orcad cadence使用技巧.docx
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orcad cadence使用技巧.docx
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orcadcadence使用技巧
orcad/allegro使用小技巧60个问题CAPTURE
一
1、CAPTURE版本选择
CAPTURE建议使用10.0以上版本。
因为9.0的撤消只有一次,用得很郁闷。
此外CAPTURE10.0以上版。
CAPTURE10.0以上版本对ALLEGRO的支持更好本增加了从网上原理图库中找元件封装的功能。
虽然元件不是很多,但是比自己画方便了很多。
我是在画完原理图之后才发现这个功能的。
操作:
在原理图编辑窗口点右键,PLACE DATABASE PART再点ICA,然后搜索零件就行了。
可以直接放到原理图。
2、命名
(1)、元件编号一定不要重名,虽然文档里不同文件夹内的元件编号可以相同,但是这样会在DRC检测时出问题,所以最好不要这么做。
(2)、CAPTURE的元件库中有两个“地”易弄混。
虽然它们的符号不一样。
一个叫GND_SIGNAL,另一个叫GND,这个要在使用中要注意。
3、元件封装
(1)、元件封装的引脚不可重名。
如GND,要命名为GND_1,GND_2。
(2)、为了使原理图摆放更合理,使线交叉更少,经常要调整引脚位置。
调整位置的时候建议不要更改库里的东东(如果库里的东东没有大问题),只改放在原理图上的INSTANCE就行了。
操作:
在元件上点右键EDITPART。
(3)、也可以改库里的元件,但会使CACHE里的元件与库里的不一样,想让库里的元件刷新CACHE里的,或删掉CACHE里的,可进行如下操作。
点CACHE里的元件,DESIGH->ReplaceCache或UpdateCache.
(4)、Cadence不允许符号./而Protel可以,如AXIAL0.4在CAPTURE里要改为AXIAL04或其它名称。
4、方向键使用
CAPTURE的上下左右方向键可以控制鼠标每次移动一个栅格。
合理使用方向键可以大大画图效率。
例如要添加总线各分支的NET,可以点一次下键,再按一下鼠标左键。
5、模块的使用
模块看起来很舒服的,它直观地表示了各个模块的连接。
比只用NET表示要舒服得多,至少我这么认为。
块的原理图可用多次,借用C++的概念,定义了块相当于定义一种数据类型,并未实例化,应用才算实例化。
新建模块时,REFERENCE里写编号,只有一个Reference,ImplementationType里选SchematicView,Implementationname里写模块所放文件夹的名称,而不是模块文件名。
如果一切正确,拖出模块之后,模块的端口会自动出现。
根据原理图放置位置再调一下就可以了。
6、防止误连
有时会不小心把某条线拖到其它地方,或者一不小心动了某个元件。
这样就可能使这条线与其它线连在一起。
所以一定要小心。
否则会导出非计划的网表,会超级郁闷的。
有时觉得ALLEGRO设计的有道理,它的思路是选指令之后再进行具体操作。
偶像肖博士说,ALLEGRO的这种程序更好编,我目前的VC水平还无法理解,今晚要发奋学C了。
7、DRC检测
DRC检测可以发现设计中的许多错误,强烈建议使用。
8、生成ALLEGRO专用网表
在元件属性中,设置PCB FOOTPRINT为封装。
封装名称要与ALLEGRO库中的名称对应。
正确生成网表的条件:
(1)、每个出现在原理图的元件都要有封装。
如果此条件不满足,生成网表的过程就会出错。
(2)、原理图的封装引脚要与ALLEGRO库中元件封装的引脚相一致。
如果此条件不满足,则在ALLEGRO摆元件时,元件不会出现。
导致这种现象还有另外一个原因。
ALLEGRO库里没有这个封装,或者库的搜索路径没有设。
ALLEGRO专用网表生成之后会放在当前的工程文件夹内,默认为.\ALLEGRO。
文件是pstxnet.dat、pstchip.dat、pstxprt.dat,对一般使用者意义不大。
9、CAPTURE和ALLEGRO联合使用
要注意凡是ALLEGRO里出现的东东,在CAPTURE里一定要有。
这样会避免ALLEGRO里出现未连的线。
因为如果只在ALLEGRO里加元件而CAPTURE里没有元件,就不会有飞线显示。
没有飞线易把这些后来加的导线忘掉。
10、其它
CAPTURE非常好用,简单易学。
祝大家使用顺利。
ENJOY。
二、ALLEGRO
总述:
与CAPTURE相比,ALLEGRO要复杂一点。
ALLEGRO的特点是灵活,它为用户提供了很大的发挥空间。
用户可以设置电路板的很多细节。
使用ALLEGRO生成GERBER文件,再交给制板厂制板。
从本质上讲,PCB软件的目的就是生成GERBER文件和钻孔文件,所以至于在GERBER之前用什么软件无所谓。
GERBER文件是按层组织的,制板厂制板也是按层来做板,所以出GERBER还是比较接近生产实际的。
其实用PROTEL画完的板子交给制板厂之后也是要出GERBER的。
只不过PROTEL在中国大陆地区使用太多,制板厂为了方便用户就直接收PROTEL格式的文件了。
有的光绘机可直接读PROTEL格式文件。
我觉得用ALLEGRO画完板子之后,最大的进步是把电路板当成一层一层看了。
评价一个PCB软件的好坏,据偶像翟博士说是看这个软件拉线的水平怎样,偶像说的,一定有道理。
沉思中。
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1、操作快速入门:
(1)、ALLEGRO使用的是先发出指令再执行选择的方式。
发出指令之后,要特别注意OPTION栏内的参数。
如执行MOVE指令,在OPTION里可以设置指令选项,在FIND一档里可以设置选择的对象,如设本次操作的对象为TEXT,或VIAS等。
Find的最下面的一栏是Findbyname,它支持通配符查找象。
如果找不到某个元件的位置,可以用这个功能快速查找。
Visibility里用于设置开关当前显示的层,但不是很全。
(2)、SLIDE命令
拉完线之后,用于移动导线。
它也可以一次SLIDE选择的所有导线。
这是画板后期最常用的一个命令。
(3)、MIRROR
将元件从TOP层移动到BOTTOM层或移回来。
(2)、显示某些元件的飞线。
这个功能刚开始拉线的时候可以只看想看的元件飞线,你的眼前将出现一片红樱桃,绿芭蕉,特清楚。
操作:
Display->ShowRats->Components
(2)、经常使用的快捷键。
F9:
全局显示,类似于AUTOCAD里的Z(空格)A(空格);
F10:
放大,相当于CAPTURE里的I;
F11:
缩小,相当于CAPTURE里的O;
F12:
更改对象属性。
这里的属性不同于一般的属性概念。
较常用的是FIXED,如果将些属性值设为TRUE,则此对象将被固定。
Shift+F5:
Measure测距;
(3)、有特色的命令。
A、F3,OOPS:
在一个操作中撤消一小步。
例如删除指令是一个操作,在这个操作中删除了许多封装,若要撤消删除前一个封装的操作,使用OOPS指令,如果要撤消整个删除操作,就用撤消指令。
B、Tools->Utilities->StokeEditor:
我最喜欢的一个工具。
它完成的功能是按住右键在屏幕上画图形,如果图形和已经设好的图形类似,则执行预定的功能。
这个功能很好玩。
Myfavorite!
C、Z-COPY:
将属于某一层的对象移动到另一层,并且可以放大或者缩小。
画板框的时候使用。
如画好了OUTLINE,要把这个范围COPY到RouteKeepin层,用这个指令,就不用再画一遍。
(4)、Setup->Constrains设置DRC校验规则。
这个DRC校验的功能很强大。
Spacingruleset设置线线间距或线与焊盘间距等间距规则;Physicalruleset用于设置最小线宽等。
2、ALLEGRO中的文件
(1)、文件名:
*.dra:
ALLEGRO绘图的图形文件,供编辑用,不可被ALLEGRO数据库调用。
做一个封装、焊盘等都要有这种格式的文件;
*.psm:
封装文件,画好*.dra文件后,手动生成;
(2)、库文件。
最好建一个自己的库,将搜索路径指向那里。
操作:
Setup->UserPreferences->PATH。
元件的管理方式与PROTEL不一样,所有元件和焊盘都以单独的文件存储起来的。
可以单独编辑。
3、ALLEGRO中的层
ALLEGRO里的层太多,以前认为PROTEL中的层已经够多得了,见了ALLEGRO之后,顿觉PROTEL中层真是太稀少了。
把思路拉到画PCB的目的中去,可以这样理解层:
制板厂要什么层,PCB软件就生成什么层。
其它层起到的只是辅助作用。
以下几层是制板厂要的层:
SilkscreenTop:
SilkscreenBottom:
TopLayer….SecondLayer…..BottomLayer:
SoldermaskTop:
阻焊层顶层
SoldermaskBottom:
阻焊层底层
PastemaskTop:
助焊层顶层。
助焊层对于只做两块板的用户来说是用不着的,用户自己焊就行。
这层用于批量生产。
PastemaskBottom:
助焊层底层。
Design*.drl:
钻孔文件。
正片,负片的使用:
电源和地层一般设为负片,负片的数据量少。
其它层要设为正片。
4、焊盘
焊盘的制作过程中也要注意层的设置。
表贴的焊盘要加助焊层,通孔无此层。
在做焊盘的时候有可以设SilkscreenTop、SilkscreenBottom、SoldermaskTop、SoldermaskBottom的大小,但实际上只需要设TOP就行了,BOTTOM层是不需要设置的。
使用过程中将位于顶层的封装MIRROR到底层之后,相关层的焊盘设置也自动移动到底层来了。
故做焊盘的时候,所有有关BOTTOM层的设置留空就行了。
各层的大小要特别注意:
DrillDiameter是指实际钻孔的大小。
因制板过程中,孔的内壁要镀铜加锡,所以实际用的钻头可能要稍大一点。
RegularPad指正常的焊盘大小;
ThermalRelief指热焊盘大小;热焊盘是与大片地,电源相连的焊盘形状。
铺地层之后把DrawingOption->Display->ThermalPads勾上就可以看到热焊盘了,这是检查热焊盘的的最好的方法。
若显示细十字,则表示热焊盘有问题,要重新检查热焊盘的设置。
热焊盘要自己做。
方法和做封装一样。
AntiPad:
与大片地、电源不连时,孔的大小。
这个数值一定不可以设小了,小了就要和地、电源连在一起了。
一般情况下,ThermalRelief、AntiPad的数值要一样大。
VIA推荐的数值是比RegularPad大20MIL,RegularPad比DrillDiameter大20MIL。
此外,在一个板子上的通孔的大小最好一样,因为这样会使制板厂钻孔方便。
钻孔机不用来回换钻头,省电,保护环境。
另外的原因是钻孔机一般都进口的,换一个角度想,那是中国人用山药,鞋垫,红薯换来的:
)
5、封装
封装可以向导快速生成。
很方便的,没什么好说的。
也可以自己做。
自己做完之后要加一个REFDES,否则软件提示有问题。
操作:
Layout->Labels->Refdes。
做封装的时候要注意引脚的顺序,有些芯片的引脚顺序是不规则的,例如一些PROM芯片。
ALLEGRO库里的部分封装的焊盘偏很小,做出来的东东根本不能用(我做的第一个板子就死在这里了),如CAP200等。
ALLEGRO的元件库很少,没法和CAPTURE相提并论。
可能是因为芯片封装技术发展太快了。
6、板框的设置
ALLEGRO中板框要单独制作。
制作的时候要加三个层,PackageKeepin,RouteKeepin及Outline。
特别要注意的是板框的外形要设计为圆弧的,这样做好板之后不至于划手,对生产工人、对自己都有好处。
7、自动布线
ALLEGRO的自动布线还是不错的。
如果有一部分很好走的线,可以不用手动拉了,用自动布线功能和手拉出来的效果差不多。
自动拉完之后改改就行了。
8、布线后的检查
检查时,可以用高亮功能查看VCC,GND是否全部相连。
9、出GERBER的步骤
GERBER有多种格式,其中有RS-274-D(包含GERBER6x00、GERBER4x00)和RS-274-X(需要做FLASH)。
RS-274-D需要镜头描述档(D码文件)。
RS-274-X不需要D码表,其文件格式已包含D码一类的信息。
(1)、GERBER文件一般包含如下几部分
A、印层(silkt.art、silkb.art);
PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREENTOP;
BOARDGEOMETRY/SILKSCREENTOP;
USERPARTNUMBER/SILKSCREENTOP;
COMPONENTVALUE/SILKSCREENTOP;
PACKAGEGEOMETRY/PIN_NUMBER;
REFDES/SILKSCREEN;(原则是把想印上放上去)
B、布线各层(top.art、bottom.art);
BOARDGEMOETRY/OUTLINE;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIACALSS/TOP;
C、电源、地层(vcc.art、gnd.art);
ANTIETCH/GND(274D格式一定要有的层);
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIACALSS/TOP;
D、阻焊层(soldermaskt.art、soldermaskb.art);
VIACALSS/SOLDERMASK_TOP;
PIN/SOLDERMASK_TOP;
D、助焊层(pastemaskt.art、pastemaskb.art);
E、钻孔文件(Design*.drl);由钻孔命令产生;
F、钻孔层示例文件(drill.art);以下各层由钻孔命令产生;
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4;
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND;
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE;
BOARDGEOMETRY/OUTLINE;
BOARDGEOMETRY/DIMENTION;
检查该出的文件是否出全。
(2)、将电源、地层设为负片。
UNDEFINEDLINEWIDTH设一个有效的数。
有时候,线的宽度可能示定义,但图上也会显示,出GERBER的时候这些未定义的线宽就要设一个有效值。
一般丝印层用这个数值,导线宽度都是有宽度值的。
(3)、输出GERBER之后,一定要打开PHOTOPLOT.LOG看一下。
这里记录了产生GERBR文件过程中的各种信息。
10、GERBER文件的检查
GERBER文件最好用CAM350打开检查。
CAM350就是制板厂常用的工具软件。
操作:
打开CAM350,FILE->IMPORT->GERBERDATA,导入生成的*.art格式文件。
检查是否有不合适的地方。
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allegro小技巧集锦
[2005-12-3111:
51:
17|作者:
Admin]
:
||
1.Q:
我的ALLEGRO是14.0版本的,FILE——EXPORT——后面就没有看到SUBDRAWING的命令了。
如果用EDIT——COPY的话又不能把A板的线贴到B板上,我该怎么办?
A:
是不是你启动Allegro时CadenceProductChoices没选好,要选PCBDedignExpert或
AllegroExpert~~~
2.Q:
在ALLEGRO中,找个器件好难啊,他只是点亮器件而光标不移动到器件那里。
请问各为大侠,有没办法可以象POWERPCB那样,查找零件时光标跟着移动?
A:
确认将元件点亮后,将鼠标移动至右下角的小显示框中,单击左键,光标即可自动转到所点亮的元件处.
3.Q:
将logic_edit_enabled打开后,只能删除单个的net,logic_edit_enabled打开".是從何處打開?
?
?
A:
在14.2中的操作:
Setup->UserPreferencesEditor->Misc->logic_edit_enabled然后可以在LOGIC/NETLOGIC下删除NET。
4.Q:
想移动元件的某一个PIN,请问该如何做。
用move命令,总提示
SymbolordrawingmusthaveUNFIXED_PINSproperty。
A:
edit->properties选中要movePin的元件的symbols,增加UNFIXED_PINS属性即可。
5.Q:
howcanigetridofthe"dynamiclength"dialoguebox?
A:
Setup->UserPreferencesEditor->Etch>allegro_etch_length_on
6.Q:
请问如何將以删除的PINNUMBER及SILKSCREEN还原?
?
A:
删除此零件,再重新导入~~~或可以直接UPDATE零件也可以
7.Q:
从orcad导入后,place->quickplace,但是出来的元件上面很多丝横,就和铺铜一样,怎么回事?
A:
把PACKAGEGEOMETRY的PLACE_BOUND_TOP勾掉即可.
8.Q:
请问在allegro中,怎様画一条沒有绿漆的綫?
?
A:
同样位置再画一根soldmask的线
9.Q:
如何将走线的尖角过渡改成圆弧?
A:
可以直接画圆弧上去,记得勾上replaceetch,原来的线就没了或使用slide命令﹐然后在右邊的taboption選項中的comers改成arc,再去移動線﹐就可以改成圓弧﹗
10.Q:
allegro中覆铜的基本步骤是怎样的?
A:
edit/shape进入shape编辑模式——edit/changenet(pick)点上GNDnet——shape/parameters设置相关参数(看help)——void/auto进行shape处理——shape/fill退出shape编辑模式。
11.Q:
怎么设置参数才能得到THERMALREILIF的连接呢?
A:
在画完铺铜范围以后,菜单会进入铺铜状态这时
shape-->parameters...对于负片,在做热漂移焊盘前,必须先定义各类焊盘的FLASHSYMBOL,*.FSM文件,然后加到各类焊盘的铺铜层,再铺铜。
做出光绘文件就能看见连接了。
12.Q:
请教如何修改手工铜的角度,还有就是我要在铜箔里挖一个VIA或一个PIN的空间,该如何
做?
?
?
?
?
?
?
?
?
A:
edit-->shape,选取铜箔,点右键done,这时菜单改变了,可以用edit-->vertex修改顶点的方式修改铜箔边框角度.而挖空间要用到void中的shpe(多边形)或circle(圆形)或Element(零件外形)要不干脆auto一下,自动会帮你挖好
13Q:
Regularpad、Anti-pad和Thermalpad的区别
A:
真实焊盘大小、带隔离大小焊盘、花焊盘
14.Q:
怎么做方形(或其他非圆形)负片热汗盘?
A:
做一个方形(或其他非圆形)的shapesymbol,然后再在做pad时将shapesymbol赋给flash~~
15.Q:
ALLEGRO中DRC标记的显示,是否可以显示为填充的,也就是像VIA那样实心的。
A:
当然可以了setup-->userpreferences...勾选Display中的display_drcfill.
16.Q:
allegro中怎么加泪滴(teardrop)?
A:
要先打开所有的走线层,执行命令route->gloss->parameters..,出现对话框,点选padandTconnectionfillet,再点其左边的方格,点选circularpads,pins,vias,Tconnections./OK/GLOSS即可。
加泪滴最好在出GERBER之前加。
若要MODIFY板子,则要先删掉泪滴,执行命令EDIT/DELETE,右边的FIND栏中选CLINE,下面的FINDBYNAME中选property,点more,选FILLET=,/点APPLY/OK即可。
无论加泪滴还是删掉泪滴,一定要先打开所有的走线层,否则,没打开的走线层就不会有执行
17.Q:
在ALLEGRO里打开的BRD里可导出元件,但是导出的元件如何加到库里?
A:
File-->Export-->Libraries...再将*.txt拷到你的device库中,*.pad拷到pad库中,其他的拷到你的psm库中。
18.Q:
ALLEGRO中有自动存盘系统吗?
?
A:
自动存盘需要用户自己设置,具体方法如下:
(你没设置前是否有默认目录,找找看)setup>userpreferencesediterautosave设定自动存盘autosave_dbcheck:
设置存盘时是否需要数据检查,如果此项设为存盘时需要数据检查则会使存盘时间加长。
autosave_time:
自动存盘时间设置。
默认值为30分钟,自动存盘时间设定范围10~100分钟。
19.Q:
请问在制作元件的时候怎么定义元件的高度?
A:
当你铺好place_bound_top层shape以后,再执行Setup-->Areas-->PackageHeight,点击shape,此时Option面板上就可以输入高度了~~~
20Q:
为什么在ALLEGRO的零件PADS显示都是PADS外框线,怎样才能显示整个PADS,请指教!
A:
Setup-->DrawingOptions...Display:
Filledpadsandclineendcaps勾选
21.Q:
请问各位在PadstackDesigner中的PadstackLayers的FILMMASK的作用及用法?
?
?
A:
好像是用于助焊的,大小跟焊盘一样大的
22.Q:
请问如何设置在走线时,不自动避开
A:
右边的OPTIONS里面的BUBBLE边上那个框里面先OFF
23.Q:
在两组插槽中间走了一组排线,由于在CCT中使用无网格步线,所以线与线的间距有大有小,有没有办法将一组线间距调整到等距宽度,这样比较美观。
在Allgeo或CCT中有无此调线的命令?
A:
Incct,youcanusepost-route,spreadwireandcenterwire.Inallegro,youcanuseroue-glosss-parameter-ceneterlinesbetweenpads.
24.Q:
请问如何有选择性的更改,如,我只要改一个焊盘,或者我只要改一个器件
A:
padstack--replace里可以改一个盘,或一个元件,或一类器件,
25.Q:
如何在内层看到therml孔
A:
正片可以直接看到呀,负片在光绘文件上就可以看到的。
在setUP\drawingoptions中的display中的thermalpads打勾就是了
- 配套讲稿:
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