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〈1〉主題之概述------------------------------------1
〈2〉主題之涵意------------------------------------1
〈3〉主題的重要性---------------------------------1
〈4〉主題的源流------------------------------------2
第2節主題的剖析----------------------------------------2
1.條件-------------------------------------------------2
2.方式-------------------------------------------------3
3.流程-------------------------------------------------3
4.比較-------------------------------------------------4
第3章結論-------------------------------------------------5
附圖:
(見後)
製作者:
方宇聲
第1章緒論:
觀察線上人員,會因手置件、檢查板子或者
conveyorflowspeed,而產生不同的〝間距〞,因而想到一個問題,即-----依〝間距〞的不同,其爐溫是否會對PCB以及零件有所影響,以導致影響品質,因而有此問題產生,故而著手開始研究。
第2章問題的探討
第1節主題之論述
〈1〉主題之概述:
觀察PCB從CONVEYOR到錫爐,依〝間距〞的不同,探討其所受爐溫的影響。
〈2〉主題的涵意:
研究PCB進錫爐的〝間距〞是否會影響PCB的品質問題,因為主機板關係著一台電腦的好壞,故其重要性不言而喻。
〈3〉主題的重要性:
此〝間距〞若是會影響,則此〝間距〞會成為影響品質的一個重要因子,若〝間距〞不會影響,則可在不撞板的情況下,讓板子進錫爐。
1
〈4〉主題的源流:
因為PROFILE有分四區:
預熱區、恒溫區、迴焊區、冷卻區。
※不論〝間距〞的長短,各區的錫爐溫度對PCB的品質會有某種程度的影響,以下論述之:
1.預熱區:
預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。
2.恒溫區:
若受熱不均,時間太短易造成立碑、空焊。
3.迴焊區:
時間長,板子易變黃,時間短,不熔錫。
4.冷卻區:
若溫度降太快,零件易破裂。
因為錫爐對品質有其重要性,故〝間距〞
此問題亦成為一項重要的課題。
第2節主題的剖析
1.條件:
準備器材
(1)十片鋁片:
規格為
『L:
229cm,W:
192cm,H:
2.5mm』的鋁板。
(2)測溫板及DATAPAQ
2
2.方式:
以LINE
(1)及LINE
(2)兩條為測試線,用鋁板每隔〝5cm,10cm,20cm〞三種尺寸來做實驗:
(1)每隔5cm放一片鋁板,連放五片,之後放測溫板,再隔5cm放一片鋁板,連放五片,所測得的溫度曲線,依LINE
(1)及LINE
(2)做一比較(見附圖)
(2)每隔10cm放一片鋁板,連放五片,之後放測溫板,再隔5cm放一片鋁板,連放五片,所測得的溫度曲線,依LINE
(1)及LINE
(2)做一比較(見附圖)
(3)每隔20cm放一片鋁板,連放五片,之後放測溫板,再隔5cm放一片鋁板,連放五片,所測得的溫度曲線,依LINE
(1)及LINE
(2)做一比較(見附圖)
3.流程:
3
4.比較:
(1)由LINE
(1)及LINE
(2)的鋁板升溫曲線圖,
可知鋁板升溫曲線吸熱快,降溫散熱亦
快,故聚溫不高。
(2)比較LINE
(1)及LINE
(2)各個TESTinterval
5cm、TESTinterval10cm、TESTinterval20cm之PCB、BGATOP、BGACENTER、
QFPLEAD、BGAREAR、QFPBODY的溫度。
PCB
BGATOP
BGACENTER
QFPLEAD
BGAREAR
QFPBODY
LINE
(1)
5cm
220.0
212.0
211.0
213.0
210.0
10cm
212.5
211.5
213.5
20cm
218.5
208.0
LINE
(2)
219.0
210.5
212.0
208.5
220.0
210.0
由圖表知溫度隨〝間距〞愈長而稍微遞減,
從+0.5℃~+2℃間
(3)依鋁板吸熱快,散熱快的性質,且有〝間距〞影響因子存在下,仍不會造成對PCB溫度有太大影響,故REFLOW溫差不致因〝間距〞及〝吸熱快,散熱快〞性質的材質而有所影響,而是在正常範圍下波動。
4
(4)測PROFILE,必須依照SOP上設定之溫度
給定即可。
→注意事項:
1.PEAKMAX≦220℃
2.TEMPERATUREOFQFPLEAD以及TEMPERATUREOFQFPBODY≧TEMPERATUREOFBGACENTER以及TEMPERATUREOFBGAREAR
3.RAMPUP:
1℃/SEC~3℃/SEC
4.RAMPDOWN:
-1℃/SEC~-3℃/SEC
5.OVER183℃:
60SEC~90SEC
第3章結論
以上所做的試驗,其結論為:
〝間距〞是會造成溫度的變化,但是溫差約+0.5℃~+2℃之間,可算是在穩定狀態下的波動,故〝間距〞對PCB所受之溫度影響不大,因此〝間距〞問題應不是影響品質的重要因子,雖然不是影響品質的重要因素,但仍須在不撞板的情況下即可。
5
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