无锡市微电子产业情况.docx
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无锡市微电子产业情况.docx
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无锡市微电子产业情况
我市微电子产业发展情况报告
微电子产业(或集成电路产业)又称芯片产业,在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业,在美国被称为“生死攸关的工业”。
它对增强国家综合实力,加强国家信息安全至关重要,是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点之一。
据美国半导体协会(SIA)估计,1万亿美元集成电路全行业销售额,将带动6至8万亿美元的电子装备,30万亿美元的电子信息服务业和约50万亿美元GDP。
据半导体著名资讯机构Isuppli公司分析,集成电路产业对GDP的贡献额比例约为1:
30-50。
一、国际国内形势
早在第二次工业革命,即电气时代,以美国为首的西方发达国家就开始研究集成电路技术,到了信息化时代,集成电路技术获得了巨大的发展,以美国英特尔、AMD、高通、博通、德州仪器等为代表的一批芯片企业迅速崛起。
上世纪80年代,韩国和日本通过国家政策的扶持,韩国三星、SK海力士和日本索尼、夏普等一批企业也迅速成长,目前,韩国三星已成为仅次于英特尔的全球第二大微电子企业。
我国台湾地区也因得益于包括台积电、联发科、联电等一批微电子企业发展,经济发展有了持续推进。
近年来随着国际金融危机影响,全球微电子产业发展陷入低谷。
然而,在这样的大环境下,得益于我国政策的扶持、全球产业链的调整以及我国广阔的市场等因素的综合影响,我国的微电子产业获得了快速的发展。
2012年,全国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%,集成电路产量823.1亿块,同比增长14.4%,增速均远超过世界平均水平。
虽然我国的微电子产业取得了巨大的进步,但从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距,我国是世界上最大的芯片消耗国,但自己提供的芯片不足10%。
(自2009年起,我国的集成电路进口额已经与石油并列成为我国最主要的两大进口产品。
2012年,我国集成电路进口数量为2418.2亿片,同比增长12.9%,进口金额为1920.6亿美元,同比增长12.8%,进口总额占我国全年外贸进口总额的10.6%,比同年的石油进口额略低,远超过其它大宗商品。
)
基于以上情况,去年年初,上海中芯国际、中微半导体、展讯通信和上海集成电路协会等企业和组织领导人联名向中央领导人呈报了“建议党中央和国务院下决心实施一个为期十年的推动半导体芯片工业发展的战略计划”的报告。
中央高度重视该报告,党和国家领导人胡锦涛、温家宝、习近平、李克强等分别作出重点批示,要求各部委要把集成电路产业的发展放到国家战略的高度,努力实现跨越式发展。
近几年以来,随着国4号文的出台,国内产业竞争态势日趋严峻,上海、北京、武汉、深圳等省市在推进集成电路产业发展上屡有重大举措:
2010年,中芯国际在深圳建设12英寸生产线;Intel(大连)12英寸生产线建成投产,成为英特尔在亚洲第一家芯片生产厂,2011年产出120亿元;上海华虹NEC和上海宏力宣布双方合并成立上海华力;Intel(成都)封测工厂扩建,生产酷睿二代移动处理器;AMD增资3亿美元扩建苏州封装厂。
2011年,成都成芯被德州仪器收购;英飞凌北京分厂建成投产。
2012年,三星电子决定在西安投资70亿美元,新建NAND闪存芯片生产封测基地。
上海又出台新政,对集成电路企业核心团队和设计人员进行集中奖励,上海产业环境进一步优化,产业发展优势进一步扩大,领先地位短期内不可撼动。
北京、上海、深圳、苏州、成都、武汉、合肥等城市发展集成电路的决定和信心不断提升,大项目不断投入,给我市发展微电子产业带来严峻的挑战。
二、国内重点城市微电子产业发展情况
上海市集成电路产业起步于上世纪90年代,经过多年发展,尤其是国家909工程的建设(华虹NEC项目),使上海成为全国微电子产业第一重镇,产业规模位居全国第一。
目前,上海已基本形成较完备的IC产业链,包括以上海华虹、上海展讯等为代表的IC设计企业,以中芯国际、台积电、上海宏力等企业为代表的晶圆代工企业,以上海Intel、上海松下等为代表的封装测试企业。
2012年上海微电子产业实现销售768亿元(是我市的1.48倍)。
主要政策有:
《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《上海市软件和集成电路企业核心团队专项奖励办法》、《上海市软件和集成电路企业设计人员专项奖励办法》
苏州市是我省微电子重要城市之一,其封测业一直位列全国第二和我省第一,拥有和舰科技、三星、AMD、矽品科技等一批重点微电子企业。
苏州微电子产业主要集中于苏州工业园区内,2012年,产业实现营收337亿元。
主要政策有《关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策》
北京市曾是我国微电子产业北方基地(我市为南方基地),2012年销售收入达到282.1亿元,集成电路产量超过100亿块。
北京在集成电路设计、封装测试方面具备了较强的基础和竞争力,已培养了一批国内领先的重点企业,如华大、中星微、中电华大、瑞萨(中国)等。
2012年,主营业务收入超过10亿元的企业有近10家,超过1亿元的超过30家。
深圳市是国内最大的电子制造业基地,繁荣的下游电子制造市场为上游微电子产品提供了广阔的市场需求。
目前深圳微电子产业主要以设计业为主,其规模常年名列全国第二位。
中芯国际在深圳投资建设分厂,将带动深圳制造业的发展。
深圳微电子企业集中分布在南山高科技园,以及龙岗区和福田保税区等园区当中,主要企业有深圳海思、国微科技等。
2012年销售收入达到188亿元。
主要政策有《关于加快发展深圳市集成电路制造业的若干规定》、《关于鼓励软件产业发展的若干政策》(IC设计企业适用)
武汉市拥有国内最大的光纤光缆、光电器件、光通信产品研发基地,科教资源丰厚,物流人力成本较低,是我国内陆城市中承接半导体产业转移的首选城市之一。
武汉东湖高新区成立于1998年,地处高校和科研单位密集区域,在技术人才方面具备相当的实力。
东湖高新区的定位是从发展集成电路产业着手,大力推进微电子产业的发展。
目前,东湖高新区在集成电路、半导体照明、太阳能光伏产业上聚集了一批企业,形成了初步产业链,为上下游企业的进驻创造了良好的条件。
武汉新芯12英寸的IC生产线,是国际上技术水平最高的商业化生产线。
大连市发展微电子产业具有较好的条件,享有国家多项优惠政策,既是沿海开放城市,又是老工业基地,还具有经国务院批准设立的大窑湾保税港区。
大连以Intel芯片项目为龙头,以打造中国硅谷为目标,发展集成电路产业,集人才培养、设计研发、生产加工、封装测试、物流配送等半导体产业环境和配套环境于一体,2012年销售收入达到138.5亿元。
大连Intel芯片项目自投产之年起,就成为全国第二大晶圆制造企业,年销售达到120亿元(仅次于我市海力士)。
合肥市是我国微电子产业的后起之秀,现今合肥已成为全国第三个信息家电产业基地,仅次于青岛和广东顺德,因此大力发展微电子产业成为合肥“工业立市”的必由之路。
目前,合肥提出“创芯工程”:
2013~2015年,重点以美国硅谷和中国台湾的IC设计项目为招商重点,发展和积蓄IC设计能力,力争2015年前吸引30--50家IC设计企业,打造2--3个IC设计集团。
2016~2019年,以IC设计产能为基础,面向以台湾为重点的晶圆加工和测封产业招商。
2020~2022年,增加IC产能,实现产业高速发展,跻身国内前五强的IC产业城市。
三、我市发展情况和面临形势
(一)产业发展现状
我市是曾经的国家微电子产业南方基地,全国第一块集成电路的诞生地,2001年成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一,2008年成为继上海之后第二个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地。
2009年,温家宝总理在无锡提出发展物联网的战略部署,正是基于我市良好的集成电路产业发展基础,2010年,国务院正式批准无锡成为全国唯一的“国家传感网创新示范区”,同年无锡又成为了全国首批认定的“国家云计算服务创新试点示范城市”中唯一的地级市。
从产业规模来看,截止2012年底,我市纳入统计口径的微电子企业180家,全年完成营业收入516.2亿元,同比增长29%,其中设计业营收50.8亿,晶圆制造业营收176亿,封测业营收156.1亿。
生产集成电路149.52亿块,同比增长18.9%,占全国产量的18.2%(全国823.1亿块)。
无锡微电子总产值位列全国第二(仅次于上海),在集成电路三业中,制造业名列全国第一、封测业名列全国第三、设计业名列全国第四(位列上海、深圳、北京之后)。
2013年上半年完成营业收入330.8亿元,同比增长5.2%,预计全年营收将达到650亿元。
从重点企业上来看,无锡现有经国家发改委认定的集成电路鼓励企业17家,占全国总数的11.6%(全国145家)。
经国家工信部认定的集成电路设计企业累计达46家,占全国总数的8%(全国561家)。
在工信部公布的2012全国电子百强企业名单中,我市新潮集团、华润微电子和海太半导体分别位居百强电子企业的第75位、87位和100位。
2012年ICChina高峰论坛上,我市华润微电子、新潮集团被评选为“中国十强半导体企业”,江阴润玛被评选为“中国十强最具成长性半导体企业”,SK海力士则在“境外投资中国十强最具影响力半导体企业”榜上有名。
在2013中国半导体市场年会上,SK海力士、华润微电子被评为2012年全国IC制造业十强,名列第一、第四位。
新潮集团、海太半导体和英飞凌则分别以第二名、第六名和第十名入围2012年度中国半导体十大封装测试企业。
从上半年重点企业数据分析来看,主要呈现以下特点:
一是设计类企业个别增幅明显,但大多数情况不太好,上半年全市设计类呈现负增长。
增幅较大的设计类企业是芯朋、华润矽科;二是制造、封测类企业有增有降,但总的呈现增长态势。
SK海力士比去年同期略有下降,华润上华、新潮集团和海太增幅均在10%左右;三是配套支撑企业经营形势不容乐观。
住化电子、健鼎、宏仁电子等下降明显。
(二)产业发展优势分析
无锡微电子产业经过30年的大发展,形成了“产业起步早、产业链完整、产业各节点特色鲜明”的特点,产业规模常年雄踞全国前两位,为我国微电子产业的发展作出了突出的贡献。
1、产业发展起步早,整体规模全国前列。
经过30多年的努力发展,无锡为中国微电子产业培养了一大批管理、技术和市场应用人才和队伍,产业基础好、规模大、实力强,集成电路产业规模不断扩大,产值连续多年,居江苏省和全国同类城市前列,华晶微电子曾被称为我国微电子产业的“黄埔军校”。
2、产业链结构完整,集成电路创新力强。
无锡具备集成电路设计、掩模制版、制造业、封装业、测试业、支撑业和服务业等较为完整的产业链,是我国最重要的集成电路产业化基地之一。
建成了多个专业化的公共服务平台:
有EDA设计服务平台、集成电路测试平台、集成电路可靠性检测开放实验室以及FPGA创新快速封装中心等技术创新平台。
先后建成ASIC工程中心无锡研发中心、江苏省ASIC工程中心,极大提高无锡微电子产业创新水平。
3、设计业发展迅速,生存盈利能力较强。
目前无锡有各类集成电路设计企业主要集中在无锡新区和滨湖区蠡园开发区国家工业设计园。
近年来,无锡大力实施530计划,引进了一批海归高端设计人才,创办了一批IC设计公司,产业得到迅速发展。
随着通信、MEMS、多媒体SOC芯片、传感器核心芯片等一批高端产品的相继问世,设计企业的核心竞争力得到显著,生存盈利水平明显增强。
4、制造业规模庞大,生产工艺全国领先。
无锡集成电路制造业开创了国内晶圆代工先河,省内排名前五的集成电路制造企业,有四家在无锡。
SK海力士工艺技术国内领先、规模最大,已建成2条12英寸生产线,工艺水平达到20nm级,处于国内先进水平之列。
华润上华(2厂)的8英寸(Fab3)技术上可达0.11--0.13µm水平,居国内8英寸线前列。
此外,无锡还有6英寸线5条、5英寸线4条。
无锡5英寸(含)以上生产线占江苏的三分之二。
5、封装测试能力强,代表国内先进水平。
无锡集成电路封测业技术水平和单体规模全国第一。
封测企业以民营企业为主体,其中长电科技在BGA、SIP、QFN、WLCSP、CSP、MIS、MCM(MCP)、铜柱凸块、FC(Flip-Chip)、高密度金丝/铜丝键合、25µm叠层封装等技术领域取得突破,相关技术达到国际先进水平,企业规模位列全球第八。
此外,海太半导体拥有先进的存储器芯片封装技术和经验,华润安盛也在业界享有盛誉。
6、支撑业门类齐全,保障体系完备。
无锡微电子支撑业涵盖了半导体设备、引线框架、化学试剂、特殊气体、基础原材料等多个行业,已形成了微电子产业支撑业群体,如江阴地区的化学试剂业、宜兴地区的陶瓷基板业、中电科58所投资9亿元建设的国内独立自主的国家掩模制版中心——中微掩模,其技术水平可从0.13µm提升到65nm。
(二)产业发展劣势分析
尽管我市微电子产业具有良好的发展基础,也具备了相当的产业规模,但我市微电子产业结构不尽合理(IC设计产业构成明显偏低),技术水平偏低,龙头企业偏少,产业人才不足、政策环境缺失等劣势,使得我市的产业优势正在迅速缩小,发展后劲明显不足。
1、产业结构不尽合理。
无锡集成电路设计业、晶圆业、封测业三业比例约为1:
5:
4(国际经验表明,合理结构为3:
4:
3),设计业占比严重偏少;产品以中低档为主,同质化较为严重,缺乏高端类产品,缺乏有影响力的设计公司,技术创新相对薄弱,后劲及带动作用乏力。
2、产业链配套程度较低。
芯片设计与模组、系统及整机缺乏联动,内资企业晶圆代工的技术水平相对落后,对高端设计项目的引进缺乏支撑,骨干企业大多小而全,整个产业链上下游企业相互脱节,产业资源社会化整合程度不够。
3、产业人才相对缺乏。
高端设计人才缺乏,产业领军人才匮乏,特别是集成电路软硬件兼备和系统高档设计人才缺口较大,人才有向上海、苏州、深圳等周边地区流失的倾向。
4、产业环境有待改善。
一线员工流动率过大,严重威胁到企业生产经营的稳定性;企业税费负担较重,影响企业扩大再生产的能力;水、电费等动力成本上升使企业盈利下滑;发展集成电路产业政策的细化落实政策未到位等等,使产业发展环境改善缺乏动力。
四、产业发展未来展望
自2009年无锡市被国务院确定为国家传感网创新示范区以来,无锡积极利用物联网和云计算大发展的历史机遇,通过大力发展与之相关的集成电路核心产品,带动无锡微电子产业整体技术及竞争力的进一步提升。
2012年,我市在原有的规划基础上,根据我市战略性新兴产业“双倍增”计划和建设“东方硅谷”的整体要求,结合集成电路产业“十二五”规划和全市微电子产业发展实际,重新制定了《无锡市微电子产业规划(2013—2020年)》。
规划提出,无锡微电子产业的发展将坚持“自主创新、应用主导、重点突破、龙头引领”的原则,以“高性能芯片产品、晶圆制造工艺、多层次封装技术、材料器件和设备研发”为重点,以“优先发展设计业,巩固培育晶圆业,优化提升封测业,积极扶植支撑业”为路径,加强规划指导,落实产业激励政策,优化资源配置,完善产业发展环境。
以重大项目实施为着力点,注重自主创新,提升产业竞争力,实现无锡微电子产业跨越式发展。
(一)产业规模目标
到2015年,实现微电子产值规模超千亿元,形成近5家微电子年收入超50亿元的骨干企业、2家年收入超100亿的龙头企业,推动全产业链上下游的互动与合作,形成设计在无锡,制造在无锡和封装在无锡的新格局,使无锡集成电路产业点、线、面深度结合,全面发展。
到2020年无锡市微电子产业在国内地位进一步提升,企业进入全国同业十强的比例明显增多,若干企业进入全球十强行列。
(二)技术创新目标
到2015年,集成电路设计业先进水平达20nm级,主流水平达到40nm级。
晶圆业12英寸主流技术达到32nm,先进水平达到28/22nm。
掌握先进高压工艺、微机电系统(MEMS)工艺等特色工艺。
封装业进入国际主流水平,具备芯片尺寸封装(CSP)、晶片级封装(WLP)、倒装(FC)、多芯片封装(MCP)、系统级封装(SIP)等先进封装技术水平。
支撑业有较大发展。
微电子企业创新研发投入占销售收入比重达到10%,企业授权专利中,微电子专利达5%,建设一批省级以上技术创新中心。
到2020年,集成电路设计业先进水平达16/14nm。
晶圆业12英寸主流技术达到22nm,先进水平达到16/14nm。
掌握先进高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)工艺、微机电系统(MEMS)工艺、锗硅工艺等特色工艺。
封装业大范围进入国际主流水平,具备高密度堆叠三维(3D)、数模混合SIP等先进封装技术水平。
争取集成电路技术跨入世界一流行列,基本达到美国、台湾等世界集成电路产业高地的水平。
(三)人才引育目标
大力实施“东方硅谷”政策,促进微电子产业高端人才集聚。
到2015年,引进、培养一批微电子高水平创新创业团队,引进并重点支持近百名海归微电子产业人才,重点培养近千名微电子高技能实用型人才。
到2020年,微电子产业从业人员超7万名,其中微电子科技型高端人才超3000名。
(四)区域格局目标
按照“产业集中、功能集聚、发展集约”的原则,形成“新区、滨湖、江阴三‘区’齐头并进,其它板块特色发展”的空间发展布局。
在新区依托国家IC设计基地的基础优势,在做大做强IC设计产业基础上,继续推进以SK海力士、华润微电子为龙头企业的晶圆制造业发展,打造具有国际影响力的集成电路设计和制造基地;在滨湖区依托国家集成电路设计中心的建设发展,做好做精集成电路设计业,集中招引集成电路设计企业和专业人才,着力打造集成电路设计基地;在江阴市依托以新潮集团(长电科技)为核心的封测产业园区建设,做大做强封测业,打造具有自主知识产权,技术全球领先的封测基地。
通过发挥三个产业集聚区的辐射示范效应,带动其它市(县)、区差异化发展,真正把我市建设成为国际一流的微电子产业化基地。
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