模压机操作说明.docx
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模压机操作说明.docx
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模压机操作说明
温康纳三维异形压机(VarioPresse)操作简介
在使用压机并进行参数设定时,操作人员应该根据压机不同的工作环境,针对不同的PVC膜或实木皮,适当调整各项参数。
一种适用与所有的工作环境的参数设置是不可能存在的,同时,温康纳公司的应用工程师,也不能保证熟悉市场上现有的所有薄膜和胶水。
压机操作人员应该努力学习,掌握模压技术及工艺,积累现场工作经验,从而能针对不同的环境独立,正确的设定各项参数。
为了保证模压的质量,应该保证以下通用的前提:
首先,高质量的中密度(MDF)板材是保证模压质量的最基本的前提。
尤其是进行高光贴压时,更应该选取高质量的MDF板材(密度不低于800)。
其次,应该选取高质量的胶水,比如可选用汉高或胶王等胶水。
温康纳公司目前对相关的国内品牌了解还不多,暂时不能做出相应推荐。
在贴膜之前,应保证喷胶均匀。
但在进行高光贴膜时,应该在尽量减小上表面胶层厚度的前提下,稍微增加底材边角处胶层厚度。
然后,应根据不同的薄膜和板材对压机参数进行设定。
有以下一些通用的经验可供参考。
硅胶板的设定温度应高于胶水厂商推荐的活性温度20°,例如胶水厂商推荐胶水活性温度为67°,则应设定硅胶板加热温度为87°。
压贴压力最低不能小于2bar。
其他参数的设定则取决于使用的薄膜和板材。
板材沟槽越深,异形程度越大,贴压时所需的压力和温度就越高。
但是,如果温度过高,可能会破损薄膜。
压力越大,温度越高,硅胶板的使用寿命越短。
天然橡胶板允许的最高工作温度为120°,最佳工作温度(即在此工作温度下,硅胶板使用时间最长)为80°至90°,在特殊情况下,工作温度可稍微高于最佳工作温度,但机器操作人员应该注意,及时将温度设置回正常范围!
天然硅胶板可承受的工作温度比天然橡胶板要高很多。
最高温度为200°至220°,最佳工作温度为120°左右。
针对不同贴压方式,我们给出了相应的参数设定推荐。
压机使用者应该明了,这些参数只应作为设定时的参考数值,用户应该根据不同的薄膜和胶水,设定最适合于自身情况的参数。
原则上,温康纳公司不推荐使用无硅胶板贴压模式。
因为使用硅胶板可以提高贴膜温度,同时降低对板材摆放的要求。
无硅胶板模式下,如果因为温度过高薄膜遭到损坏,则不能达到要求的贴膜压力,而导致贴压无效。
但是,在进行高光贴压时,尤其是针对某些高光薄膜,可以通过无硅胶板模式达到更好的贴压效果。
因为,硅胶板和某些高光薄膜的直接接触,有可能形成通常所说的桔皮现象。
为了防止工件和垫板之间在传送和压帖过程中出现移位,我们建议在垫板上增加防滑垫。
参数设定:
上压力/模压压力[Bar]2–6bar根据板材具体设定
预成型弱压力[Bar]0.8–6bar根据板材具体设定
只在无硅胶板贴压模式下设定,以防止薄膜破损
另外如果进气速度很快,导致压帖是工件和垫板移位,也可以使用此项设定
多功能框压力/分开压力[Bar]2–6bar根据板材具体设定
只在带硅胶板贴压模式下设定
下压力/支撑压力[Bar]0–1bar温康纳3DEagle压机无需设定
上真空[Bar]-1,00bar
在无硅胶板贴压高光时设置为0
多功能框真空[Bar]-1,00bar
在复合模式贴压高光时设置为0
下真空[Bar]-1,00bar
上热压板温度[°C]90–170°C根据薄膜和贴压方式具体设定
在无硅胶板贴压模式上热压板设定温度与带硅胶板贴压模式下硅胶板设定温度一致
硅胶板温度[°C]88–135°根据薄膜和贴压方式具体设定
下热压板温度[°C]70–125°根据贴压方式具体设定
只在贴压实木皮时设定
T0预吹气时间[sec]0–4,5sec.
在贴压实木皮时无需设定T0,其他贴压模式下,T0时间的设定(一般为2sec.)应该保证,在预进气之后,硅胶板成水平张紧状态。
否则在将未加热的薄膜吸附至硅胶板上时,有可能造成薄膜损坏。
在高光贴压时,建议适当增加预吹气时间,使硅胶板成弧度张紧状态,从而使薄膜直接在板材上加热
T1预热时间[sec]0–180sec.根据薄膜和贴压方式具体设定
贴压实木皮时设定为0
T2真空时间[sec]2–5sec.根据板材摆放情况具体设定
应保证在T2时间内,达到设定的下真空。
在贴压实木皮时,T2设置为0
T4冷却时间[sec]20–45sec.根据气温和薄膜具体设定
冷却时间的设定应保证在贴膜之后,薄膜和硅胶板正常分离。
比如在夏季湿热的车间内,应适当的增加冷却时间和分开压力,以防止薄膜粘贴在硅胶板上。
T5预成型压力延时时间[sec]0–20sec.
只在带硅胶板贴压PVC薄膜时设定。
在此模式下,可设定一个较小的预成型压力和一个较高的贴膜压力。
在真空时间T2之后,上压力空间增压至设定的预成型压力值,然后在预成型压力延时时间T5之后,增压至设定的贴膜压力值。
T6增压延时时间[sec]0–20sec.
和T5类似的功能,只适应于无硅胶板模式.
T7上压力空间进气延时时间[sec]
只在无硅胶板模式下设定。
在T1之后下压力空间开始吸气实现下真空。
同时在T7之后,上压力空间开始进气将薄膜贴压至板材上。
T8上真空重新工作时间[sec]
只在带硅胶板贴压PVC薄膜时设定。
某些板材和薄膜需要很高的温度才能保证贴膜的质量,为了保证在此类情况下薄膜不至于因为过高的硅胶板温度而融化,可以使用如下的贴压方式。
在预吹气之后,将薄膜吸附在硅胶板之上。
然后在T8之后,薄膜和硅胶板再次一起吸附在上加热板上。
这种工作模式一般不适合贴压高光。
一般T8设置在8秒至预加热时间T1的一半的范围内。
T12压机闭合延时时间[sec]
硅胶板在预充气时间之后有时会抖动而导致薄膜出现褶皱现象。
针对此现象可以适当的设置T12,一般为1到8秒。
在预充气之后,硅胶板通过T12设定的时间,缓解其抖动。
然后才闭合压机,进行下一步动作。
T15预留时间[sec]
总是为0,T15只是客户在有特殊需求的情况下,用来设定时间的预留计时器。
典型不理想压贴结果之原因分析:
01.PVC薄膜上破孔
错误的温度设置,如果温度设置过高,会导致PVC薄膜因为过热而融化。
如果温度设置过低,PVC薄膜会因为过度拉伸而破裂;垫板尺寸太小,垫板的尺寸应该只略小于工件尺寸;异形程度过大,超出了PVC的延展性。
02.压贴后PVC和工件之间出现大气泡
PVC薄膜上破孔,原因见01项;必须调整各项参数。
如果在经过多次调整参数后仍然无法解决此问题,则应充分增加压贴时间,保证胶水在压贴时间内与PVC薄膜及硅胶板一起冷却。
而冷却时间则需相应减少。
(例如:
T3=60至90秒左右,T4=5秒左右)
03.压贴高光出现橘皮
T0时间增大,大约3.5至4.5秒。
在压机闭合以后,上压力空间应达到0.1到0.2Bar压力。
如果PVC薄膜在边角处破裂,则说明T0时间过长。
在此种情况下,不应该尝试使用复合模式或者无硅胶板模式解决此问题。
04.褶皱
导致出现褶皱的原因有很多。
预吹气时间T0为3至4秒,则在此期间内,硅胶板与PVC薄膜会和工件接触;如果使用T8使上真空重新工作,则PVC在压贴之前会再次拉伸;如果使用T8,则预吹气时间T0应该设置在0.8至1秒。
在无硅胶板模式下,可以尝试不使用上真空,PVC加热完全通过空气漫射来完成。
推荐设置为加热板温度120度左右,T1设置为90至140秒;硅胶板没有拉紧,在工作状况下,硅胶板不应在预吹气后出现波浪形状,而应该是尽量水平状态。
05.工件和垫板移位
可能有多种原因。
工件可能是在输送过程中移位,此时应该在垫板上增加防滑垫。
另外也可以通过调整程序,来减小传送过程中的加速度;工件如果在压贴过程中出现移位,可能是因为进气速度过快。
此时可设置预成型弱压力至0.8Bar左右,同时T5设置为1秒左右。
通过此种设置可以使硅胶板首先在0.8Bar的压力下和工件及垫板稳定接触,之后才快速增压至压贴压力。
06.工件边角处出现白边
过大的工作压力或者过高的工作温度。
有可能是使用的薄膜根本不适合用来压贴此类工件,或者此类薄膜根本不适合带硅胶板压贴方式。
07.深度异形处未压贴严实
增加温度或压力。
有时看起来好像是压贴是硅胶板没有到位。
此种现象的原因很可能是使用的薄膜在压贴后有很大的收缩趋势。
适当的增加T4的时间也许有所帮助。
但整体而已,压机不能决定对在压贴之后,薄膜和工件的贴合紧密程度。
这方面的决定性因素是使用的胶水和薄膜。
08.工件边角处出现褶皱
在保证压贴严实的前提下,压力和温度应该尽可能小的设置。
但温度不应该低于88度,压力不应该小于2Bar。
如果通过此设置还不能解决此问题,则应该在放料托盘未摆放工件处,与工件边角大概45mm的地方放置防皱条。
另外应该选择合适高度的垫板,保证边角处出现的褶皱在工件以下。
在增加垫板高度的时候请务必注意压机的可使用压力空间高度,否则有损犯压机的危险!
压机不是决定压贴质量的唯一因素。
能对压贴质量产生影响的因素比如有:
在设置的温度下,胶水的活性是否最佳;胶水能否抵抗压贴后PVC的收缩趋势;为了保证异形部位压贴严实,必须设置较高的工作温度,而PVC薄膜是否能承受此温度;使用的薄膜是不是适合在带硅胶板的模式下压贴。
贴压实木皮:
贴压实木皮与贴压PVC薄膜时主要的不同之处在于,实木皮不会象PVC薄膜一样,在加热以后增强弹性,这也就决定了,在贴压实木皮时,只能实现较小的变形。
一般不用MDF板材来贴压实木皮,而是使用一般的刨花板。
在板材喷胶以后,将实木皮覆盖其上,大部分情况下,会在贴压前再进行喷水湿润。
贴压时应保证足够长的贴压时间,使板材在保压状况下干燥。
下面是一些图片实例,用以具体说明贴压实木皮应该注意的条件。
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