新版MI.docx
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新版MI
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(工具目录)制作指示WI-MI-00
本厂编号:
客户编号:
客户型号:
生产类别:
第页共页
制作指示目录
指示编号
指示名称
版本
页数
备注
-MI-00
生产工具目录制作指示
-MI-01
生产修改记录制作指示
-MI-02
制作流程
-MI-03
拼板指示
-MI-04
下料制作指示
-MI-05
层压制作指示
-MI-06
钻孔编程制作指示
-MI-07
底片制作指示
-MI-08
沉铜、腐蚀、插头镀金、表面涂层制作指示
-MI-09
图形制作指示
-MI-10
阻焊制作指示
-MI-11
丝印制作指示
-MI-12
外形加工制作指示
-MI-13
E-TEST、包装制作指示
孔径图、外形图
电镀加厚图
备注:
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、PPC、IPQC、E-TEST,PROD
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(修改记录)制作指示
WI-MI-01
本厂编号:
版本:
第页共页
世运版本编号
修改日期或订单编号
修改的文件图纸名及指示编号
修改形式
修改内容
内部
外部
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、PPC、IPQC、PROD各部
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(流程)制作指示
WI-MI-02
本厂编号:
版本:
第页共页
序号
工序名称
序号
工序名称
序号
工序名称
开料
图形电镀口锡口镍金
成品包装
内层图形制作
外层蚀刻口碱性
内层蚀刻
二次钻孔/钻定位孔
内层冲槽
外层检验
内层钻铆钉孔
阻焊油墨口感光口丝印
内层检验
丝印碳油
叠板、铆合
丝印字符
层压
喷锡
钻靶标孔
金手指
锣边
化学沉镍金
钻孔
外形加工
口锣边口锣孔口锣槽
阻抗科帮测试
除渣
测试
沉铜
口化学沉镍金口化学锡
全板镀铜
丝印蓝胶
外层图形制作
表面抗氧化
口紫油口干膜
FQC
加厚镀铜
FQA
特殊要求:
□有阻抗要求□有层厚控制要求□有埋盲孔□负片蚀刻
□验收标准:
□
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、IPQC、钻房、生产各部
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(拼板)制作指示
WI-MI-03
本厂编号:
版本:
第页共页
※拼板资料:
1.单元尺寸:
mmXmm2.SET尺寸:
mmXmm
3.1SET:
单元(pcs)4.交货尺寸:
mmXmm
5.生产板尺寸(A):
mmXmmXpcsXft2
(B):
mmXmmXpcsXft2
6.层压定位方式:
□有销□无销□铆钉□热铆□
※拼板图:
(A)拼板
(B)拼板
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、IPQC、生产、线路、阻焊、字符
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(下料)制作指示
WI-MI-04
本厂编号:
版本:
第页共页
板料层数:
□单面□双面□多层(内层)
板料供应商:
□通用/指定□生益□宏仁□建滔□其他
板料TG温度:
□普通/高TG:
℃
板料CTI值:
□至少伏特板料介电常数:
板料类型:
□FR-4□FR1/2□XPC□CEM-1□CEM-3□其他
板料厚度:
□mm□1.6mm□1.2mm□1.0mm□0.8mm
铜箔厚度:
□H/H□1/1□1/0□H/0□2/2□3/3(OZ)□含铜□不含铜
完成板厚:
mm±mm
下料图:
备用大料图:
①大料尺寸:
mmXmm②开料套数:
套
③大料利用率:
%④1sheet=pcs
⑤其他:
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、IPQC、钻房,PROD
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(层压)制作指示
WI-MI-05
本厂编号:
版本:
第页共页
1.半固化片尺寸:
mmXmm
2.半固化片纤维方向:
纬向尺寸mm
3.层压定位方式:
□有销□无销
□铆钉□热铆
4.半固化片类型供应商:
1080#张数:
2116#张数:
7628#张数:
#张数:
5.铜箔开料比半固化片每边大mm
6.铜箔厚度:
OZ,张数:
7.层压层厚公差控制:
8.芯板厚度:
□含铜□不含铜
9.完成压板厚度:
mm至mm
备注:
10.层压结构图:
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、IPQC、层压、计划
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(钻孔、编程)制作指示
WI-MI-06
本厂编号:
版本:
第页共页
一次钻孔要求:
钻孔程序名DRL(或DR1)
刀序
符号
完成孔径
公差
钻咀直径(mm)
单元孔数
钻孔总数
孔内金属化
重钻
备注
T1
±0.076mm
T2
±0.076mm
T3
±0.076mm
T4
±0.076mm
T5
±0.076mm
T6
±0.076mm
T7
±0.076mm
T8
±0.076mm
T9
±0.076mm
T10
±0.076mm
T11
±0.076mm
T12
±0.076mm
T13
±0.076mm
T14
±0.076mm
T15
±0.076mm
T16
±0.076mm
T17
±0.076mm
T18
±0.076mm
T19
±0.076mm
T20
±0.076mm
二次钻孔要求:
钻孔程序名DR2
T1
T2
T3
T4
T5
T6
其他钻孔要求:
多层板一次钻孔定位孔程序名:
TR2
T1
T2
T3
T4
T5
T6
备注:
①钻孔面向要求:
元件面□向上□向下
②孔位公差±mm③叠板数:
块,烤板:
℃小时
④相应孔径图纸编号:
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、IPQC、钻房、E-test
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(底片)制作指示
WI-MI-07
本厂编号:
版本:
第页共页
层次
底片名称
银盐片
重氮片
依据文件编号
线宽补偿:
mm
完成线宽线隙公差:
%
板内情况及要求:
金手指:
□有□无
异形孔:
□有□无
非金属化孔:
□有□无:
见
最小线宽:
外层mm,内层mm最小间距:
外层mm,内层mm
世运标记加在面形式:
UL标记加在面形式:
生产周期加在面□周年□年周
板号加在面
其它标记加在面
字符:
上焊盘:
□允许□不允许
上SMD:
□允许□不允许
阻焊:
□感光□丝印;
过孔复盖:
□是□否
比焊盘大mm比SMD大mm
生产周期控制:
□需要□不需要
UL类型控制:
□需要□不需要
特殊制作说明:
□BGA处过孔盖绿油
□字符只允许上过孔焊盘
正
负
正
负
1
L1(元件面)
2
L2
3
L3
4
L4
5
L5
6
L6
7
8
9
10
11
元件面阻焊
12
焊接面阻焊
13
元件面字符
14
焊接面字符
15
元件面碳油
16
焊接面碳油
17
元件面兰胶
18
焊接面兰胶
19
元件面贯孔
20
焊接面贯孔
21
阻焊桥
22
保护油
23
挡点菲林
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、底片
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(沉铜、蚀刻、插头镀金、表面涂层、)制作指示
WI-MI-08
本厂编号:
版本:
第页共页
1.沉铜
沉铜前去胶渣:
□不需要□需要(多层及板厚大于1.6mm板均需除渣)
2.图形电镀
1)加厚铜:
□有加厚表面铜至um(MIN),加厚孔内铜至um(MIN)
□否
2)镍厚:
um(MIN),金厚:
um(MIN)
3)电铅锡:
(□5-7um/1OZ□7-10um/2OZ)
4.蚀刻
1.内层基材铜箔厚度:
□H/HOZ□1/1OZ□2/2OZ□其他:
OZ
2.外层基材铜箔厚度:
□H/HOZ□1/1OZ□2/2OZ□其他:
OZ
□H/0OZ□1/0OZ□2/0OZ□其他:
OZ
3.线宽、线隙要求:
□原底片±20%□原底片±10%□
SS线宽:
mm,线隙:
mm;CS线宽:
mm,线隙:
mm;
L2线宽:
mm,线隙:
mm;L3线宽:
mm,线隙:
mm;
L4线宽:
mm,线隙:
mm;L5线宽:
mm,线隙:
mm;
5.插头镀金
插头镀镍厚度:
um(MIN),插头镀金厚度:
um(MIN)
6.表面涂层处理
□喷锡(喷锡厚度:
mm)
□化学镍金(镍厚:
ummin,金厚:
ummin)
□普通镀镍金(镍厚:
ummin,金厚:
ummin)
□电镀厚金(镍厚:
ummin,金厚:
ummin)
□水松香□松香□
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、IPQC、电镀、生产
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(图形)制作指示
WI-MI-09
本厂编号:
版本:
第页共页
生产用底片及编号
□D/F(干膜)□紫油
底片名称
正片
负片
版本
备注
底片名称
正片
负片
版本
备注
第1层线路
元件面线路
第2层线路
焊接面线路
第3层线路
第4层线路
第5层线路
第6层线路
第7层线路
第8层线路
第9层线路
第10层线路
第11层线路
第12层线路
第13层线路
1.图形制作1.内层□干膜□感光油□丝印
2.外层□干膜□感光油□丝印
要求:
外层最小环宽mm,生产周期□封年周□封周年□
线宽,线距公差为原稿的:
□±10%□±
A:
W=mmS=mm
B:
W=mmS=mm
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、IPQC、生产、线路
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(阻焊)制作指示
WI-MI-10
本厂编号:
版本:
第页共页
生产用底片及编号
□SS(丝印)□WF(感光油)
底片名称
正片
负片
版本
备注
底片名称
正片
负片
版本
备注
元件面阻焊
焊接面阻焊
1.阻焊□感光□丝印
1.油墨型号:
颜色:
(□元件面□焊接面)
2.油墨盖过电孔焊盘:
□不塞孔□塞过孔□过孔不接受有塞锡
3.塞孔方式:
□用铝片塞孔□用网版塞孔(□元件面□焊接面)
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、IPQC、生产、阻焊
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(丝印)制作指示
WI-MI-11
本厂编号:
版本:
第页共页
生产用底片及编号
□SS(丝印)
底片名称
正片
负片
版本
备注
底片名称
正片
负片
版本
备注
元件面阻焊
焊接面阻焊
元件面字符
焊接面字符
元件面碳油
焊接面碳油
元件面兰胶
焊接面兰胶
元件面塞孔
焊接面塞孔
阻焊桥
保护油
挡点菲林
1.字符1.油墨型号:
颜色:
(□元件面□焊接面)
2.字符上焊盘□允许□不允许;字符上SMD□允许□不允许
3.生产周期□封年周□封周年□
4.ULlogo□不需要□需要(□元件面□焊接面)
2.其他□兰胶(□元件面□焊接面)□碳油(□元件面□焊接面)
□其他:
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、QA、IPQC、生产、丝印
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(外形加工)制作指示
WI-MI-12
本厂编号:
版本:
第页共页
※加工方法
□按拼板图置板加工□
□铣外型□冲外型
□先铣后冲□其他
※依据加工图纸编号:
※工具说明:
1.铣外型
程序名:
用T定位
2.冲外型
模具编号:
;分水模
3.沉铜前铣槽扩张
程序名:
用T定位
4.先铣后啤
程序名:
用T定位
※加工要求:
1.外型尺寸公差±mm(未注公差±mm)
2.冲铣槽公差±mm,见图纸:
3.V-cut要求:
4.斜边要求:
※特殊要求:
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、IPQC、钻房、啤机
OLYMPICCOUNTRYCO.,LTD
世运线路版有限公司
生产(E-TEST、成品包装)制作指示
WI-MI-13
本厂编号:
版本:
第页共页
□测试
1.内层测试:
面
2.外层测试:
□大板测试□成品测试口飞针测试
□成品包装
1.包装材料:
,包装数量:
,箱重量:
kg。
2.包装方式:
□人手包装□真空包装□隔离包装
□见包装《包装付运表格》
3.出货方式:
□单元交货□组元交货(不允许打叉)
□组元交货(允许打叉)1set单元交货且占总PO的%
4.交货资料:
□QA报告□切片报告及胶粒□浸锡板
□COFC□E-TEST报告□
编制:
核对:
审核:
批准:
日期:
日期:
日期:
日期:
发往:
PPE、PPC、QA、IPQC、QC、E-TEST
- 配套讲稿:
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