2.5图纸必须包含历史修订记录,每次修订图纸,必须在图纸相应位置做出标识并及时通知我司确认;
6.2.3针对PAD,通孔,补强的设计公差均需考虑FPC厂商的实际制程能力;
6.2.4部分FPC设计规范:
6.2.4.1开窗
6.2.4.1.1过孔
✧holesize:
0.15mmregularpad:
0.35mm,不开窗
0.2mmregularpad:
0.4mm,不开窗
0.25mmregularpad:
0.45mm,不开窗。
Regular
HOLE
6.2.4.1.2定位孔:
机械孔,FPC:
内壁不导通,无铜皮;
其它按情况选择。
以保证定位柱可顺利插入定位孔且尽量少偏移:
FPC/PCB:
定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.05mm;
钢片补强:
定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.1mm。
钻孔到导体最小体距离(非埋盲孔板):
0.2mm(≤8层),也就是定位孔的禁止走线区域。
6.2.4.1.3零件开窗:
一般:
开窗直径=焊盘封装单边±
0.05mm
连接器开窗:
焊盘封装做大些,开窗不完全露出PAD,Layout设计者给出开窗尺寸(普通封装大小);
PAD压覆盖膜尺寸0.1mm以上,同时注意连接器内缩(参考“布局、连接器放置”)
0.1mm
6.2.4.1.4Chip零件:
✧.0201:
实体大小:
0.6mm×
0.3mm×
0.3mm±
0.03(长×
宽×
高)
封装:
regularpad:
0.28mm×
0.45mm
Pastemask:
0.45mm
Soldermask:
0.38mm×
0.55mm
Pitch:
0.53mm
有盘中孔(0.15mm)封装:
0.35mm×
Pastemask:
0.45mm×
1mm×
0.5mm×
0.5mm±
0.05(长×
0.635mm×
0.5mm
0.735mm×
0.6mm
Pitch:
1.27mm
6.2.4.1.5CSP类零件:
regularpad:
具体参考芯片封装设计
pastemask:
=regularpad
regularpad+0.1mm(直径)
6.2.4.1.6连接器(Connector):
regularpad:
具体参考芯片规格书,封装设计
参考“连接器开窗”。
注意:
是否需要设计routekeepout。
6.2.4.1.7COB类:
BondingPadtoBondingPad(Airgap):
0.09mm(最小);
0.1mm(推荐)
BondingPadSize:
180umX110um(目前我司设计);
180mmX100mm(其它公司设计)
BondingPadtoAssemblyofSensor(Airgap):
≥0.3mm
每一个PAD大小不一定完全一样,空间宽松的地方可适当放大。
6.2.4.2布局
6.2.4.2.1芯片放置:
✧成像方向:
所有芯片放置时,都必须与设计规格书中的成像方向一致。
✧成像中心:
大部分SENSOR的几何中心和其光学中心不在同一点上,设计时需要将光学中心和镜头的光学中心对齐。
6.2.4.2.2连接器放置:
✧概述:
要按照设计规格书的位置摆放。
如果连接器在背面,注意1号角的位置,设计时板子中背面的器件显示的方式是垂直投影到观察者眼中的,而设计规格书里的BOTTOMVIEW是翻过来看的,与板中位置相反。
连接器的顺序及定义严格按照设计规格书里的定义。
✧内缩或切角:
为防止金手指在冲切时出现铜皮断料或翘起,在该位置金手指需内缩0.15mm或顶端做倒角处理。
✧补强距离PAD至少0.4mm以上,防止补强贴合偏差,补强压PAD
6.2.4.2.3阻容器件放置:
A.安全间距
✧当在头部放置器件时,需要考虑干涉。
✧阻容器件离芯片的距离(焊盘边缘到芯片实体边缘)大于0.3mm,离holder内壁间距(焊盘边缘到holder内壁)大于0.1mm。
✧阻容器件间的距离越大越好,方便补焊,推荐值最小padtopad:
0.15mm;
bodytobody:
0402及以上最小为0.5mm;
0201及以下最小为0.4mm
0402及以上元件
B.电容放置规则
✧电容就近摆放,靠近对应的管脚摆放。
6.2.4.3定位孔:
6.2.4.3.1FPC破孔
✧防止破孔,定位孔边缘到板框中心距离大于0.15mm(厚度小于0.2mm)。
6.2.4.3.2PCB破孔
✧防止破孔,定位孔边缘到板框中心距离大于0.2mm(定位孔小于1mm)
6.2.4.4丝印线:
6.2.4.4.1元器件丝印:
考虑开窗、平整、美观等因素,去掉器件所有丝印(SensorPIN1等有极性元件除外),焊接信息参考贴片图。
6.2.4.4.2其它丝印:
最小线宽:
0.15mm,sensor丝印设计需充分考虑FPC厂的丝印制程公差确保丝印不会在Sensor底部。
6.2.4.5板框设计:
所有内角设计需做R角处理,如果空间允许R角越大越好。
6.2.4.6走线
6.2.4.6.1一般规则
✧Routekeepin:
模组外框内缩0.2mm以上;
极限条件下0.15mm。
✧走线拐角为钝角。
✧FPC折弯区不允许打孔,不允许走NECK线;
不允许放置器件;
除非客户认可或特殊处理。
✧连接器PAD与过孔的安全间距(Airgap)0.2mm以上。
✧FPC加泪滴处理:
PAD与导线连接处做泪滴或倒角设计防撕裂。
✧一般PCB无需加泪滴,增加阻抗突变的面积,影像信号质量。
✧电磁膜处理:
FPC正反面各开2个窗露地,2个窗尽量均匀分布,不要放在同一边。
开窗直径大于1mm,保证GND与电磁膜充分接触。
✧FPC:
信号线离定位孔的间距大于0.2mm(AirGap)
✧PCB:
信号线离定位孔的间距大于0.4mm(AirGap)
✧TOP与BOTTOM走线交差,不要重叠,以减少电容效应和弯曲时应力(FPC)。
✧电源尽量先进电容后进Sensor。
✧间距(AirGap):
线到线0.1mm;
线到过孔0.1mm;
线到焊盘:
0.1mm;
过孔到焊盘:
过孔到过孔:
0.1mm。
✧走线困难的地方:
信号线可以局部调整到0.08mm,局部时钟线最低0.1mm;
局部电源线最低0.08mm;
间距为0.08mm。
✧建议外形拐角增加铜皮防撕裂。
✧FPC铺网格铜铺GND抗干扰与防止撕裂,网格铺太密,强度硬。
建议以下网格方式铺地,BGA内部不铺铜。
✧DGNDPAD开窗:
DGNDPAD的开窗直径≥1mm,其开窗位置需要考虑FPC厂的补强和EMI膜贴合公差以免造成边沿裸铜不良。
6.2.4.6.2关键走线
A.电源:
✧AVDD、DVDD、DOVDD、AFVCC、VCMSINK、其它。
✧建议FPC线宽0.2mm;
PCB铺铜处理。
✧电源线尽量靠板子边走;
✧不要与MCLK、PCLK一起走线。
B.参考电压:
✧线宽0.15mm以上。
C.MCLK;
✧建议线宽0.15mm
✧包地处理,无法包地则与数据线保持3W原则(中心到中心);
✧走线不要绕弯路;
✧过孔不超过2个;
✧远离PCLK。
D.PWDN、RST;
✧建议线宽0.1mm
E.I2C;
✧建议线宽不得低于0.1mm;
✧尽量一起走线;
F.DVP数据时钟线;
✧PCLK:
线宽0.1mm~0.15mm;
包地处理;
远离MCLK;
过孔不超过2个。
✧D0~D9、HS、VS:
线宽:
过孔不超过3个;
尽量一起走线,走线不要绕弯路。
✧当走线长度>5cm,D0~D9、HS、VS、PCLK线宽大于0.15mm。
G.MIPI;
✧线宽:
FPC项目做到0.1mm~0.2mm,为防止阻抗突变,NECK最好不要出现;
✧耦合走线:
线间距小于等于线宽;
✧等长:
对之间误差:
10mil(0.254mm)。
✧对与对误差:
±
20mil(±
0.5mm);
✧自身与自身间距(aircap):
有条件做到3W原则(3倍线宽)
3W
✧每对差分对尽量包地,对于硬板,差分对2边可打些地孔;
✧对与对之间的间距:
3~5倍差分间距(理想情况),具体根据板子空间调整;
✧差分对下面不能走其它高速线,建议铺地或电源铺铜来作为参考层;
✧差分对打过孔:
1对;
✧有条件做阻抗板,阻抗误差±
10%。
H.常用单位说明:
✧OZ:
首先需要说明的是,盎司(OZ)本身是一个重量单位。
盎司和克(g)的换算公式为:
1OZ≈28.35g。
在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。
它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
用公式来表示即,1OZ=28.35g/FT2。
具体来说,它和长度也可以说厚度的换算方法如下:
首先,我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下:
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米(cm)=10毫米(mm);
1毫米(mm)=1000微米(um)
1mil≈25.4um
1FT2≈929.0304cm2
根据质量的计算公式m=ρ×
V(体积)=ρ×
S(面积)×
t(厚度),知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度!
从前文又知,1OZ=t×
929.0304cm2×
8.9g/cm3=28.35g/cm2
所以,t=28.35÷
929.0304÷
8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷
25.4mil≈1.35mil
由此可知,1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil
✧1mil=0.0254mm;
1mm≈39.37mil
6.2.5外观检验标准:
检验条件:
肉眼裸视,在光源600-700(待修改)下指人眼睛距离被检查物体20cm,对产品进行检查;
显微镜检验,为在环形光源,10倍率下对产品进行检验;
功能测试,是指对产品进行电性导通测试,阻抗测试;
抽样计划:
严重缺陷CRAQL=0
主要缺陷MAJAQL=0.4
次要缺陷MINAQL=0.65
本文件未定义检验条件或环境的参照华天科技提供的《WOCFPC及PCB来料检验标准作业书》,在两份文件均为定义标准的参考IPC6013;
检验项目
认证标准
示图
缺陷等级
开/短路
电性测试开/短路,拒收;
MAJ
缺口/针孔
在显微镜下检验:
1.PAD或软板弯折区域A>
1/4,拒收;
2.其它区域L>W或A>1/3W,拒收;
MIN
残铜
1.线路中间残铜:
W1>1/3W,L>2W,拒收;
2.非线路中间区域:
W1>1mm或L>1mm,拒收;
漏铜
1.金手指类,BGAPAD有漏铜,拒收;
2.一般元件焊盘漏铜面积大于总焊盘面积的25%,拒收;
3.线路漏铜长边大于1/5的线宽,拒收;
4.钢片补强边缘露铜,拒收;
线路氧化;
裸露金属氧化变色
肉眼目视,20X显微镜辅助:
1.内部线路氧化或异色按实际机种限度样本控制;
2.金手指或PAD氧化,拒收;
PAD,金手指
剥离/翘起
1.PAD,金手指有剥离/脱落,拒收;
2.翘起L>0.2mm,拒收;
板面,PAD/金手指,刮伤,压痕,测试针孔;
肉眼裸视检验:
1.划伤跨越4条及以上线路,拒收;
2.划伤或测试针孔露出底部铜,拒收;
3.表面PI膜划伤手指触摸有触感,拒收;
表面异色
肉眼裸视:
1.板面非PAD区存在可见白雾,变黑,脏污,斑点,油污,拒收;
FPC破损
1.板面中心有破损,拒收,
2.板面边沿有破损,破损区深度L大于1/2板边沿至最近导体边沿距离S,拒收;
3.板面边沿破损最长边大于0.25mm,拒收;
FPC毛边
1.裸视可见毛边且长度大于0.2mm(包含补强板毛边),拒收;
定位孔毛边
1.毛边为软质;
2.尺寸非常小不影响产品组装和孔径大小
FPC冲型偏移
1.冲切偏移量大于0.1mm,拒收;
2.板边与最近导体边沿间距小于0.125mm,拒绝;
FPC表面残胶
1.非焊接区肉眼裸视可见残留胶水,拒收;
2.胶水残留高度>0.1mm,拒收;
保护层/油墨偏移
1.PAD焊接区可焊面积小于75%,拒收;
2.造成漏铜的按漏铜标准判定;
溢胶
1.保护膜接合处溢胶>
0.3mm,包含补强与FPC结合处,拒收;
2.导致PAD焊接有效面积小于总焊接面积的75%,拒收;
FPC内部气泡
肉眼目视:
1.气泡跨越两条或以上线路,拒收;
2.板边缘存在裸视可见气泡,拒收;
3.气泡长度大于1/3线宽,,拒收;
FPC内异物
肉眼裸视检查:
1.目视可见异物且有造成保护膜凸起,拒收;
2.非导电异物有跨越两条及以上导线,拒收;
3.非导电异物长度超过2mm,拒收;
4.导电异物标准等同于残铜标准;
FPC褶皱
1.存在死褶(不可恢复的,因PI膜压合问题导致的),拒收;
2.活褶(FPC成品弯曲导致)依据实际限度样本规格管控;
丝印偏移/模糊
1.丝印油墨印在PAD上或偏移不超过3mm;
2.不可有文字模糊,无法辨识
3.不允许浸锡测试后造成丝印脱落
补强板气泡
1.气泡面积不得超出粘接面积的10%;
补强板内异物
1.不可有造成补强板凸起,
2.异物面积小于0.5*0.5mm,
3.异物不可超出2处
补强板偏移
1.有定位孔的不可影响定位孔尺寸或不影响组装
2.偏移距离L≤0.30mm
补强板分层,脱落
1.肉眼裸视检查,补强板存在分层、脱落拒收;
补强板变形
1.变形影响补强平整度不可有;
2.裸视明显不可有;
补强板划伤
1,表面轻度擦伤不面积不超过20%;
2.裸视可见划伤长度小于2mm,且手指触摸无感;
3.有特殊要求之产品已经限度样本管控;
微连接断裂
1.肉眼裸视检查,拼板存在微连接断裂,拒收;
镀层剥离
1.显微镜下检查确认镀层有脱落,按裸铜标准判定;
线路粗细
显微镜下检查,以下为实际线宽及规格标准:
1.0.075<
W≤0.10mm±
0.02
2.0.10<
W<
0.15±
0.03
3.0.15<
W≤0.20±
0.04
4.0.20<
W≤0.25±
0.05
5.0.25<
W≤0.50±
0.08
6.0.5<
W±
0.13
线宽超出以上规格,拒收;
Mark点变色&
残缺
1.肉眼裸视,Mark点异色或被保护膜覆盖,拒收
EMI覆盖偏移或破损
肉眼裸视;
1.EMI膜距离两端的补强距离不得超过0.3mm;
2.EMI膜破损肉眼裸视可见不可有;
焊盘脏污异物
肉眼目视,10X显微镜辅助
焊盘表面不可有脏污、异物
钢板脏污异物
肉眼目视
脏污面积如不超过钢片面积的1/10为OK,反之则NG
6.2.6可靠性要求:
6.2.6.1镀层结密性测试:
✧随机抽取5pcs产品,使用3M胶带黏贴于镀层表面并用手指按压使之无气泡,胶带粘接长度大于50mm,等待10s后以30°
夹角撕去胶带,在显微镜下确认镀层面情况。
图一:
粘贴3M胶带图二:
撕去3M胶带
6.2.6.2弯折测试:
✧随机抽取20pcs产品,使用半径为0.5mm的钢丝分别对如下图所示的开窗区三个位置(1.CONN端补强结合处;
2.开窗区中间位置;
3.CSP端补强结合处)弯折测试,其中1&
3位置进行±
90°
弯折,每完成+90°
,-90°
2次弯折后计为一个循环;
2位置进行+180°
弯折每次为一个循环,每颗产品在每个区域各弯折20个循环,弯折频率为2s/次。
完成后检查产品外观和功能。
R=0.5mm
-90°
+90°
图二
图一
3
2
1
具体的弯折条件参照我司图纸所规定的标准进行验证。
6.2.6.3验证FPC表面阻焊油墨,文字丝印油墨结合性:
随机抽取5pcs产品过3×
reflow,检查产品表面阻焊油墨无起泡脱落等异常后再按5.1操作方式确认表面阻焊油墨和丝印的结合性。
6.2.6.4耐电压测试:
✧随机抽取5pcs产品,分别在相邻两导线加500V电压观察绝缘层是否被基材或异常不良变化;
6.2.6.5补强对地导通测试:
✧针对补强钢片对地阻抗测试,随机抽检100pcsFPC产品,将万用表调至电阻档分别量测产品DGND与补强钢片表面阻抗值是否符合规格,镀Ni钢片要求阻抗值在0~10Ω;
非镀Ni钢片要求规格在0~1000Ω;
并需在过完3次Reflow后重新量测,确认产品阻抗值是否符合规格。
6.2.6.6其它测试项:
检测项目
检测条件
等级
数量
规范
高温存储测试
1)将样品放入+80℃气候实验箱内,持续24小时。
FPC单体
5pcs
此两项串行测试:
试验后,将样品放置室温25℃恢复2hrs;
要求结构外观和功能无异常。
2)测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算。
低温存储测试
1)将样品放入-40℃气候实验箱内,持续48小时。
-40℃,48hrs
恒定湿热存储测试
1)设置气候试验箱持续条件为:
+60℃,95%RH。
2)将样品放入气候实验箱持续72小时。
3)测试时间以试验箱达到所需温湿度条件时开始计算。
热冲击测试
1)将样品置于80℃高温箱内持续30分钟后,在15钞内迅速移入-40℃低温冲击箱并持续30分钟后,再在15秒内迅速回到高温箱。
此为一个循环(一个循环用时1个小时),共循环32次。
热应力测试
1)待测样品预先在120℃~150℃的烤箱中烤6h;
2)烘烤后将样品冷却至室温;
3)将测试样品漂于熔融锡面上(280±
5℃)等待10s;
4)将测试样品取出冷却至室温。
产品外观不可有起泡,变形,功能需完好,各层之间不可有分层。
振动测试
1)频率20/2000HZ,振幅1.5mm;
分别在X、Y、Z三个方向每个方向30分钟。
FPCModule成品
10PCS
此四项串行测试:
要求无因FPC问题导致的模组失效。
跌落测试
1)将FPC样品模组安装在dummyphone内从1.2m高地方自由跌落实验,6个面每个面的跌落3次,共计完成18次。
2)跌落顺序为:
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- FPC 认证 标准