手机结构设计检查表格范本文档格式.docx
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手机结构设计检查表格范本文档格式.docx
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装配顺序。
根据装配的容易性决定,比如MIC是否好装,TP是否好装,USB口是否凸出,两边是否都凸出,能否装进去。
间隙要留够。
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0.3
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TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
16
零件位置按照组装顺序排列
17
零件名称标准化
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外观孔是否露胶。
(发白)
间隙
TP与主按键,单边间隙0.06
侧键与壳体,单边间隙0.05
摄像头镜片与壳体,单边间隙0.05
ABc壳间隙0
电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙0.15,与镜片间隙0.10
可靠性测试问题
结构强度问题,变形。
屏水波纹
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。
屏的器件是否有孔,易被腐蚀。
加硅胶套密封。
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置?
整机散热是否足够?
石墨片空间
单体壳料镜片
壁厚
Preo壁厚XY方向检查?
侧壁1.7,平均肉厚1.2(Z向)。
电池盖≥0.8,尽量厚结实保护电池。
小特征检查。
为了便于量产,尽量加大肉厚。
电池仓肉厚1.0以上。
主板两侧1.0以上。
前壳筋条0.8,电池盖0.5-0.6
细小特征处理,便于量产.
细小段差≤0.1处理。
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚(外观A级面),塑胶壁厚大面积最薄0.5,局部最薄0.4,5*5=25面积0.2,镁合金0.4,转角处局部0.3(非外观A级面),
外观面壁厚必须顺滑过渡(过渡斜角的长度于深度的比≥5:
1)
壳体强度是否足够,尽量大。
止口
21
唇边(止口)设计:
凸台两边拔模斜度3°
,两边必须直斜面,否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于0.7,凸台底部厚度大于1.0(尽量厚结实),凸台倒角0.3以利装入。
有效配合0.6
22
唇边(止口)的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6~0.8mm,数通1.2~1.5mm,止口之间的配合间隙0.05mm,配合面5度拔模。
止口上部非配合面间隙0.20mm。
BOSS螺丝柱设计
螺丝布置是否合理?
BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。
螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。
上下压住。
注意缩水,容易折断。
螺丝1.4,缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。
颜色区分
1.4自攻螺丝柱:
外径3.4*内径1.1自攻牙:
P0.5,保证有效锁合5牙,H2.51.4铜螺母螺丝柱:
外径3.8*内径2.1机械牙:
P0.3,保证有效锁合5牙H1.51.4镁合金螺丝柱:
外径2.5(最小2.4否则易裂开)*内径1.1,机械牙:
P0.3,保证有效锁合5牙H1.5
自攻牙螺柱禁止切割,易锁裂。
螺钉头的高度是多少?
(是否会高出壳体?
螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm)螺钉头直径(要大于2.5mm)?
是否能满足,扭力>
0.25N.M;
拉力>
150N
螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?
螺柱底部留0.40mm深熔胶空间(金属0.3)。
螺丝种类尽量少,防止混乱
铜螺母
铜螺母长度一般2.0(1.8最短,太短拉不住)
卡扣
卡扣布置是否合理?
卡勾(每侧边3个,上下2个)能不能脱模,卡勾是否有足够的变形量,是否有拆卸后退空间。
(螺丝柱中间夹卡扣)卡勾间距25MM以内。
上下前后卡扣都要有。
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
卡扣的卡合量,前后壳卡合量0.4,电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20,其他的0.3
卡勾走斜顶空间7mm
卡扣XY平面方向避让间隙0.2
反止口(反止筋)
反止筋配合尺寸,布置是否合理
反止口(防鼓筋,反止筋)最小厚度0.8,反止口与卡勾距离8mm以上。
反止筋有效配合0.6以上。
拔模3两边各4个,上下各2个
Z向间隙0.2
筋条
筋厚0.8,电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
外观面,配合面等必须拔模。
外观面拔模3°
,最小2.5°
,壳体内表面1.5°
,止口3°
,反止口3°
,电池仓1°
,前壳LENS槽1.5°
,按键和壳体1°
平行拔模,最小0.75°
,镁合金屏框3°
,镁合金电池仓2°
,镁合金按键处0.5°
,
其他0.5-2.0°
。
标准拔模角1°
定位柱设计
定位柱分为圆形和矩形的,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
直径1.0,凸出0.5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
按键行程0.5方向,所有的地方无干涉
外观设计间隙:
主按键0.15,侧键0.1,五向键0.2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键和壳体配合面1°
平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
内部避让间隙0.2
按键最多偏心0.2,否则手感不好。
按键四周是否都有支撑,会不会歪斜。
金属侧键点胶间隙预留
主按键设计是否ok
倒角
模具默认圆角R0.2
外观面是否刮手,最小R0.1
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
34
A壳尽量少做大面积穿孔,不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题
39
容易装反的部件是否有防呆?
43
后摄装饰件与电池盖周圈间隙,不活动件0.1~0.15mm,活动件0.25~0.3mm,
44
壳体加强筋是否足够
壳体漏光
壳体有缺口,屏或者灯会漏光出来。
加黑色麦拉
白色壳体会透光,屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。
FPC是否与壳体干涉,是否易拉断,转角有R0.5?
侧键FPC,固定加筋条压住,防止没有贴好,侧键偏心。
如果是P+R,唇边厚度?
Rubber厚度?
Rubber头尺寸(截面/厚度)?
侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离0.05?
侧键是否易掉出
侧键突出壳体高度0.50mm(不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过)
侧键是否考虑卡键问题。
侧键装配是否考虑防呆设计
点胶
区域
点胶工艺限制,窄边框要求≥0.7mm。
点胶凸台尽量大,靠外边,避开TP-FILM上面的走线。
镁合金
强度问题:
是否有最薄弱区。
缺口强度最弱。
燕尾槽拉胶结构,结构是否牢固,燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。
优先长城点少用燕尾槽。
结构优先级
壳体强度>拉胶>封胶
LENS镜片
粘胶宽度最好大于1.3,点胶面≥0.7
表面硬度是否足够(2H/3H…)(PC硬化3H,PMMA退火硬化4H)
镜片低于壳体0.1mm避免磨损
镜片厚度最薄0.3,康宁玻璃
模具相关
薄钢,尖钢
薄钢和尖钢检查。
镁合金BOSS加胶填充。
拔模
拔模检查?
倒拔模/出不了模。
必须拔模的位置:
外观面,按键配合面,
倒扣
ID外观面是否有倒扣?
拔模斜度3度以上
分型面
分型面是否合理(是否会影响外观,滑块是否容易让壳体变形)
滑块
滑块行程是否≥7mm(3.5~4.0mm+倒扣距离+1.0~1.5mm≥7mm)
拉胶
滑块侧壁要留1.0间隙做钢料,否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
器件间隙检查,器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙0.2,XY方向0.5(包含贴散热膜0.05空间)
2.
壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1,XY方向0.5(包含贴散热膜0.05空间)
3.
壳体与主板Z向间隙(屏正面0,背面0.05),XY方向0.2
PCB板左右,上下支撑+定位+固定。
PCB板对角加2个卡勾作预固定(作用:
1.预定位防止装配时,主板掉下来。
2.防止主板上下晃动)或者螺丝锁合,以免在生产流水作业时,主板震动脱落,须要做二次组装。
PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理
PCB上所有电子元器件与螺钉柱,支架,壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。
卡扣是否可以做?
如果卡扣无法与PCB高度方向避开,那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm(卡扣掏空)
所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边,以方便焊接,减少意外损伤主板.
焊接器件,可焊性(周边3-5mm不能有器件)。
周边不能有高的器件,阻挡焊接。
同时旁边尽量不要有较高的元器件,其他方向离大小器件至少1MM距离,且不能有金属丝印框。
所有焊盘与板边距离留0.5(至少0.3)
丝印标识:
连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚
前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔
主板与壳体的定位间隙0.1,其它的0.2,防止板边邮票孔干涉。
定位柱0.05
所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查(如耳机插头,USB插头,网口等)
TP
背胶面积是否足够(上下两端背胶宽度≧2mm),点胶宽度≧0.7,厚度0.1
TP走线空间是否足够?
走线区域是否有RF确认
TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK
TP的FPC是否好穿,壳体开孔尽量小,强度好。
装配性
TP+LCM全贴合的屏,最后组装,壳体与器件和FPC避让0.8mm以上,因为屏上面的FPC位置不准。
(屏上面的FPC靠丝印定位公差0.5,器件贴合0.1,屏与TP贴合公差0.2,TP与壳体间隙0.1)
器件与壳体XY向间隙0.8,Z向间隙0.5(屏与壳体的间隙0.3(TP受压间隙为0)+0.2=0.5)
TP_FPC与壳体XY向间隙0.8,Z向间隙0.4(最好大点因为FPC容易变形会顶屏)
TPFPCBONDING区域是否有避空。
TP_IC容易压碎,Z向避让0.2,XY向1.5,四周长围墙
LCM
LCD的3D尺寸外形中值建模,厚度最大值建模?
正装TP,LCD与钢片或者镁合金之间XY向间隙0.3,Z向间隙0.4mm,防止受压亮点水波纹。
LCD的VA/AA区是否正确
器件与壳体XY向间隙0.8,Z向间隙0.5=屏与壳体的间隙0.3(TP受压间隙为0)+0.2
LCDFPC与壳体XY向间隙0.8,Z向间隙0.3(最好大点因为FPC容易变形会顶屏)(盲装结构)
LCD与TP如采用框贴方式,空气间隙0.3~0.5mm,防水波纹
LCD模组的定位及固定,定位框四角要切开单边0.15mm,防止未清角。
LCD模组(含屏蔽罩)与壳体定位框单边间隙0.15mm
LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?
CAMERA摄像头(前后摄像头)
AF镜头微距是否避开缓冲FOAM,AF镜头与镜片距离最小0.2
摄像头成像方向是否正确?
须与X轴平行
形状和尺寸的3D建模是否正确?
摄像头的FPC根部很硬,不能折弯。
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。
是否≥90°
X,Y方向面间隙0.1,加筋条定位0.05。
其中前摄像头fpc方向间隙留0.2,防止前摄像头偏心,模具过加胶,摄像头与壳体干涉。
摄像头防尘措施?
泡棉密封
摄像头发散角度?
内表面LENS丝印的区域≥0.2
摄像头组件若存在PIN脚外露,可能与镁铝合金短路;
需要做绝缘处理或壳体规避
摄像头是否易拆(拆卸槽)
听筒
听筒的开孔面积(2平方mm左右,10%)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?
出音孔面积为:
5.281mm^2,出音孔面积占振摸辐射面积14.67%,满足设计要求。
正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%~15%
是否易拆(拆卸槽)
MIC
主板双MIC设计,主MIC与副MIC夹角不可超过5度
是否密封。
MIC套的固定和定位,MIC套不允许机器里面声音传到MIC上
出音孔直径是否大于0.8
MIC通道尽量短,通道直径大于0.8
喇叭
喇叭音腔与壳体间隙留0.2,防止顶壳体。
因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+-0.1,上下盖高度公差+-0.05,
出音孔面积是否足够?
保证10-15%
出音孔孔径设计:
模具孔径是否大于φ0.6MM,间距是否大于1.6MM?
CNC孔径是否大于φ0.5MM?
后音腔容积保证1cc,最小0.8cc
有无侧出声要求?
前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.
前后音腔,出音孔是否密封?
喇叭挡墙高度0.8,过高声音挡住。
电池
电池接触片要低于壳体0.3mm
闪光灯罩
闪光灯表面到外壳外表面的距离是否≤2mm?
闪光灯LENS材料?
PMMA
是否有专业厂对光强进行评估?
闪光灯罩与摄像头镜片不能共用,否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面,拍摄时会发白。
闪光灯与闪光灯罩距离0.2,效果好。
具体参考设计指南
马达
扁平马达,有一面背胶一面泡棉?
周边与壳体间隙0.1mm,太松壳体会共振.
柱状马达的头部与壳体的间隙是≥0.6mm
扁平马达Z向中心不能压避让,SPEC要求最大压力不能超过5N
导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住,是否容易装配
马达震动强度是否足够?
(推荐在一万转速下达到1.0G以上)放角上震感强
焊接式Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的挤压干涉对装配动作的影响。
Sim卡座
是否在其他产品上大量应用?
如果是新料,是否有测试?
是否有取SIMCARD标识,
是否方便取卡,SIM卡斜边的角度,
电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座和同轴线连接器、BTB连接器、ZIF连接器等,所有连接器焊盘之间的间距≥0.5mm,焊盘到定位孔边缘的间距≥0.2mm并用绿油隔开,防止锡膏进入定位孔,带DIP脚器件,过孔会上锡,甚至有可能会在反面加锡,因此,反面的器件需距离过孔边缘≥0.5mm。
连接器如果有1个以上破板器件(非焊接面高出主板面),则破板器件焊接面需在同一个主板面,否则无法贴片
前后左右方向有无定位/限位机构?
SIMCARD装配/取出空间?
装卡的尺寸是否正确(0.85*25.3*15.15)?
卡托式结构,卡座四周长筋条撑起来,防止壳体变形,插卡困难
T卡座
是否有插卡标识
卡托
卡托注意防呆,有的卡座本身防呆。
卡托与壳体外观面0段差,里面留0.05,防止不识卡。
卡托插入方向是否有挡筋,防止卡托插入太深
卡托插针必须有导向,否则易插偏,无法出卡,导向偏位≤0.1
金属卡托做绝缘处理。
卡托正反面,SIM1,2等须标示。
卡帽与卡体间隙单边0.05,卡托要求能晃动,减少不识卡风险
电池连接器
电池BB连接器,需要用钢片压住,否则跌落测试不过。
对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算?
行程?
连接器的Pitch要求对应电池上的contact宽度至少大于1mm。
且contact的spacer尽量与contact在一个平面。
USB
USB和耳机座,上下压筋条,防止跌落和插拔寿命问题
MicroUSB壳体开孔7.1*2.05(单边0.1母头),
MicroUSB壳体四周间隙0.15,弹片凸点位置0.3。
插头工作状态是否会与壳体/堵头干涉?
与壳体有足够安全距离0.1,弹片壳体避让
耳机座
耳机开孔3.7
BB/ZIF连接器
有无压紧泡棉?
厚度0.3
壳体与连接器钢板XY向0.5避让
公母端型号匹配是否正确,PIN顺序是否一致
RF/CABLE座子
壳体是否要开孔?
射频确认
厚度0.3(可省掉)
3.有无测试插头的SPEC?
2.6
长围墙下去,尽量少看到板子
屏蔽罩
吸盘要求尽量在其重心,防止SMT时,屏蔽罩歪斜
吸盘吸取面积不得小于直径5mm。
是否已经考虑了焊锡膏的厚度(0.05mm)
屏蔽盖是否有方向防呆要求(长宽尺寸差别不大时要求)
屏蔽罩展开确认间隙问题
要求是BGA芯片基本都要点胶的,所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求,最好是能L型点胶,屏蔽框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突;
同时屏蔽框的筋或边缘与芯片的距离须大于针头外径0.5mm,便于下针,(1.2mm和1.0mm的针头)
屏蔽罩与壳体XY方向间隙0.5,Z向间隙0.1
按键DOME
DOME的直径,行程,厚度
有无防静电要求(ALFOIL)?
铝箔厚度?
大于0.08会影响手感.
装配方式,有无定位孔
DOME的动作力是多少?
手感值多少(1.6/2.0N?
)
正面装饰件
定位及固定?
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