电子元器件插件工艺规范.docx
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电子元器件插件工艺规范.docx
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电子元器件插件工艺规范
电子元器件插件工艺规
(共21页,包括封面)
文件修订记录
No.
修正后版本
修正人
修正容概要
修正日期
1.目的:
使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺;规了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者
的基本操作方法、要求等容。
使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求.
2.围理想状况(TargetCondition)
适用于本公司PCBAf件工艺操作和检查。
3.职责
工程部:
负责工艺文件制作及SOP®件工艺指导.
制造部:
按此工艺文件要求进行作业。
品管部:
按此工艺标准进行检查。
4.定义:
插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB旨定的位置上.
5.插件要点:
5.1.根据电路板元件丝印图,按照插件次序将元件插入电路板中
5.2.电路板若是双面板的,插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入;
5.3.电路若是有两种或以上工作方式,插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图;
5.4.小元件可以贴近电路板安装,功率大的电阻应距离电路板7〜10mm发热量较大的元器件如三端稳压块等按
需要安装散热器,电阻的高度应一致及色环方向应一致;
5.5.注意有极性的元器件(如:
二极管、电解电容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等),插件时不得搞错其极性和方向;
6.元件插件工艺与检验标准
6.1元器件的插装标准.
引线的直径D或者厚度T
封装保护距离最小值d
塑封二极管
电阻
玻璃二极管,瓷封装电阻、电容,金属膜电容
电解电容
功率半导体器件封装类型
TO-220
及以下
TO-247
及以上
D(T)<0.8mm
0.8mm
1.0mm
2.0mm
3.0mm
2.0mm
3.0mm
0.8mnxD(T)<1.2mm
不小于D或者T
2.0mm
3.0mm
4.0mm
/
/
1.2mn^D(T)
不小于D
或者T
3.0mm
4.0mm
/
/
/
12T-技1
散热套管
亶M平贴PCB任。
割帆)
_丹云成全:
h=『mu二%e
烈先族壹:
h=1^t.zl—2nm
无孩砰
尬异职主;h>10T1
注意;散热壹管豹上部虐须夹黛以保旺良好的散热效奚
<3^
二松管要平成PCB栈性三磅
磴环尽可能靠近二极管
粒性正碳
〔当舅互呈其大BL忙先采汨吐
扫方担
高度由瓷弥的高妾决宣
杈性正礁
《当二椎管需赛敢热时,应采
用比神方法〉
冬i升定零
谖轮电客
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L?
1代世时・麋预先成型
电辛电容
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8<16jl时]h<0.omLt®.'16_l时:
完全箜贴PCB
变压翳
中用
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uI
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完全插贴PCB
滑由电住器
Pl
完全施贴ra
顼目.立君
旱可变电位署
1~~
元件
种楚及外形
括装
要求
说明
开关
醐开关
期开关
f
=Jz
j
完全插贴K3
*.F关
IT
li
插座F
1——^}-
tlL
d-ii-1——十
完全砌FCB
七路飞线J
«=F=
—1—1
完全插贴PCB
小功率塑盘管
=?
申
三槌管。
大功率
=0
牛
大功旱(带散热片)
Jq
fi^iL
空全亏站T
当弓匿与场孔安度K•致时应
预如工哎型
完全新.咕FCB
完全播财PCB
S±S1Spcb
,m—8
6.2.2立式零件组装的方向与极性
理.想状X(TargetCondition)
M
i.无根性零件的文字标示券识由上
至下…
2.横性文宇株示清晰=*
O
1.极性零件组装极性错误(MA)。
1000
(极性反)
2.无法辨识零件文字标示(MA)。
.2.3•卧式电于零组件
3.以上缺陷任何一个都不能接
0CWM
F
1SF
M
6.2.4立式电子零组件浮件
拒收状况(RejectCondition)*
1,量测零件基座与prR零件点的最大
距高A0.8inn(MI);(Lh>"0»&nn)-
S,零件腔折,脚、未入孔-祛件等龊点
3.以上缺陷任何一个都不能接收=,
淫想状况(TargetCondition>
-II
1,零件平贴于玖板表面…
2,浮高与倾斜的判定量酒应以PCB零件面与零件基座的景低点为量创依据…
允蚊状扳以代Condition^
L浮高兰Lomu*(JLh^bOmm)*-
W.踢面可见零住见出.孔,+
3.无短路■:
/
拒收■.RejectCondition)*■
1-浮高AL0twn(MT);iLhA1一Omm"
L零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点
影响功能〔叫…
3,短路的贝“
4,
以上任何一个景陷都不能接收…,
理想状况:
TargetConditieui)**
1_零件平财于PCB零件面;z
2-无睡噩现墨…
3,津高与倾斜的判定量测应以PC0零件面与琴件基座的最低,点为亘如依据…
允收.状况■AcceptCondition)
1r=0.2;(Eh=0.2iun)^
2.葫同可.见零件并出孑IF*缸,
理想状况(TargetCondition;
FIX排列直立
2.无PU蠢与凝不良
允收底况费。
叩七CoAditionJ
匕、芸程度
"WT)
箕配件装不入或M时关做顷心
以上哉陷任何一个都不能接喉
FIH(撞)委程度>1P1N的厚度,
拒收状况(RejectCondlt
'巨次状况(.Rejec:
tCondmen)
未入孔、战哼等溪点
PIX喜诋误差兰0.5™
的新鲫、未入孔、未出孔、缺零件
应有的.蔓侵脚.出煤置而,无零件展
眼.轧侦
W以上a陷任何一个都不能接无
理想状况(lar^etCondition}
零件可长度符合标准
巳巨视可见PIN扭转、扭曲不良琪
连接区域F1N有毛边、表层也键不
6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
Pix变形、上端成18状不良现象
拒收状况(RejectCondition)
理搓状iSKTarget.Tondlition)
lpm拼列直立无扭转、扭曲不食现象…
土Pixa面光亮电绶艮好、无毛边蝴曲不
良现彖■
拒收状况(RejectCondition)**
零件脚折脚、.未人孔、欢件辱哉点影
响功能IUAL•
拒收状况[RejectCondition.)-
平
零件脚未出.卑狙面、零件鲫未出孔不
影响功能(MD,*
6.2.8零件脚与线路间距
理疆状况(TargetConditiati)-
零件如需件晓方句成与所在位置
PCB线路平行…
允虫我住"Condition)^
赛耳糊零件脚的星端和相SFCB浅路间距1)兰0.Ooinn(2mil)=/
拒收状况;RejectCondition)^
<1.0mm,如图:
PR
可接受:
元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度
RE
6.2.10元件引脚的紧度
最佳:
元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行,垂直于PC璇面),如图:
元件垂直于板面
I
PR
可接受:
元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15,如图:
AC
拒收:
元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15.
6.2.11元件引脚的电气保护
在PCB版上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路
最佳:
元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离
1.0mm-2.0mm,如图:
可接受:
保护套可起到防止短路作用,引脚上无保护套时,引脚所跨过的导体之间的距离B>0.5mm,如图:
拒收:
保护套损坏或A>2.0mm时,不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时,或引脚所跨过的导体之间距
离B<0.5mm,如图:
6.2.12元件间的距离
最佳:
在PCB版上,两个或以上踝露金属元件间的距离要DA2.0mm,如图:
D2.(Jr>m
II
PF?
可接受:
在PCB版上,两个或以上踝露金属元件的距离最小A1.6mm,如图:
拒收:
在PCB版上,两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm,如图:
6.3元件的损伤
6.3.1元件本体损伤
如图:
,但未露出元件基本面或有效面
如图:
拒收:
元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:
6.3.2元件引脚的损伤
最佳:
元件引脚无任何损伤,弯脚处光滑完好,元件表面标记清晰可见,如图:
10%,如图:
可接受:
元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的
6.3.3IC元件的损伤
RE
拒收:
元件表面受损并露出密封的玻璃,如图:
RE
6.3.4轴向元件损伤
最佳:
元件表面无任何损伤,如图:
777^77^77^77777777^77777^^77777亍
」L
PR
可接受:
元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:
AC
拒收:
(i)元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:
RERE
(2)对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.
6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护
元件名称
图片(注:
为易产生应力部位)
功率半导体
器件封装类
型:
TO-220
及以下
功率半导体
器件封装类
型:
TO-247
及以上
6.5过波峰焊前压件规则.
6.5.1需要稳固零件:
电感,变压器,散热器,电解电容.PCBA$制板等本体较大者.
6.5.2压件方式:
采用波峰焊盖板治具与波峰焊载具一体使用.
需保证易歪斜,浮高元件有弹簧柱顶到平贴PCB以防止过波峰焊时元件浮高.
如下组图:
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- 电子元器件 插件 工艺 规范