Pliqvy手机精华版 最牛了.docx
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Pliqvy手机精华版最牛了
生命中,不断地有人离开或进入。
于是,看见的,看不见的;记住的,遗忘了。
生命中,不断地有得到和失落。
于是,看不见的,看见了;遗忘的,记住了。
然而,看不见的,是不是就等于不存在?
记住的,是不是永远不会消失?
目录
手机结构授课讲义1
手机结构设计的一般准则3
手机结构设计指南之总体设计3
手机的一般结构4
手机结构设计标准6
手机结构设计经验点滴15
手机结构设计经验总结17
手机结构设计指南--壳体设计18
手机结构授课讲义
一、手机从整体结构可以分为两种形式:
1.一体平面式
2.折叠式
A.平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B.折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。
PC流动性差,但机械性能好。
ABS流动性、电镀、喷涂效果好,但机械性能不如PC。
如果有电镀要求,则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖 :
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:
整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式:
通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结。
二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成
1.LCD LENS—用来保护LCD ,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。
材料:
材质一般为PC或压克力;
连结方式:
一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2.按键按照材料的不同可以分为三种
1)完全是RUBBER,优点是成本比较低
2)完全是PC,
3)RUBBER+PC,
3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键 被按下。
根据材料的不同分为两种:
Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接方式:
直接用粘胶粘在PCB上。
4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5. 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好,标准件,选用即可。
连结方式:
在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker(Receiver Speaker)通话时接受发出声音的元件。
为标准件,选用即可。
连结方式:
一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone 通话时接收声音的元件。
为标准件,选用即可。
连结:
一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer 铃声发生装置。
为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7.Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。
Housing 上要为它留孔。
8.Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。
为标准件,选用即可。
连结:
有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。
DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式:
a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:
一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
10.Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。
作用:
防静电和辐射。
11.其它外露的元件
test port直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
12.LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。
一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。
手机结构设计的一般准则
总原则:
结构设计力求合理,模具制作简单,装配方便,省时省料。
1.在满足设计要求的前提下,尽可能地采用Common件及Common结构,以缩短设计周期,降低成本。
需留意的是,在考虑采用Common件时,需了解该模具是否够用及寿命情况,并且需注意CommonPart尽量避免改模。
2.采用均匀壁厚设计,利于注塑以保证高质量的外表面,若一定要局部减胶,深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡,以免出现烘痕,影响表面质量。
3.胶件表面一般要求用蚀纹装饰,现在一般采用电火花纹。
火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷,
4.两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1.5~1.6mm以保证壳体强度。
5.Fliprear与Housingfront之间的间隙建议留到0.4mm以上。
6.所有零件要进行干涉和拔模检查。
手机结构设计指南之总体设计
总体布局
1.创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅,2D要正确,不能出现与3D可能矛盾的作品。
此项工作由ID完成。
设计时需要以PCBLAYOUT为参照,尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓,并要保留一定的间隙。
2.绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中,根据PCB的最大外轮廓,进行比例及位置的调整。
在高度方面,要考虑较高元件有足够的空间,如Receiver、Microphone、Speaker、Phonejack,camera等,确保装配空间足够,间隙合理。
画出“危险”截面图,保证扣位空间及位置正确。
根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。
如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件,可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。
在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。
3.确定PartingLine。
首先创建Partingsurface,然后将轮廓线投影至partingsurface上生成partingline。
PartingLine在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB,以得到较好的ESD性能。
另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系,一般是P/L线平分手机上的SideKey孔或位于sidekey空的一侧。
4.确定转轴的位置。
转轴的位置一般受ID的影响比较大,需依照ID的效果图确定大概位置。
在结构上,转轴必须保证足够的径向空间。
轴的壁厚一般不小于1.2MM,转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3MM。
housingfront在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。
所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housingfront的壁厚透至0.6MM)。
此外,在进行结构设计时,需要设计轴的预压角度。
FLIP合上时,要有大约15-20度预压;张开时,大约5-10度预压。
手机的一般结构
手机结构一般包括以下几个部分:
1、LCDLENS
材料:
材质一般为PC或压克力;
连结:
一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:
a.仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、上盖(前盖)
材料:
材质一般为ABS+PC;
连结:
与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。
Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)
材料:
材质一般为ABS+PC;
连结:
采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
3、按键
材料:
Rubber,pc+rubber,纯pc;
连接:
Rubberkey主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubberkey没法精确定位,原因在于:
rubber比较软,如keypad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则keypad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:
有两种,Mylardome和metaldome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。
Mylardome便宜一些。
连接:
直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc+abs。
有两种形式:
整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结:
通过卡勾+pushbutton(多加了一个元件)和后盖连结;
6、电池盖按键
材料:
pom
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
7、天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结:
在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
8、Speaker
通话时发出声音的元件。
为标准件,选用即可。
连结:
一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。
为标准件,选用即可。
连结:
一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。
为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
Housing上有出声孔让它发音。
9、Earjack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。
Housing上要为它留孔。
10、Motor
motor带有一偏心轮,提供振动功能。
为标准件,选用即可。
连结:
有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。
DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
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