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2,设置印字检测松紧度
与vistechvision相同,nativevision也可以对全部字符或者单个字符检测的松紧度进行设置。
与vistech不同的是vistech所设置的参数只是一个系数,比如0.25。
我们在加严或者放松参数的时候大多数是凭经验调整,而native的参数是确切的百分比,也就是可以设置被检测字符与我们设置模板之间相似度的百分比。
在修改参数的时候更加直观。
3,找边
由于nativevisionMI与SI是在同一站,所以nativevision在making站要找到材料的边缘对材料body进行检测。
Native与vistech找边的方法有一些进步,它不仅是由白到黑,由黑到白,由上到下,由右到左,在native找边还有一些新的参数,所以nativevision基本上不存在找边不正确,就算材料歪斜,或者外界有其他的干扰vision也是能找对材料的边缘的。
(a)在native的SMI站,由于背景颜色也是比较复杂,vision采用
(1)GetBinarizedDeviceSearchArea进行二阶处理,让材料边缘更加明显。
(b)其中在
(2)TransitionType里面包含参数为
BlackTowhite,WhiteToBlack,WhiteToBlackToWhite,BlackToWhiteToWhite
其中由黑到白,由白到黑与vistechvision的找边算法基本相同,但是WhiteToBlackToWhite,BlackToWhiteToWhite是针对寻找材料表面不良,例如黑色与白色的Crack所用。
(c)其中在(3)TransitionChoice里面的参数包括
NthfromBegin符合条件的第一个点
NthfromEnd符合条件的最后一个点
LargestAmplitude亮度变化最大的点
LargestArea变化面积最大的
Closet距离中心最近的点
(d)Thickness连续15个点的亮度取平均认为是边缘点
Threshold亮度变化在8以上认为是边缘点
4,查找材料不良点
与vistechvision相同,Native也是先通过找边参数确定材料位置,然后再判断材料本身是否有不良的存在。
但是Native与vistech不同的是,vistech在确定材料不良的时候是运用一些参数来反映不良,例如:
SI在检测bodycornerchip与edgechip的参数:
CornerChipOutTHRHLDADJ-10检查角崩碎的灵敏度,From-50to50,thebigger,killmore。
CornerMinContrast0.2角崩碎最小对比度。
EdgeChipThreshold5.220.0,Disabled。
EdgeChipCriteria12这两个参数查找边崩碎,从当前系统找到的边处,向内找5个mil,判断每处的亮度和平均亮度的差异,达到22%以上记为异常,系统中以黄线表示。
当黄线的长度累计达到12mil的时候,系统判断该材料为坏材料。
0,disable<
1,percentageoftheside>
1,chiplength,inmil。
还有配合一些亮缺损与暗缺损参数来检查材料表面的不良。
而nativevision对于不良检测是采用灰阶来对不良进行侦测,这样相对比较容易理解与调试。
(a)Nativevision不论是对于检测底面不良还是表面不良,它所运用的参数基本上都是一致的,基本分为MoldWhiteDefect见
(1),MoldBlackDefect,还有一些CustomSurface给用户自己编辑等,底面比表面要多出一些关于bodycrack的参数,在LLP节详细介绍。
(b)见
(2),不论是MoldWhiteDefect还是MoldblackDefect,都可以选择独立的image,选择自己单独的灯光。
也就是说可以针对亮缺损与暗缺损单独设置灯光,不用反复调整一种灯光来平衡这两种不良。
Image可以根据需要最多设置6组,image1~image6.
(c)见(3),在DefectContrast中,Type主要是设置检测不良的类型,例如White就是检测白色的不良(亮缺损)。
下面的Threshold是设定不良的一个阀值,是一个绝对值。
也就是灰阶高于40的点认为是白色不良。
下面的offset是配合下面的Useautomaticthresholdcomputationbaseon(1~10)来使用。
这个参数是一个相对值。
Useautomaticthresholdcomputationbaseon(5)的意思是选择最近的5张被检测的材料的图片,求其平均灰阶值,offest代表高于平均值多少为不良。
(d)见(4),是设置多少尺寸算不良。
分别可以设定最大的不良区域,不良区域的总合与不良区域的长度。
这样设计相对比较直观,在遇到不良时候可以直接看到是什么地方超限。
5,对待特殊材料。
如果遇到有特殊情况的材料,nativevision与vistechvision都可以采用不检测框对异常处进行忽略。
Vistechvision采用的是donnotcare框(现在新版本软件为102框),nativevision采用的是mask的方法,也就是在检测不良的时候用mask挡住不关心的区域。
针对于特殊的不良点,nativevision也可以用mask遮住除不良点外的所有区域,通过增加一组专门针对不良的灯光对不良点进行加强检测。
(二)底面检测(LLP)
在对于底面的检测,我们现有的vistechvision可以检测5面,nativevision只可以检测2个,也就是底面与侧面检测材料的共面性。
Vistechvision有检测露铜功能,nativevision没有。
(1)package
对于材料package尺寸的设定,vistech与native都开放了参数,可以设定关于材料主体或者管脚的上限或者下限的数值。
(2)找边参数
Nativevision对于LLP站得找边参数与SMI站得找边参数一致,在这里说一些关于nativevision找边参数的特点,前面提到过native的找边参数不仅仅是由白到黑,由上到下,还有其他一些参数。
如果材料有歪斜的情况而且都露出了底面的吸笔的情况下,vision也可以通过修改找边算法将材料找对。
(3)检测底面不良
Nativevision检测底面不良与其对SMI检测不良原理与参数一致,也是由MoldBlackDefect或者MoldWhiteDefect组成。
其检测也是采用灰阶对比差异度来检测不良点得存在。
(4)关于flashonpad的检测
Vistechvision是设定一个具体的数值(87mil)来确定多少mil区域内不能有大面积的溢胶,nativevision是采用offset来对flashonpad进行忽略。
(5)关于crack的检测
关于对crack的检测,nativevision有单独的一套参数,算法为WhiteToBlackToWhite,也就是主要找中间的黑色裂纹。
(6)关于管脚站立度与管脚厚度
Native在对管脚站立度或者管脚厚度上也设定了一些相关参数。
(三)阴极线检测功能
Vistech检测阴极线到材料边缘距离功能是靠在MI上先找到材料边缘然后再找到阴极线的位置,然后计算其之间的距离数值。
Native的算法基本与vistech相同,不过nativevision可以设定阴极线宽度的一个上下限的数值来对镭射印字进行doubleconform。
(四)软件管理与权限设置
(1)与Vistech相同,nativevision在对软件备份的时候也是将D盘目录下的vision文件夹复制到备份文件夹中进行备份(文件大小100MB)。
如果nativevision的软件需要进行调试,可以将vision文件夹中的Input文件(文件<
10MB)压缩后发送给厂商进行调试(相当于vistech的debug文件)。
(2)NativevisionPC的C盘拥有还原功能,控制其启动或者关闭的软件为EWP,如果选择4为关闭C盘还原功能,如果选3将恢复还原功能。
(3)Nativevision一个软件内可以增加多个recipe,每一个recipe都可以对应其独立的参数设置。
软件可以随意设置多个recipe可以对其进行删除。
(4)关于权限管理,nativevision我们可以使用的级别为Supervisor,Engineer,operator。
(5)Nativevision可以保存最多1000张图片,并自动保存在vision的硬盘中。
在保存的图片时可以选择保存不良图片或者全部图片。
(五)总结
Nativevision与Vistechvision相比,在直观性上面要优于vistech,也就是它设定的每一个数值都有其对应的单位,例如mil,灰阶值。
在遇到不良的时候可以直接看到不良超过了我们设定多少mil或者多少灰阶值。
在时序方面,nativevision也要优于vistech,在使用过程中基本上没有遇到过visiontimeout的情况。
而且native也可以在不降低速度的情况下将图片直接保存到硬盘。
在使用性方面,vistech要强于native。
因为nativevision参数比较分散,如果调整参数需要在不同的地方进行修改,而vistechvision参数保存的地点相对比较集中,大部分在于Dev与OEM中。
对于工程师的培训nativevision时间可以将长于vistechvision。
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