PCB质量检验规范Word下载.docx
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多层板之品质规范(丹麦)
6.0文件优先顺序
本标准为我司PCB
成品检查一般通用标准,如本标准与其它正式文件有冲突时,则按以下顺
序作为判断标准:
A、采购文件
B、产品主图
C、客户要求
2
D、通用的国际标准,如IPC等
E、本检查标准
7.0标准内容
7.1
项
目
缺陷类
型
级标准
3
不良图片
基
材
白点
1.白点没有玻璃纤维露出
且没有相互连接及没有与
电路相连接。
2.如果白点扩散平均
100cm2不超过50
点可允收。
3.白点造成导体间间距减
少≤50%,且经三次热冲击
后无扩散可允收。
1.白点没有玻璃纤维露出且
没有相互连接及没有与电路
相连接。
2.如果白点扩散平均100cm2
不超过30
点可允收
3.白点造成导体间间距减少
≤50%,且经三次热冲击后无
扩散可允收
白斑
1.
白斑没有玻璃纤维露出,
且长度≤20mm,每Set≤5
点
2.
白斑区域没有超过相邻
导电图形的50%间距。
3.
经三次热冲击试验没有
出现扩散现象。
4.
板边的白斑没有造成导
体线路与板边的间距低
于下限或不超过2.5mm
(在未指定时)。
不允收
披峰
1.粗糙,有松动非金属毛刺,但尚未破边可允
。
2.不得影响外围尺寸及安装功能。
晕圈/白
边
任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%,且长度
不大于2.5mm
者可允收。
织纹隐
现
织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。
缺
陷
类
织
纹
显
露
织纹显露没有
超过相邻导体
间距的50%,长
度≤15mm,每
set≤5处。
分
层/
起
泡
分层/起泡所影响的区域尚未超过每
set
板面面积
的1%。
分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。
经三次热冲击试验没有出现扩散现象。
分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体
之间距,若未明定者,则不可小于2.5mm
板
口
1.板边粗糙但尚未破边。
2.板边有缺口,但尚未超出板边到最近导体间距的
50%,或距最近导体间距尚有2.5mm,二者取较小值。
外
来
夹
杂
物
夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。
其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收:
a、颗粒距最近导体的距离
≥0.125mm
b、相邻导体之间的颗粒,不可使导体间距减少大于
30%,
异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。
3.微粒未影响板的电气性能。
基材
用错
包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错
均不允收
4
凹点/
凹坑
凹点/凹坑≤0.8mm,每Set
板面受缺陷影响的总面
积≤板面面积的5%可允收
凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。
线
路
线宽/
线距
原稿菲林设计值±
20%以内可允收
任何情况下,线宽线距缩减(线边粗糙、缺口等)
在长度方面不可大于13mm,或线长的10%,取较
小值。
线路
厚度
由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷
引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的20%
者可允收
开路/
短路
线路剥
离/移位
线路压
痕刮伤
1.绿油前压痕、刮伤所造
成的缺陷不可超过标准线
厚的20%
2.长度≤10mm,每set≤3点。
3.不得横跨3
条线路。
1.绿油前压痕、刮伤所造成
的缺陷不可超过标准线厚
的20%
2.长度≤5mm,每set≤2点。
线路上
锡
1.并线沾锡不允收。
2.大铜面沾锡面积
≤0.2mm2
,每set元件面不
超
过2处。
3.焊锡面不允收。
不允收。
粗糙/针
孔/缺口
1.孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材的
曝露,只要未缩减标准线宽超过20%者,则可允收。
2.任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长
方面均不可超过10mm,或线长的10%
5
线路狗
牙金属
异物
1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙,尚未使线间距
缩减超过标准线间距的20%,且线路狗牙凸出最大宽度
W
≤0.5mm,最大长度L≤1mm
2.线路间金属异物大小≤1mm,且线间距缩减不大于标
准线间距的20%者可允收。
3.在基材非线路区金属异物大小≤1mm,任何两金属异
物间距≥50mm,且距最近焊盘或导线≥0.5mm
4.金属异物在100*100mm
范围内≤2
个
缺陷类型
孔
孔径公差
参照MI
要求
多孔/少孔
孔未透
NPTH
白圈
因白圈而造成渗入或孔边缘分层,尚未缩减该孔边至最近
导体规定距离的50%,若无规定者,则不可超过2.5mm
孔内塞锡
1.导通孔塞锡可允收(金
手指附近2mm
以内及BGA
区域除外),但导通孔塞锡不
超过总孔数的3%
2.零件孔不允收。
1.零件孔不允收。
2.开窗的导通孔不允收。
3.金手指附近2mm以内及
BGA区域导通孔不允许塞
孔环缺损
由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的
孔环缺损未使最小孔环缩减超过20%者可允收
孔内浮离/
氧化
孔内退锡
不净
粗糙/镀瘤
尚能保证要求孔铜厚度,且孔径没有超出孔径公差可允收。
6
防焊入孔
开窗之导通孔和零件孔均不允收。
毛刺
孔内毛刺未使孔径公差可允收
缺陷
类型
NPT
H
内有
铜
1.如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径,且
不超过整个孔壁面积的5%可允收,并且每set≤2
个。
2.NPTH
孔内有铜不可孔径超差
镀层
破洞
1.每个孔破洞个数≤1
2.每面成品板内破洞孔数不超过总
孔数5%。
3.破洞的长度不超过成品板厚度的
5%。
4.环状孔破<
1/4
孔周长。
5.破洞的面积≤5%整个孔壁面积。
6.不得影响焊锡性。
孔壁不允许有镀层破洞
孔内
露铜
1.每个孔露铜点数≤3
2.每面成品板内露铜孔数不超过总
孔数的5%。
3.孔内露铜的长度不超过成品板厚
的5%。
4.环状露铜<
5.露铜的面积≤5%整个孔壁面积。
1.每个孔露铜点数≤1
2.每面成品板内露铜孔
数不超过孔数的5%。
3.孔内露铜的长度不超
过成品板厚的5%。
5.露铜的面积≤5%整个
孔壁面积。
孔环
偏破
1.导通孔允许破环90
度,
但线路连接处余环≥
0.05mm,且线
路的缩减不可超过其下限宽度的
20%
零件孔须保证最小环宽大于或等
于0.05mm
1.导通孔孔位虽未居中
于盘中心,但最窄处余
环≥
0.05mm,且未造成
线路宽度缩减。
2.零件孔须保证最小余
环≥0.15mm,且线路的
缩减不可超过其下限宽
度的20%
7
绿
油
防焊聚油
1.防焊不可有聚油造成的阴影或高低不平整现象
2.防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许
3.大铜面聚油面积不可超过10m㎡,聚油厚度不可超出要
求绿油厚度。
油墨用错
油墨颜色、型号用错不允收。
绿油色差
颜色需均匀一致,明显色差不允收。
绿油厚度
目视需均匀覆盖,当客户指定厚度要求时,需满足客户要
求。
固化不足
绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。
绿油下导
体氧化
防焊下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
附着力不
足
1.用3M#600
胶带压贴在硬化后的防焊上面,然后再垂直
迅速撕起,经撕胶试验后防焊脱落不允收。
2.试验前防焊并无自板面浮离之现象。
起泡/分层
1.起泡/分层长度≤0.25mm,且每Set
每面只允许2
处.
2.起泡/分层使电气间距的缩减≤25%,且热冲击三次无扩
散者可允收。
防焊跳印
1.线路正面露线不允收,侧露不可沾锡可允收。
2.轻微跳印在绝缘基材部位可允收。
3.尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。
塞/盖孔
不良
当客户有指定绿油塞/盖孔时,塞/盖孔率须100%(特别在
BGA
区域),且塞孔深度≥3/4,不允许透光,喷锡后元件面
孔内不允许有锡珠,焊接面每Set
每面≤5
颗。
双面SMD
及BGA
区域两面均不可有锡珠。
防焊塞孔冒油不可高于
焊盘高度。
防焊起皱
1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得低于MI最小厚
度要求。
2.在导电图形之间出现轻微防焊起皱,但尚未造成虚桥,
并能满足IPC-TM-650
撕胶试验的附着力要求可允收。
3.绿油起皱≤3%板面积。
断防焊桥
不能连续断3根,每面不超过10根
8
防焊刮伤
1.眼睛距板面30cm
远,呈45°
目视
防焊刮伤未露铜不明显且长度小
于20mm,每Set
每面≤3
条可允收。
2.刮伤露基材≤0.254mm
可允收,
且每Set
处。
1.眼睛距板面30cm
目视防焊
刮伤未露铜不明显
且长度小于10mm,
每Set
每面≤2
条可允
收。
2.刮伤露底材(基材、
铜)不允收。
吸管式防
焊浮空
1.导线侧边防焊油吸管式浮空尚未
造成导线间距缩减低于最小线距
要求的可允收。
2.所发生的吸管式浮空完全与外界
环境密封隔离。
绿油上
PAD
1.表面贴装焊垫单侧防焊上PAD,
当节距≥1.25mm
时,上PAD
之防焊
宽度≤0.025mm;
当节距<
1.25mm
时,上PAD之防焊宽度≤
0.01mm
2.零件孔绿油上PAD
的面积不可
超过与焊盘外环相交的圆弧90°
3.绿油开窗之导通孔,防焊上PAD
需保证余环≥2mil。
4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不允
5.防焊不得上金手指或测试点。
(原装设计
或
MI注明允许绿油上
除外)
喷
不上锡
锡面氧化
锡面发白
不影响焊锡性且不得出现明显的雾状可允收
孔壁起泡
9
光标点
光滑平整,不能出现压伤、擦花露铜、破损、脱落情形.
锡面粗糙
锡面粗糙不平未出现颗粒状可接受。
锡高
不能超过锡铅厚度要求之上限,且必须圆滑,不能出现
锡柱或压伤之锡饼。
孔壁粗糙
不影响孔径之下限及焊锡
性可允收。
粗糙度≤1.2mil
锡短路
焊盘缺口/
针孔
沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点,
不可超过焊垫长度或宽度的20%。
至于落在垫内此类
缺点,则不可超过长或宽的10%,且最大不超过
0.05mm
PAD
项目
碳油
线路露铜
/
碳油短
路/
渗油/
缺口
线间线距
标准值±
20%以内。
飞碳油
1.最大尺寸不超过1mm,且不能在焊盘上。
2.每Set
每面不超过2
点。
位于导电图形(线路、焊盘、碳油图形)之间的碳油斑
点不得使其间距低于标准值的75%。
附着力
撕胶试验没有破裂、剥落可允收。
阻值
按照工程设计之图形量测≤30
欧姆(客户有规定的需
符合客户标准)。
蓝胶
蓝胶不良
1.蓝胶剥离、松动、脱落或经过加热制程后不可完全剥
离均不允收。
10
2.蓝胶覆盖线路图形(PAD
、或手指)部分覆盖不全不
允收。
3.蓝胶偏移上PAD
4.PTH孔蓝胶不能穿孔,金手指上之蓝胶不能出现破
洞。
5.蓝胶的另一面蓝胶凸不能超出焊盘高度。
6.蓝胶汽泡不允许。
蓝胶厚度
通常情况下蓝胶厚度必须保证0.3-0.5mm
之间,有客户
要求必须按客户要求制作。
金面
金面不良
1.金面氧化不允收。
2.擦花露铜、露镍不允收。
3.擦花未露铜、未露镍,长度<
5mm,每Set
每面不超过
点,可允收。
4.金面粗糙凸起不允收。
11
金
面
金手指
1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、
变色腐蚀等均不允收。
2.金手指斜边未端允许露铜,但不可造成翘铜皮。
3.金手指斜边锯齿、倒角角度不符合MI
规定不允收。
4.金手指斜边断导脚≤导脚长度的50%,
每面≤3
根。
5.金手指间铜粉、金手指上锡不允收。
6.金手指缺口、或针孔在
接触区(通常指3/5
中段
区域)不允收,非接触区
域(两端各1/5
区域)不可
超出0.1mm,每根允许1
7.金手指露铜、露镍、沾
锡、瘤结、沾漆在接触区
域不允收,非接触区域不
可超出0.1mm,每根允许1
点,每PCS
8.金手指镀金前刮伤,镀金后若有良好镀层且不影响镀
层厚度,划痕不明显且不超过1根金手指宽度可允收;
9.镀金后刮伤露铜、露镍不接受。
10.凹点/凹陷在非接触区≤0.1mm,且每根金手指上不超
过1个,缺陷金手指根数不大于总根数的5%可允收。
11.金手指引线区镀层露
铜或镀之变色或灰黑色可
允收,但不可超过1.25mm
金手指引线区露铜或镀之
变色或灰黑色可允收,但不
可超过0.8mm
12.镀层附着力:
经胶带试撕后证明镀层的附着力良好,
并未出现镀层脱离,但如两侧悬出镀层断裂而附着在胶
带上,则只证明有了悬出的边条,并不表示是镀层附着
力不良。
12
字符
丝印不良
1.各种号码或字母的线条是断续的,但字符尚可识别
可允收。
2.字符的空心区被填满,但字符仍可识别,且与其它字
母或号码不相混淆。
3.只要字符清楚,油墨可以在字符线条的外侧堆积。
4.元件时钟符号的轮廓可以部分脱落,但所要求时钟
仍清楚可辩。
5.字符油墨的颜色、型号、品牌、符合须客户的要求
6.凡非元件安装之镀通孔或导通孔均可允许丝印字符
油墨入孔,但客户有特殊要求者除外。
7.丝印字符油墨不得上板边金手指或测试点。
8.字符油墨不允许上焊盘
蚀刻不良
1.符合通用性标准(丝印文字1、2、3)。
2.标记没有违反电气间隙的最小极限。
3.形成字符的线条边缘可能呈现轻微的不规则现象。
4.只要可辩认,形成字符的线宽可以减少40%。
LOGO
UL
LOGO
、客户MARK
、P/N
等需清晰可辩,不可模
糊、断裂或重影以及不相关的文字或符号出现。
漏印/印反不允收。
漏印/印反
3M#600
胶带撕胶试验及溶剂试验不可有脱落现象。
13
OSP
OSP
1.塞孔不允收。
2.氧化、变色、污染、露铜、胶渍、覆盖不良均不允收
3.OSP
单孔破洞个数≤3
4.每个板内OSP
破洞孔
数不超过5%
5.环状OSP
破洞<1/4
周长
3.OSP单孔破洞个数≤
孔数不超过3%
破洞<1/4
孔周长
6.破洞的面积≤5%孔
壁面积
成型
1.冲切边崩缺、铜皮翻卷不允收。
2.冲切孔间裂痕不允收。
3.V-CUT、锣板、啤板伤铜皮、线路、及字符不允收,
(除非有特别的指定)。
4.拗板孔裂痕长度未超过其总长度的10%可允收。
5.外形尺寸、槽口、条孔、方孔、椭圆孔不允许超公差。
6.板面、板边加工粉末未清洗干净不允收。
7.板边发白、缺损不允收。
8.拼版邮票孔分割不当不允收。
9.V-CUT
漏割、V深/浅、未V到边、V反不允收。
曲翘
度
板曲、板
翘
板曲小于或等于0.5%可允收
当客户有要求时按客户要求接受。
14
形
尺
寸
板厚公差(mm)
1级
2级
3级
0.4-1.0
±
0.15
0.10
0.05
1.2-1.6
0.20
0.10
2.0-2.6
0.30
0.15
3.0
以上
0.40
- 配套讲稿:
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- 关 键 词:
- PCB 质量检验 规范