SC502416位恒流LED驱动IC中文版.docx
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SC502416位恒流LED驱动IC中文版
产品概述
SC5024是一颗串行接口输入方式的LED驱动芯片,可接16路LED并以恒定精确的电流驱动以保证高色纯度的LED色彩显示。
在应用中,使用一个外接电阻可调整SC5024所有输出端口的电流从5mA到45mA,每个输出端耐压值最大可到17V,因此可以在每个输出端串接多个LED.SC5024的输入电压范围值为3.3伏特至5伏特。
SC5024亦提供可高达25MHz时钟频率输入以满足系统对大量数据传输上的需求。
特性
Ø16位等流输出可耐压17V;
Ø恒定电流范围值:
5–45mA@5V,5–30mA@3.3V;
Ø极为精确的电流输出值:
通道间最大差异值:
<±2%;
芯片间最大差异值:
<±5%;
Ø快速输出电流控制响应速度:
最小脉宽=180ns;
Ø只需一个外接电阻通过REXT脚即可设定16个驱动口的电流输出值;
Ø具有施密特触发器输入特性;
Ø高速率数据传输,可达25MHz;
Ø工作电压范围:
3.3Vto5V;
Ø极低的待机电流与工作电流(即VDD电流);
Ø内建过热保护与上电复位功能;
Ø隔行扫描输出延时为30nS,大大降低了图像的抖动现象;
Ø采用SOP24,SSOP24和SDIP24封装;
Ø应用于LED显示屏,可变标志牌,LED交通信号指示等;
脚位图
脚位说明
序号
名称
功能描述
1
GND
接地端。
2
SDI
串行数据输入端。
3
CLK
时钟讯号输入端,数据位移只在时钟上升沿有效。
4
LA/
数据选通输入端,当LA/是高时,串行数据被传至输出栓锁器,当LA/为低电位时,数据被锁住。
5~20
OUT[0:
15]
恒流驱动输出端。
21
OE/
输出使能讯号控制端,LE/为低电位时启动OUT0-OUT15的输出。
22
SDO
串行数据输出端,用于接至下一个驱动芯片SC5024。
23
REXT
外接电阻设定所有输出通道的驱动电流
24
VDD
正电源输入端。
逻辑方框图
采购信息
IC编号
封装形式
SC5024CSOG
PbfreeSOP24
SC5024CSSG
PbfreeSSOP24
SC5024CSAG
PbfreeSSOP24
SC5024CSTG
PbfreeSSOP24-1.0
SC5024CSDG
PbfreeSDIP24
真值表
CLK
LA/
OE/
SDI
OUT0~OUT15
SDO
H
L
Dn
DnDn-1----Dn-14Dn-15
Dn-15
L
L
Dn+1
不变
Dn-14
H
L
Dn+2
Dn+2Dn+1----Dn-12Dn-13
Dn-13
X
L
Dn+3
Dn+2Dn+1----Dn-12Dn-13
Dn-13
X
H
Dn+3
关闭
Dn-13
时序图
输入及输出等效电路图
最大额定值(环境温度=25℃)
特性
`符号
值
单位
电源电压
VDD
7.0
V
输入端电压
VIN
-0.2~VDD+0.2
V
输出端电流
IOUT
60
mA/Channel
输出端耐压
VOUT
-0.2~17.0
V
接地端电流总和
IGND
960
mA
功率耗散
SOP24
PD
1.92
W
SSOP24
1.42
SSOP24-1.0
1.74
SDIP24
1.95
热阻值
SOP24
RTH(j-a)
65
℃/W
SSOP24
88
SSOP24-1.0
75
SDIP24
64
芯片工作时环境温度
TOPR
-40~+85
℃
芯片存放时环境温度
TSTG
-55~+150
℃
建议使用值(环境温度=-40to85℃除非另有说明)
特性
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源电压
VDD
--
3
--
5.5
V
输出端耐压
VOUT
输出关闭
--
--
17
V
输出开启
1
--
4
V
输出端电流
IOUT
VDD=3.3V/5V
5
--
30/45
mA
输入端电压
VIH
输入信号
0.7VDD
--
VDD
V
VIL
输入信号
0
--
0.3VDD
V
OE/端脉宽
tW
VDD=3.3V/5V
180
--
--
ns
直流特性(VDD=3.3V/5V,环境温度=25℃除非另有说明)
Characteristic
Symbol
Condition
Min
Typ
Max
Unit
输入端电压
VIH
0.7VDD
--
VDD
V
VIL
0
--
0.3VDD
V
SDO端输出电压
VOH
VDD=3.3V/5V,IOH=-1mA
2.9/4.6
--
--
V
VOL
VDD=3.3V/5V,IOL=+1mA
--
--
0.4
V
输出端漏电流
IOL
VOUT=17V
--
--
0.5
uA
输出驱动电流
IOUT
VOUT=1.0V
REXT=900Ω
--
20.5
--
mA
通道间电流偏移量
dIOUT
VOUT=1.0V
REXT=900Ω
--
--
±2
%
芯片间电流偏移量
dIOUT
VOUT=1.0V
REXT=900Ω
--
--
±5
%
电流偏移量VS输出电压
%/DVDD
3V VOUT>1.0V,REXT=900Ω -- -- ±1 %/V 电流偏移量VS电源电压 %/dVOUT 1V IOUT=20.5mA,REXT=900Ω -- -- ±0.1 %/V 上拉电阻 RUP OE/ -- 500 -- KΩ 下拉电阻 Rdown LA/ -- 500 -- KΩ 热关闭 TH 结点温度 -- 160 -- ℃ TL -- 110 -- ℃ 电压源输出电流(VDD电流) OFF IDD(off)1 REXT=未接,VDD=3.3V/5V OUT[0: 15]=关闭 -- 2 3 mA IDD(off)2 REXT=900Ω,VDD=3.3V/5V OUT[0: 15]=关闭 -- 5 7 ON IDD(on) REXT=900Ω,VDD=3.3V/5V OUT[0: 15]=开启 -- 7/8 10 *偏移量=(IOUT-IAVG)/IAVG,IAVG=(Imax+Imin)/2 动态特性(环境温度=25℃除非另有说明) 特性 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 传播延迟时间(从高电位到低电位) CLK-OUTn tPLH1 VDD=3.3V/5V VLED=5V VIH=VDD VIL=GND REXT=900Ω RL=180Ω CL=10pF -- 80 100 ns LA/-OUTn tPLH2 -- 80 100 ns OE/-OUTn tPLH3 -- 80 100 ns CLK-SDO tPLH -- 20 40 ns 传播延迟时间(从低电位到高电位) CLK-OUTn tPHL1 -- 80 100 ns LA/-OUTn tPHL2 -- 80 100 ns OE/-OUTn tPHL3 -- 80 100 ns CLK-SDO tPHL -- 20 40 ns 脉宽 CLK tW(CLK) 20 -- -- ns LA/ tW(L) 20 -- -- ns OE/ tW(OE) 180 -- -- ns LA/的持留时间 tH(L) 5 -- -- ns LA/的建立时间 tS(L) 5 -- -- ns IOUT输出上升沿时间 tOR -- 80 100 ns IOUT输出下降沿时间 tOF -- 80 100 ns 输出延时时间 tDR OUTEVEN-OUTODD -- 30 -- ns tDF -- 30 -- ns CLK最大上升沿时间 tR 级联 -- -- 500 ns CLK最大下降沿时间 tF -- -- 500 ns 动态特性测试电路图 时序波形图 输出电流 SC5024的所有输出电流可通过RETX脚的外接电阻值来设定,其电阻值与输出电流关系参见下图: 另外,当SC5024的输出电压设定在1伏特到4伏特时其输出电流可套用下列公式计算出来: IOUT=30(620/REXT)(mA)(芯片间偏移量为±5%), 因此,当REXT=900Ω时通过以上计算公式可得出每个驱动端口输出流=20.5mA. 负载电压(VLED) 当电压设定在1伏特到4伏特时,SC5024可以很好地工作,所以建议尽可能使用较低的负载电压(VLED)或串接电阻稳压管以减小SC5024的功率耗散.根据公式VOUT=VLED–VDROP–VF,电阻或稳压管可以如下图所示应用以降低SC5024之功耗: 外串电阻应用外串稳压二极管应用 恒流输出特性 当SC5024应用于LED面板设计上时,信道间与信道间,甚至芯片与芯片间的电流,差异极小。 此源自于 SC5024的优异特性: 通道间的最大电流差异小于±3%,而芯片间的最大电流差异小于±6%。 具有不受负载端电压影响的电流输出特性,如下图所示。 输出电流的稳定性将不受LED顺向电压(VF)变化而影响。 SC5024IOUTv.s.VOUTforvariousREXT 功率耗散 封装体的最大散热功率是由公式PD(Max)=(Tj-Ta)/Rth(j-a)来决定。 当16个通道同时打开时,真正的功率为PD(act)=(IDD×VDD)+(Iout×Duty×VDS×16)。 为保持PD(act)≤PD(max),可输出的最大电流与dutycycle间的关系为: Iout={[(Tj-Ta)/Rth(j-a)]-(IDD×VDD)}/VDS/Duty/16,其中Tj=150℃。 依据PD(max)=(Tj-Ta)/Rth(j-a),被允许的最大散热功率会随环境温度增加面降低。 过热关闭功能 SC5024有过热关闭功能,以防止过热损坏。 内部温度传感器关闭时,所有芯片输出温度超过大约160℃。 产品再次启用时,温度下降低于110℃左右。 应用电路图 PCB设计 使用下面的一般指导线时,设计印刷电路板(PCB): ●去耦电容 SC5024VDD和GND之间要放置去耦电容0.1uF~4.7uF,要尽量接近IC引脚。 对于动态扫描和PWM应用中,每个SC5024外接的去耦电容值要取决于LED的负载电流,才能降低PWM开关频率和串行数据传送导致的噪声影响。 ●外部电阻(REXT) 外部电阻尽可能靠近REXT脚,避免噪声的影响。 SC5024单元板测试及静电防护 1)SC5024属于CMOS器件,为静电敏感器件。 SC5024生产现场以及单元板组装、运输、安装等工序环节中,须确保有效的静电防护措施以避免对SC5024造成损害。 2)SC5024的LED屏单元板在生产现场测试时,为确保生产及测试品质,单元板的VDD及GND接线端要接到电源的VDD及GND输出端上,确保接线完成后再通电测试。 建议客户采用测试治具的方式测试,以提高生产效率和确保测试品质。 避免采取用手拿着一根电源正极线搭在单元板VDD接线端,而电源负极通过控制卡信号排线里的负极线进行供电。 这样不规范的测试方法会对SC5024造成损害。 封装图
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- SC502416 位恒流 LED 驱动 IC 中文版