电子产品硬件设计管理流程.docx
- 文档编号:6659938
- 上传时间:2023-01-08
- 格式:DOCX
- 页数:21
- 大小:23.71KB
电子产品硬件设计管理流程.docx
《电子产品硬件设计管理流程.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子产品硬件设计管理流程.docx(21页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
电子产品硬件设计管理流程
制作单位
硬件(HW)部
适用范围
提案发行人
文件状态
受控状态
非受控受控
密级设定
绝密机密秘密一般
文件发行/修订履历
版次
日期
文件发行/修订 废止通知单编号
内容
提案
审核
批准
初版发行
1.目的Purpose
有效识别硬件相关的需求,有效管理设计与设计评审、验证、确认、变更过程,确保硬件设计质量。
2.编制依据ReferencePrinciple
3.执行原则ExecutionPrinciple
1)通过设计策划和过程管理确保硬件设计的效率和质量;
2)用硬件设计确保产品可靠性与Performance;
3)输出稳定的质量和可生产性、可测试性。
4.适用范围Scope
本公司产品的硬件设计过程的管理。
5.术语、定义Terms、Definitions
6.职责Responsibilities
6.1执行职责ExecutionResponsibilities
6.1.1市场部:
依据《研发项目生命周期管理指南》的进度在PD(产品定义)中明确Performance、硬件相关需求;
6.1.2项目管理部:
Ø协助HWTeam搜集相关需求;
Ø评审《硬件设计计划》,确保硬件设计计划符合项目管理计划要求,并监督设计过程;
Ø识别设计相关重大风险,组织项目组分析并解决;
6.1.3ID:
(ID外包公司主要职责)
Ø分析、研究针对ID设计的需求,并与ME、HW、采购、PQM进行沟通、共识;
ØID设计初期争取HW对ID设计的要求或建议;
6.1.4硬件部:
Ø参加项目需求评审,搜集硬件设计相关需求,确保需求全面、有效;
Ø制定《硬件设计计划》,负责硬件设计,组织评审;负责设计文档归档;
Ø评审EE、EM器件Spec,和供应商检测报告;
Ø参加ID设计、结构架构设计、音腔设计、天线支架设计、屏蔽罩设计、软件架构设计、测试系统开发评审;
Ø评估器件质量、稳定性;
Ø汇总HWIssueList,负责向系统提交,并组织分析、改进;
Ø现场支持SMT和板测;
Ø负责《EE-BOM》编制与更新;
Ø编制《维修WI》,负责在场进行指导;
Ø维护更新《设计指南》、《HW-Checklist》
Ø项目文件归档、保存、管理;
Ø文件发布。
6.1.5结构部:
Ø在需求评审阶段与HW沟通,识别HW对结构设计的要求或建议;
Ø参加PCB外形设计、PCB布局评审;
6.1.6质量部:
Ø参加需求评审,制定相关质量标准和测试方案;
Ø评审主要EE、EM器件Spec;
Ø参加模型评估,结构架构设计、组装设计评审;
Ø在DP&R阶段与HW一同定义新部件/技术相关的测试标准和测试方案;
Ø负责EE、EM器件Qualify.
6.1.7采购部:
Ø选择供应商,选择器件;
Ø汇总并维护《E-BOM》和《C-BOM》;
Ø提供器件规格书和样品;
Ø协调供应商Issue改进过程;
Ø追踪供应商相关文件、报告、样品;
Ø组织签署供应商质量保证协议、采购合同;
Ø提出风险采购计划并组织评审;
Ø提出采购计划,并追踪物料,确保物料按期到货;
6.1.8PCB供应商:
Ø评审、分析PCB设计方案,并提出相关风险和建议;
Ø提出《PCB工程计划》,并进行过程管理,确保工程进度和质量;
Ø负责PCB加工;
Ø负责检验、评估PCB,汇总问题,并负责改进;
Ø向HW、PQM提供检验、评估报告;
Ø进行PCB生产管理、质量管理;
6.1.9生产运营部:
Ø参加PCB设计评审,提出测试系统、工装治具而产生的相关的需求;
Ø组织SMT试产与测试,提出试产问题,并跟踪改进;
Ø评审HW编写的维修WI,负责后续维护更新;
Ø进行可生产性、可测试性评价,提出改进要求,并跟踪改进;确保产品可生产性、可测试性和直通率。
Ø在研发阶段提出试产、生产相关要求;
Ø在试产阶段进行试产检查与试产总结,对可生产性、可测试性进行评价;
Ø提出试产Issue和改进要求,并验证改进结果是否有效;
Ø制定《生产管理计划》、《生产质量计划》进行生产管理与生产质量管理,
确保按期按质量完成生产与出货。
6.1.10售后服务部门:
Ø建立并维护《售后Issuelist》,以便设计部门在设计初采取预防措施;
Ø评审维修WI;
Ø编制《售后维修培训手册》,并对维修机构进行培训;
Ø进行售后故障分析,进行维修,提出改进方案快速降低FFR;
Ø汇总市场反馈信息与数据、维修分析数据,组织分析,提出持续改进要求。
6.2相关职责Relevantresponsibility
6.2.1HW部经理:
Ø检查各项目状态;
Ø识别项目风险;
Ø对HW团队进行指导;
Ø确保项目目标的实现。
6.2.2质量部经理:
Ø审批特采放行;
Ø检查各项目质量状态,识别质量风险,对质量团队进行指导;
Ø监督项目总结与售后服务数据分析,组织完成《持续改进计划》并推行。
6.3编制、修改、评审、审批、更新职责Draft,revise,review,approveandupdateresponsibility
本程序由HWTeam编写、组织评审、维护,经各分部主管和质量经理评审,VP(R&D)审批后生效。
7作业流程OperatingProcedure
7.1硬件设计计划
1)硬件设计计划制定的过程:
ØHWPL进行前期沟通,了解项目的目标、任务、要求、标准、条件等àHWPL制定初步计划à确定
ØHW项目团队,识别相关方(ME、SW、PCB/天线及主要器件供应商、产品认证机构等)à计划、任务、目标、角色职责等的沟通、评审à更新硬件设计计划à计划提交给PMà执行计划à任务跟踪、
Ø检查、评估à项目计划再更新(升级)à项目组沟通/共识……
2)硬件设计计划应包括:
Ø目标定义;
ØPerformanceSpec;
Ø项目流程(图);
Ø项目时间表(Schedule);
Ø关键控制点、风险与瓶颈的控制计划;
Ø资源列表与资源管理计划,项目组成员名单与联系方式;
Ø预算与成本管理计划等。
备注:
硬件设计计划中应明确:
硬件设计时间、评审时间、参加人员范围;Performance实现方案;评审哪些件的Spec;哪些部分的评审需要ME、SW、供应商参与,反馈什么样的内容;测试、评估任务与阶段质量目标;哪些人在哪些领域能力不足而安排谁支援等等。
3)PCB厂和天线供应商制定项目子计划,由HWTeam评审。
7.2硬件设计流程HWProcess
阶段
过程
作业内容
责任者
输出
DP&R
可行性分析
根据PM的计划组建可行性分析小组,研究产品需求和目标
可行性分析小组
可行性分析报告
PD
进行可行性分析
项目确定
决定项目是否启动;若启动,市场部更新PD
项目准备
确定项目组成员,了解需求、产品定义和可行性分析结论,制定初版硬件设计计划
PM
HW
硬件设计计划
(初版)
项目启动会
HW参加启动会,共识任务、目标、职责
PM
——
需求分析
HW进行需求分析,细化需求实现计划
HW
硬件设计计划
硬件设计
HW制定项目子计划——《硬件设计计划》
HWPL
更新HW-Checklist
根据可行性分析结论与产品需求分析结果,HW更新、完善HW-Checklist
HW
HW-Checklist
ID/ME评审
HW参加ID、ME设计评审,评价对硬件的影响
HW
——
设计输入
1)市场:
PD,Performance相关要求
2)ME:
结构架构设计
3)软硬件接口需求
4)采购:
主要EE、EM器件Spec
HW
评审结论
HW-Checklist
设计输入评审
依据《HW-Checklist》进行评审
原理图设计
HW进行原理图设计
HW
原理图
原理图评审
HW组织原理图评审
HW
评审报告
HW-Checklist
原理图优化
依据评审结果进行原理图优化
HW
原理图
选择器件
选择、确定元器件并对元器件Spec进行评审(规格、性能、参数、指标、结构/架构、材料、对硬件设计的建议等)
HW
PartsList
PCB设计
依据PCB设计流程进行。
PCB
工程师
GERBER文件
CAM、ECAD文件
NCDrill文件
PCB评审
评审PCB设计。
PCB优化
优化PCB设计。
软硬件接口
输出软硬件接口文件。
HW
软硬件接口文件
BOM
HW提出EE-BOM,通过评审后交BOM专员
HW
EE-BOM
汇总E-BOM,通过评审后归DCC
HW
E-BOM
采购建立C-BOM,并评估目标成本是否达到
采购
C-BOM
DP&R试产评审
必要时进行DP&R试产,进行评估
HW
DP&R试产评估报告
评估发现的Issue提交系统,并进行原因分析,制定设计优化方案,进行设计优化
HW
Issuelist
相关评审
根据项目进度参加结构架构设计、音腔设计、天线和天线支架设计、屏蔽罩设计、软件架构设计、测试系统开发等环节的评审,提出硬件相关要求,并识别硬件相关需求
HW
评审结论
HW-Checklist
设计阶段总结
针对项目策划阶段进行总结,评价
项目组
阶段总结
PQM进行阶段判定
PQM
Judgement报告
更新项目管理计划,并共识
PM
项目管理计划
PS
试产计划
PM制定试产计划,并安排任务,明确任务
PM
试产计划
物料准备
采购部按计划进行物料准备,并追踪交期
采购部
物料跟踪表
试产准备
进行试产准备,策划试产步骤、工序,
搭建测试系统和环境
OPM
——
HW归档/发布器件位置图、钢网文件等
ME
器件位置图
钢网文件
物料检查
PQM在试产现场进行物料检查,判定物料是否可以用于试产
PQM
物料检查报告
Issuelist
若有异常及时向PM回报,PM组织相关人员协商确定处理方案
PM
会议记录
PS试产
生产工程样机,OPM、ME、HW、PQM现场支持,并检查试产过程,OPM汇总试产报告(包括试产Issue、物料Issue、可生产性Issue)
工厂
项目组
试产报告
工厂提出可生产性报告,针对Issue提出改进要求
工厂
Issuelist
试产总结
OPM组织试产总结会,提出改进要求
OPM
项目组
试产总结会记录
Issuelist
试产Issue提交
依据PM分配,HW提交Issue
HW
Issuelist
检测
试验
测试
评估
PQM制定测试计划,发给项目组成员和测试组等,测试组领取样机,制定详细的测试计划,进行试验与测试
PQM
测试组
测试计划
测试报告
PQM按测试计划进行外观、综合检验
PQM
PQM检验报告,Issuelist
HW依据《HW-Checklist》进行检验与评估
HW
HW-Checklist,
硬件测试报告,
Issuelist
HW评估ESD、音频、天线测试报告,提出对结构设计优化相关的要求
HW
HW检验报告,Issuelist
以上Issue由责任部门提交到系统中
——
(Issue管理系统)
检验与测试结果检查
PQM评估软件测试外的测试与评估结果,判断是否有效,若有异常及时提出,并监督改进结果
PQM
——
Issue管理
PM组织、安排项目进行Issue分析
PM
IssueList
HW提出HWISSUE原因分析结果与改进计划
HW
PQM判断原因分析与对策是否正确,提出异常
PQM
设计优化
HW进行硬件设计优化
HW
设计输出,评审报告
设计变更
来自客户和外部的设计变更有PM组织评审,确定是否变更
HW
设计变更通知
来自HWTeam的设计变更经HW主管评审后向PM提出,PM组织评审变更影响,识别是否需要让客户、供应商参与评审
HW
PM
评审记录
确定变更后HW提出《ECN》经变更影响者的审核
HW
ECN
HW更新设计输出
HW
设计输出
依据ECN更新BOM
HW
Issue改进
HW依据IssueList进行Issue改进
HW
IssueList
PS阶段总结
对PS阶段进行总结,评价可否可以进入下一个阶段ES(设计验收阶段)
项目组
阶段总结报告
PQM进行阶段判定
PQM
Judgement报告
如果不能进入ES(设计验收阶段),下一个阶段名为PS1、PS2、PS3…
PM
ActionPlan
更新项目管理计划,并共识
PM
项目管理计划
ES
ES
(设计验收)
目标:
试产没有重大Issue,新Issue,直通率、可生产性、可测试性符合工厂标准,测试/试验没有Issue,可以对设计质量、部品质量、生产质量进行验收
——
——
试产安排、试产准备:
同PS
同PS
同PS
物料准备:
同PS
试产检查、试产总结:
同PS
测试、验证、评估:
同PS
产品认证:
通过产品认证
Qualify:
零部件Qualify完成;ME在Qualify相关任务依据《质量管理程序》进行
ES阶段总结
对ES阶段进行总结,评价可否可以进入下一个阶段,这个阶段的总结会需要工厂代表参加
项目组
阶段总结报告
PQM进行阶段判定,
Judgement报告工厂代表签字
PQM
Judgement报告
如果ES阶段Judgement通过,PM安排设计交付任务,工厂启动PP/MP计划
PM
工厂
设计交付计划
工厂PP/MP计划
如果不能进入PP,下一个阶段名为ES1、ES2、ES3…
PM
ActionPlan
研发交付
整合设计输出,将最终版本的设计输出交DCC归档、发布
项目组
DCC
设计输出
归档发布记录
HW整理最新版本设计文档交DCC归档、发布
HW
设计输出
项目总结1
进行研发项目总结,制定持续改进计划
项目组
项目总结
HW流程改进
HW优化《HW-Checklist》,并进行相关培训
HW主管
HW-Checklist
PP
量产准备
工厂按PP计划进行,必要时项目组派OPM提供现场支持
工厂
(OPM)
——
MP
量产
工厂按PP计划进行
工厂
(销售)
市场部进行销售
市场部
——
(售后服务)
售后服务部门进行售后服务
售后服务部
——
(售后数据
分析)
PQM经理监督售后服务部门进行数据分析,
并组织制定持续改进计划
售后部
PQM经理
售后数据分析报告
持续改进计划
HW相关问题由ME参与分析
HW
Issuelist
项目总结2
分析市场反馈,分析问题,进行总结
项目组
项目总结
HW流程改进
HW优化《HW-Checklist》,并进行相关培训
HW主管
HW-Checklist
PhaseOut提出
市场部提出PhaseOut
市场部
PhaseOut要求
PhaseOutPlan
PM制定PhaseOutPlan
PM
PhaseOutPlan
HW依据PM要求进行器件、库存评估,完成PhaseOutPlan中HW相关任务
HW
依据
PhaseOutPlan
PhaseOut活动
完成PhaseOut任务,并进行PLC总结
PM
PLC总结
7.2PCB设计流程PCBProcess
作业过程
作业内容
责任者
输出
设计计划
HWPL制定硬件设计计划,明确各阶段任务、步骤、流程、目标、关键控制点、职责等
WHPL
硬件设计计划
输入评审
PCB的外形、PCB上各种定位孔的位置、对高度有限制的区域、禁止放置元器件的区域、关键器件位置、键值;硬件设计的原理图、关键线布线要求、特殊元器件封装要求等;生产特殊工艺要求
PCB工程师
输入文件
设计计划
制定PCB设计计划
PCB工程师
PCB设计计划
核对器件
封装
将原理图导入PCB,核对错误报告,检查封装,检查极性,替换错误器件或创建新器件库
PCB工程师
HW
——
创建电路板
基本信息
导入DXF文件到非布线层,绘制电路板外框,确定拼板方式、尺寸,创建outline层,绘制拼板外框线,添加定位孔、标注点、基准点、标注
PCB工程师
——
器件布局
制定整体布局方案,添加定位孔,放置主要器件、按键、LED,按功能、网络关系布局,检查布局、器件高度,检查器件间隙、器件重叠
PCB工程师
HW
ME
ECAD文件
添加丝印
定义丝印线宽、文字高度、位置
PCB工程师
——
布线
输入布线规则,手动布线,添加电源及地线填充,添加地线过孔,添加接地过孔,运行连接检查,将未连接网络连接,并评审
PCB工程师
——
邮票孔
添加邮票孔,绘制铣刀路径
PCB工程师
——
坐标文件
创建器件X、Y坐标文件
PCB工程师
X、Y坐标文件
CAM文件
设置输出格式,设置各层输出内容。
PCB工程师
CAM文件
导GERBER
导入全GERBER数据,检查导入的图形。
PCB工程师
——
拼板
复制PCB,镜像,检查每层图形、拼板。
PCB工程师
GERBER文件
设计评审
检查GERBER、NCDrill文件导入导出。
PCB工程师
——
整体设计评审。
PCB工程师
——
输出/归档
设计输出整理、检查,归档/发布。
PCB工程师
GERBER文件
CAM文件
ECAD文件
NCDrill文件
备注:
GERBER文件需要发给PCB厂和手机工厂,CAM文件发给手机工厂,ECAD文件发给结构设计,NCDrill文件
发给手机工厂。
8相关参考
1)项目阶段任务、目标的管理要求:
依据《PLC管理指南》进行;
2)项目计划管理:
参考《项目管理培训讲义——计划管理》进行;
3)项目需求管理:
参考《项目管理培训讲义——需求管理》进行;
4)项目过程管理:
参考《项目管理培训讲义——过程管理》进行;
5)项目Issue管理:
依据《质量管理程序》进行;
同时参考《项目管理培训讲义——问题管理》进行;
6)项目风险管理:
参考《项目管理培训讲义——风险管理》进行。
9表单、记录清单Formsandrecordlist
NO
Name
Number
Format
Repository
Remark
1
硬件设计计划
Softcopy
DCC
2
电路原理图
Softcopy
DCC
3
PCB布线图
Softcopy
DCC
4
GERBER文件
Softcopy
DCC
5
CAM文件
Softcopy
DCC
6
ECAD文件
Softcopy
DCC
7
NCDrill文件
Softcopy
DCC
8
钢网文件
Softcopy
DCC
9
EE-BOM
Softcopy
DCC
10
HWCheckList
Softcopy
DCC
11
HWEvaluationReport
Softcopy
DCC
12
IssueList
Softcopy
Issue系统
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子产品 硬件 设计 管理 流程