mpu6050中文数据手册 STM32F103CDEDS中文数据手册V5.docx
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mpu6050中文数据手册STM32F103CDEDS中文数据手册V5
mpu6050中文数据手册STM32F103CDE_DS_中文数据手册_V5
导读:
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STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE数据手册
5
5.1
电气特性
测试条件
除非特别说明,所有电压的都以VSS为基准。
5.1.1最小和最大数值
除非特别说明,在生产线上通过对100%的产品在环境温度TA=25°C和TA=TAmax下执行的测试(TAmax与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据,不会在生产线上进行测试;在综合评估的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后,取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3∑)得到。
5.1.2典型数值
除非特别说明,典型数据是基于TA=25°C和VDD=3.3V(2V≤VDD≤3.3V电压范围)。
这些数据仅用于设计指导而未经测试。
典型的ADC精度数值是通过对一个标准的批次采样,在所有温度范围下测试得到,95%产品的误差小于等于给出的数值(平均±2∑)。
5.1.3典型曲线
除非特别说明,典型曲线仅用于设计指导而未经测试。
5.1.4负载电容
测量引脚参数时的负载条件示于图10中。
图10
引脚的负载条件
5.1.5引脚输入电压
引脚上输入电压的测量方式示于图11中。
图11
引脚输入电压
参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)
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5.1.6供电方案
图12
供电方案
注:
上图中的4.7μF电容必须连接到VDD3。
5.1.7电流消耗测量
图13
电流消耗测量方案
5.2绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过’绝对最大额定值’列表(表7、表8、表9)中给出的值,可能会导致器件永久性地损坏。
这里只是给出能承受的最大载荷,并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。
器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)30/87
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表7电压特性
符号VDD-VSSVIN|ΔVDDx||VSSx-VSS|VESD(HBM)
描述
外部主供电电压(包含VDDA和VDD)
(1)在5V容忍的引脚上的输入电压
(2)在其它引脚上的输入电压
(2)不同供电引脚之间的电压差不同接地引脚之间的电压差ESD静电放电电压(人体模型)
最小值
最大值
单位
-0.34.0
VV-0.35.5SS
VSS-0.3VDD+0.3
50mV
50参见第5.3.12节
1.所有的电源(VDD,VDDA)和地(VSS,VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2.IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限(见表8),即保证VIN不超过其最大值。
如果不能保证VIN不超过其最大值,也要保
证在外部限制IINJ(PIN)不超过其最大值。
当VIN>VINmax时,有一个正向注入电流;当VIN表8电流特性
符号IVDDIVSSIIO
描述
最大值
(1)
单位
经过VDD/VDDA电源线的总电流(供应电流)
(1)150任意I/O和控制引脚上的输出灌电流25经过VSS地线的总电流(流出电流)
(1)150任意I/O和控制引脚上的输出电流-25mA
NRST引脚的注入电流+/-5HSE的OSC_IN引脚和LSE的OSC_IN引脚的注入电流+/-5所有I/O和控制引脚上的总注入电流(4)+/-25IINJ(PIN)
(2)(3)∑IINJ(PIN)
(2)
(4)
其他引脚的注入电流+/-51.所有的电源(VDD,VDDA)和地(VSS,VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2.IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限,即保证VIN不超过其最大值。
如果不能保证VIN不超过其最大值,也要保证在外部
限制IINJ(PIN)不超过其最大值。
当VIN>VDD时,有一个正向注入电流;当VIN4.当几个I/O口同时有注入电流时,∑IINJ(PIN)的最大值为正向注入电流与反向注入电流的即时绝对值之和。
该结果基
于在器件4个I/O端口上∑IINJ(PIN)最大值的特性。
表9温度特性
符号TSTGTJ
描述
储存温度范围
数值-60~+150
单位℃
最大结温度150℃
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5.3工作条件
表10通用工作条件
符号fHCLKfPCLK1fPCLK2VDDVDDA
(1)VBAT
参数
内部AHB时钟频率内部APB1时钟频率内部APB2时钟频率标准工作电压
条件
最小值
最大值
单位
072MHz03607223.6V5.3.1通用工作条件
模拟部分工作电压(未使用ADC)23.6必须与VDD
(2)相同V
模拟部分工作电压(使用ADC)2.43.6备份部分工作电压功率耗散
1.83.6VLQFP144666LQFP100434mWLQFP64444LFBGA100500LFBGA144500环境温度(温度标号6)
最大功率消耗
(4)
低功率消耗
PD温度标号6:
TA=85℃温度标号7(3):
TA=105℃
-4085-40105-40105-40125-40105-40125℃
TA
环境温度(温度标号7)
最大功率消耗
(4)
低功率消耗
℃
TJ1.2.3.4.
结温度范围
温度标号6温度标号7
℃
当使用ADC时,参见表58。
建议使用相同的电源为VDD和VDDA供电,在上电和正常操作期间,VDD和VDDA之间最多允许有300mV的差别。
如果TA较低,只要TJ不超过TJmax(参见第6.2节),则允许更高的PD数值。
在较低的功率耗散的状态下,只要TJ不超过TJmax(参见第6.2节),TA可以扩展到这个范围。
5.3.2上电和掉电时的工作条件
下表中给出的参数是依据表10列出的环境温度下测试得出。
表11上电和掉电时的工作条件
符号tVDD
VDD上升速率VDD下降速率
参数
条件
最小值020
最大值
单位μs/V
∞∞
5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性
下表中给出的参数是依据表10列出的环境温度下和VDD供电电压下测试得出。
表12内嵌复位和电源控制模块特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
PLS[2:
0]=000(上升沿)2.12.182.26VPLS[2:
0]=000(下降沿)22.082.16VVPVD
可编程的电压检测器
的电平选择
PLS[2:
0]=001(上升沿)2.192.282.37VPLS[2:
0]=001(下降沿)2.092.182.27VPLS[2:
0]=010(上升沿)2.282.382.48VPLS[2:
0]=010(下降沿)2.182.282.38V参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)
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PLS[2:
0]=011(上升沿)2.382.482.58VPLS[2:
0]=011(下降沿)2.282.382.48VPLS[2:
0]=100(上升沿)2.472.582.69VPLS[2:
0]=100(下降沿)2.372.482.59VVPVD
可编程的电压检测器
的电平选择
PLS[2:
0]=101(上升沿)2.572.682.79VPLS[2:
0]=101(下降沿)2.472.582.69VPLS[2:
0]=110(上升沿)2.662.782.9VPLS[2:
0]=110(下降沿)2.562.682.8VPLS[2:
0]=111(上升沿)2.762.883VPLS[2:
0]=111(下降沿)2.662.782.9VVPVDhyst
(2)PVD迟滞VPOR/PDR
上电/掉电复位阀值
100mV下降沿1.8
(1)1.881.96V
上升沿1.841.922.0V40mV12.54.5msVPDRhyst
(2)PDR迟滞TRSTTEMPO
(2)复位持续时间
1.产品的特性由设计保证至最小的数值VPOR/PDR。
2.由设计保证,不在生产中测试。
5.3.4内置的参照电压
下表中给出的参数是依据表10列出的环境温度下和VDD供电电压下测试得出。
表13内置的参照电压
符号VREFINTTS_vrefint(!
)
参数内置参照电压
条件
最小值
典型值
最大值
单位
-40℃μs
当读出内部参照电压PLS[2:
0]=001(上升沿)
时,ADC的采样时间
1.最短的采样时间是通过应用中的多次循环得到。
2.由设计保证,不在生产中测试。
5.3.5供电电流特性
电流消耗是多种参数和因素的综合指标,这些参数和因素包括工作电压、环境温度、I/O引脚的负载、产品的软件配置、工作频率、I/O脚的翻转速率、程序在存储器中的位置以及执行的代码等。
电流消耗的测量方法说明,详见图13。
本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值,都是在执行一套精简的代码,能够得到Dhrystone2.1代码等效的结果。
最大电流消耗
微控制器处于下列条件:
●所有的I/O引脚都处于输入模式,并连接到一个静态电平上——VDD或VSS(无负载)。
●所有的外设都处于关闭状态,除非特别说明。
●闪存存储器的访问时间调整到fHCLK的频率(0~24MHz时为0个等待周期,24~48MHz时为1个等
待周期,超过48MHz时为2个等待周期)。
●指令预取功能开启(提示:
这个参数必须在设置时钟和总线分频之前设置)。
●当开启外设时:
fPCLK1=fHCLK/2,fPCLK2=fHCLK。
表14、表15和表16中给出的参数,是依据表10列出的环境温度下和VDD供电电压下测试得出。
参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)33/87
数据手册
STM32F103xCSTM32F103xD
STM32F103xE
增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器
USB、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通信接口
功能
■内核:
ARM32位的Cortex?
-M3CPU
?
最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1)
?
单周期乘法和硬件除法■存储器
?
从256K至512K字节的闪存程序存储器?
高达64K字节的SRAM
?
带4个片选的静态存储器控制器。
支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器?
并行LCD接口,兼容8080/6800模式■时钟、复位和电源管理
?
2.0~3.6伏供电和I/O引脚?
上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
?
4~16MHz晶体振荡器
?
内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器?
内嵌带校准的40kHz的RC振荡器?
带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗
?
睡眠、停机和待机模式
?
VBAT为RTC和后备寄存器供电
■3个12位模数转换器,1μs转换时间(多达21个输入通道)
?
转换范围:
0至3.6V?
三倍采样和保持功能?
温度传感器■2通道12位D/A转换器
■DMA:
12通道DMA控制器
?
支持的外设:
定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART■调试模式
?
串行单线调试(SWD)和JTAG接口?
Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■多达112个快速I/O端口
?
51/80/112个多功能双向的I/O口,所有I/O口可以映像到16个外部中断;几乎所有端口均可容忍5V信号
■多达11个定时器
?
多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编码器输入
?
2个16位带死区控制和紧急刹车,用于电机控制的PWM高级控制定时器
?
2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)?
系统时间定时器:
24位自减型计数器?
2个16位基本定时器用于驱动DAC■多达13个通信接口
?
多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)
?
多达5个USART接口(支持ISO7816,LIN,IrDA接口和调制解调控制)
?
多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为I2S接口
?
CAN接口(2.0B主动)?
USB2.0全速接口?
SDIO接口■CRC计算单元,96位的芯片唯一代码■ECOPACK?
封装表1器件列表
参考STM32F103xCSTM32F103xDSTM32F103xE
基本型号
STM32F103RC、STM32F103VC、STM32F103ZC
STM32F103RD、STM32F103VD、STM32F103ZD
STM32F103RE、STM32F103ZE、STM32F103VE
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12
介绍.........................................................................................................................................................4规格说明..................................................................................................................................................52.12.22.3
器件一览.......................................................................................................................................5系列之间的全兼容性.....................................................................................................................6概述..............................................................................................................................................62.3.12.3.22.3.32.3.42.3.52.3.62.3.72.3.82.3.9
ARM?
的Cortex?
-M3核心并内嵌闪存和SRAM..................................................................6内置闪存存储器..................................................................................................................6CRC(循环冗余校验)计算单元.............................................................................................7内置SRAM.........................................................................................................................7FSMC(可配置的静态存储器控制器)...................................................................................7LCD并行接口.....................................................................................................................7嵌套的向量式中断控制器(NVIC)........................................................................................7外部中断/事件控制器(EXTI)...............................................................................................7时钟和启动.........................................................................................................................7
2.3.10自举模式............................................................................................................................82.3.11供电方案............................................................................................................................82.3.12供电监控器.........................................................................................................................82.3.13电压调压器.........................................................................................................................82.3.14低功耗模式.........................................................................................................................82.3.15DMA...................................................................................................................................92.3.16RTC(实时时钟)和后备寄存器.............................................................................................92.3.17定时器和看门狗..................................................................................................................92.3.18I2C总线.............................................................................................................................102.3.19通用同步/异步收发器(USART).........................................................................................102.3.20串行外设接口(SPI)...........................................................................................................102.3.21I2S(芯片互联音频)接口.............................................................................
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