挠性印制线路板单面双面一ReadWord文档下载推荐.docx
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表面层绝缘电阻
5×
108Ω以上
7.6表面层绝缘电阻
2
表面层制电压
加交流电500V以上
7.5表面层耐电压
3
剥离强度
0.49N/mm以上
8.1导体剥离强度
4
电镀结合性
镀层无分离剥落
8.4电镀结合性
5
可焊性
镀层的95%以上部分焊锡附着良好。
这对聚酯基材的挠性板不适用
10.4可焊性
6
耐弯曲性
有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数
8.6耐弯曲性
7
耐弯折性
有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数
8.7耐弯折性
8
耐环境性
由交货当事者商定,选择右边试验方法中条件作试验,满足试验项目的试验前后特征
9.1温度循环
9.2高低温热冲击
9.3高温热冲击
9.4温湿度循环
9.5耐湿性
9
铜电镀通孔耐热冲击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下
10.2铜电镀通孔耐热冲击性
10
耐燃性
有关耐燃性试验后,满足以下值:
(1)燃烧时间:
各次10秒以内10次合计50秒以内
(2)燃烧及发光时间:
第二次的两者合计30秒以内
(3)夹具和标志线燃:
没有烧或发光
(4)滴下物使脱脂棉:
没有着火
JISC5471R的6.8耐燃性
备注:
当试样5件中有1件不满足
(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验.而在再试验时必须全数满足规定值。
11
耐焊焊性
无气泡、分层。
复盖膜上没有影响使用的变色。
符号标记没有明显损伤。
对聚酯基材的挠性板不适用。
10.3耐焊接性
12
耐药品性
不明显损伤符号标记
10.5耐药品性
4.尺寸
4.1网格尺寸
4.1.1基本网格:
挠性板的网格以公制为标准。
英制网格仅限在老产品必须时才使用。
基本网格尺寸:
公制2.50mm,英制2.54mm
4.1.2辅助网格:
在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时,可以如下:
公制网格:
0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位
英制网格:
0.635mm单位
比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。
4.2外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定,尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±
0.3mm,外形尺寸100mm以上时±
0.3%。
4.3孔
4.3.1孔径和允许差
(1)元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差±
0.08mm。
(2)导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔,电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±
(3)安装孔
(A)圆孔圆孔的最小孔径0.5mm,其允许误差±
0.08mm
(B)方孔方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±
4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离2.0mm以上。
4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。
但导通孔除外。
4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满100mm时允许误差±
0.3mm,100mm以上的允许误差±
4.4导体
4.4.1加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差,按表2。
表2.加工后宽度允许误差
设计导体宽度
允许误差
1.10以下
±
0.05
0.10以上,小于0.30
0.08
0.30以上,小于0.50
0.10
0.50以上
20%
4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3。
表3.加工后间距允许误差
设计最小导体间距
0.10以下
0.30以上
4.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离,设计值最小距离是0.5mm以上。
4.5连接盘
4.5.1最小连接盘环宽图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。
图1有效最小连接盘环宽
4.6金属化孔镀铜厚度孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上,最小镀度0.008mm以上。
5.外观
5.1导体的外观
5.1.1断线不允许有断线
5.1.2缺损、针孔按图2所示,加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度l,则w1应小于1/3w,l应小于w。
5.1.3导体间的残余导体按图3所示,残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3。
图2缺损.针孔
图3导体间的导体残余
5.1.4导体表面的蚀痕图4所示,由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
5.1.5导体的分层图5所示,导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
1有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w
一般部分a≤1/2w
2无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1/4w。
5.1.6导体的裂缝不允许有
5.1.7导体的桥接不允许有
5.1.8导体的磨刷伤痕刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。
对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
图4表面蚀痕
图5导体的分层
5.1.9打痕压痕图6所示,打痕压痕的深度应在离表面0.1mm以内。
在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。
5.2基板膜面外观
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。
不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
5.3复盖层外观
5.3.1复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。
允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
5.3.2连接盘和复盖层的偏差图9所示,连接盘和复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±
0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±
0.3%以下。
5.3.3粘结剂以及复盖涂层的流渗图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度f应小于0.3mm以下。
但是在连接盘处,加上复盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm。
5.3.4变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
5.3.5涂复层的偏差图11所示涂复层的偏差,按JISC5016的10.4可焊性中规定进行试验,涂复层偏差部分的导体上没有附。
5.4电镀的外观
5.4.1电镀结合不良图12所示,镀层结合不良处的宽w1,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列于表6。
而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
表4基板膜面的缺陷允许范围
缺陷类型
缺陷允许范围
打痕
表面打压深度在0.1mm以内。
另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。
磨痕
刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%以下。
而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。
表5复盖层外观的缺陷
缺陷的类型
表面打压的深度应在0.1mm以内。
而且在基材膜部分不可有裂缝。
气泡
图7所示气泡的长度1在10mm以下,二条导线间不应有气泡。
在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
异物
有关导电性异物,按5.13导体音的导体残余规定。
图8所示有关非导电性异物,不得有搭连三根导线以上的异物。
而且,反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。
而且,反复弯曲部分不应有损弯曲特征。
表6镀层结合不良处的宽度和长度(单位:
mm)
区域
加工后的导体宽度W
0.30未满
0.30以上、0.45以下
超过0.45
接触端子
结合不良W1
1/2W以下
0.15以下
1/3以下
结合不良L
不超过导体宽度
连接盘
电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10%(不包含粘合剂流出的)
挠性印制线路板——单面、双面(三)
图7气泡
图8非导电性异物
图9复盖层的偏差
图10粘合剂入覆盖涂层有流渗
图11涂复层的偏差
图12电镀结合不良
5.4.2电镀或焊料的渗膜图13所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分h应在0.5mm以下。
5.5符号标志符号标记应可以判别读出。
5.6粘贴的增强板外观缺陷。
5.6.1增强板的位置偏差.
(1)孔偏差图14所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。
而且,D—l时必须在D的孔径公差范围内。
(2)外形偏差图15所示外形偏差为j,应在0.5mm以下。
5.6.2增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图16所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下包含流出部分。
但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。
图13电镀或焊料的渗膜
图14孔偏差
图15外形偏差
图16增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)
5.6.3增强板之间异物图17所示,增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。
而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。
另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
5.6.4增强板之间气泡图18所示,增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;
在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。
而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外,在安装时不可产生鼓泡。
5.7其它外观
5.7.1丝状毛刺
(1)孔部图19所示,在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。
(2)外形图20所示,在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。
5.7.2外形的冲切偏差图21所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。
但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
图17增强板间的异物
图18增强板间的气泡
图19孔口的丝状毛刺
图20外形的丝状毛刺
图21外形冲切的偏差
5.7.3表面附着物(有关表面附着物如下:
)
(1)不可有引起故障的容易脱落物。
(2)固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。
(3)焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。
(4)焊料渣不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗1分钟以内脱落物。
牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下:
Ø
0.10mm以上~0.30mm未满3个
0.05mm以上~0.10mm未满10个
5粘合剂碎屑允许粘合剂的碎屑大小和个数如下:
1.0mm以上2.0mm未满1个
0.1mm以上~1.0mm未满5个
6标识、包装和保管
6.1产品标识有下列标识
(1)产品名称或编号
(2)制造者名称或代号
6.2包装上标识有下列标识
(1)品种如表示挠性印制板的记号
(2)产品名称或编号
(3)包装内数量
(4)制造日期
(5)制造者名称或代号
6.3包装和保管
6.3.1包装包装是防止产品受损伤,同时有避免受潮措施。
6.3.2保管挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。
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