SMT焊接检验规范检验规范Word格式文档下载.docx
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13页
编制人
文天明
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核准
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修改内容摘要
修改日期
制表人
备注
1
新建文件
DJL-R-GM-001
文件标题
版次
页次
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1、目的:
明确SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:
适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.
3、权责:
3.1品保部:
3.1.1QE负责本标准的制定和修改,
3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
"
3.2制造部:
生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3维修工:
参照本标准执行返修"
4.标准定义:
4.1判定分为:
合格、允收和拒收
合格(Pass):
外观完全满足理想状况,判定为合格。
(本标准中,不做图片详解)
允收(Ac):
外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):
外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。
4.2缺陷等级
严重缺陷(CRITICAL,简写CR):
不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.
主要缺陷(MAJOR,简写MA):
不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
次要缺陷(MINOR,简写MI):
不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.
5.检验条件
5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:
100CM以内.
5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长).
6.检验工具:
放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套
7.名词术语
7.1立碑:
元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2连锡或短路:
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
7.3移位或偏位:
元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置;
(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。
第3页
7.3.1横向(水平)偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);
(又叫:
侧面移位)
7.3.2纵向(垂直)偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);
末端偏移)
7.3.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。
(也叫:
偏位)
7.4空焊:
是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
7.5反向:
是指有极性元件贴装时方向错误。
7.6错件:
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7.7少件:
要求有元件的位置未贴装物料。
7.8露铜:
PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
7.9起泡:
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
7.10锡孔:
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
7.11锡裂:
锡面裂纹。
7.12堵孔:
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
7.13翘脚:
指多引脚元件之脚上翘变形。
7.14侧立:
指元件焊接端侧面直接焊接。
7.15虚焊/假焊:
指元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。
7.16反贴/反白:
指元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
7.17冷焊/不熔锡:
指焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
7.18少锡:
指元件焊盘锡量偏少。
7.19多件:
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
7.20锡尖:
指锡点不平滑,有尖峰或毛刺。
7.21锡珠:
指PCBA上有球状锡点或锡物。
7.22断路:
指元件或PCBA线路中间断开。
7.23溢胶:
指胶从元件下漫延出来,并在待焊区域可见,而影响焊接。
7.24元件浮高:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
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8、检验标准
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9.0参考文件
《抽样计划使用办法》、《检验和试验程序》、《BOM》、《不合格品管制程序》。
10附件
《首件检查记录表》、《IPQC巡检表》
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- SMT 焊接 检验 规范