PCB EMI设计规范.docx
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PCBEMI设计规范
PCBEMI設計規範
1、IC的電源處理
A:
保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容,對於BGACHIP,要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。
對走線的電源尤其要注意加濾波電容,如VTT等。
這不僅對穩定性有影響,對EMI也有很大的影響。
2時鐘線的處理
A:
建議先走時鐘線。
B:
頻率大於等於66M的時鐘線,每條過孔數不要超過2個,平均不得超過1.5個。
C:
頻率小於66M的時鐘線,每條過孔數不要超過3個,平均不得超過2.5個
D:
長度超過12inch的時鐘線,如果頻率大於20M,過孔數不得超過2個。
E:
如果時鐘線有過孔,在過孔的相鄰位置,在第二層(地層)和第三層(電源層)之間加一個旁路電容、
F:
所有時鐘線原則上不可以穿島。
下面列舉了穿島的四種情形。
G:
跨島出現在電源島與電源島之間。
此時時鐘線在第四層的背面走線,第三層(電源層)有兩個電源島,且第四層的走線必須跨過這兩個島,如圖2.6-1所示。
H:
跨島出現在電源島與地島之間。
此時時鐘線在第四層的背面走線,第三層(電源層)的一個電源島中間有一塊地島,且第四層的走線必須跨過這兩個島。
如圖2.6-2所示。
I:
跨島出現在地島與地層之間。
此時時鐘線在第一層走線,第二層(地層)的中間有一塊地島,且第一層的走線必須跨過地島,相當於地線被中斷。
如圖2.6-3所示。
G:
時鐘線下面沒有鋪銅。
若條件限制實在做不到不穿島,保證頻率大於等於66M的時鐘線不穿島,頻率小於66M的時鐘線若穿島,必須加一個去耦電容形成鏡像通路。
以圖6.1為例,在兩個電源島之間並靠近跨島的時鐘線,放置一個0.1UF的電容。
K:
當面臨兩個過孔和一次穿島的取捨時,選一次穿島。
2.8)時鐘線要遠離I/O一側板邊500MIL以上,並且不要和I/O線並行走,若實在做不到,時鐘線與I/O口線間距要大於50MIL。
2.9)時鐘線走在第四層時,時鐘線的參考層(電源平面)應儘量為時鐘供電的那個電源面上,以其他電源面為參考的時鐘越少越好,另外,頻率大於等於66M的時鐘線參考電源面必須為3.3V電源平面。
2.10)時鐘線打線時線間距要大於25MIL。
2.11)時鐘線打線時進去的線和出去的線應該儘量遠。
儘量避免類似圖A和圖C所示的打線方式,採用類似圖B和圖D的打線方式,若時鐘線需換層,避免採用圖E的打線方式,採用圖F的打線方式。
2.12)時鐘線連接BGA等器件時,若時鐘線換層,儘量避免採用圖G的走線形式,過孔不要在BGA下面走,最好採用圖H的走線形式。
2.13)注意各個時鐘信號,不要忽略任何一個時鐘,包括AUDIOCODEC的AC_BITCLK,尤其注意的是FS3-FS0,雖然說從名稱上看不是時鐘,但實際上跑的是時鐘,要加以注意。
2.14)ClockChip上拉下拉電阻儘量靠近ClockChip。
3.I/O口的處理
3.1)各I/O口包括PS/2、USB、LPT、COM、SPEAKOUT、GAME分成一塊地,最左與最右與數位地相連,寬度不小於200MIL或三個過孔,其他地方不要與數字地相連。
3.2)若COM2口是插針式的,盡可能靠近I/O地。
3.3)I/O電路EMI器件儘量靠近I/OSHIELD。
3.4)I/O口處電源層與地層單獨劃島,且Bottom和TOP層都要鋪地,不許信號穿島(信號線直接拉出PORT,不在I/OPORT中長距離走線)。
圖3.1給出了I/O口處理的參考示意圖。
4.幾點說明
A.對EMI設計規範,設計工程師要嚴格遵守,EMI工程師有檢查的權力,違背EMI設計規範而導至EMI測試FAIL,責任由設計工程師承擔。
B.EMI工程師對設計規範負責,對嚴格遵守EMI設計規範,但仍然EMI測試FAIL,EMI工程師有責任給出解決方案,並總結到EMI設計規範中來。
C.EMI工程師對每一個外設口的EMI測試負有責任,不可漏測。
D.每個設計工程師有對該設計規範作修改的建議權和質疑的權力。
EMI工程師有責任回答質疑,對工程師的建議通過實驗後證實後加入設計規範。
E.EMI工程師有責任降低EMI設計的成本,減少磁珠的使用個數。
開關電源的PCB設計規範
在任何開關電源設計中,pcb板的物理設計都是最後一個環節,如果設計方法不當,pcb可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:
一、從原理圖到pcb的設計流程 建立元件參數->輸入原理網表->設計參數設置->手工佈局->手工佈線->驗證設計->複查->cam輸出。
二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便於操作和生產,間距也應儘量寬些。
最小間距至少要能適合承受的電壓,在佈線密度較低時,信號線的間距可適當地加大,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設為8mil。
焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
當與焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。
三、元器件佈局實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印製電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。
例如,如果印製板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射雜訊;由於電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產品的性能下降,因此,在設計印製電路板的時候,應注意採用正確的方法。
每一個開關電源都有四個電流回路:
(1). 電源開關交流回路
(2). 輸出整流交流回路
(3). 輸入信號源電流回路
(4). 輸出負載電流回路輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電,濾波電容主要起到一個寬頻儲能作用;類似地,輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量,同時消除輸出負載回路的直流能量。
所以,輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要,輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源;如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連,交流能量將由輸入或輸出濾波電容並輻射到環境中去。
電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流,這些電流中諧波成分很高,其頻率遠大於開關基頻,峰值幅度可高達持續輸入/輸出直流電流幅度的5倍,過渡時間通常約為50ns。
這兩個回路最容易產生電磁干擾,因此必須在電源中其它印製線佈線之前先布好這些交流回路,每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置,調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。
建立開關電源佈局的最好方法與其電氣設計相似,最佳設計流程如下:
· 放置變壓器
· 設計電源開關電流回路
· 設計輸出整流器電流回路
· 連接到交流電源電路的控制電路
· 設計輸入電流源回路和輸入濾波器 設計輸出負載回路和輸出濾波器根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行佈局時,要符合以下原則:
(1) 首先要考慮pcb尺寸大小。
pcb尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗雜訊能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。
電路板的最佳形狀矩形,長寬比為3:
2或4:
3,位於電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小於2mm。
(2) 放置器件時要考慮以後的焊接,不要太密集.
(3) 以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行佈局。
元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在pcb上,儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容儘量靠近器件的vcc。
(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分佈參數。
一般電路應盡可能使元器件平行排列。
這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易於批量生產。
(5) 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使佈局便於信號流通,並使信號盡可能保持一致的方向。
(6) 佈局的首要原則是保證佈線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關係的器件放在一起。
(7) 盡可能地減小環路面積,以抑制開關電源的輻射干擾。
四、佈線開關電源中包含有高頻信號,pcb上任何印製線都可以起到天線的作用,印製線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗,從而影響頻率回應。
即使是通過直流信號的印製線也會從鄰近的印製線耦合到射頻信號並造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。
因此應將所有通過交流電流的印製線設計得盡可能短而寬,這意味著必須將所有連接到印製線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。
印製線的長度與其表現出的電感量和阻抗成正比,而寬度則與印製線的電感量和阻抗成反比。
長度反映出印製線回應的波長,長度越長,印製線能發送和接收電磁波的頻率越低,它就能輻射出更多的射頻能量。
根據印製線路板電流的大小,儘量加租電源線寬度,減少環路電阻。
同時、使電源線、地線的走向和電流的方向一致,這樣有助於增強抗雜訊能力。
接地是開關電源四個電流回路的底層支路,作為電路的公共參考點起著很重要的作用,它是控制干擾的重要方法。
因此,在佈局中應仔細考慮接地線的放置,將各種接地混合會造成電源工作不穩定。
在地線設計中應注意以下幾點:
1. 正確選擇單點接地通常,濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的唯一連接點,同一級電路的接地點應儘量靠近,並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上,主要是考慮電路各部分回流到地的電流是變化的,因實際流過的線路的阻抗會導致電路各部分地電位的變化而引入干擾。
在本開關電源中,它的佈線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而採用一點接地,即將電源開關電流回路 (中的幾個器件的地線都連到接地腳上,輸出整流器電流回路的幾個器件的地線也同樣接到相應的濾波電容的接地腳上,這樣電源工作較穩定,不易自激。
做不到單點時,在共地處接兩二極體或一小電阻,其實接在比較集中的一塊銅箔處就可以。
2. 儘量加粗接地線 若接地線很細,接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設備的定時信號電平不穩,抗雜訊性能變壞,因此要確保每一個大電流的接地端採用儘量短而寬的印製線,儘量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關係是:
地線>電源線>信號線,如有可能,接地線的寬度應大於3mm,也可用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。
進行全域佈線的時候,還須遵循以下原則:
(1).佈線方向:
從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,佈線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便於生產中的檢查,調試及檢修(注:
指在滿足電路性能及整機安裝與面板佈局要求的前提下)。
(2).設計佈線圖時走線儘量少拐彎,印刷弧上的線寬不要突變,導線拐角應≥90度,力求線條簡單明瞭。
(3).印刷電路中不允許有交叉電路,對於可能交叉的線條,可以用“鑽”、“繞”兩種辦法解決。
即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鑽”過去,或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去,在特殊情況下如何電路很複雜,為簡化設計也允許用導線跨接,解決交叉電路問題。
因採用單面板,直插元件位於top面,表貼器件位於bottom面,所以在佈局的時候直插器件可與表貼器件交疊,但要避免焊盤重疊。
3.輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的dc-dc,欲將輸出電壓回饋回變壓器的初級,兩邊的電路應有共同的參考地,所以在對兩邊的地線分別鋪銅之後,還要連接在一起,形成共同的地。
五、檢查 佈線設計完成後,需認真檢查佈線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求,一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適,在pcb中是否還有能讓地線加寬的地方。
注意:
有些錯誤可以忽略,例如有些接外掛程式的outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之後,都要重新覆銅一次。
六、複查根據“pcb檢查表”,內容包括設計規則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置,還要重點複查器件佈局的合理性,電源、地線網路的走線,高速時鐘網路的走線與遮罩,去耦電容的擺放和連接等。
七、設計輸出 輸出光繪檔的注意事項:
a. 需要輸出的層有佈線層(底層) 、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(底層阻焊)、鑽孔層(底層),另外還要生成鑽孔檔(nc drill)
b. 設置絲印層的layer時,不要選擇part type,選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、linec. 在設置每層的layer時,將board outline選上,設置絲印層的layer時,不要選擇part type,選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、line。
d. 生成鑽孔檔時,使用powerpcb的缺省設置,不要作任何改。
PCB設計基礎知識
印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。
如果在某樣設備中有電子零件,那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。
除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
隨著電子設備越來越複雜,需要的零件越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。
標準的PCB長得就像這樣。
裸板(上頭沒有零件)也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)」。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。
在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在製造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。
這些線路被稱作導線(conductorpattern)或稱佈線,並用來提供PCB上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在佈線上。
在最基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導線則都集中在另一面。
這麼一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。
因為如此,PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。
如果PCB上頭有某些零件,需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去,那麼該零件安裝時會用到插座(Socket)。
由於插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。
下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce,零撥插力式)插座,它可以讓零件(這裡指的是CPU)可以輕鬆插進插座,也可以拆下來。
插座旁的固定杆,可以在您插進零件後將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結,一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector)。
金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB佈線的一部份。
通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot)。
在電腦中,像是顯示卡,音效卡或是其它類似的介面卡,都是借著金手指來與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的顏色。
這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。
在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen)。
通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。
絲網印刷面也被稱作圖示面(legend)。
單面板(Single-SidedBoards)
我們剛剛提到過,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。
因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。
因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板(Double-SidedBoards)
這種電路板的兩面都有佈線。
不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。
這種電路間的「橋樑」叫做導孔(via)。
導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。
因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為佈線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更複雜的電路上。
多層板(Multi-LayerBoards)
為了增加可以佈線的面積,多層板用上了更多單或雙面的佈線板。
多層板使用數片雙面板,並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢(壓合)。
板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。
大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB板。
大型的超級電腦大多使用相當多層的主機板,不過因為這類電腦已經可以用許多普通電腦的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。
因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。
我們剛剛提到的導孔(via),如果應用在雙面板上,那麼一定都是打穿整個板子。
不過在多層板當中,如果您只想連接其中一些線路,那麼導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。
埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)技術可以避免這個問題,因為它們只穿透其中幾層。
盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接,不須穿透整個板子。
埋孔則只連接內部的PCB,所以光是從表面是看不出來的。
在多層板PCB中,整層都直接連接上地線與電源。
所以我們將各層分類為信號層(Signal),電源層(Power)或是地線層(Ground)。
如果PCB上的零件需要不同的電源供應,通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。
零件封裝技術
插入式封裝技術(ThroughHoleTechnology)
將零件安置在板子的一面,並將接腳焊在另一面上,這種技術稱為「插入式(ThroughHoleTechnology,THT)」封裝。
這種零件會需要佔用大量的空間,並且要為每只接腳鑽一個洞。
所以它們的接腳其實占掉兩面的空間,而且焊點也比較大。
但另一方面,THT零件和SMT(SurfaceMountedTechnology,表面黏著式)零件比起來,與PCB連接的構造比較好,關於這點我們稍後再談。
像是排線的插座,和類似的介面都需要能耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。
表面黏貼式封裝技術(SurfaceMountedTechnology)
使用表面黏貼式封裝(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。
這種技術不用為每個接腳的焊接,而都在PCB上鑽洞。
表面黏貼式的零件,甚至還能在兩面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。
和使用THT零件的PCB比起來,使用SMT技術的PCB板上零件要密集很多。
SMT封裝零件也比THT的要便宜。
所以現今的PCB上大部分都是SMT,自然不足為奇。
因為焊點和零件的接腳非常的小,要用人工焊接實在非常難。
不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話,這個問題只會出現在修復零件的時候吧。
設計流程
在PCB的設計中,其實在正式佈線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程:
系統規格
首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。
包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。
系統功能區塊圖
接下來必須要製作出系統的功能方塊圖。
方塊間的關係也必須要標示出來。
將系統分割幾個PCB
將系統分割數個PCB的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。
系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。
像是電腦就可以分成主機板、顯示卡、音效卡、軟碟機和電源等等。
決定使用封裝方法,和各PCB的大小
當各PCB使用的技術和電路數量都決定好了,接下來就是決定板子的大小了。
如果設計的過大,那麼封裝技術就要改變,或是重新作分割的動作。
在選擇技術時,也要將線路圖的品質與速度都考量進去。
繪出所有PCB的電路概圖
概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。
所有系統中的PCB都必須要描出來,現今大多採用CAD(電腦輔助設計,ComputerAidedDesign)的方式。
下面就是使用CircuitMakerTM設計的範例。
PCB的電路概圖
初步設計的模擬運作
為了確保設計出來的電路圖可以正常運作,這必須先用電腦軟體來模擬一次。
這類軟體可以讀取設計圖,並且用許多方式顯示電路運作的情況。
這比起實際做出一塊樣本PCB,然後用手動測量要來的有效率多了。
將零件放上PCB
零件放置的方式,是根據它們之間如何相連來決定的。
它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。
所謂有效率的佈線,就是牽線越短並且通過層數越少(這也同時減少導孔的數目)越好,不過在真正佈線時,我們會再提到這個問題。
下麵是匯流排在PCB上佈線的樣子。
為了讓各零件都能夠擁有完美的配線,放置的位置是很重要的。
測試佈線可能性,與高速下的正確運作
現今的部份電腦軟體,可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接,或是檢查在高速運作下,這樣是否可以正確運作。
這項步驟稱為安排零件,不過我們不會太深入研究這些。
如果電路設計有問題,在實地匯出線路前,還可以重新安排零件的位置。
匯出PCB上線路
在概圖中的連接,現在將會實地作成佈線的樣子。
這項步驟通常都是全自動的,不過一般來說還是需要手動更改某些部份。
下面是2層板的導線範本。
紅色和藍色的線條,分別代表PCB的零件層與焊接層。
白色的文字與四方形代表的是網版印刷面的各項標示。
紅色的點和圓圈代表鑽洞與導孔。
最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。
這個PCB的最終構圖通常稱為工作底片(Artwork)。
每一次的設計,都必須要符合一套規定,像是線路間的最小保留空隙,最小線路寬度,和其它類似的實際限制等。
這些規定依照電路的速度,傳送信號的強弱,電路對耗電與雜訊的敏感度,以及材質品質與製造設備等因素而有不同。
如果電流強度上升,那導線的粗細也必須要增加。
為了減少PCB的成本,在減少層數的同時,也必須要注意這些規定是否仍舊符合。
如果需要超過2層的構造的話,那麼通常會使用到電源層以及地線層,來避免信號層上的傳送信號受到影響,並且可以當作信號層的防護罩。
導線後電路測試
為了確定線路在導線後能夠正常運作,它必須要通過最後檢測。
這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接,並且所有連線都照著概圖走。
建立製作檔案
因為目前有許多設計PCB的CAD工具,製造廠商必須有符合標準的檔案,才能製造板子。
標準規格有好幾種,不過最常用的是Gerberfiles規格。
一組Gerberfiles包括各信號、電源以及地線層的平面圖,阻焊層與網板印刷面的平面圖,以及鑽孔與取放等指定檔案。
電磁相容問題
沒有照EMC(電磁相容)規格設計的電子設備,很可能會散發出電磁能量,並且干擾附近的電器。
EMC對電磁干擾(EMI),電磁場(EMF)和射頻干擾(RFI)等都規定了最大的限制。
這項規定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。
EMC對一項設備,散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制,並且設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。
換言之,這項規定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發出。
這其實是一項很難解決的問題,一般大多會使用電源和地線層,或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。
電源和地線層可以防止信號層受干擾,金屬盒的效用也差不多。
對這些問題我們就不過於深入了。
電路的最大速度得看如何照EMC規定做了。
內部的EMI,像是導體間的電流耗損,會隨著頻率上升而增強。
如果兩者之間的的電流差距過大,那麼一定要拉長兩者間的距離。
這也告訴我們如何避免高壓,以
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