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手机习题.docx
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手机习题
项目二手机维修基础部分
任务一手机的基础知识基本概念
[知识链接一]手机基础知识◆思考与练习
1、第三代移动电话机应具备的几个特点是什么?
第三代移动电话机应具备这样几个特点:
①、不但能传送语音信号,也为传递图像信号奠定了基础。
②、移动电话机中可加装微型摄像头,可实时拍摄景物,使可视通信成为可能,可随意拨打可视电话。
③、由于通频带拓宽,通过无线电网络技术,能轻松地上网,能浏览网页,能接收电子邮件,能下载网上文件和图片,实现多媒体通信。
因此具有掌上电脑之称。
④、移动电话机与商务通浑然一体,能以手写体录入文字。
第三代移动通信能提供比第二代移动通信更快速的数据传送、更高的话音质量和数据服务质量、更方便有效的业务应用、更高的无线频率资源利用效率和更多样化的沟通方式。
2、GSM系统主要组成单元有哪些?
GSM蜂窝移动通信系统主要是由交换网路子系统(NSS)、无线基站子系统(BSS)和移动台(MS)三大部分组成。
3、什么是多址技术?
各有何特点?
话音编码技术有哪几类?
在蜂窝移动通信系统中,通常有很多移动台同时通过基站和其它用户进行通信,因而必须对不同的移动台和基站发出的信号赋予不同的特征,使基站能从众多移动台的信号中区分出是哪—个移动台发出的信号,而每个移动台也能识别出基站发出的信号中哪个是发给自己的信号,解决这个问题的办法称为多址技术。
多址方式的基本类型有频分多址(FDMA),时分多址(TDMA)和码分多址(CDMA)。
①、频分多址(FDMA)
频分多址是把通信系统的总频段划分成若干个等间隔的频道(或称信道)分配给不同的用户使用。
这些频道互不交叠,其宽度应能传输一路数字语音信息,而在相邻的频道之间无明显的串扰。
这种通信系统的基站必须同时发射和接收多个不同频率的信号,任意两个移动用户之间进行通信都必须经过基站进行中转,因而必须同时占用4个频道,才能实现双工通信。
不过移动台在通信时所占用的频道并不是固定指配的。
它通常是在通信建立阶段由系统控制中心临时分配的。
通信结束后,移动台将退出它占用的频道,这些频道可以重新分配给别的用户使用。
FDMA主要用于模拟手机当中。
②、时分多址(TDMA)
时分多址是把时间分割成周期性的时帧,每一时帧再分割成若干个时隙(无论时帧或时隙都是互不重叠的),然后根据一定的分配原则,使各个移动台在每帧内只能在指定的时隙向基站发送信号。
在满足定时和同步的条件下,基站可以分别在各时隙中接收到各移动台的信号而互不混扰。
同时,基站发向多个移动台的信号都按顺序安排在预定的时隙中传输,各移动台只要在指定的时隙内接收,就能在合路的信号中把发给它的信号区分出来。
目前TDMA用于GSM系统数码手机中。
TDMA通信系统和FDMA通信系统相比,具有以下主要特点:
A.TDMA系统的基站可只用一部发射机,可以避免像FDMA系统那样因多部不同频率的发射机同时工作而产生互调干扰。
B.TDMA系统对时隙的管理和分配通常要比对频率的管理与分配简单。
因此,TDMA系统更容易进行时隙的动态分配。
C.因为移动台只在指定的时隙接收基站发给它的信息,因而在一帧的其它时隙中,可以测量其它基站发送的信号强度或推测网络系统发送的广播信息和控制信息,这对于加强通信网络的控制功能和保证移动台的过区切换是有利的。
D.TDMA系统必须有精确的定时和同步,保证各移动台发送的信号不会在基站发生重叠或混淆,并且能够准确地在指定的时隙中接收基站发给它的信号。
同步技术是TDMA系统正常工作的重要保证。
③、码分多址(CDMA)
在CDMA通信系统中,不同用户传输信息所用的信号不是靠频率不同或时隙不同来区分的,而是用各不相同的编码序列来区分的。
或者说,是靠信号的不同波形来区分的。
如果以频域时域来观察,多个CDMA信号是互相重叠的。
接收机用相关器可以从多个CDMA信号中选出其中使用预定码型的信号,而其它使用不同码型的信号不能被解调。
话音编码技术通常分为三类:
波形编码、声源编码和混合编码。
4、3G手机能有哪些功能?
第三代移动通信能提供比第二代移动通信更快速的数据传送、更高的话音质量和数据服务质量、更方便有效的业务应用、更高的无线频率资源利用效率和更多样化的沟通方式。
伴随3G将会萌生更多新的业务模式和新的业务品种:
移动可视电话、移动网络游戏、移动社区、移动办公、个人信息管理、企业移动内联网、移动媒体、移动报刊、移动展览会、移动音乐会等。
第三代移动通信极具潜力的核心应用包括:
①、定位业务
②、流媒体业务
③、消息类业务
④、融合类业务
⑤、宽带实时类业务
5、CDMA手机与GSM手机的区别?
CDMA系统和GSM区别很大,可是CDMA手机和GSM手机间的区别就是远没有理论上的大。
类似的外形设计,相同的液晶、听筒、振铃、键盘,就是从电路上也一样有射频、逻辑、供电之分。
一样的故障现象以及相同的故障排除方法,所以修机的高手说修CDMA和GSM手机一样,那是因为说到底也是一样的测试,一样的焊接,一样的写软件。
然而毕竟它们是有区别的。
CDMA系统与GSM系统工作原理上的区别导致了CDMA手机与GSM手机在射频部分、音频处理部分有着明显的差别。
比如同样是处理码间干扰,GSM系统采用均衡器,而CDMA则采用相关器;GSM系统发射机间隙工作,而CDMA在发射状态时为连续工作。
且用户讲话时与不讲话时语音编码器输出数据不同,发射机平均率也不同。
也就是在通话状态下,用户不讲话时,语音编码器工作量小,处于“休闲”状态,使得发射功率相应减少;当用户讲话时,发射功率再增大,这就是CDMA手机的“语音化手机”,这也是其耗电相对小的原因之一。
还有功率再增大,这就是CDMA手机的“语音化手机”,这也是其耗电相对小的原因之一。
还有就是调制技术,由于CDMA采用扩频通信,调制方式则为正变扩频调制。
当扩频后,各种信号都要进行同相调制,因而测试需进入测试状态。
比如三星A539手机在测试时,要用专用射频、缆线将手机与测试盒(TEST-BOX)相连。
键人“*759#813580”,开始按“01”,退出按“02”。
[知识链接二]手机维修专业术语◆思考与练习
1、什么是手机的工程模式?
所谓工程模式,其实是指利用手机检测基站各种指标参数所处的一种工作模式。
它具备了普通用户使用的移动电话所有功能,同时可用做检测移动电话所处位置的包括场强、距离基站距离、手机所占频道号码以及目前所使用的临时号码等等信息。
手机工程模式即是调试模式,一般是手机维修时候使用,也相当于电脑编程调试。
2、简述TD-SCDMA?
TD-SCDMA该标准是由中国大陆独自制定的3G标准,已正式成为全球3G标准之一。
1999年6月29日,中国原邮电部电信科学技术研究院(大唐电信)向ITU提出。
该标准将智能无线、同步CDMA和软件无线电等当今国际领先技术融于其中,在频谱利用率、对业务支持具有灵活性、频率灵活性及成本等方面的独特优势。
另外,由于中国内的庞大的市场,该标准受到各大主要电信设备厂商的重视,全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持TD-SCDMA标准。
中国提出的TD-SCDMA,这标志着中国在移动通信领域已经进入世界领先之列。
该方案的主要技术集中在大唐公司手中,它的设计参照了TDD(时分双工)在不成对的频带上的时域模式。
TD―SCDMA的无线传输方案灵活地综合了FDMA,TDMA和CDMA等基本传输方法。
通过与联合检测相结合,它在传输容量方面表现非凡。
通过引进智能天线,容量还可以进一步提高。
智能天线凭借其定向性降低了小区间频率复用所产生的干扰,并通过更高的频率复用率来提供更高的话务量。
3、什么是MSN?
MSN即MICROSOFTNETWORK,广义上是微软的网站服务,MS就是微软,N指网络,里面包含很多内容,比如MSN浏览器【什么是浏览器】(MicrosoftInternetExplorer、MicrosoftWindowsMediaPlayer以及MSNMessengerService),狭义上通常就是指MSN即时通讯工具。
说到底,MSN就相当于中国的QQ。
4、什么是CMMB?
CMMB(手机电视)的概念则强调了电视节目的收看终端是手机。
手机电视是通过移动网络流媒体和文件下载方式,为用户提供以音视频为主要形式的节目体验,用户可以通过手机观看电视直播,进行视频点播和下载,向好友推荐节目和发表观感。
[技能实训一]手机基本功能操作使用
实训思考分析其它任意功能手机的使用操作方法步骤。
手机的使用操作方法步骤包括:
手机基本参数、基本功能、通信功能、多媒体娱乐、网络与数据传输、办公功能、个人助理等的使用操作方法步骤。
[技能实训二]手机常见故障现象观察
实训思考
1、若手机故障现象不十分明显,应如何处理?
若手机故障现象不十分明显,应学会观察各种类型手机的故障现象;熟练掌握故障元件
部位特点;熟悉手机不同机型的拆卸操作方法;熟练掌握手机吹焊基本方法。
反复练习维修技能,熟能生巧。
2、同一故障现象的手机,一定是相同部位出故障吗?
同一故障现象的手机,不一定是相同部位出故障。
[知识链接三]手机电路识图方法◆思考与练习
1、手机识图主要识哪几种图?
手机方框图、手机元件分布图(机板图)、手机电路原理图
2、手机方框图有哪些特点?
手机方框图简明、清楚,可方便地看出电路的组成和信号的传输方向、途径以及信号在传输过程中经历了什么处理过程等(如是放大还是衰减)。
由于手机方框图简洁、逻辑性强,所以便于记忆,同时它包含的信息量也较大。
在手机方框图中往往会标出信号传输的方向(用箭头表示),它形象地表示了信号在电路中的传输过程,这一点对识图是非常有用的,尤其是集成电路内部电路方框图,可以帮助了解某引脚是输入引脚还是输出引脚。
在分析一个具体电路工作原理之前,或者在阅读集成电路的应用电路之前,先阅读该电路的方框图是十分必要的,有助于了解具体电路的工作原理。
3、逻辑电路主要识图要点是什么?
对逻辑部分工作电路,我们要抓住的要点如下:
①.电源供电电路:
分析电源如何供给各个芯片,键盘及显示屏的;
②.时钟电路(CLK):
分析时钟驱动电路,具体连接到集成IC的哪一个脚;
③.复位电路(RESET):
即分析RESET具体连接到集成IC的哪一个脚;
④.SIM卡座、键盘、话筒的输入通路,一般它们的输入通路较容易出问题;
⑤.显示屏、背景灯、指示灯、振铃/听筒的输出通路。
任务二手机中的元器件
[知识链接一]贴片式元件◆思考与练习
1、对于容量较大的贴片电容器如何用万用表进行检查判断?
对于容量较大的电容器可用万用表进行检查判断,测量的方法是:
万用表置于R×lk或R×lOk,表笔接电容器的两电极。
正常情况下,万用表的指针首先向顺时针方向(R为零)摆去,然后又逐步向电阻∞的方向退回。
再将两表笔对调一下,用相同办法测量电容器,指针又向R为零的方向摆去,而且摆得更远,然后又向电阻∞的方向退回。
这就是电容器充电、放电过程,指针向R为零的方向摆得越远,退回的速度越慢,表明电容量越大;反之,指针向R为零的方向摆动很小,退回的速度很迅速,则表明电容量很小。
2、BGA有何特点?
BGA(BdllGridArray)封装,即焊球阵列封装,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。
采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。
与传统的脚形贴装器件QFP、PLCC相比,BGA封装器件具有如下特点。
①.I/O数较多。
BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。
由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。
通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。
可以实现更轻更小封装。
②.提高了贴装成品率,潜在地降低了成本。
③.不易受到机械损伤。
.
3、贴片封装的集成电路有哪几种形式?
适用贴片安装技术的集成电路,其封装形式主要有:
小外形封装(SOP)、塑料引线芯片载体封装(PLCC)、四方扁平封装(QFP)及球栅阵列封装(BGA)四大类。
[知识链接二]手机中的其他元器件◆思考与练习
1、简述干簧管的工作特性?
是利用磁场信号来控制的一种线路开关器件,干簧管又称为磁控管,干簧管的外壳一般是一根密封的玻璃管,在玻璃管中装有两个铁质的弹性簧片触点,玻璃管中充有某种惰性气体。
平时玻璃管中的两个簧片是分开的,使两个引脚所接的线路断开。
当磁铁靠近干簧管时,在磁场磁力线的作用下,管内的两个簧片被磁化而互相吸引接触,使两个引脚所接的线路连通。
外磁场消欠后,两个簧片由于本身的弹性而分开,线路就断开。
2、霍耳传感器有何特点?
霍耳传感器的功能与干簧管相同,也是在磁场的控制下产生接通与断开线路的开关作用。
不同之处在于干簧管的通断是由簧片触点的机械动作来控制,而霍耳传感器是一种电子开关元件,其通断是由晶体管的导通与截止来控制。
[知识链接三]手机常见维修工具◆思考与练习
1、简述手机常见维修工具有哪些?
手机常见维修工具有:
防静电烙铁、热风枪、手机维修电源、带灯放大镜、双踪示波器、频率计、万用表、超声波清洗器、频谱分析仪、免拆机免电脑软件故障维修仪、红外线焊台、拆机带电脑软件维修仪、万能维修平台、手机消毒加香机、防静电金属腕带、除了上述工具外,手机维修还应准备:
各种专用一字(十字)旋具(如T5、T6等)、吸锡器、吸锡线、专用拆卸工具、漆包线、导线、手术刀、镊子、0.1#~0.3#锡丝、助焊剂、松香粉或松香水、双面胶,BGA用焊油,绿油膏,洗板水效果最好的是四氯已烯、三氯化碳,效果差点的是天那水(香蕉水)、丙酮、防静电设备可用防静电桌垫、防静电腕带,另外毛刷、白绘图橡皮也要有。
2、红外线焊台有何特点?
以红外线聚焦发热,不像传统热风式没有热风流动,不会使周边零件移动位。
拆焊得当可以不必重新整脚,式植球(BGA)即可直接回焊。
不必另外购买另的规格焊咀。
可控温预热台设备,有效防止PCB板受热而平面变形。
[技能实训一]手机元件的测量与好坏判断
实训思考
1、若手机元器件损坏如何判别好坏?
熟悉手机不同机型的各种元器件。
掌握用万用表基本判别手机元件的好坏。
2、示波器、万用表的使用?
能正确使用示波器;能掌握示波器的工作原理;熟悉用示波器观察波形。
注意万用表使用的方法,基本操作要领。
[技能实训二]手机维修工具的使用
实训思考
熟悉了解手机维修工具的使用技巧方法。
(具体见表2-6)
任务3手机单元电路
[知识链接一]手机组成原理框图◆思考与练习
1、简述GSM手机的电路结构组成?
GSM手机电路结构可分为四个部分:
射频部分、逻辑/音频部分、界面接口部分和电源部分。
其电路原理可归纳为两大块电路:
射频电路部分和逻辑电路部分。
2、画出TD-SCDMA手机的组成框图?
[知识链接二]手机典型单元电路组成功能◆思考与练习
1、简述智能天线的特点?
智能天线通常被定义为一种安装于移动无线接入系统基站侧的天线阵列,通过一组带有可编程电子相位关系的固定天线单元,获取基站和移动台之间各个链路的方向特性。
通过阵列天线技术在同一信道上接收和发射多个移动用户信号而不发生相互干扰,使无线电频谱的利用和信号的传输更为有效。
2、画出电源IC的基本模型组成框图?
[技能实训一]手机故障检修仪器仪表使用
实训思考
熟悉了解频谱分析仪的使用技巧方法。
(略)
任务4时尚手机电路简述
◆思考与练习
1、简述触摸屏的工作原理?
为了操作上的方便,人们用触摸屏来代替键盘。
工作时,我们必须首先用手指或其它物体触摸安装在显示器前端的触摸屏,然后系统根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。
触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成;触摸检测部件安装在显示器屏幕前面,用于检测用户触摸位置,接受后送触摸屏控制器;而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给CPU,它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。
2、触摸屏的种类有哪几种?
按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质,我们把触摸屏分为四种,它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。
3、手机中内置的照相机其组成模组包括哪些?
手机中内置的照相机本身是一个完整的模组,内部包括镜头、图像采集、模/数转换、图像信号处理、图像格式转换等功能,一般采用柔性连接线或弹簧连接器,通过照相机接口与手机主板相连。
项目三手机维修技术部分
任务一吹、洗、焊三部曲
◆思考与练习
1、手机维修的一般流程?
在接到故障机时,应该按照下列流程去做:
先了解后动手、先简后繁,先易后难、先电源后整机、先通病后特殊、先末级后前级、记录故障、记录待修手机的机型、IMEI码、MSN码、掌握待修手机的操作方法、没有充分的把握、仔细观察电路板、加电、查电源通路、查接收通路、查输入输出口,SIM卡,振铃,键盘,显示屏等的通路、查发射通路、用热风枪补焊虚焊点、按正确次序拆卸、记录维修日志。
2、手机维修的常用方法?
询问法、观察法、补焊法、电压法、电流法、电阻法、比较法、重写软件法(覆盖软件法)、温度法、清洗法、跨接法、假负载法、代替法、按压法、短路法、断路法、波形法、信号法、飞线法、天线法、调整法、区分法、分析法、综合法。
[知识链接二]导致手机出现故障的原因◆思考与练习
1、手机维修的基本环境要求有哪些?
首先需要的是一个安静的环境,不要在嘈杂的地方进行维修、在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片、准备一个有许多小抽屉的元件架,可以放相应的配件,和拆机过程中的零件,准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器、注意把所有仪器的地线都接在一起,防止静电损伤手机的CMOS电路、每次在拆机器前,都触摸二下地线,把人体上的静电放掉,着装要注意,不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修、烙铁不要长时间的空烧,这样会加剧烙铁头的氧化,为烙铁的使用带来困难。
在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊,即烧热后,拔下烙铁,再焊。
2、引起手机出现故障的真正原因有哪些?
手机的表面焊接技术的特殊性、手机的移动性、用户操作不当、维修者维修不当、使用保养不当、先天不良。
[技能实训一]清洗手机板训练
实训思考
进水手机板如何处理?
手机板一般直接放入超声波清洗仪的清洗液中,对于手机板中不能沾清洗液的元器件,应在手机板放入清洗液前,用热风枪或防静电焊台取下。
从整体流程上看,可分为四道工序:
洗涤、漂洗、风干、干燥。
反复重复以上四道工序三次。
[技能实训二]吹焊元器件训练
实训思考
拆焊和焊接手机板应注意什么?
吹焊元器件基本步骤方法
用热风枪吹焊之前,一般要将手机电路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所焊接的元件较近时),否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。
(1)拆卸前的准备
①烙铁、手机维修平台应良好接地。
②记住元器件、集成电路的定位情况,以便正确恢复。
③根据不同的元器件、集成电路选好热风枪的喷头。
④往元器件、集成电路的管脚周围加注松香水。
(2)拆卸技巧
①调好热风枪的温度和风速。
拆卸元器件、集成电路时温度开关一般调至3-6挡,风速开关调至2-3挡(拆卸小型电子元件时,风速开关应调至2挡以内。
绝对不能调得过大,否则,易把小元件吹跑)。
②用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆元器件、集成电路保持垂直,并沿元器件、集成电路周围引脚慢速旋转,均匀加热,喷头不可触及元器件、集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹跑元器件、集成电路周围的外围小件。
③待元器件、集成电路的引脚焊锡全部熔化后,用小起子或镊子将元器件、集成电路掀起或镊走,且不可用力,否则,极易损坏元器件、集成电路的锡箔。
(3)焊接技巧
①将焊接点用平头烙铁整理平整,必要时,应对焊锡较少焊点进行补锡,然后,用天那水干净焊点周围的杂质。
②将更换的元器件、集成电路和电路板上的焊接位置对好,最好用放大镜进行调整,使之完全对正。
③对于扁平集成电路块先焊四角,将元器件、集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却,不可立即去动元器件、集成电路,以免其发生位移。
④冷却后,用放大镜检查元器件、集成电路的引脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊,直至全部正常为止。
任务二BGA芯片的处理
[知识链接一]BGA知识◆思考与练习
1、BGA维修中一般要用到的基本设备和工具有哪些?
BGA维修的成败,很大程度上决定于植锡工具及“热风枪”。
手机维修碰到最多的难题还是植锡困难和“850”操作温度和风压“无谱”,就算采用“白光”850热风枪也都会因电压变动的原因,温度和气流也很难掌握,不知不觉中损坏BGA和主板,因此成功率不高。
现从维修设备市场几经筛选,从精度、可靠性、科学性角度等诸多因素考虑,可以选用了以下的设备和工具(参考):
(1)SUNKKO852B智能型热风拆焊器
(2)SUNKKO202BGA防静电植锡维修台。
(3)SUNKKOBGA专用焊接喷头。
(4)SUNKKO3050A防静电清洗器。
而真空吸笔、放大镜(显微镜更好)则作为辅助使用。
2、BGA芯片如何植锡?
使用高纯的洗板水(一般用天那水)将BGA芯片进行清洗干净。
通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上多余的锡完全吸除。
BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。
(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出)。
这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上,要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的,而是化学腐蚀法,它除了孔壁粗糙不规则,网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔,这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。
采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将BGA元件用双面胶粘到凹槽内,将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。
单面喇叭孔印锡见图3-10。
由于该套工具独特的三重精密定位装置(BGA→模板→钢片),保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘(但切记钢片刻有字的为向上)。
用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里,当所有网孔已充满后,从钢片的一端将钢片慢慢地掀起,BGA芯片上即漏印出小锡堆,再次用拆焊器如前述对其加温,使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。
如个别焊盘未有锡球,可再压上钢片进行局部补锡。
[知识链接二]如何拆装BGA芯片◆思考与练习
1、带胶的BGA芯片拆卸要注意哪些方面?
先固定好机板,调节热风枪温度在270℃~300℃之间(经验:
把风枪对着纸吹,2~3秒糊了为280度左右),风量调大,以不吹移阻容元件为准。
对所拆的IC封胶预热三次,每次20秒左右,每次的间隔以机板基本变凉为准。
预热时要加入油性较重的助焊剂(膏),以便油质流入焊盘内起到保护作用。
然后,把热风枪温度调到350℃~400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC。
当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡球流出来,这时仍要继续放油质助焊剂。
当看到IC下面不再有锡球冒出时,用弯钩镊子插入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下芯片了。
操作最重要的一点就是要控制好热量与时间,一定要等IC下面的焊锡熔化了才能撬IC,但又不能温度过高、时间过长,否则会吹坏IC或把主板吹鼓起泡。
除胶时温度要低一些,挑胶力度不能太大。
2、大型单片式BGA芯片吹焊
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