中试部整机测试组工作流程1.docx
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中试部整机测试组工作流程1
整机可靠性测试规范
1.目的:
为明确整机可靠性测试组职责,规范整机可靠性测试的操作流程特制定本规范。
2.适用范围:
中试部整机可靠性测试组。
3.权责:
3.1中试部可靠性测试组:
负责整机及手机关键材料的可靠性测试,对测试中的不良问题进行分析并确定责任单位,对改善对策进行再验证。
3.2负责所有机型ESD测试及测试问题分析改善,提出改善措施并跟进试产,指导产线正确导入ESD防护对策。
3.3责任单位:
负责改善对策的提出及执行。
4.参考文件:
《LVA手机测试手册》
5.流程图:
见后页
整机可靠性测试流程图
6.操作细则:
6.1测试样机抽样规范:
6.1.1抽样人:
中试部各小组作为一个整体统一借出手机,由小组指定人员进行借机的保管和归还。
6.1.2抽样数量:
6.1.2.1试模阶段:
根据项目部的分配进行样机借用。
6.1.2.2小批试产:
整机测试领取样机时要包括附配件测试所需的2部手机,一般抽取14
部样机。
6.1.2.3中批试产:
根据项目的具体情况和项目部的安排确定抽样数量。
6.1.3抽样方法:
6.1.3.1每次小批试产都需抽样测试,第一次小批试产手机需做全面验证,后续的小批试产可根据项目具体情况征得项目部的意见确定如何抽样。
6.1.3.3中批阶段的测试主要由品质部试验室主导完成,中试只针对设计的重大变更做验证,因此抽样数量要根据具体情况确定。
6.1.3.4手机进入量产后各小组负责人要保留5部测试机以备后续有变更时做验证,这5部手机可保留至项目停产后3个月内归还,如果在量产中有重大变更,可申请重新借用新机进行测试。
6.1.4样机编号:
XX-X-XX号
样机的顺序号,从01~99
样机所属的生产阶段,如试模、小批、中批、量产,分别用SM、XP、ZP、LC表示。
如果在各个生产阶段有不同的次数,即用此位加以区别;从1~9
6.2样机测试:
6.2.1参考《LVA手机测试手册》、《整机可靠性测试项目列表及手机分配计划表》、《环境测试流程图》、《寿命测试流程图》、《ESD和机械强度测试流程图》对样机进行测试。
6.2.2中试测试与品质的分工合作:
6.2.2.1试模阶段测试:
由中试部主导进行,根据项目部实际提供的样机数量及项目经理的要求安排测试项目,可提供样机给品质进行协助测试。
6.2.2.2小批阶段测试:
由中试部主导进行,第一次小批试产应按照《LVA手机测试手
册》对手机进行全面测试,若还要进行多次小批试产,从第二次小
批试产开始是否进行全面测试可根据项目的具体变更情况及之前测
试中的问题确定,具体测试项目需征求项目部意见共同确定。
可提
供样机给品质进行协助测试。
6.2.2.3中批阶段测试:
由品质部主导,中试针对设计变更及小批中的问题进行验证,并协
助配合品质部进行测试。
6.2.2.4量产阶段:
由品质进行抽样测试。
6.3材料认证测试:
如有关键元器件的测试,应由材料负责单位(硬件部或结构部)填写《材料认证试验信息传递单》中的相应内容并与样品一起交中试部进行测试,测试后中试将测试结果填入上表并由测试主管审核签字后存档,测试结果用邮件形式通知送样单位。
中试部不能进行的测试项目或在人员上安排不能保证进度的测试项目(插拔等测试),可由材料负责单位填写《材料认证试验信息传递单》中的相应内容交中试部,并将样品交工厂工程部进行测试,中试部负责跟踪测试结果,将测试结果通知送样单位,并将测试结果填入上表由测试主管审核签字后存档。
中试部主导材料送样阶段的验证工作,品质主导材料小批试产后的验证工作。
6.4ESD测试及改善:
ESD测试由中试部在试模阶段就进行安排,并在此阶段对测试中的问题进行改善,当ESD问题解决后,需要出据书面ESD防护对策给相关部门(结构和硬件、工程、品质),由结构和硬件部负责对策中所需材料的打样、更改、导入工作,中试在试产中到产线现场指导作业,待ESD对策确定后工程导入作业指导书中指导产线完成批量生产。
6.5测试报告发出:
6.5.1测试报告的书写:
当测试项目出现不良,测试工程师必须在测试当天完成分析和测试报告的书写和发出,并将测试中出现的问题和相关部门责任工程师沟通清楚。
所有测试完成后需在测试结束后1天内完成整机测试报告并发出。
6.5.2整机可靠性测试报告文件号的编码规则:
RDTXXXXXXXXX
当月该机型测试报告的序列号
机型名称后的数字
年月
6.5.3报告发放:
报告发放方法:
报告以邮件方式发放各相关部门。
发放对象:
发送给项目经理、项目助理、项目组所有成员及其他相关人员,抄送给本部门经理、主管,相关部门经理、主管,另外部分信息需抄送给包括品质部,工程部、生产部、客服部,特别重要的邮件要抄送给廖总及肖总。
邮件标题:
所发送邮件要有主题,说明邮件的主旨。
邮件内容:
邮件内容应简要的说明问题点及结论,以供阅读者快速了解主旨。
对外发的邮件(主要指发给本公司以外的邮件)或特别重要的信息一定要经过部门经理或主管审核后才能发出,邮件结尾一定要署名。
6.6样机归还:
测试完毕后应在新的测试样机领到后立即归还旧的测试机,在机型量产后尽快将测试样机归还仓库,预留5部功能良好的手机以备后续有问题时进行验证,机型停止生产3个月内应归还的所有测试样机。
样机归还按照公司的相应规定进行。
7.工作中注意事项
7.1样机管理
7.1.1样机的借入和借出要有登记,做好安全保管。
7.1.2样机不得借给与测试不相关的人员使用。
7.3.4测试SIM卡严禁私用,在测试过程中尽量节省花费。
整机测试组工作流程图
整机测试流程图
样机制造(50PCS)制造单位:
项目部主导
电性能测试(5PCS)结构可靠性测试(2PCS)
ESD(2PCS)
环境测试(3PCS)
寿命测试(2PCS)
设计改善
评估是否可行
项目部召开会议组织相关部门做小批试产(100-350PCS)
电性能测试(5PCS)
结构可靠性测试(5PCS)
ESD(3PCS)
机械强度测试(3PCS)
寿命测试(5PCS)
环境测试(3PCS)
评估是否可行
设计改善
项目部召开会议组织相关部门做中批试产(500PCS)
生产、工程、品质负责测试,若有大的变更,中试可参与测试
评估是否可行
设计改善
量产
备注:
每个阶段所需测试手机总数为加下划线的数量之和,其他测试可以重复利用这些手机
试模阶段
NO
NO
YES
中批试产
NO
YES
整机可靠性测试项目列表及测试手机分配计划表
测试类别
测试项目
测试条件
所需时间
重要度
总测试时间
试验手机分配计划
RF测试
传导测试和耦合测试
按YD/T1215-2000标准进行测试
*
必测
*
环境测试、ESD测试手机在测试前必须做RF测试并记录在《RF测试记录表》中
环境测试
低温工作储存试验
-30±3℃,12h,测试后需回温2h
15h
必测
98h/5days
2-3部(新机器)
环境试验
低温工作试验
-20±3℃,8h,测试后需回温2h
11h
必测
高温储存试验
65±2℃,12h
13h
必测
高温工作试验
55±2℃,8h
8h
必测
恒温恒湿试验
T=40±2℃,RH=93±3%,48h,测试后需回温2h
51h
必测
温度冲击试验
-30℃和65℃.各贮存2h,循环6次,测试后需回温2h
26h
必须确保在中试前全部测试一次
68h/3day
湿热循环
从室温以不大于1℃/min速度变到40℃,RH:
93±3%,保持1H,再以不大于1℃/min速度变到-10℃,保持1H;循环测试10次,测试后需回温2h
42h
盐雾试验
含量为5±1%的氯化钠溶液,温度在35℃时,连续喷雾24h,测试后需回温2h
26h
26h/2days
2部(共用高低温测试后的手机,送品质部试验室测试)
寿命测试
滑盖机或者翻盖机,做滑盖或者翻盖试验
8万次
2day
必测
2daya
铃声寿命试验
连续播放标准铃声和MP3歌曲各2台
96h(更改200小时)
需要软件支持,否则无法测试
7daya
马达振动寿命试验
手机设置为马达一直振动
72h
LCD背光寿命试验
LCD背光设置为长亮
48h
键盘灯寿命试验
键盘灯设置为长亮
72h
耳机插拔寿命试验
3000次(更改5000次)
2h更改为3小时
必测
1.5days
电池插拔寿命试验
2000次
4h
必测
手写笔插拔试验
3000次
3h
必测
电池后盖装卸实验
3000次
3h
必测
T-flash插拔试验
1000次
1h
必测
充电器I/0口插拔试验
3000次
3h
必测
耳机I/0口插拔试验
5000次
4h
必测
开关机试验
1000次
3h
比测
整机可靠性测试项目列表及测试手机分配计划表
测试类别
测试项目
测试条件
所需时间
重要度
总测试时间
试验手机分配计划
寿命测试
I/O口插拔寿命试验
3000次
3h
必测
1days
1部用滑盖或者翻盖测试后的手机
手机按键试验
主按键10万次,侧按键5万次
5day
必测
3台与品质部试验室沟通安排测试
SIM卡插拔寿命试验
1000次
2h
必测
1days
1部用滑盖或者翻盖测试后的手机
ESD试验
ESD试验
±8KV空气放电和±4KV接触放电,插充电器和不插充电器,通话和待机分别测试,每个点放电10次
2h
必测
2days
3部(新机器)
机械强度试验
天线强度测试
对于螺旋天线反复拆装10次,在每次安装后用2kg力拉天线;对于非螺旋天线,用2kg力拉10次;以上测试后应无松动和脱落等
1h
必测
1days
共用2部ESD测试后的手机
吊绳孔强度测试
拉住吊绳的尾端,静力5kg,维持10秒,然后再以每秒2圈的速度甩动60次
2h
必测
自由跌落测试
手机6个面,每个面跌2次为一个循环
2h
必测
3部(共用ESD测试后及天线强度测试、吊绳孔强度测试后手机
手机抗压测试
用25kg(更改40±0.5kg)压力对手机表面进行3次压力试验,每次持续5秒,共计3k次
1h
试模阶段进行测试
共用2部跌落测试后手机
振动试验
以10-55HZ的振动频率、0.12的振幅对手机的三个面分别振动30分钟
2days
必测
2days
2部(与品质试验室沟通安排测试)
油漆硬度试验
用1H铅笔,在45度的角度,以1kg的力度在被测面划两笔
1h
油漆及电镀确定后测试
2days
共用2套新壳体
油漆及电镀层附着力
在涂装表面任选以平整区域用尖锐刀片划1×1mm的小格16-100个,直至露底材为止,再将3M250号胶纸应手压平完全粘附后,从垂直方向拉起,其脱落面积不可超过允许标准
1h
耐酒精
用清洁棉沾酒精对喷涂面施压来回檫拭,被测面不能变色及脱漆。
酒精浓度99.5%、压力标准500gf,1秒钟来回一次,檫拭次数200圈
1h
手机外壳油漆及装饰圈耐磨试验
175g力,300圈
2days
2套新壳体
备注:
可靠性测试所需手机及壳体总数量:
12部整机加4套壳体
测试所需总时间:
2个星期
环境测试流程图
2-3部新机器
外观、功能检测
问题记录
RF参数测试(传导和耦合)
结果判断
参数校准
低温贮存(-30℃。
12h)
低温工作(-20℃。
8h)
高温贮存(65℃。
12h)
高温工作(55℃。
8h)
恒定湿热(40℃、93%RH,48h)
温度冲击试验,循环6次
回温2h检查功能、外观和RF参数(传导)
湿热循环,循环10次
试验结束时立即检查功能和外观
回温2h测试RF参数(传导和耦合测试)
回温2h检查功能、外观和RF参数(传导)
-20℃环境中测试RF参数(传导)
试验结束时立即检查功能和外观
回温2h进行下一项测试
试验结束时立即检查功能和外观
试验结束后立即进行高温工作测试
55℃环境中测试RF参数(传导)
试验结束时立即检查功能和外观
40℃、93%RH环境中测试RF参数(传导)
试验结束时立即检查功能和外观
回温2h进行下一项测试
结果判断
停止试验
OK
OK
NG
结果判断
NG
对测试流程的说明
(1)用于环境测试的手机必须先做外观和基本功能检测,并将初始状态做详细记录,以避免测试完成后检测发现外观和功能问题时无法判定是否是试验导致:
外观检测壳参考《出货检验标准》进行检测。
(2)环境测试前必须测试手机的RF参数(采用传导和耦合两种方式分别测试)并记录在《RF测试记录表》中,如果测试NG,则必须重新校准手机再做测试直到测试PASS为止,对于因硬件存在问题导致的RF不过可根据具体情况先不对主板电性能作出评估,环境测试只针对主办电性能之外的器件做评估。
(3)环境测试下应保证低温工作、高温工作、恒定湿热试验中手机插入SIM卡测试各2h,在这2h期间必须定时查看手机网络指示是否正常,并每隔5-10分钟呼叫被测手机1次以便发现手机在各种环境中是否能正常的指示网络和建立通信连接。
特别是低温工作试验中更应注意,一旦发现有低温问题需进行专项测试,采取逐步降温的方法找出手机出现问题的临界点,具体操作方法见《手机低温测试记录表》
注意:
1、每项测试中带卡测试只规定2h,主要是因为SIM卡在高低温测试中会变形,缩短测试时间也是为了增加部门测试卡的寿命,请操作时注意。
2、必须在低温工作、高温工作和恒定湿热试验中进行RF参数测试(传导测试)。
(4)对于手机研发阶段的所有机型的环境测试来说,低温贮存、低温工作、高温贮存、高温工作、恒定湿热这五项是必须测试的项目,即使在测试中已有不良发生,将不良品取出后仍应将这五项测试做完全以确保更多发现手机存在的环境适应方面的问题。
(5)如果测试完以上五项必须测试的项目后,手机外观、功能、电性能仍符合出货要求的,需要继续做温度冲击和湿热循环测试,测试完毕回温2h后对手机进行传导和耦合方式的RF测试,中批前要确保这两项测试完成并PASS。
(6)可安排环境测时后的手机做一次盐雾试验,盐雾试验所需手机数量为1-2部,可与工厂品质试验室协商安排盐雾试验的具体操作。
(7)每次测试完成后必须按照《整机可靠性测试报告》所规定的格式书写报告并发送相关部门。
(8)所有测试及报告书写应在2周内完成。
寿命测试流程图
ESD和机械强度测试流程图
说明:
(1)ESD和机械强度测试共用3部机,其中最先做ESD测试,可用ESD测试后的机器进行天线强度和吊绳孔强度测试,这两项测试完毕后再用这3部手机做跌落测试,如果跌落测试可PASS,则进行正面平压测试,否则等到跌落中的问题改善后进行正面平压测试。
(2)ESD测试前先对必须进行放电测试的各点按照ESD测试记录表的格式列出来,测试应严格按照测试规范进行,不能有遗漏之处,ESD测试前后必须进行RF参数测试以确定主板元件是否有损坏。
(3)翻盖或者滑盖测试中手机插入SIM卡并开机,测试中每隔30分钟检查手机的功能是否正常。
(4)振动测试需要与工厂品质部实验室沟通并安排测试。
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- 中试部 整机 测试 工作 流程