半导体用语Word格式.docx
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半导体用语Word格式.docx
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TPM:
Total ProfitManagementSKTPM
Operation 操作
Erase消除
Key Para。
:
Key parameter关键参数
Cycling写入次数、循环次数
Retention保留时间
Non-Volatilememory
Volatilememory
Read 读
Write写
Refresh更新
Speed速度、速率、转速
Restore修复、恢复
ElectricalSignal 电信号
WFBI:
Wafer Burn—In
PT1H:
ProbeTest1 HotTest
PT1C:
Probe Test1ColdTest
L/Rep:
LaserRepair
Purpose目得
Substrate基片
Trend 趋势
Small Size小体积
HighDensity高集成
HighSpeed高速度
Roadmap路标
TSOP:
Thinsmall outlinepackage薄型小尺寸封装
FBGA:
(FineBallGridArray)package细间距球栅阵列(一种封装模式)
FlipChipPackage:
在wafer得chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态,使I/O最高密度化得填充方式。
Stack堆叠stackpackage
B/G:
Back Grind 背研磨
W/S:
WaferSaw
D/A:
Die Attach
W/B:
Wire Bond
M/D:
Mold
M/K:
Marking
SBM:
Solder BallMount
S/G:
Singulation
EMS:
Epoxy Molding Compound环氧树脂
Assembly装配、集会、集合
Pre Loard
TDBI:
Test DuringBurnIn
Earlyfailure初期不良率
Constantfail-rate稳定得fail分布
Wear—out磨损
PDA:
PercentageDefectAllowance Burn-In后Device得可靠性check得基准
Burn—In 高温加速老化试验
MVP :
MarkingVisualPacking
M/S:
Markingstore 按speed分类……
Laser激光
Server 服务器
FB-DIMM:
Fully Buffered DualIn—lineMemoryModule全缓存双线内存模组
So-DIMM:
Smalloutline DIMM 笔记本内存
Application应用程序
Shipping产品出口
PCB:
PrintCircuitBoard印刷电路板
MLCC:
MultiLayer Ceramic Capacitor多层陶瓷电容器
A/R:
Array Resister数组电阻器
ChipResister片状电阻器
EEPROM:
ElectricallyErasableProgrammableRead OnlyMemory 电可擦只读储存器
PrintPCB Pad上涂抹SolderPaste
Solder焊接
ChipMount往PCB上Mount附件
Reflow用Reflow用产生得热来使附件与PCB进行连接
AutoOpticalInspection通过光学检查附件得Joint状态
LabelAttach用Auto在Module上贴Label
Router分割连在一起得PCB
AOQ:
AverageOutgoingQuality平均出货品质
T/B:
Test Bank
LOAD:
Loading
U/L:
Unloading
LIS:
LeadInspectionSystem
FVI:
Final Visual Inspection最后外观检查
EFR:
EarlyFailureRate
QPE:
QAPackageElectrical
QPV:
QAPackageVisual
IPK:
InnerBoxPacking
QPP:
QAPackagePacking
QFS:
QAFinishedGoodsStore
FGS:
Finished Goods Store
TAT:
TurnAroundTime
Lithography 光刻
Microlithography 显微光刻
Expose曝光
Coat涂层
Bake烘烤
Develop显影
Thickness 层、浓度
Temp临时雇员、做临时工作
Energy精神、能量、活力
focus焦距、清晰
illumination景深
overlay覆盖物、镀
lens 透镜、镜头、给…摄影
alignment队列、校准、结盟
oxide 绝缘体、氧化物
polymer 聚合物
WetEtching湿法刻蚀
DryEtching干法刻蚀
chamber房间、室、腔
pump 用抽水机抽…、泵、打气筒
plasma等离子体
effect 产生、作用、效果
inhibitor抗化剂
pattern模仿、样品
hole穴、洞、孔
content内容、目录
Deposit存款、使沉积、沉淀物
CVD:
ChemicalVaporDeposition化学气相沉积
PVD:
PhysicalVaporDeposition 物理气相沉积
PECVD:
Plasma EnhancedCVD等离子增强化学气象沉积
HDPCVD:
HighDensityPlasma高密度等离子化学气相沉积
rare 速度、责骂
temperature温度
Range 偏差、排、山脉
Uniformity 均匀度
Sigma标准差
Driver
TorqueWrench
Wrench
Long Noseplier
Nipper
Soldering
File
WireStripper
MonkeySpanner
Openspanner
LevelMeter
PipeWrench
SnapRingPlire
MircoMeter
StepCoverage 台阶覆盖率
AspectRatio 深宽比
Metal金属
Particle颗粒杂质
Stress应力
Reflectance 反射系数
Dielectric 介电质
RefractiveIndex 折射系数
Dopant参杂浓度
Tensile拉应力
Compressive压应力
Incidentlight入射光
Application应用
Conformity 共形性
Overhang 悬突
LPCVD:
Low Pressure Chemical VaporDeposition低压化学气相沉积
CMP:
ChemicalMechanicalPlanarization化学机械平坦化
Analysis分析
Synthesis 综合
Convergent集中性
Divergent发散性
Vertical 垂直性
Latercal水平性
Skills技术
Techniques方法、技巧、技术
LogicTree逻辑树
Brainstorming头脑风暴
Visualization形象化
Solution 解决方案
Thinking思考
SPC:
Statistical ProcessControl
CPK:
Capability Index
IQC:
IningQualityControl
CAR:
correctiveActionRequest
CleanRoom
Purging去除产生得微粒子
Prohibiting防止微粒子得产生
Preventing防止微粒子得侵入
Providing 维持必要得温度、湿度
Supplyunit
Returnunit
Airshower
Bond head
Bondingtime
Codingtime
MCP:
Multi Chip Package
Vacuum真空吸尘器
Ventury喷嘴
Cassette片匣
TDBI:
Test DuringBurnIn 进行rest中,进行BurnIn得工程
B/I:
BurnIn
SORTER:
向bib进行Load/Unload作业得device设备
SYSTEM:
进行B/I&test装载Device得BIB设备
BIB:
BurnInBoardSYSREM设备中为了DeviceTest按Socket个别装载Device得Board
BIN:
按照DeviceTest结果值以Category来区分
BS:
Burn-infailsplit在SYSTEM设备DeviceTest结果中发生Fail得BIN用语
O/S:
Open/Short DeviceTest结果中发生Fail得BIN用语
BC:
B/Ifailcombine 1次BI failcombine
BCC:
B/Ifailcombine2次BIfail bine
INS/REM:
Insent/Remove进行load/Unload作业Device向BIBSocket
Capa-Up
Align排列
Renaissance复活、复兴、新生
Wearasmock穿防尘服
Wear amask戴口罩
Wearasmockcap 带防尘帽
Put yourshoeson/Finish 穿防尘鞋/完毕
Cleanmat去出异物用垫
ESD:
ElectroStaticDischarge静电
Conductive 导电性
Static Dissipative 消散性
Insulator绝缘体
Antistatic带电防止性
EOS电过载
ElectrostaticShield 屏蔽静电
Ground 接地
Ionizer 防静电装置
Neutralization中与
TriboelectricCharging摩擦带电
InductionCharging引导带电
SprayCharging喷出带电
4M:
Man、 Machine、Material、Method
EPA:
ESDProtectAreaESD保护区域
PCN:
Process ChangeNotification
RAM:
ReturnedMaterialAnalysis/Authorization
EOP:
EquipmentEngineer设备、Operator工作者、Process Engineer工程
EPSC:
EquipmentProcessStandardizationmittee装置标准化横展开
Frontline一般用纸
Whiteboard粉板
Filler填充剂
MSDS:
MaterialSafety DataSheet 物质安全保健资料
Line生产作业现场
Work—man-ship基本技能
UPH:
Unit PerHour每小时生产量
SW:
SuperWide
W:
wide
N:
normal
Carrier=Container
Dostcover
Magazine
Index
Pickup
Sensor传感器
KPT:
Key Performance Indicator
Lamination
UV:
ultraviolet紫外线
UVIrradiation紫外照射
Cushion垫子
Spindle主轴
ChuckTable 工作盘
Polishing抛光
Adhesive粘合剂
Encapsulation封纸
Hardener硬化剂
Catalyst催化剂
Coupling Agent界面粘合剂
FrameRetardant阻燃剂
Lubricat 润滑剂
Colorant着色剂
EVI:
ExternalVisualInspection
IVI:
InternalVisualInspection
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- 关 键 词:
- 半导体 用语