PCB电镀沉铜药水控制工艺Word格式文档下载.docx
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赫氏槽片
——
20—28℃
24℃
1次/班
退镀缸
5—6缸
HNO3
250—280g/L
260g/L
平板现行开缸及补充、换缸要求
缸号
缸名及
容积
配缸步骤(按顺序)
补充、换缸要求
操作条件与要求
7
加入1/2体积DI水,加入硫酸(50%)35L,再加入除油剂FR15L,加DI水至合适液位。
化学室分析补加
8000±
500m2更换
28±
2℃
颜色
开缸无色,之后淡蓝色
10
浸硫酸缸
加入1/2体积DI水,加入50%硫酸90L;
加入DI水至合适液位
1.5L/100m25000±
室温
13、14、15、16、17、18
(共有6个大铜缸,两个集液槽总体积13000L)
加入1/2体积DI水,小心加入50%H2SO43720L,加入CuSO4·
5H2O910kg,加DI水至合适液位。
冷却后分析调整Cl-含量,调整氯离子含量达到50—70ppm;
加入40L酸铜添加剂,循环充分后做赫氏槽片,根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整,(按5:
1比例),化学室分析并试产。
化学成分由化学室分析调整。
酸铜补充剂,酸铜添加剂均采用自动添加,一般为每100AH添加8-10ml,特殊情况下由工艺确定。
20-28℃
过滤
10μm滤芯,每月更换
打气
打气充分
液位
低于阳极袋口2-2.5cm
深蓝色
42
300L
有退镀母液先加入退镀母液,,然后加入HNO3(浓),按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;
化学室分析并调整硝酸至合适浓度。
新配退镀缸需加硝酸120L,加水40L
10—20L/1000m2
平板药缸工艺操作规范
药缸
名称
槽积
(L)
范围
测量
频次
循环过滤
槽寿命
450
25-30℃
1次/天
有
无
8000m2
镀铜
13000L
22-25℃
1次/班
适当
退镀
工艺通知
图电工艺参数及其控制范围、监测频次
分析方法
900L
员工实测
5-8%
6%
化学分析
微蚀
480L
NPS
20-60g
40g/L
40-60ml/L
50ml/L
60-100ml/L
80ml/L
22400L
100-120ml/L
110ml/L
CuSO4•5H2O
60-80g/L
55ppm
化学室
23℃
预浸氟硼酸
氟硼酸
25-45g/L
35g/L
镀锡铅
4200L
100-160g/L
130g/L
氟硼酸铅
8—12g/L
10g/L
氟硼酸亚锡
12—20g/L
16g/L
26℃
退镀缸
200-280g/L
250g/L
图电开缸及补充、换缸要求
14/15
加入1/2体积DI水,加入硫酸(50%)140L,再加入除油剂FR54L,加DI水至合适液位。
30±
5℃
18
留母液50L左右,加入1/2体积DI水,加入50%硫酸60L;
再加入20kgNPS,最后加入DI水至合适液位
每周更换
3℃
22
加入1/2体积DI水,加入50%硫酸100L,加入DI水至合适液位
6.5L/500m28000±
24-39
(22400)
加入1/2体积DI水,小心加入50%H2SO46400L,加入CuSO4·
5H2O1560kg,加DI水至合适液位。
冷却后分析调整Cl-含量,加入67L酸铜添加剂,循环充分后做赫氏槽片,根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整,(按5:
酸铜补充剂,酸铜添加剂均采用自动添加,一般为每1000Ah添加8-10ml,特殊情况下由工艺确定。
20-25℃
13
预浸氟硼酸缸
加入1/2体积DI水,加入氟硼酸36L搅拌均匀;
再加入DI水至合适液位
每200m2补充1L、特殊情况由工艺人员酌定
10—12
镀锡铅缸
加入1/2体积DI水、加入氟硼酸980L、氟硼酸锡182L、氟硼酸铅63L、加入硼酸84kg(用60℃DI水预先溶解)
加锡添加剂B126L、锡添加剂A84L加入DI水至合适液位,拖缸处理30分钟,电流密度1.5A/dm2。
定期补充硼酸(遇特殊
情况由有关工艺人员
酌定))
5—7
400L
有退镀母液先加入退镀母液,然后加入HNO3(浓),按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;
新配退镀缸需加水60L,加硝酸180L,开启循环,调整循环缸液位,保证循环正常,化学室分析硝酸浓度并调整铜离子浓度.
20L/1000m2
图电药缸工艺操作规范
药缸名称
槽积(L)
酸性
除油
900
8000m2
480
每周更换或铜含量超过35g/l换缸
22400
工艺要求
浸氟硼酸缸
10000m2
4200
400
4.2.3沉铜线各药水缸工艺控制要求:
(罗门哈斯药水体系)
序号
参考
时间(min)
规格范围
1
溶胀
340L
6-9
澎松剂MLB211
NaOH
10%-13%-16%
30g/L-40g/L
70-80℃
13%
35g/L
75℃
2
凹蚀
430L
9-12
KMnO4
K2MnO4
再生电流
40-60g/L
<
25g/L
40-50g/L
100-150A
50g/L
45g/L
3
预中和
0.5-1.0
H2O2(30%)
H2SO4(50%)
5-15mL/L
10-20mL/L
10mL/L
15mL/L
4
中和
2-3
中和剂3316
H2O2(30%)
40-50ml/L
10-30mL/L
10ml-20ml/L
45ml/L
20ml/L
15ml/L
22℃
5
5-7
除油剂3325
8%-10%-12%
60-70℃
10%
67℃
6
370L
1-2
NPS
Cu2+
微蚀速率
15-25mL/L
30-70g/L
Cu2+<
0.5—1.5µ
m
20mL/L
预浸
320L
预浸剂404
S.G..>
1.12
1.5g/L
28-32℃
250g/L
30℃
8
活化
预浸盐404
活化剂44
SnCl2
Cu2+
1.134
Pd强度:
55-75%
3-12g/L
2g/L
42-45℃
240g/L
65%
4g/L
43℃
沉铜
770L
15-18
铜
甲醛
EDTA
比重
沉铜厚度
1.7-2.3g/L
9.5-11.5g/L
3-5g/L
25-35g/L
S.G<
0.25-0.625µ
30-36℃
2.0g/L
10.5g/L
30g/L
0.4µ
32℃
4.2.4沉铜生产线药水补充用量
化学药品
补充份量(每一百平米补充量)
溶胀缸
1L
300g/L的溶液1L
凹蚀缸
1Kg
300g/L的溶液2L
中和缸
H2O2(30%)
4L
1.5L
除油缸
微蚀缸
5L
5Kg
预浸缸
2.5Kg
活化缸
配成50g/L(20%)的水溶液,补充液位
400mL
沉铜缸
300g/L的溶液10L
7L
沉铜液880A
沉铜液880E
3.5L
4.2.5沉铜线各缸药水分析频次
缸名
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- 关 键 词:
- PCB 电镀 药水 控制 工艺