自动焊线机培训教材.docx
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自动焊线机培训教材.docx
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自动焊线机培训教材
ASM 自动焊线机简介目录
一、键盘功能简介:
2
1、键盘位置 2
2、常用按键功能简介 2
二、主菜单(MAIN)介绍:
3
三、机台的基本调整:
3
1、编程 3
①.设置参考点(对点) 3
②.图像黑白对比度(做 PR) 4
③.焊线设定(编线) 4
④.复制 5
⑤.设定跳过的点 5
⑥.做瓷嘴高度(测量高度)及校准可接受容限(容差值) 5
⑦.一焊点脱焊侦测功能开关设定 5
2、校准 PR 6
①.焊点校正(对点) 6
②.PR 光校正(做光) 6
③.焊线次序和焊位校正 6
3、升降台的调整(料盒部位) 6
四、更换材料时调机步骤:
6
1、调用程序 6
2、轨道高度调整 7
3、支架走位调整 7
4、PR 编辑(做 PR) 8
5、测量焊接高度(做瓷嘴高度) 8
6、焊接参数和线弧的设定 8
①.时间、功率、压力设定 8
②.温度设定 8
③.弧度调整 9
④.打火高度设定 9
⑤.打火参数及金球大小设定 9
五、常见品质异常分析:
10
1、虚焊、脱焊
10
2、焊球变形
10
3、错焊、位置不当
10
4、球颈撕裂
10
5、拉力不足
-1-
10
六、更换磁嘴:
10
七、常见错误讯息:
10
八、注意事项
11
-2-
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM↑
Main
IM↓
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OM↑
PgUp
OM↓
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSp
PgDn
↑
Del
Stop
Shift
Shift
Lock
0
Num
←
↓
→
Enter
一、键盘功能简介:
1、键盘位置:
2、常用按键功能简介:
数字 0—9进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标
Wire Feed金线轮开关Thread Wire导线管真空开关
Shift上档键Wc Lmp线夹开关
Shift+Pan Lgt工作台灯光开关EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格
Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IM HM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格Ed Loop切换至修改线弧目录
Shift+OM HM换右边料盒Chg Cap换瓷咀
Shift+Clr Tk清除轨道Bond直接进入自动作业画面
Dm Bnd切线Del.删除键
Stop退出/停止键Enter确认键
Shift+Ctct Sr做瓷咀高度Ld Pgm调用焊线程序
-3-
二、主菜单(MAIN)介绍:
0.SETUP MENU(设定菜单)
1.TEACH MENU(编程菜单)
2.AUTO BOND(自动焊线)
3.PARAMETER(参数)
4.WIRE PARAMETER(焊线参数)
5.SHOW STATISTICS(显示统计资料)
6.WHMENU(工作台菜单)
7.WHUTILITY(工作台程序)
8.UTILITY(程序)
在自动界面下,数字键
的的说明:
0:
自动焊线
1:
单步焊线
2:
焊一单元
3:
焊一支架
4:
切线
5:
补线
6:
金球校正
注:
。
更换磁嘴后需校
准磁嘴(Chg Cap)并测量
高度。
穿线烧球后需切
线。
9.DISK UTILITY(磁盘程序)
三、机台的基本调整
1、编程:
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中,无法找到所需适用的程序时,就必须重新
建立新的程序,在新编程序之前必须将原用程序清除掉(在 MAIN——1.TEACH——
5.DeleteProgram——A——STOP),方可建立新程序。
新程序设定是在 MAIN——
1.TEACH ——1.TeachProgram 中进行,其主要步骤如下:
(以下以双电极晶片为例做
介绍)
①.设置参考点(对点):
MAIN——TEACH——1.Teach program——1.Teach Alignment——Enter——设单
晶 2 个点,双晶 3 个点——Enter——3.Change lens(把镜头切换到小倍率)——十字光
标对准第 6 颗支架的二焊点(正极柱)—— Enter —— 对准第 1 颗支架的
二焊点(正极注)—— Enter ——对准芯片的正电极中心——
Enter—— 对芯片的负电极中心—— Enter。
在对点设立完毕后,系统会自动
-4-
进入设立黑白对比度的画面。
②.编辑图像黑白对比度〈做 PR〉:
注意:
下文中用上下箭头调节亮度时,其中的1234表示(1:
threshold 阈
值,此值不许动2:
CDax 直射光,3:
side 侧光,4:
B_cax 混合光)其中我们只调
整第2和第3项的直射光和侧光即可,做电极 PR 时需将第2项,即直射光关闭。
十字光标对第六颗支架的二焊点——1.Adjust Image ——按上下箭
头调节亮度(1.2.3.4),直到二焊点全白,四周为黑时—— Enter ——自动跳至第一颗
支架的二焊点—— 按上下箭头调节亮度(1.2.3.4) 同样到二焊点全白,四
周为黑时——Enter——7.PR Load /Search Mode(把 Graylv1 改为 Shap)——对晶片
的两个电极 ——1.Adjust Image——按上下箭头调节亮度(1.2.3.4)直
至两电极为黑,四周全白时(注意,此时不要按回车)——Stop——7.PRLoad
/Search Mode(把 Graylvl 改成 Shap)
·做 PR 时需调整范围,具体步骤如下:
在当前菜单下 ――3.template(模板)确认后――输入 11(11 表示自定义大
小)――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极,上
下的范围可稍大一点 ――Enter――0.load Pattern(加入模板)――再次
做负电极的范围,――3.template(模板)确认后――Enter--通过上下左右键调整
左显示器选择框至范围至框选一个半电极,其中负极应该完全框入
――Enter――0.load Pattern(加入模板)――此时系统自动跳转至下一界面(自动编
线界面)
③.焊线设定(编线):
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 239.AutoTeach Wire(自
动编线)页面,——把十字线对准晶片的正电极中心 ——Enter——
将十字线对准支架正极中心 —— Enter(完成第一条线的编辑);——把十
-5-
字线对准晶片的负电极(意为第二条线的第一焊点)中心 ——Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心 (注意,此时不要按回车)——选择
2.Change Bond On 并 Enter—— 再按 Enter——按 1——按 A——按 Enter——按 Stop
返回主界面。
④.复制
主菜单 MAIN 下——TEACH——2.Step & Repeat(把 Nore 改为 Ahead)――选择 1——
出现 No. of Repeat Rows 1 对话框时(表示重复行数)——Enter——出现 No of Repeat
cols1 对话框时(表示重复列数,应把‘1’改为‘7’)——对第一颗支架二焊点
——Enter —— 对第二颗支架二焊点—— Enter —— 对第七颗支架二焊点
——Enter——Enter――Enter――Stop。
⑤.设定跳过的点
F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.MiscControl——2.Skip
Row/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个 N0N0N0把第三个的‘N0’改
为‘C1’——STOP。
⑥.做瓷咀高度(测量高度)及校准可接受容限(即容差值)
MAIN——3. Parameters——2.Refereme Parameters——Enter——对正极二焊点中
心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter—
—把 NO 改 YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——
STOP。
然后在主菜单 MAIN 下――3.Parameters――0.BondParameter――将 0.Align
Tolerance L/R 301 项中的 30 改为 100 ,1 改为 5,使 0 项显示为 0.Align
Tolerance L/R 1005
――STOP 返回主菜单
⑦.一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN——4.Wire Parameters——A.Edit Non-Stick Detection ——0.1st Bond Non-
-6-
stick Deteck ——按 F1——按上下箭选‘ODD’——按三次 Enter——把‘Y’改为
‘N’——STOP 返主菜单。
至此编程完毕!
2、校准 PR:
PR 校正必须在有程序的情况下才能进行,当我们在焊线途中出现搜索失败或 PR 不
良时,有必要重新校正图像对比度(即 PR 光校正)。
它所包含以下 3 个步骤:
①.焊点校正(对点):
进入 MAIN— 1 .TEACH—4.Edit Program——1.Teach Alignment 中针对程
序中的每一个点进行对准校正。
②.PR 光校正(做光):
焊点校正以后,进入 2.Teach1stPR 中对 PR 光进行校正:
即对程序中的
每一个点进行黑白对比度的调整。
③.焊线次序和焊位校正:
焊点和 PR 光校正完毕后,进入 9.Auto Teach Wire 中,对程序中的焊线次序
和焊线位置进行校正。
3、升降台的调整(料盒部位):
进入 MAIN――6.WH MENU――5.Dependent offset――1.Adjust 进行调整:
0. 调整步数(数值越大,每次调整的幅度就越大,默认为 10)
1.L Y- Elevwork左升降台料盒之 Y 方向调整
当进入此项时,左升降
2.L Z- Elevwork左升降台料盒之 Z 方向调整
3.R Y- Elevwork右升降台料盒之 Y 方向调整
4.R Z- Elevwork右升降台料盒之 Z 方向调整
四、更换材料时调机步骤:
台自动复位至预备位,
此时左第一料盒的第一
轨道应该正对机台轨道
入口,且应比机台轨道
略高!
-7-
正常换单时,首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机:
1、调用程序:
进入 MAIN——9 Disk Utilities——0. Hard Disk Program——1.Load
Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——
Stop 。
2、轨道高度调整:
进入 MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.Device Height——
A. 利用上下箭头设定轨道高度,以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往
下降、数字越低则轨道越往上升,02 支架一般为 2500 左右,04 支架一般为 3600
左右)————Stop。
注意,调整前一定要清除轨道,调整后需上一条支架进行微调。
如图:
压板位置
轨道微调步骤:
MAIN――6.WH MENU――5.Device Dependent offset――1. Adjust――9.
Track――A (通过显微镜看高度至压板正好压在碗杯下边缘,调整时应先用上下键
打开压板,再用左右键调整高度。
)
3、支架走位调整:
按 Inx 键(位置在右键盘最右上方)送一片支架到压板中——在
MAIN――6.WH MENU――3.Fine Adjust――1.Adjust Indexer offset――回车后,按
左右箭头调节支架位置,要求压板能够刚好将第 1、2 焊点压紧(上下箭头为压板打
开/关闭)——调节完第一个单元后按 Enter――按 A 以继续调节第二个单元(调法
同上,只调第一、二个单元,第三个单元会自动计算),保证每个单元走位均匀便
OK。
同一菜单下的,2 和 3 项为微调。
-8-
如图:
右压板
左压板
4、PR 编辑(改 PR):
进入 MAIN――1.Teach――4.Edit program 中做 1、2、9 三项(1 项对点、2 项做
光、9 项编线)。
5.测量焊接高度(做瓷嘴高度):
在 MAIN――3.PARAMETER――2.RefernceParameter 中,分别做好每个点的
焊接高度。
6、焊接参数和线弧的设定:
完成前面 5 项后,首先焊接一片材料进行首检,再根据材料的实际情况设定焊接
相关参数或线弧。
MAIN—4—3 项:
设定线弧模式,一般用 Q 型
按键盘 Ed Loop 键,设定线弧参数。
2.Loop Height(Manu)线弧高度调节;
3.Reverse Height 线弧反向高度,
4.ReverseDistance/Angle 线弧反向角度调节。
MAIN—3—1 项:
设定基本焊接参数
具体说明如下:
①.时间、功率、压力设定
进入 MAIN―4Wire Parameter--2 Edit Bond Parameters
0 Edit Time 1一焊时间
1 Edit Time 2二焊时间
2 Edit Power 1 一焊功率
3 Edit Power 2 二焊功率
4 Edit Force 1一焊压力
5 Edit Force 2二焊压力
6 Edit Contact Time 1一焊接触时间
7 Edit Contact Time 2二焊接触时间
8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率
9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率
A Edit Contact Force 1 一焊接触压力
-9-
B More… 更多
B More…
0 Edit Contaact Force 2二焊接触压力
1 Edit Standby Power 1一焊等待功率
2 Edit Standby Power 2二焊等待功率
3 Force Compensation Map不作使用
4 Power Compensation Map不作使用
进入 MAIN—4 WIRE PARAMETER--5 Edit BSOB/BBOS
Control 此功能为修改 BSOB/BBOS 及 Twin Ball BSOB 各项参数。
0Edit BSOB/BBOS Bond设定植球的类型
1BSOB Ball Control…设定 BSOB 模式植球的参数
2BSOB Wire Control…设定 BSOB 模式线的参数
3Edit Twin Ball BSOB不作使用
4BBOS Ball Control…设定 BBOS 模式植球的参数
5BBOS Wire Control…设定 BBOS 模式线的参数
②.温度设定:
进入 MAIN――3.Parameter――0.Bondparameter――8.Heater
control――0.Heater setting――
0.select heater 选择预温或者焊温
1.set Temperature 设定温度 240 deg
③.弧度调整:
进入 MAIN――3.parameter――4(Q)AutoLoop――5.EngineeringLoop
Control――
1.Group Type 弧型1Q
2.Loop Height(Manu 弧高度18mil
3.reverse Height 反向高度28manu
4.reverse Distance(%)反向距离70
5.reverse Distance Angle 反向角度-30
6.LHT correction/scale OS 弧线松紧150
2 LH 表示弧高度
3 RH 表示反向高度
4 RD 表示反向距离
5 EDA 表示反向角度
注:
2、调整弧形高度,数值越大则越高
3、4、5 调整弧形,需配合调整
6、的数值越大则线越松
- 10 -
④.打火高度设定:
进入 MAIN――3.Parameters――0.Bondparameters――4.FireLevel
547――(回车后再按 A 确认,目测磁嘴和打火杆相对位置,磁嘴应位于打火杆右上
方300到450左右)
如图:
注:
打火高度如不符合第
项所述,则通过上下键调整磁嘴高度直至完成,回车确认。
⑤.打火参数及金球大小设定:
进入 MAIN――3.Parameters――0.Bond Parameters――7.EFO Contol…――0.EFO
Parameters 见其附属菜单:
其中第5项为焊下后的球型
第8项为打火后的球型(调整
金球大小一般调第8项)
注:
此界面有灰色锁定项,如需改动刚
需在此界面下――按 STOP――
1――3即可,再返回刚才所需改
1wire size 线径 9
2Gap wide worming Volt 打火电压 4800
3EFO Current(*0.01)打火电流 4000 mA
5.Ball size 金球大小 844 us
6EFO Time 打火时间 25
7Ball Thickness 金球厚度 8
8FAB size 烧球大小 24
动的页面需――STOP――0
即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。
五:
常见品质异常分析:
1、虚焊、脱焊:
查看时间 Time、功率 Power、压力 Force 是否设定正确,预备功率是否过低,搜索
压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
A.TIME (时间):
一般在 8-15MS 之间。
B.POWER(功率):
第一焊点一般 45-75 之间。
第二焊点一般 120-220 之间。
C.FORCE (压力):
第一焊点一般 45-65 之间。
第二焊点一般 120-220 之间。
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2、焊球变形:
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大,烧球时间或线尾是否
设得过长, 支架是否压紧或瓷嘴是否过旧?
3、错焊、位置不当:
焊接程序和 PR 是否有做好,焊点同步是否设定正确,搜寻(Search)
范围是否设得太大等?
4、球颈撕裂:
检查功率压力是否设得过大,支架是否压紧?
或者适当减小接触功率,瓷嘴
是否破裂或用得太久?
5、拉力不足:
焊点功率、压力是否设得太大,支架有否压紧,瓷嘴是否已超量使用而过旧?
(瓷
嘴目标产能双线 800K/支)。
六、更换磁嘴:
需在主菜单界面下更换,将扭力扳手放在 2 公斤力矩下,松开磁嘴定位螺丝,取下磁嘴,
左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态,用扭力扳手上丝时应旋转
用力,不可前推,换完磁嘴后,校准磁嘴按 cha cap 键,依提示校准后,再做一下瓷嘴高
度(详见三--
(一)--6),然后穿线,再按 EFO 键烧球。
进入焊线作业前要进行切线!
七、常见错误讯息:
B13表示无烧球或断线
B3/B5 表示PR识别错误,支架PR被拒收.
B4/ B6 表示PR识别错误,晶片PR被拒收.
B8 表示第一焊点虚焊或脱焊
B9 表示第二焊点虚焊或脱焊
W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误
八、注意事项:
1、温度设定:
220℃-250℃之间(一般设定为240℃)
2、在 AUTO BOND MENU 下必须开启之功能:
(1) ENABLEPRYES
(2) AUTO
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