IQC来料检验指导书Word文档格式.docx
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性
能
三用
电表
/
LCR
高压机
承
认
书
1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分
钟)不得超出规格书要求范围.
★
1.2组件不得有开路,短路等不良现象.
1.3热敏电阻于常温(25°
C)条件下测试其阻值是否超
出规格范围.
1.4排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。
1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:
DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求.
1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格
依规格书).
2.
尺寸
游标卡尺
2.1本体尺寸需符合规格要求.
2.2脚距,脚长需符合规格要求.
2.3脚径需符合规格,实装无异常.
3.
外观
目视
样
品
&
3.1本体不可有断裂,跛损等不良现象.
3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.
3.3色码脱落,不易辨认但电测OK者.
3.4色码标示需正确且易于识别.
3.5编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折
迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.
3.6各种不同规格之产品不可混装.
4.
可
靠
恒温烙铁
温度计
承认书
4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±
10℃,时间3~5Sec,
焊锡需附眷导线95%以上.
编制:
审核:
批准:
Page:
1/14
电容器
检验
方式
标准
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
MI
泄漏电流测试仪
1.1静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:
依各种电容而定,需符合规格书要求).
1.2耐高压(如:
陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测
试须符合规格书要求.
1.3X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.
尺
寸
外
观
3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认,经
测量不相符
3.2外壳破损露出内部产品结构之产品.
3.3本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.
3.4外壳破损未露出金属结构.
3.5容值/极性标示错误或模糊不可辨认,经测量吻合.
3.6容值/极性标示错误或模糊但可辨认.
3.7安规标示是否与规格书相符.
3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层
间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.
3.9各种不同规格之产品不可混料.
10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.
4.2SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.
Page:
2/14
半导体
(0.25)
晶体管测试仪
1.1零件脚位是否与规格书相符.
1.2三极体电流放大倍数是否符合规格书
1.3稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书
1.4基准稳压控制器(如:
431)其基准电压(如:
1.25V、
2.5V)是否与规格书相符.
1.5晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书
2.3脚径需符合规格书
外
3.1极性经测量与规格书标示不符.
3.2零件脚不得受损(如:
断裂、刮伤、折损等)、电
镀不良、氧化沾锡不良.
3.3绝缘层受损并露出芯片.
3.4绝缘层受损未露出芯片.
3.5零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.
3.6零件极性标示或印字模糊但可辨认
3.7本体封装形式是否正确(如:
TO-220F、SOT-89、
TO-92等).
3/14
变压器
电气
性能
拆解
1.1高压测试(HI-POT)需符合规格书
1.2变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象
1.3电感量及漏感需与规格相符.
1.4DCR(直流电阻)需符合规格书
1.5经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.
2.3脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.
3.1本体破裂致使元件失去功能.
3.2Label标示不可错误、模糊不清及漏贴.
3.3零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.
3.4产品未含浸或含浸后仍有松动现象.
3.5零件脚位相反或错位.
3.6接线端子不可冷焊、虚焊.
3.7线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符
3.8绝缘胶带不可破裂.
3.9LineFilter线圈不对称
3.10绝缘胶带破裂或套管松动、破损.
3.11PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.
3.12线包铜线不可外露.
3.13铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.
3.14各种不同规格之产品不可混料.
5/14
PCB板
游标
卡尺
1.1铜箔不可有短路、开路、翘皮.
1.2切板偏移且Pad受损.
1.3孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.
1.4不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离.
1.5厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.
1.6PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.
1.7文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少
字及漏印.
1.8字符移位不可超出0.25mm.
1.9V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应
为1/3板厚,公差±
0.15mm)及切反.
1.10制造周期(DATECODE)及安规标示不可漏印.
1.11油墨、绿漆不可脱落.
1.13PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其
深度不可超出0.5mm.
1.14PCB变形<
2mm或着锡后有氧泡产生.
1.15PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下,
在100平方厘米内限2个存在.
1.16线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.
1.17铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.
2.1PCB板厚度需符合规格书要求.
2.2PCB板长度、宽度需符合规格书要求.
锡炉
4.1可焊性:
抽取5~10PCS备品,经锡炉温度245±
5℃,
时间3~5Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,
铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.
4.2附着性:
用3M600型胶带进行附着力试验后,金、
镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.
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- IQC 来料 检验 指导书