工艺流程图Word格式.docx

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（2）粘胶：

项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。

然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。

（4）检测、包装：

产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即

可将产品包装为成品。

电子元器件生产工艺流程图及污染物标识（废水：

W；

废气：

G；

固废：

S；

噪声：

N）

工艺简述：

（1）绕线、剪线头：

来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。

（2）浸锡、补焊：

将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。

（3）装磁芯、包胶带：

人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。

（4）测试：

用测试仪对产品半成品性能进行测试。

（5）浸油、烘烤：

将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释，浸油后的产品送至电烤箱烘烤固定，电烤箱工作温度约95~100℃。

（6）包装出货：

产品烘烤后即可包装为成品。

电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识（废水：

（1）刷锡膏、贴片：

用刷锡膏机在PCB线路板上刷上锡膏，然后用贴片机贴上电子元器件。

（2）回流焊：

用回流焊机重新熔化预先刷到PCB线路板上的锡膏，实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接。

（3）插件、波峰焊：

通过人工的方式将电子元件插在线路板上，再经波峰焊机焊锡焊接。

（4）检查、补焊：

人工检查产品质量，对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接。

（5）组装、检测：

然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起，组装完成后用检测设备对产品进行检测。

（6）擦拭清洁、包装：

少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍，然后即可将产品包装为成品。

五金制品、塑胶制品生产工艺流程：

（1）剪板/切割：

来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工，激光切割机工作时配套一个氧气罐，氧气为切割辅助气体。

（2）精雕：

部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工，雕刻过程会产生少量粉尘。

（3）检测、包装：

产品检测后合格即可将产品包装为成品。

五金垫圈生产工艺流程图：

（1）开料：

用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料。

（2）冲压成型：

开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型，项目冲压所用模具均为外购，项目不自行生产模具，但会对模具进行简单维修加工；

项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可。

（3）检查、包装：

人工对产品进行检查，检查合格即可包装为成品。

塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识（废水：

本项目从事塑胶制品的生产。

项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示，项目工艺流程简述如下。

（1）混料、烘干：

利用混料机将外购的塑胶料与色粉进行均匀混料，将混料好的塑胶料再用电烘料机进行烘干，项目混料在封闭的混料机中进行，无粉尘向外散逸。

（2）注塑成型：

使用卧式注塑机将烘干后的塑胶料进行注塑成型加工，使之成为设计的形状。

注塑机间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用，不外排；

注塑产生的塑胶废料经碎料机粉碎后，再与外购的塑胶料在混料机中进行均匀混料后回用于注塑工序。

人工检查产品质量，检查合格即可将产品包装为成品。

项目不涉及丝印、喷漆、清洗等任何产生废水的污染工序。

钢模板及周边材料生产工艺流程：

（1）切割：

来料不锈钢板材使用激光切割机进行分切加工。

使用精雕机对产品进行精细雕刻加工成型。

（3）外发蚀刻加工：

部分产品精度要求较高的会外发至相关蚀刻厂家对其进行进一步蚀刻加工。

（4）封装：

外发蚀刻返厂的组件与采购的木框半成品、胶带人工封装成成品，项目采购的木框均为半成品组装用部件，项目不涉及木料加工。

（5）检测、包装：

注：

本项目设备工件长时间使用后，会用砂轮机对其进行简易维修，维修时会产生少量的金属屑（G4）。

本项目不涉及喷漆、丝印、清洗、蚀刻等污染工序，无生产废水产生及排放。

模具维修工艺流程图：

（1）机加工：

项目模具长时间使用后，用桌上车床、磨床、台钻及砂轮机进行简单机加工维修，项目磨床采用干磨方式，加工过程会产生少量金属颗粒物，砂轮机维修时会产生少量废金属屑。

（2）检查：

机加工后，人工检查模具，检查合格后即可包装入库。

电脑周边配件、LED光电产品生产工艺流程：

（1）刷锡膏、贴片、回流焊：

来料线路板首先人工刷锡膏，贴片机贴片，过回流焊机焊锡固定。

（2）插件：

上述加工后的线路板与电子元器件手工插件。

（3）焊锡：

（4）组装（含酒精擦拭）：

与外壳、塑胶配件、五金配件、LED显示屏等手工组装成成品，部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。

（5）老化、打标：

部分产品需送至老化架插电老化，部分产品塑胶外壳上需使用激光雕刻机打上标记。

（6）检测、包装入库：

光电生产工艺流程图及污染物标识（废水：

用电烙铁将电子元件、电子线材等焊接在PCBA线路板上。

（2）粘贴：

将外购的背光纸粘贴在塑胶片的正反两面，然后将遮光纸粘贴在塑胶片侧面，以防止光源外漏，项目外购背光纸及遮光纸均自带粘性，直接粘贴即可。

（3）组装、检测：

将外购的显示屏、五金配件、LED灯珠与焊接好的PCBA线路板进行人工组装，然后用检测设备进行检测。

（4）擦拭清洁、包装：

检测合格后，用抹机水擦拭清洁产品表面污渍，然后即可将产品包装为成品。

激光硒鼓生产工艺流程：

（1）摩擦焊、碰焊：

来料塑胶片使用摩擦焊机将塑胶片焊接成塑胶盒，然后将芯片放至塑胶盒并使用碰焊机将两者焊接。

（2）注墨：

使用注墨机将水墨注入塑胶盒，项目所用的水墨均为外购的水墨成品，项目不从事水墨的生产，水墨用完后的废墨罐均交由有资质的单位处置，项目不设墨罐清洗工艺，无废水产生。

（3）超声波焊接、封口：

项目使用超声波焊接机将塑胶瞬间热熔封闭，然后使用注UV胶机在封闭口注入UV胶，接着送至烤UV胶机烘烤固定使封闭口没有漏隙。

（4）烘烤、检测、包装入库：

产品送至电烤箱烘烤检测是否漏水，检测合格即可包装入库。

弹簧生产工艺流程图：

（1）成型加工：

本项目生产弹簧工艺比较简单，主要是将外购的钢线、铜线使用弹簧机加工成型即可，不涉及表面处理、清洗、喷漆等工艺，无生产废水产生及排放。

（2）烘烤：

将加工成型后的弹簧放入电烤箱中进行烘烤，烘烤温度约为350度，烘烤的目的主要是加大弹簧的硬度，烘烤后放在通风处进行自然冷却即可。

电子线材生产工艺流程图：

（1）绞线：

用绞线机将外购的铜线按照要求，两根或是几根绞在一起。

（2）押出：

将外购的PVC塑胶粒用押出机给绞好的铜线注塑塑胶外皮；

押出机

自带水槽用于冷却押出的产品，冷却水循环使用，定期补充挥发量，没有工业废水排放。

（3）裁线、剥皮剥芯：

将电子线材按照要求人工裁切成一定长度，裁切后的线材再用剥皮剥芯机进行剥皮剥芯加工。

（4）浸锡、点焊：

将裁切好的线材金属一端放入锡炉中进行浸锡稳固，再将线材与外购PCBA线路板、电子元件用电烙铁进行焊锡连接。

（5）烘干、注塑成型：

将外购塑胶粒用烘干机烘干，再将线材一端用立式注塑机进行注塑成型加工。

项目所用立式注塑机设置冷却塔，项目间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用，不外排。

（6）组装：

将外购五金配件、塑胶配件与上述加工的产品半成品进行组装。

（7）检测、包装：

用检测设备对产品性能进行检测，测试合格后即可将产品包装为成品。

机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：

自动化设备生产工艺流程：

本项目从事机械零件、模具、模具配件、自动化设备、五金制品、治具的生产。

将项目外购模具钢、铝材、电木用车床、铣床、磨床、台钻进行机加工，项目3台磨床中两台为干磨，干磨会产生少量金属颗粒物；

一台采用湿磨，工作时需按一定比例加入冷却液和自来水，冷却液重复使用、适量添加不排放，没有工业废水排放。

（2）外发线切割：

将机加工后的模具工件外发到其他企业进行线切割精细加工。

（3）攻牙：

部分机加工后的零件需用攻牙机进行攻牙加工。

（4）组装、包装出货：

将机加工后制得的机械零件、模具配件、五金制品分别进行手工组装，组装后即可包装为成品。

（1）组装：

将项目自制的机械零件与外购的结构件、钣金件、电器配件进行手工

组装在一起，组装过程仅需用螺丝将部件组合在一起，无需进行焊接。

（2）外发喷漆加工：

将组装好的产品外发到其他有资质的企业进行喷漆表面处理。

（3）包装出货：

产品喷漆回厂后即可包装出货。

本项目设备工件长时间使用后，会用砂轮机对其进行简易维修，维修时会产生少量的金属屑。

项目车间生产过程中，不自行设置任何电镀、喷漆、清洗等各类表面处理的工艺，如有需要则委外处理。