等离子在各个行业的应用.docx
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等离子在各个行业的应用.docx
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等离子在各个行业的应用
等离子在电子行业的应用
灌装-提高灌注物的粘合性
灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。
灌装前的等离子活化可以确保良好的密封性,减少电流泄露,提供很好的邦定性能。
灌装提供了绝缘性,还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响。
它还具有阻燃、减震、散热的作用。
灌装元件通常是低表面能、浸润性差的聚合物,从而导致邦定困难,形成空洞。
等离子活化可以提高表面能,确保良好的浸润性,使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动。
邦定板的清洁-改善打线效果
大气式等离子笔已经成功地应用在邦定板的清洁领域。
在生产中,等离子笔可以很容易的集成到邦定机上,实现在线式清洁。
因此该工艺就不需要一个独立的工序,这意味着邦定板在邦定前已经得到了清洁,从而大大提高生产效率。
等离子笔的工作区域没有任何的电压和电流,因此不会损坏电子元件。
等离子笔的清洁效果比类似电晕放电等技术要好的多,而且处理的温度也更低。
低运行成本(工艺气体是压缩空气)、低设备成本使等离子笔在邦定清洁领域大受欢迎。
改善塑胶材料的胶接性能
等离子技术很适合处理胶接前的塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料。
在应用中,稀松的边界膜被去掉,留下非常清洁的表面。
在处理塑料时,另外一个优点是边界膜剥离后,还可以去掉表面上的几十纳米厚度的基体材料。
这样可以在原子级别使表面粗糙化,从而提供更多的表面结合位置,改善粘合效果。
同时,还可以通过等离子中的活性原子化学性的改变表面,从而在基体材料表面形成很强的化学键。
这些急性键可以帮助水和粘合剂浸润到所有塑料缝隙中。
这样就可以极大地改善粘合性能。
在有些应用中,结合力甚至可以提高50倍以上。
等离子还可以改变聚合物表面的化学性能以便和特定的粘合剂进行粘合。
除了氧气之外,还可以用其他气体来获得所需要的表面,从而为产品设计提供更多的选择。
线路板行业中型等离子设备主要用途:
4种气体通入,不同组合用于不同工艺制造,可用于高频板PTFE类软硬结合版 多层软板制造工艺柔性板镀化金前镀化金后清洗 绑定金丝前清洗SMT前清洗等。
机台描述:
高配型,触摸式工控电脑,全中文界面,全自动流程,可处理多种板材。
目前线路板行业因用
1.多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2.PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):
提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。
阻焊与字符前活化:
有效防止阻焊字符脱落。
3.HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。
不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro hole,IVH,BVH).
4.精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)
5.软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:
拉力值可增大10倍以上。
6.化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:
去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
7.化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8.PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIREDieBonding前处理,EMC封装前处理:
提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)
9.LCD领域:
模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。
10.IC半导体领域:
半导体抛光晶片(Wafer):
去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
11.LED领域:
打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。
12.塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。
同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。
硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。
等离子设备应用于LED行业
此款设备主要用于
1.LED行业,大功率照明灯等,在打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。
2.IC半导体领域:
半导体抛光晶片(Wafer):
去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
3.塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。
同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。
硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。
等离子SMT金手指清洗(图)
1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):
提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。
阻焊与字符前活化:
有效防止阻焊字符脱落。
3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。
不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Microhole,IVH,BVH).
4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)
5. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:
拉力值可增大10倍以上。
6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:
去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8. PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIREDieBonding前处理,EMC封装前处理:
提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)
9. LCD领域:
模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。
10. IC半导体领域:
半导体抛光晶片(Wafer):
去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
11. LED领域:
打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。
12. 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。
同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。
硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性
等离子对于印刷喷图行业的应用
等离子设备在印刷和喷码上的应用,主要是针对PP、PE材料丝网印刷、移印前处理来提高油墨层的附着力,以及针对电线电缆喷码、日化用品塑料容器、IC卡喷码印刷LOGO前的预处理。
通过等离子表面处理以增加材料表面的渗透力、附着力及粘接性。
适用于所有常规印刷工艺的等离子预处理技术
Openair®等离子技术可以应用在各种通用的印刷工艺中,比如移印,丝印和胶印。
等离子预处理能够使低附着性的水性油墨可靠而又持久地附着在原本难以附着的表面上,比如在聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、玻璃或金属等表面上。
由于等离子工艺的高效性,它同时也提高了产品的印刷速度。
比如,在某些包装材料上进行印刷时,有可能将印刷速度提高30%。
完整印刷图像的质量改进
作为印前的预处理工序,等离子预处理提高了溶剂性油墨的持久附着力,改善了印刷图像的质量,增强了印刷产品的耐用性、耐候性、并使颜色更为鲜亮,图案印刷更为精确。
与电晕处理相比,在热敏性材料表面如果使用匀质的等离子进行处理,不会对表面造成任何的损害。
线路板等离子加工(图)
1.多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2.PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):
提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。
阻焊与字符前活化:
有效防止阻焊字符脱落。
3.HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。
不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro hole,IVH,BVH).
4.精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)
5.软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:
拉力值可增大10倍以上。
6.化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:
去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
7.化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8.PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIREDieBonding前处理,EMC封装前处理:
提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)
9.LCD领域:
模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。
10.IC半导体领域:
半导体抛光晶片(Wafer):
去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
11.LED领域:
打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。
12.塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。
同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。
硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。
等离子用于汽车行业
随着汽车行业的发展,其各方面性能要求越来越高。
点火线圈有提升动力,最明显的效果是提升行驶时的中低速扭距;消除积碳,更好的保护发动机,延长发动机的寿命;减少或消除发动机的共振;燃油充分燃烧,减少排放等诸多功能。
要使点火线圈充分发挥它的作用,其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准,但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后,由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污,导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠,成品使用中,点火瞬间温度升高,会在结合面微小的缝隙中产生气泡,损坏点火线圈,严重的还会发生爆炸现象。
点火线圈骨架使用等离子处理后,不仅可去除表面的难挥发性油污,而且可大大提高骨架表面活性,即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度,避免产生气泡,同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。
这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善,提高了可靠度和使用寿命。
3.1.2发动机油封片
发动机曲轴油封起防止发动机机油从发动机中渗漏和防止异物进入发动机内部的作用。
曲轴油封是发动机的零件之一,在高温下与机油相接触,因此需要采用耐热性和耐油性优良的材料。
目前高档轿车普遍使用聚四氟乙烯材料,随着汽车性能要求的不断提高,越来越多的厂家也已逐步使用该材料,其应用前景非常广泛。
聚四氟乙烯材料各方面性能优异,耐高温,耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数,但未经处理的PTFE材料表面活性差,其一端与金属之间的粘接非常困难,产品无法满足质量要求。
为了解决这一技术上的难题,就要设法改变PTFE(聚四氟乙烯)与金属粘接的表面性能
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- 等离子 各个 行业 应用