常用的各类封装含义Word下载.docx
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CeramicBallGridArray
陶瓷的球形栅格阵列
引脚分布图和实物图都可参考上一说明。
3.CCGA:
陶瓷圆柱栅格阵列封装(基板是陶瓷)
CeramicColumnGridArray
陶瓷的圆柱栅格阵列
都是栅格阵列封装,不同就在于引脚形状,横截面如图:
引脚是圆柱状。
4.PBGA:
塑料球栅阵列封装(塑料焊球阵列封装)
PlasticBallGridArray
塑料的球形栅格阵列
引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。
CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同,一个是陶瓷,一个是塑料。
5.TBGA:
载带球栅阵列封装
TapeBallGridArray
带子球形栅格阵列
不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。
6.MicroBGA:
缩微型球状引脚栅格阵列封装
MicroBallGridArray
微小的球形栅格阵列
MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术,具有体积小,连线短,耗电低,速度快,散热好的特点。
7.CSP:
芯片尺寸封装
ChipScalePackage
芯片比例,尺寸包裹,封装
CSP封装,是芯片级封装的意思。
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性又有了新的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:
1.14,已经相当接近1:
1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
8.PGA:
插针栅格阵列封装(陈列引脚封装)
PinGridArray
针栅格阵列
陈列引脚封装PGA为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
如图所示:
此外,所用基材为陶瓷的,则叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA(CeramicPinGridArray)。
9.PLCC:
带引脚的塑料芯片载体封装
PlasticLeadedChipCarrier
塑料有引脚的芯片载体
带引线的塑料芯片载体封装,表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
实物如左下图,实际安装好在电路板上如右下图。
10.QFP:
四方扁平封装
QuadFlatPackage
四方扁平的包裹,封装
四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
如下图:
当然,基材有塑料、金属和陶瓷三种,普遍的还是塑料封装。
11.LQFP:
(封装本体厚度为1.4mm的QFP)
Low-profileQuadFlatPackage
实物图可参考QFP封装实物图。
12.PQFP:
塑料四方扁平封装
PlasticQuadFlatPackage
塑料的四方扁平的封装
PQFP封装与其他*QFP封装所不同的就是基材是塑料的,其封装图可参考QFP封装的模型图。
13.SQFP:
缩小四方扁平封装
ShrinkQuadFlatPackage
缩小的四方扁平的封装
缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。
14.TQFP:
薄四方扁平封装
ThinQuadFlatPackage
薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量,尺寸范围从7mm到28mm,引线数量从32到256。
如下实物图:
可看到本体厚度非常薄。
15.QFN:
方形扁平无引脚封装
QuadFlatNo-lead
方形扁平的无引脚的
方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,现在多称为LCC。
封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
实物图如下:
16.TQFN
ThinQuadFlatNo-lead
薄的方形扁平的无引脚的
TQFN是QFN中的一种,相对来说TQFN的本体厚度要薄些,除了本体厚度薄,其他特点与QFN相同。
实物图可参考QFN。
17.LCC:
无引脚芯片载体封装
LeadlessChipCarrier
无引脚的芯片载体
无引脚芯片载体封装,表面贴装型封装之一。
指基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
同样,它的基材有塑料和陶瓷之分,那么可能直接认为是CLCC和PLCC,但要注意了,这两个都是有引脚的。
PLCC上面第9个封装形式已说过。
18.CLCC:
带引脚的陶瓷芯片载体封装
CeramicLeadedChipCarrier
陶瓷的带引脚的芯片载体
带引脚的陶瓷芯片载体封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
19.SOP:
小外形封装
SmallOutlinePackage
小的轮廓,外形封装
小外形封装分的更细来说,有SSOP(ShrinkSOP)缩小型小外形封装、TSOP(ThinSOP)薄小外形封装、TSSOP(ThinShrinkSOP)薄的缩小型小外形封装。
20.SOIC:
小外形集成电路封装
SmallOutlineIntegratedCircuit
小的外形集成电路
小外形集成电路封装,表面贴装集成电路封装形式中的一种。
引脚从相对的两个侧面引出,如图所示:
21.SOJ:
J型引脚小外形封装
SmallOutlineJ-Lead
小的轮廓,外形J形引脚
J形引脚小外形封装,表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。
22.SON:
小外形无引脚封装
SmallOutlineNo-lead
小的轮廓,外形无引脚
小外形无引脚封装,可以直接和QFN封装对比,QFN是四方都有引脚,SON是只有对边两边有引脚。
如下模型图和实物图:
23.DFN:
双边扁平无引脚封装
Dual(Double)FlatNo-lead
双数,双边扁平的无引脚的
DFN封装与SON封装没多大区别,可以说几乎一样,唯一有所区别的就是DFN封装的元件本体要更薄些。
如下左图:
当然也有个别例外的,两边的引脚数不等,但少见,如上右图。
24.SOT:
小外形晶体管封装
SmallOutlineTransistor
小的轮廓,外形晶体管
小外形晶体管封装,也是表面贴装的封装形式之一。
如下几个图例:
25.SOD:
小外形二极管封装
SmallOutlineDiode
小的轮廓,外形二极管
专门为小型二极管设计的一种封装。
此外,还有一种小型二极管,也可归为此类,如图所示:
当然,这种二极管可以归类为MELF封装。
26.MELF
MELF(MetalElectricalFace)圆柱体的封装形式,通常有晶圆电阻(Melf-R)/贴式电感(MelfInductors)/贴式二极管(MelfDiodes),如图所示:
二极管参考SOD封装。
27.DPAK
DPAK封装到目前为止不知道它中文名。
这种封装是表面贴装的封装形式之一。
SMT元件一端有两个或更多的引脚且另一端有大型的引脚在元件底部。
如图所示,为DPAK封装形式的元件实物图:
文件修订记录
版本
修订内容
修订人
修订日期
I
周勇
2014.8.29
II
添加LQFP,SQFP,TQFP,QFN,TQFN封装类型
10.29
III
添加SON,PQFP封装类型
2015.2.4
IV
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