AllegroSI高速信号完整性仿真连载之二附详细流程Word文档格式.docx
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原理图输入:
编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射(指定元器件封装)
前仿真分析:
高速PCB的前仿真包括以下几个方面:
信号完整性(SI)仿真,时序(TIMING)仿真,电磁兼容性(EMI)仿真。
规则驱动布局布线:
模板设计、确定PCB尺寸、形状、层数及层结构、元件放置、输入网表、设计PCB布线规则、PCB交互布局、PCB走线、PCB光绘文件生成、钻孔数据文件。
后仿真验证:
信号完整性(SI)后仿真,电源完整性(PI)后仿真,电磁兼容性(EMI)后仿真。
以下将逐个介绍如何在Cadence的高速设计流程中实现这些仿真条件,通过仿真分析,得到高速设计的约束条件和实施设计约束。
一、获取模型
1、http:
//www.eda.org/ibis/home/models/models.htm
2、到器件厂商的官方网站下载。
二、模型验证和管理
用Cadence集成工具ModelIntegrity打开模型,此工具将自动检查验证模型。
如果没有错误,将模型转换成DML格式。
注意:
DML是Cadence专用的模型语言,在Cadence的高速设计环节中所有的器件模型都以DML格式存储并使用。
不管用户使用的是什么文件,在仿真之前都要转换成DML格式的文件才能被Cadence的仿真引擎所识别并使用。
三、仿真库的建立和设置
上一步得到了经过验证的DML模型库,下面将把这个模型库加入到设计中使用。
在PCBSI菜单中,选择Analyze---SI/EMIsim---ModelBrowser,出现如下模型库管理界面:
选择SetSearchPath,出现以下界面,可以通过选择AddDirectory指向我们之前保存的模型库文件夹。
四、仿真分析条件设置
通过菜单Tools=》SetupAdvisor命令打开DatabaseSetupAdvisor窗口,打开的窗口如下图所示:
Cross-section:
定义在Layout中使用的叠层和材料参数;
DCNets:
定义直流电压值,也即系统静态工作点;
Device:
指定器件的类型和Pinuse属性;
SIModule:
为器件的指定电气模型;
SIAudit:
对前面的设置进行检查以确保能够进行正常地进行抽取和仿真。
点击Next,选择EditCross-section,出现PCB叠层参数设置界面:
在此对话框中,可以添加或者删除叠层,也可以改变每一层的类型、材料、厚度、电导率、介电常数、线宽和特征阻抗等参数。
做完并关闭叠层参数的设计之后,回到DatabaseSetupAdvisor界面,点击Next,进入直流电源网络的设置界面,如下:
选择左侧列表框中的待选网络,在右侧的文本框中可以指定该网络直流电压值。
设置好直流电压后,回到DatabaseSetupAdvisor界面,点击Next,出现以下界面:
点击DeviceSetup,进入器件类型设置界面:
在此界面中,用户可以指定以特定字符开始的器件标号属于某一类器件。
对于DefaultValue,原理图中标明的是多大就标多大。
设置好后继续Next,进入模型分配界面:
Devices目录显示了所有网表中导入的元器件,要指定模型,先选中,然后点FindModel,弹出模型分配对话框:
在ModelNamePattern中输入“*”,按“Tab”键,库目录中所有的模型将列出来,选择合适的,点击Assign,模型就被分配好了。
当以上所有的仿真条件及参数设置完成之后,在DatabaseSetup的最后一步我们可以用SIAudit进行一下验证,以确保我们所关心的网络上所有和仿真相关的因素都已经处理好了。
如果Audit的结果出错,对照结果的提示,找到出错的原因,重复前面的某些步骤,对仿真条件进行修改和完善,如果没有问题就可以进入下一步的高速信号仿真了。
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